JPH0723971Y2 - 立体成形基板 - Google Patents
立体成形基板Info
- Publication number
- JPH0723971Y2 JPH0723971Y2 JP6245491U JP6245491U JPH0723971Y2 JP H0723971 Y2 JPH0723971 Y2 JP H0723971Y2 JP 6245491 U JP6245491 U JP 6245491U JP 6245491 U JP6245491 U JP 6245491U JP H0723971 Y2 JPH0723971 Y2 JP H0723971Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protrusion
- circuit pattern
- substrate
- dimensional molded
- molded substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は，電子機器内部に装着さ
れる回路基板に関し，詳しくは，立体的に形成された立
体成形基板に関するものである。
れる回路基板に関し，詳しくは，立体的に形成された立
体成形基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来，平板状の絶縁基板表面に，銅メッ
キ，銅圧延板等により回路パターンが形成されたプリン
ト配線基板が知られている。
キ，銅圧延板等により回路パターンが形成されたプリン
ト配線基板が知られている。
【０００３】一方，射出成形等により成形された基板
に，回路パターンを形成した立体成形基板が知られてい
る。この種の立体成形基板は，図４（ａ），（ｂ），
（ｃ）及び（ｄ）に示される成形方法で作製されてい
る。図４（ａ）で示すように，射出成形により立体的に
基板５１を形成し，図４（ｂ）で示すように，エッチン
グ処理，触媒処理，及び無電解銅鍍金を全面に施し，図
４（ｃ）に示すように回路パターンに従ってマスキン
グ，及びイメージングを行い，図４（ｄ）で示すように
電気鍍金，レジスト剥離，銅エッチング等を施して完成
される。
に，回路パターンを形成した立体成形基板が知られてい
る。この種の立体成形基板は，図４（ａ），（ｂ），
（ｃ）及び（ｄ）に示される成形方法で作製されてい
る。図４（ａ）で示すように，射出成形により立体的に
基板５１を形成し，図４（ｂ）で示すように，エッチン
グ処理，触媒処理，及び無電解銅鍍金を全面に施し，図
４（ｃ）に示すように回路パターンに従ってマスキン
グ，及びイメージングを行い，図４（ｄ）で示すように
電気鍍金，レジスト剥離，銅エッチング等を施して完成
される。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら，前述の
配線基板において，形成された回路の一部を遮断するに
は，直接回路パターンを形成する導体の一部を切除した
り，スイッチ部品を組み込まなければならなかった。一
方，従来のプリント配線基板によって回路を接続するに
は，ジャンパー線等の導線材で半田付けしなければなら
なかった。したがって，従来のプリント配線基板は，装
置内に実装，組み立て後に遮断したり，繋ぐことは困難
で，工数がかかり，経済的であるといえるものではなか
った。そこで，本考案の技術的課題は，装置内に実装し
た場合においても，回路の遮断及び接続等の回路パター
ンの変更が容易にできる立体成形基板を提供することに
ある。
配線基板において，形成された回路の一部を遮断するに
は，直接回路パターンを形成する導体の一部を切除した
り，スイッチ部品を組み込まなければならなかった。一
方，従来のプリント配線基板によって回路を接続するに
は，ジャンパー線等の導線材で半田付けしなければなら
なかった。したがって，従来のプリント配線基板は，装
置内に実装，組み立て後に遮断したり，繋ぐことは困難
で，工数がかかり，経済的であるといえるものではなか
った。そこで，本考案の技術的課題は，装置内に実装し
た場合においても，回路の遮断及び接続等の回路パター
ンの変更が容易にできる立体成形基板を提供することに
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本考案によれば，一面か
ら突出した突起部を有する基板と，前記基板の前記一面
に対向する反対面に形成された導電性の回路パターンと
を含み，前記反対面には前記突起部に対応した位置に前
記一面を越える窪んだ窪みを設け，前記回路パターンは
前記窪みを通って延びており，前記窪みは前記回路パタ
ーンを横切っており，前記突起部は前記回路パターンの
うち当該窪みに対応した部分とともに取り除き可能に構
成されていることを特徴とする立体成形基板が得られ
る。本考案によれば，前記突起部の外表面には導電膜を
形成してあることを特徴とする立体成形基板が得られ
る。
ら突出した突起部を有する基板と，前記基板の前記一面
に対向する反対面に形成された導電性の回路パターンと
を含み，前記反対面には前記突起部に対応した位置に前
記一面を越える窪んだ窪みを設け，前記回路パターンは
前記窪みを通って延びており，前記窪みは前記回路パタ
ーンを横切っており，前記突起部は前記回路パターンの
うち当該窪みに対応した部分とともに取り除き可能に構
成されていることを特徴とする立体成形基板が得られ
る。本考案によれば，前記突起部の外表面には導電膜を
形成してあることを特徴とする立体成形基板が得られ
る。
【０００６】
【作用】本考案においては，立体成形基板上で導電性を
有する突起部を回路内に設けているので，基板製作後及
び装置内装着後，この突起部を折り取ることにより，回
路が遮断され，また，この突起部を接続穴に差し込むこ
とにより回路を繋ぐことが可能となる。
有する突起部を回路内に設けているので，基板製作後及
び装置内装着後，この突起部を折り取ることにより，回
路が遮断され，また，この突起部を接続穴に差し込むこ
とにより回路を繋ぐことが可能となる。
【０００７】
【実施例】次に本考案の一実施例を図面を参照して説明
する。図１は本考案の実施例に係る立体成形基板の一部
を示す斜視図である。図１に示すように，絶縁基板１の
一面（図では裏面）に導電性の回路パターン１１ａ，１
１ｂ，１１ｃ及び１２ａ，１２ｂ，１２ｃが夫々形成さ
れている。この回路パターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃを
横断して，基板１の一面に対向する反対面（図では表
面）側に突出して突起部３ａ，３ｂ，３ｃが設けられて
いる。一方，この突起部３ａ，３ｂ，３ｃ表面を覆うよ
うに，導体膜２ａ，２ｂ，２ｃが夫々設けられている。
この突起部には折り取れるように切り込み７が形成され
ている。切り込み７より基板１側の導電性膜２ｄ，２
ｅ，２ｆ及び２ｄ´，２ｅ´，２ｆ´は，円弧状で突起
部を介して互いに対向するように形成されている。ま
た，絶縁基板１には，一面に形成された回路パターン１
２ａ，１２ｂ，１２ｃを遮断するように，表裏面を貫通
して接続穴４ａ，４ｂ，４ｃが形成されている。この接
続穴４ａ，４ｂ，４ｃはこの穴の内側壁面から，反対面
の縁面を覆うように，円弧状の導体膜２ｉ，２ｉ´が対
向して設けられている。
する。図１は本考案の実施例に係る立体成形基板の一部
を示す斜視図である。図１に示すように，絶縁基板１の
一面（図では裏面）に導電性の回路パターン１１ａ，１
１ｂ，１１ｃ及び１２ａ，１２ｂ，１２ｃが夫々形成さ
れている。この回路パターン１１ａ，１１ｂ，１１ｃを
横断して，基板１の一面に対向する反対面（図では表
面）側に突出して突起部３ａ，３ｂ，３ｃが設けられて
いる。一方，この突起部３ａ，３ｂ，３ｃ表面を覆うよ
うに，導体膜２ａ，２ｂ，２ｃが夫々設けられている。
この突起部には折り取れるように切り込み７が形成され
ている。切り込み７より基板１側の導電性膜２ｄ，２
ｅ，２ｆ及び２ｄ´，２ｅ´，２ｆ´は，円弧状で突起
部を介して互いに対向するように形成されている。ま
た，絶縁基板１には，一面に形成された回路パターン１
２ａ，１２ｂ，１２ｃを遮断するように，表裏面を貫通
して接続穴４ａ，４ｂ，４ｃが形成されている。この接
続穴４ａ，４ｂ，４ｃはこの穴の内側壁面から，反対面
の縁面を覆うように，円弧状の導体膜２ｉ，２ｉ´が対
向して設けられている。
【０００８】図２（ａ），（ｂ）及び（ｃ）は図１の立
体成形基板１０の回路パターンの変更操作を示す断面図
である。図２（ａ）において，立体成形基板１０には，
一面側に突起部３が形成され，また，接続穴４が形成さ
れている。この突起部３は，一面側が他面よりもさらに
深く窪んだ窪み３ｄが形成されている。この窪み３ｄに
沿って導体膜２ｇが形成されており，この導体膜２ｇは
一面に形成された回路パターン１１の一部をなしてい
る。また，接続穴４は，一面の回路パターン１２に連続
した導体膜２ｉ，２ｉ´を有し，この導体膜２ｉ，２ｉ
´はそれぞれ穴壁面に沿って他面側まで縁を覆うように
対向形成され，互いに接点を有しない。この状態から突
起部３を折り取ると図２（ｂ）で示される状態となる。
図２（ｂ）において，突起部３が折り取られた基板１
は，穴５が形成されている。この穴５の内壁面に沿っ
て，導電膜２ｈと穴の周囲の導電膜２ｄ，２ｄ´が残っ
た状態となっている。導体膜２ｈ，２ｈ´は穴の内壁面
を円弧状に略半分づつ互いに対向して覆う形状となり，
接点を有しない。図２（ｂ）の状態から，この穴５の下
面から及び接続穴４の下面から折り取った突起部の頂部
を挿入すると図２（ｃ）の状態となる。図２（ｃ）にお
いて，穴５に挿入された突起部６により，導体膜２ｆが
突起部６の表面に形成された導体膜２ａを介して接続さ
れた状態となる。一方，穴４も同様に，突起部６表面に
形成された導体膜２ａにより，導体膜２ｉ，２ｉ同士が
接続された状態となる。
体成形基板１０の回路パターンの変更操作を示す断面図
である。図２（ａ）において，立体成形基板１０には，
一面側に突起部３が形成され，また，接続穴４が形成さ
れている。この突起部３は，一面側が他面よりもさらに
深く窪んだ窪み３ｄが形成されている。この窪み３ｄに
沿って導体膜２ｇが形成されており，この導体膜２ｇは
一面に形成された回路パターン１１の一部をなしてい
る。また，接続穴４は，一面の回路パターン１２に連続
した導体膜２ｉ，２ｉ´を有し，この導体膜２ｉ，２ｉ
´はそれぞれ穴壁面に沿って他面側まで縁を覆うように
対向形成され，互いに接点を有しない。この状態から突
起部３を折り取ると図２（ｂ）で示される状態となる。
図２（ｂ）において，突起部３が折り取られた基板１
は，穴５が形成されている。この穴５の内壁面に沿っ
て，導電膜２ｈと穴の周囲の導電膜２ｄ，２ｄ´が残っ
た状態となっている。導体膜２ｈ，２ｈ´は穴の内壁面
を円弧状に略半分づつ互いに対向して覆う形状となり，
接点を有しない。図２（ｂ）の状態から，この穴５の下
面から及び接続穴４の下面から折り取った突起部の頂部
を挿入すると図２（ｃ）の状態となる。図２（ｃ）にお
いて，穴５に挿入された突起部６により，導体膜２ｆが
突起部６の表面に形成された導体膜２ａを介して接続さ
れた状態となる。一方，穴４も同様に，突起部６表面に
形成された導体膜２ａにより，導体膜２ｉ，２ｉ同士が
接続された状態となる。
【０００９】図３は，図１で示した立体成形基板の回路
パターンが変更された状態を示している。図３におい
て，突起部３ａ，３ｂ，３ｃが折り取られ，導体パター
ン１１ａ，１１ｂが遮断され，また，導体パターン１１
ｃは，折り取った突起部６を挿入することで，図２
（ｃ）で示したものと同様に接続された状態となってい
る。回路パターン１２ａを遮断した接続穴４は，折り取
った突起部６を挿入することで，接続された状態とな
る。以上，述べたように，本考案の実施例による立体成
形基板は，突起部を折り取ることにより，形成された穴
もしくは予め形成された接続穴に突起部を挿入すること
で，接続が可能になる。
パターンが変更された状態を示している。図３におい
て，突起部３ａ，３ｂ，３ｃが折り取られ，導体パター
ン１１ａ，１１ｂが遮断され，また，導体パターン１１
ｃは，折り取った突起部６を挿入することで，図２
（ｃ）で示したものと同様に接続された状態となってい
る。回路パターン１２ａを遮断した接続穴４は，折り取
った突起部６を挿入することで，接続された状態とな
る。以上，述べたように，本考案の実施例による立体成
形基板は，突起部を折り取ることにより，形成された穴
もしくは予め形成された接続穴に突起部を挿入すること
で，接続が可能になる。
【００１０】
【考案の効果】以上説明したように，本考案によれば，
回路内に導電性の突起部及び接続穴を形成することによ
り突起部を折り取ったり，この接続穴へ差し込んだりし
て，回路パターンの変更が容易にできる立体成形基板を
提供することができる。
回路内に導電性の突起部及び接続穴を形成することによ
り突起部を折り取ったり，この接続穴へ差し込んだりし
て，回路パターンの変更が容易にできる立体成形基板を
提供することができる。
【図１】本考案の立体成形基板の一例を示す断面図であ
る。
る。
【図２】図１の立体成形基板の使用方法を順に示す断面
図である。
図である。
【図３】図１及び図２の立体成形基板を用いた回路パタ
ーンの変更状態を示す斜視図である。
ーンの変更状態を示す斜視図である。
【図４】従来例に係る立体成形基板の製法を示す図であ
る。
る。
１ 基板 ２ａ 導電膜 ３ 突起部 ３ａ 突起部 ３ｂ 突起部 ３ｃ 突起部 ３ｄ 窪み ４ 接続穴 ５ 突起部を折ることにより形成された穴 ６ 折り取った後の突起部 １０ 立体成形基板 １１ 回路パターン １２ 回路パターン
Claims (2)
- 【請求項１】 一面から突出した突起部を有する基板
と，前記基板の前記一面に対向する反対面に形成された
導電性の回路パターンとを含み，前記反対面には前記突
起部に対応した位置に前記一面を越える窪んだ窪みを設
け，前記回路パターンは前記窪みを通って延びており，
前記窪みは前記回路パターンを横切っており，前記突起
部は前記回路パターンのうち当該窪みに対応した部分と
ともに取り除き可能に構成されていることを特徴とする
立体成形基板。 - 【請求項２】 請求項１の立体成形基板において，前記
突起部の外表面には導電膜を形成してあることを特徴と
する立体成形基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6245491U JPH0723971Y2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | 立体成形基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6245491U JPH0723971Y2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | 立体成形基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH058968U JPH058968U (ja) | 1993-02-05 |
| JPH0723971Y2 true JPH0723971Y2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=13200669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6245491U Expired - Fee Related JPH0723971Y2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | 立体成形基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0723971Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE9300868U1 (de) * | 1993-01-22 | 1994-05-26 | Siemens AG, 80333 München | Einstückiges Isolierteil, insbesondere Spritzgießteil |
| JP2570541Y2 (ja) * | 1993-06-24 | 1998-05-06 | セーラー万年筆株式会社 | 脳波測定具 |
-
1991
- 1991-07-15 JP JP6245491U patent/JPH0723971Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH058968U (ja) | 1993-02-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19951121 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |