JPH0316193A - モールド成形回路基板とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プリント回路フィルムや打ち抜き回路導体等
の回路基体と樹脂成形体とを一体化したモールド成形回
路基板およびその製造方法に関するものである。

〔従来技術〕

従来から、ＦＰＣ等のプリント回路フィルムを金型内に
セットした状態で樹脂の射出威形（トランスファ威形な
どでも可）を行い、プリント回路フィルムと樹脂成形体
とを一体化したモールド戒形回路基板は公知である（特
開昭６３　−　９８１９４号公報など）．このような回
路基板は、樹脂成形体が通常のプリント回路基板におけ
る絶縁基板に相当し、その形状を任意に選べることから
、例えば電子機器のケースを兼ねた箱形の回路基板を構
戊できる等の利点がある． 〔課題〕 しかし従来のモールド或形回路基板は、プリント回路フ
ィルムの片面に樹Ｉ！１，Ｉｆｆｌ形体を一体に設けた
構造であるため、電子部品などを実装する場合にはプリ
ント回路フィルムの他の一面しか利用することかできず
、種々の不便がある． 例えば、この種のモールド或形回路基板を電子機器のケ
ースの蓋として使用する場合、その内面（プリント回路
フィルム側）に、ケース本体側との電気的接続のため、
接続ビンを立てたい場合がある．この場合は接続ビンの
基部をプリント回路フィルムのバンド部に半田付けする
ことになるが、半田付けだけでは、接続ビンの挿抜など
の際、半田付け部に無理な力がかかり、信頼性の点で問
題がある． またこの種のモールド戒形回路基板をケースとして使用
し、ケースの外側にスイッチを設ける場合は、スインチ
の端子をモールド成形回路基板に形成した孔に通してモ
ールド或形回路基板の内側でプリント回路フィルムのバ
ンド部に半田付けする構造となる．このためスインチの
取付けが面倒である． 〔課題の解決手段とその作用〕 本発明は、上記のような課題を解決したモールド或形回
路基板を提供するものである．なおモ−ルド或形回路基
板としては、プリント回路フイルムの代わりに、所定の
回路パターンに打ち抜き戒形された打ち抜き回路導体等
を使用することもできるので、ここではこのようなもの
を総称して回路基体ということとする． 本発明により提供されるモールド或形回路基板は、回路
基体の、一方の面に一部の領域を残して樹脂戒形体が一
体に形成され、他方の面に上記一部の領域に対応させて
樹脂戒形体が一体に形成され、両面の樹脂戒形体が回路
基体に形成された穴を通して一体化されていることを特
徴とする．このようにすれば、回路基体の片面だけでな
く、部品の実装形態に応じて回路基体の他の面も利用す
ることができ、モールド或形回路基板を利用できる範囲
が拡大される．また両面の樹脂成形体の一体性も確保で
きる。

本発明はまた前記のようなモールド成形回路基板の製造
方法を提供するもので、その方法は、樹脂流通用の穴を
形成した回路基体を金型内にセットし、その回路基体の
一方の面側から金型内に樹脂を注入して、その樹脂を上
記穴を通して他方の面倒に回り込ませることにより回路
基体の両面に樹脂成形体を形或することを特徴とする。

これにより前記のようなモールド戒形回路基板を容易に
製造することができる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
． 図−１および図−２は本発明の一実施例を示す。

このモールド或形回路基板は、両面に回路パターンを有
するプリント回路フィルム１１の一方の面に一部の領域
Ａを残して樹脂戒形体１２ａが一体に形成され、他方の
面に上記一部の領域八に対応させて樹１１＊形体１２ｂ
が一体に形成されており、両面の樹脂成形体１２ａ・１
２ｂがプリント回路フイルム１１に形成された穴１３を
通して一体化された構造を有している． またプリント回路フィルム１１の一部の領域Ａには、そ
の部分のプリント回路フィルム１ｌと樹脂成形体１２ｂ
を貫通してプリント回路フィルム１１の他方の面倒に突
出する接続ピン１４が立設されている。

この接続ピン１４の基部は樹脂戒形体１２ｂに埋め込み
固定され、かつプリント回路フィルム１１の一方の面の
バンド部に半田付けされている。１５は半田付け部であ
る。接続ビン１４は樹脂成形体１２ａｉ２ｂのモールド
或形時に金型内にセットしておくことにより、その基部
を樹脂成形体１２ｂと容易に一体化することができる。

なお１６はプリント回路フィルム１１の他方の面に実装
した電子部品である。

上記構戒によると接続ピン１４の基部が樹脂成形体１２
ｂによって支持されているため、接続ビン１４に挿抜力
が加わっても、半田付け部１５に無理な力がかかること
がな＜、信頼性が向上する。なおプリント回路フィルム
１１の一部の領域Ａが露出する凹部１７には樹脂（好ま
しくは樹脂成形体１２ａ・１２ｂと同系の樹脂）を充填
固化させれば、（ｔ頼性がさらに向上する． 図−３および図−４は本発明の他の実施例を示す．この
モールド成形回路基板も、プリント回路フィルム１ｌの
一方の面に一部の領域Ａを残して樹脂戒形体１２ａが一
体に形成され、他方の面に上記一部の領域Ａに対応させ
て樹脂戒形体１２ｂが一体に形成され、両面の樹脂成形
体１２ａ・１２ｂがプリント回路フィルム１１に形成さ
れた穴１３を通して一体化されている点では前記実施例
と同様である。

このモールド成形回路基板の場合は、プリント回路フィ
ルム１ｌの一方の面に接点（図示せず）が形成されてお
り、その接点に、ゴム状絶縁シート１８に取り付けられ
た接触板１９が対向させてある。

ゴム状絶縁シー｝１８はピンと張った状態で、その周辺
が樹脂戒形体１２ａの縁部２０に接着固定されている．
またゴム状絶縁シ一トｌ８の外面には接触板１９に対応
するマークが印刷されている。これにより、ゴム状絶縁
シ一ト１８上のいずれかのマークを押すと、その下の接
触板ｌ９が接点に接触して回路が閉戒され、離すと接触
板ｌ９が接点から離れて回路が開威されるスインチが構
威されることになる．次に上記のようなモールド戒形回
路基板を製造する方法を図−５を参照して説明する．同
図に．おいて、２１ａ・２ｌｂは二つ割の金型、２２は
樹脂が充填されるキャビティ、２３は樹脂注入孔である
。まず一方の金型２ｌｂの内面に、樹脂流通用の穴１３
を形成したプリント回路フィルムｌ１をセットし、他方
の金型２１ａを被せた後、キャビティ２２内に樹脂を充
填する．樹脂はプリント回路フィルムｌ１の一方の面側
から注入されるが、上記穴ｌ３を通して他方の面倒に回
り込み、プリント回路フィルム１１の両面に樹脂成形体
を形成することができる．図示の例では図−４のような
モールド或形回路基板が製造されることになる．モール
ド或形法としては、射出威形法、トランスファ戒形法な
どを利用できる． 以上の実施例では回路基体として、絶縁フィルム上に導
電ペーストや銅箔等により回路パターンを形成したプリ
ント回路フィルムを用いたが、回路導体の電流容量が大
きい場合や簡単な回路パターンの場合は、プリント回路
フィルムの代わりに、銅などの金属板を所要の回路パタ
ーンに打ち抜き威形した打ち抜き回路導体を使用するこ
ともできる． 図−６ないし図−９は打ち抜き回路導体を用いた場合の
本発明の実施例を示す。このモールド戊形回路基板は図
−９のような形に打ち抜き戒形された打ち抜き回路導体
３１を使用したものである．すなわち、この打ち抜き回
路導体３１は両端に（片端は図示を省略）それぞれ１対
の樹脂流通用の穴１３が形或されているものである。本
実施例のモールド戒形回路基板は、図−６ないし図−８
に示すように、上記のような打ち抜き回路導体３１の一
方の面に一部の領域Ａを残して樹脂戒形体１２ａが一体
に形成され、他方の面に上記一部の領域Ａに対応させて
樹脂成形体１２ｂが一体に形戊されており、両面の樹脂
成形体１２ａ−１２ｂが打ち抜き回路導体３１の穴ｌ３
を通して一体化された構造となっている。

このモールド戊形回路基板の場合は、打ち抜き回路導体
３１の一部の領域Ａが樹脂戒形体１２ａの凹部１７内に
露出し、その部分が外部電子機器との接触端子となるも
のである。

このモールド或形回路基板も前記実施例と同様にして製
造することができる． 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明に係るモールド戒形回路基板
は、プリント回路フィルムや打ち抜き回路導体等の回路
基体の両面を利用できるので、各種部品の配置を多様に
展開することができ、設計、製作上便利であると共に、
電子機器の信頼性向上、小型化などにも効果がある。ま
た本発明の製造方法によれば、上記のようなモールド或
形回路基板を簡単に製造できる利点がある。

【図面の簡単な説明】

図−１は本発明の一実施例に係るモールド或形回路基板
を示す断面図、図−２は図−１の■一■線における断面
図、図−３は本発明の他の実施例に係るモールド戊形回
路基板を示す断面図、図４は図−３のＩＶ−■線におけ
る断面図、図−５は本発明の係る製造方法の一実施例を
示す断面図、図−６は本発明のさらに他の実施例に係る
モールド戒形回路基板を示す斜視図、図−７および図−
８は同回路基板の要部の縦方向および横方向の断面図、
図−９は同回路基板に用いた打ち抜き回路導体の要部を
示す平面図である． １１：プリント回路フィルム １２ａ　−１２ｂ　：樹脂戒形体　１３；穴ｌ４：接続
ピン　１５：半田付け部　１６：電子部品１７：凹部　
１８：ゴム状絶縁シ一ト１９：接触仮２１ａ・２１ｂ：
金型　２２：キャビティ３ｌ：打ち抜き回路導体

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．　プリント回路フィルムや打ち抜き回路導体等の回
   路基体の、一方の面に一部の領域を残して樹脂成形体が
   一体に形成され、他方の面に上記一部の領域に対応させ
   て樹脂成形体が一体に形成され、両面の樹脂成形体が回
   路基体に形成された穴を通して一体化されていることを
   特徴とするモールド成形回路基板。
2. ２．　樹脂流通用の穴を形成したプリント回路フィルム
   や打ち抜き回路導体等の回路基体を金型内にセットし、
   その回路基体の一方の面側から金型内に樹脂を注入して
   、その樹脂を上記穴を通して他方の面側に回り込ませる
   ことにより回路基体の両面に樹脂成形体を形成すること
   を特徴とするモールド成形回路基板の製造方法。