JPS59152587U - ほうろう基板を用いたパネルヒ−タ - Google Patents

ほうろう基板を用いたパネルヒ−タ

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Publication number
JPS59152587U
JPS59152587U JP4614183U JP4614183U JPS59152587U JP S59152587 U JPS59152587 U JP S59152587U JP 4614183 U JP4614183 U JP 4614183U JP 4614183 U JP4614183 U JP 4614183U JP S59152587 U JPS59152587 U JP S59152587U
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JP
Japan
Prior art keywords
enamel
panel heater
enamel substrate
substrate
heater
Prior art date
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Pending
Application number
JP4614183U
Other languages
English (en)
Inventor
直道 鈴木
矢島　喜代志
Original Assignee
株式会社フジクラ
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Filing date
Publication date
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Priority to JP4614183U priority Critical patent/JPS59152587U/ja
Publication of JPS59152587U publication Critical patent/JPS59152587U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Surface Heating Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はほうろう基板の従来例を示す平面図、第２図は
第１図の■−■線に沿う矢視断面図、第３図はこの考案
の一実施例を示す平面図、第４図は第３図のＩＶ−ＩＶ
線に沿う矢視断面図、第５図はこの考案の他の実施例を
示す要部の断面図である。 １１．１１’・・・貫通孔、１２．１２’・・・はうろ
う基板、１２ａ・・・金属コア、１２ｂ・・・はうろう
エナメル、１３・・・ヒータ回路導体。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 金属コア１２ａ上にホーローエナメル１２ｂを塗布焼成
    して成るほうろう基板１２．１２’の表面にヒータ回路
    導体１３を設けると共に、このヒータ回路導体の設けら
    れていない部分に多数の貫通孔１１．１１’を設けたこ
    とを特徴とするほうろう基板を用いたパネルヒータ。
JP4614183U 1983-03-30 1983-03-30 ほうろう基板を用いたパネルヒ−タ Pending JPS59152587U (ja)

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JP4614183U JPS59152587U (ja) 1983-03-30 1983-03-30 ほうろう基板を用いたパネルヒ−タ

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JPS59152587U true JPS59152587U (ja) 1984-10-12

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ID=30176685

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