JPS5815375U - 混成集積回路用基板 - Google Patents
混成集積回路用基板Info
- Publication number
- JPS5815375U JPS5815375U JP10728781U JP10728781U JPS5815375U JP S5815375 U JPS5815375 U JP S5815375U JP 10728781 U JP10728781 U JP 10728781U JP 10728781 U JP10728781 U JP 10728781U JP S5815375 U JPS5815375 U JP S5815375U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- integrated circuits
- hybrid integrated
- laminated
- abstract
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は、従来例の断面図、第２図は本考案の実施例で
ある。 符号１・・・銅箔、２・・・接着剤、３，５・・・アル
マイト絶縁層、４・・・アルミニウム基板、６・・・接
着剤、７・・・熱硬化性樹脂、８・・・金属基板。
ある。 符号１・・・銅箔、２・・・接着剤、３，５・・・アル
マイト絶縁層、４・・・アルミニウム基板、６・・・接
着剤、７・・・熱硬化性樹脂、８・・・金属基板。
Claims (1)
- 金属基板の一方の面に絶縁性および、熱伝導性にすぐれ
た無機物質の含有した接着剤層を介して導電性金属箔層
、前記基板の他の面に熱硬化性樹脂薄層を積層してなる
混成集積回路用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10728781U JPS5815375U (ja) | 1981-07-21 | 1981-07-21 | 混成集積回路用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10728781U JPS5815375U (ja) | 1981-07-21 | 1981-07-21 | 混成集積回路用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5815375U true JPS5815375U (ja) | 1983-01-31 |
Family
ID=29901734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10728781U Pending JPS5815375U (ja) | 1981-07-21 | 1981-07-21 | 混成集積回路用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5815375U (ja) |
-
1981
- 1981-07-21 JP JP10728781U patent/JPS5815375U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5815375U (ja) | 混成集積回路用基板 | |
| JPS59127262U (ja) | プリント基板 | |
| JPS59169064U (ja) | 印刷回路用基板 | |
| JPS6076056U (ja) | 金属コアプリント配線板 | |
| JPS60133658U (ja) | 電気絶縁基板 | |
| JPS5860993U (ja) | 電子部品用放熱板 | |
| JPS59127261U (ja) | プリント基板 | |
| JPS5929048U (ja) | 半導体部品の放熱器取付構造 | |
| JPS58103161U (ja) | プリント基板 | |
| JPS585369U (ja) | 基板 | |
| JPS59109173U (ja) | 樹脂塗装絶縁基板 | |
| JPS6133466U (ja) | 電着絶縁金属基板 | |
| JPS60116267U (ja) | Ａｌベ−ス回路基板 | |
| JPS6133464U (ja) | アルミ系ベ−ス基板 | |
| JPS5874349U (ja) | 端子板付伝熱板 | |
| JPS60133690U (ja) | 電子部品用基板 | |
| JPS5829865U (ja) | 金属基板 | |
| JPS60156769U (ja) | 回路用基板 | |
| JPS6133465U (ja) | 絶縁金属基板 | |
| JPS60141171U (ja) | 金属コア印刷配線基板付きモータ | |
| JPS5849817U (ja) | キ−スイツチ用プリント基板 | |
| JPS60144263U (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS585376U (ja) | 両面印刷配線板 | |
| JPS6138996U (ja) | プリント基板の放熱構造 | |
| JPS58138395U (ja) | 絶縁フイン |