JPH02271589A - 回路一体型ジャンクションブロック - Google Patents
回路一体型ジャンクションブロックInfo
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- JPH02271589A JPH02271589A JP9067989A JP9067989A JPH02271589A JP H02271589 A JPH02271589 A JP H02271589A JP 9067989 A JP9067989 A JP 9067989A JP 9067989 A JP9067989 A JP 9067989A JP H02271589 A JPH02271589 A JP H02271589A
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- circuit
- circuit patterns
- forming sections
- terminal forming
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- Pending
Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、射出成形により絶縁基板と回路パターンとを
一体に形成し、無電解メッキ等によって該回路パターン
に導電被膜を設けて成る回路一体型ジャンクションブロ
ックに関し、複雑な回路形状に対応可能でしかも簡単に
製造できる特長を有するものである。
一体に形成し、無電解メッキ等によって該回路パターン
に導電被膜を設けて成る回路一体型ジャンクションブロ
ックに関し、複雑な回路形状に対応可能でしかも簡単に
製造できる特長を有するものである。
従来のジャンクションブロックは、絶縁基板に金属導体
のブスバーを設けて回路板を形成し、該回路板を多層に
重合してその上からカバーを覆設して成るものであった
。すなわち、第４図（ａ）〜（ｆ）にその製造過程を示
すように、図（ａ）で、金属ロール１１をプレス金型１
２で打ち抜いて図（ｂ）に示す平板ブスバー１３を作り
、該平板ブスバー１３を図（Ｃ１のプレス金型１４によ
り折り曲げ、パンチ加工を行って、図（ｄ）のブスバー
１５を形成する。そして、該ブスバー１５を合成樹脂製
の絶縁基板１６に組み付けて、図（ｅ）のように回路板
１７を多層に重合する。さらにその上から裏カバー１８
及び図（ｆ）のカバー本体１９を覆設して完成するもの
である。
のブスバーを設けて回路板を形成し、該回路板を多層に
重合してその上からカバーを覆設して成るものであった
。すなわち、第４図（ａ）〜（ｆ）にその製造過程を示
すように、図（ａ）で、金属ロール１１をプレス金型１
２で打ち抜いて図（ｂ）に示す平板ブスバー１３を作り
、該平板ブスバー１３を図（Ｃ１のプレス金型１４によ
り折り曲げ、パンチ加工を行って、図（ｄ）のブスバー
１５を形成する。そして、該ブスバー１５を合成樹脂製
の絶縁基板１６に組み付けて、図（ｅ）のように回路板
１７を多層に重合する。さらにその上から裏カバー１８
及び図（ｆ）のカバー本体１９を覆設して完成するもの
である。
しかしながら、上記従来のジャンクションブロックにあ
っては、回路パターンの形成が打ち抜き加工で行われる
ために、複雑な形状や微細な回路形成が困難であった。
っては、回路パターンの形成が打ち抜き加工で行われる
ために、複雑な形状や微細な回路形成が困難であった。
さらに、回路体（１５）と絶縁基板１６とを交互に重ね
合わせながら構成していくために、製造工程が複雑にな
るという問題があった。
合わせながら構成していくために、製造工程が複雑にな
るという問題があった。
本発明は、上記した点に鑑み、複雑かつ微細な形状の回
路を簡単に得ることができ、しかも製造が簡単なジャン
クションブロックを提供することを目的とする。
路を簡単に得ることができ、しかも製造が簡単なジャン
クションブロックを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明は、絶縁基板に回路
パターンと端子形状部とを一体に形成し、該回路パター
ンと端子形状部とに導電被膜を設けて成る構造を基本と
する。
パターンと端子形状部とを一体に形成し、該回路パター
ンと端子形状部とに導電被膜を設けて成る構造を基本と
する。
さらに、絶縁基板と凸状の回路パターンと端子形状部と
を無電解メッキ用触媒入りの絶縁体で一体に形成すると
共に、該絶縁基板に対し、前記触媒を含まない絶縁体を
覆設し、該回路パターンと端子形状部とに無電解メッキ
を鍍着して成る構造も可能である。
を無電解メッキ用触媒入りの絶縁体で一体に形成すると
共に、該絶縁基板に対し、前記触媒を含まない絶縁体を
覆設し、該回路パターンと端子形状部とに無電解メッキ
を鍍着して成る構造も可能である。
回路パターンは絶縁基板に一体に成形されるものである
から、複雑かつ微細な形状を得ることができる。そして
、絶縁基板と回路パターンと端子形状部とが一体に形成
されているから、ジャンクションブロックの製造に際し
て組立が容易である。
から、複雑かつ微細な形状を得ることができる。そして
、絶縁基板と回路パターンと端子形状部とが一体に形成
されているから、ジャンクションブロックの製造に際し
て組立が容易である。
第１図（ａ）〜（Ｃ）は、本発明の回路一体型ジャンク
ションブロックの一実施例を製造順に示すものである。
ションブロックの一実施例を製造順に示すものである。
図（ａ）は、射出成形の第一ショットにより絶縁基板ｌ
と回路パターン２ａ〜２Ｃとを合成樹脂材で一体に形成
したものである。該合成樹脂材には、例えば無電解メッ
キを鍍着させる触媒（パラジウム等）入りポリエテルス
ルホン等が用いられる。
と回路パターン２ａ〜２Ｃとを合成樹脂材で一体に形成
したものである。該合成樹脂材には、例えば無電解メッ
キを鍍着させる触媒（パラジウム等）入りポリエテルス
ルホン等が用いられる。
該回路パターン２ａ〜２Ｃは、図示しない金型に予め所
望の回路形状を刻設することにより複雑で且つ微細な形
状も自在に設定できると同時に、該回路パターン２ａ〜
２Ｃにタブ端子形状部３ａ〜３ｄを一体に形成できると
いう特長を有するものである。該タブ端子形状部３ａ〜
３ｄには、補強のために、第２図に示すようなリブ４を
設けることも可能である。図で、５は、タブ端子形状部
３Ｃにメッキをするための切欠孔、６は、多層に重合し
た場合の図示しない下側端子を通す挿通孔である。
望の回路形状を刻設することにより複雑で且つ微細な形
状も自在に設定できると同時に、該回路パターン２ａ〜
２Ｃにタブ端子形状部３ａ〜３ｄを一体に形成できると
いう特長を有するものである。該タブ端子形状部３ａ〜
３ｄには、補強のために、第２図に示すようなリブ４を
設けることも可能である。図で、５は、タブ端子形状部
３Ｃにメッキをするための切欠孔、６は、多層に重合し
た場合の図示しない下側端子を通す挿通孔である。
図（ｂｌは、図＋ａ）の絶縁基板ｌの表裏に射出成形の
第ニジヨツトにより合成樹脂製の絶縁体７を覆設したも
のである。該合成樹脂製の絶縁体７には、図ｔａ＋と同
じくポリエテルスルホン等が用いられるが、触媒を含有
しておらず、無電解メッキが付着しないものである。即
ち、触媒を用いた回路パターン２ａ〜２Ｃ及びタブ端子
形状部３ａ〜３ｄのみが触媒を用いない絶縁体７の表面
に露出しているから、無電解メッキ（銅メッキ等）を施
すことにより、回路パターン２ａ〜２Ｃ並びにタブ端子
形状部３ａ〜３ｄに導電被膜８が形成されるのである。
第ニジヨツトにより合成樹脂製の絶縁体７を覆設したも
のである。該合成樹脂製の絶縁体７には、図ｔａ＋と同
じくポリエテルスルホン等が用いられるが、触媒を含有
しておらず、無電解メッキが付着しないものである。即
ち、触媒を用いた回路パターン２ａ〜２Ｃ及びタブ端子
形状部３ａ〜３ｄのみが触媒を用いない絶縁体７の表面
に露出しているから、無電解メッキ（銅メッキ等）を施
すことにより、回路パターン２ａ〜２Ｃ並びにタブ端子
形状部３ａ〜３ｄに導電被膜８が形成されるのである。
図（Ｃ）は、図（ｂ）の絶縁体７の上に第三ショットに
より合成樹脂製のカバー９を覆設したものである。
より合成樹脂製のカバー９を覆設したものである。
該カバー９には、前記タブ端子形状部３ａ、３ｂ。
３ｄ並びに図示しない下側端子を収容するコネクタハウ
ジング１０ａ〜１０ｄを一体に形成しである。
ジング１０ａ〜１０ｄを一体に形成しである。
第３図は、第１図（Ｃ１のＡ−Ａ断面即ち完成状態を示
すものであり、第一シッットで射出成形された回路パタ
ーン２ａとタブ端子形状部３ａとには導電性金属メッキ
（無電解メッキ）８を施してあり、絶縁基板］及び第ニ
ジヨツトで射出成形された絶縁体７並びに第三ショット
で形成されたカバー９は夫々該回路パターン２ａの導電
性金属メッキ８を囲んでいる。従って、回路パターン２
ａ・・・が複雑で且つ微細な形状であっても、絶縁は完
全に行われる。さらに、タブ端子形状部３ａはコネクタ
ハウジング１０ａ内に収容されており、コネクタ嵌合が
可能である。
すものであり、第一シッットで射出成形された回路パタ
ーン２ａとタブ端子形状部３ａとには導電性金属メッキ
（無電解メッキ）８を施してあり、絶縁基板］及び第ニ
ジヨツトで射出成形された絶縁体７並びに第三ショット
で形成されたカバー９は夫々該回路パターン２ａの導電
性金属メッキ８を囲んでいる。従って、回路パターン２
ａ・・・が複雑で且つ微細な形状であっても、絶縁は完
全に行われる。さらに、タブ端子形状部３ａはコネクタ
ハウジング１０ａ内に収容されており、コネクタ嵌合が
可能である。
そして、上記の第一ショット、第２シヨツト及び無電解
メッキ処理を繰り返し行うことにより、図示しない多層
回路を有するジャンクションブロツクをも形成すること
ができる。
メッキ処理を繰り返し行うことにより、図示しない多層
回路を有するジャンクションブロツクをも形成すること
ができる。
以上の如くに、本発明によれば、複雑で且つ微細な回路
を簡単に得ることができるから、ジャンクションブロッ
ク自体のコンパクト化を図ることができる。さらに、絶
縁基板と回路とが一体に形成されているから、製造に際
して組立が容易であり、多層回路を簡単に製造すること
ができる。そして、自動組付が可能であるから、生産性
を向上させることができる。
を簡単に得ることができるから、ジャンクションブロッ
ク自体のコンパクト化を図ることができる。さらに、絶
縁基板と回路とが一体に形成されているから、製造に際
して組立が容易であり、多層回路を簡単に製造すること
ができる。そして、自動組付が可能であるから、生産性
を向上させることができる。
第１図（ａｌ〜ｔｃ＋は本発明の一実施例を製造順に示
す斜視図、 第２図はその端子形状部の実施例を示す斜視図、第３図
は第１図（ｃｌのＡ−Ａ断面図、第４図（ａ）〜（「）
は従来例の説明図である。 ■・・・絶縁基板、２ａ、２ｂ、２ｃ・・・回路パター
ン、３ ａ 、３ ｂ ｔ ３ ｃ 、３ ｄ ”・タ
ブ端子形状部、７・・・絶縁体、８・・・導電被膜（無
電解メッキ）、９・・・カバー １０ａ、１０ｂ、１０
ｃ、１０ｄ・・ １ネクタハウジング。
す斜視図、 第２図はその端子形状部の実施例を示す斜視図、第３図
は第１図（ｃｌのＡ−Ａ断面図、第４図（ａ）〜（「）
は従来例の説明図である。 ■・・・絶縁基板、２ａ、２ｂ、２ｃ・・・回路パター
ン、３ ａ 、３ ｂ ｔ ３ ｃ 、３ ｄ ”・タ
ブ端子形状部、７・・・絶縁体、８・・・導電被膜（無
電解メッキ）、９・・・カバー １０ａ、１０ｂ、１０
ｃ、１０ｄ・・ １ネクタハウジング。
Claims (2)
- （１） 絶縁基板に回路パターンと端子形状部とを一体
に形成し、該回路パターンと端子形状部とに導電被膜を
設けて成ることを特徴とする回路一体型ジャンクション
ブロック。 - （２） 絶縁基板と凸状の回路パターンと端子形状部と
を無電解メッキ用触媒入りの絶縁体で一体に形成すると
共に、該絶縁基板に対し、前記触媒を含まない絶縁体を
覆設し、該回路パターンと端子形状部とに無電解メッキ
を鍍着して成ることを特徴とする回路一体型ジャンクシ
ョンブロック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9067989A JPH02271589A (ja) | 1989-04-12 | 1989-04-12 | 回路一体型ジャンクションブロック |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9067989A JPH02271589A (ja) | 1989-04-12 | 1989-04-12 | 回路一体型ジャンクションブロック |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02271589A true JPH02271589A (ja) | 1990-11-06 |
Family
ID=14005224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9067989A Pending JPH02271589A (ja) | 1989-04-12 | 1989-04-12 | 回路一体型ジャンクションブロック |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02271589A (ja) |
-
1989
- 1989-04-12 JP JP9067989A patent/JPH02271589A/ja active Pending
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