JPS59109173U - 樹脂塗装絶縁基板 - Google Patents

樹脂塗装絶縁基板

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JPS59109173U
JPS59109173U JP273383U JP273383U JPS59109173U JP S59109173 U JPS59109173 U JP S59109173U JP 273383 U JP273383 U JP 273383U JP 273383 U JP273383 U JP 273383U JP S59109173 U JPS59109173 U JP S59109173U
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JP
Japan
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resin
insulation board
coated insulation
insulating board
coated
Prior art date
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Pending
Application number
JP273383U
Other languages
English (en)
Inventor
亘 大久保
Original Assignee
アルプス電気株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by アルプス電気株式会社 filed Critical アルプス電気株式会社
Priority to JP273383U priority Critical patent/JPS59109173U/ja
Publication of JPS59109173U publication Critical patent/JPS59109173U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図乃至第２図は従来例を示し、第１“図は樹脂塗装
絶縁基板の平面図、第２図は同断面図、第３図乃至第４
図は本考案の実施例を示し、第３図は第１図に対応する
樹脂塗装絶縁基板の平面図、第４図は第２図に対応する
同断面図である。 １・・・粉体樹脂、２・・・電子部品、３・・・絶縁基
板、４・・・透孔。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電子部品を塔載した絶縁基板の表裏両面を樹脂で被覆し
    た樹脂塗装絶縁基板に於て、前記絶縁基板に透孔を設け
    、該透孔を介して前記絶縁基板の両面の樹脂を連結した
    ことを特徴とする樹脂塗装絶縁基板。
JP273383U 1983-01-14 1983-01-14 樹脂塗装絶縁基板 Pending JPS59109173U (ja)

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