JPS58125312U - 銅導体 - Google Patents

銅導体

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Publication number
JPS58125312U
JPS58125312U JP2265982U JP2265982U JPS58125312U JP S58125312 U JPS58125312 U JP S58125312U JP 2265982 U JP2265982 U JP 2265982U JP 2265982 U JP2265982 U JP 2265982U JP S58125312 U JPS58125312 U JP S58125312U
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JP
Japan
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copper conductor
silver
plated
epoxy resin
electrical connection
Prior art date
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Pending
Application number
JP2265982U
Other languages
English (en)
Inventor
河本　国昭
Original Assignee
株式会社明電舎
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社明電舎 filed Critical 株式会社明電舎
Priority to JP2265982U priority Critical patent/JPS58125312U/ja
Publication of JPS58125312U publication Critical patent/JPS58125312U/ja
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Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図は本考案の一実施例を示す一部縦断斜視図。 １は銅導体、２は両端部、３は中間部、４は銀メッキ被
膜、５は塗装被膜。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電気傍続用銅導体において両端部を除いた中間部に二液
    性エポキシ樹脂系塗料を塗布し、前記両端部に銀メッキ
    を施して成ることを特徴とする銅導体。
JP2265982U 1982-02-19 1982-02-19 銅導体 Pending JPS58125312U (ja)

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JP2265982U JPS58125312U (ja) 1982-02-19 1982-02-19 銅導体

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JP2265982U JPS58125312U (ja) 1982-02-19 1982-02-19 銅導体

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JPS58125312U true JPS58125312U (ja) 1983-08-25

Family

ID=30034726

Family Applications (1)

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JP2265982U Pending JPS58125312U (ja) 1982-02-19 1982-02-19 銅導体

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