JPS5829865U - 金属基板 - Google Patents
金属基板Info
- Publication number
- JPS5829865U JPS5829865U JP12287581U JP12287581U JPS5829865U JP S5829865 U JPS5829865 U JP S5829865U JP 12287581 U JP12287581 U JP 12287581U JP 12287581 U JP12287581 U JP 12287581U JP S5829865 U JPS5829865 U JP S5829865U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal substrate
- insulating layer
- metal plate
- abstract
- wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
図面は本発明の実施例であって、第１図は断面図、第２
図は平面図である。 符号１・・・・・・金属基板、２・・・・・・導電層、
３・・・・・・絶縁層、４・・・・・・配線用金属箔。
図は平面図である。 符号１・・・・・・金属基板、２・・・・・・導電層、
３・・・・・・絶縁層、４・・・・・・配線用金属箔。
Claims (1)
- 金属基板上に絶縁層を介して配線用金属板を積層してな
る金属板において、前記絶縁層の一部をアース用導電層
に置換させてなる金属基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12287581U JPS5829865U (ja) | 1981-08-19 | 1981-08-19 | 金属基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12287581U JPS5829865U (ja) | 1981-08-19 | 1981-08-19 | 金属基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5829865U true JPS5829865U (ja) | 1983-02-26 |
Family
ID=29916790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12287581U Pending JPS5829865U (ja) | 1981-08-19 | 1981-08-19 | 金属基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5829865U (ja) |
-
1981
- 1981-08-19 JP JP12287581U patent/JPS5829865U/ja active Pending
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