JPH0974642A - 電気接続装置およびその製造方法 - Google Patents
電気接続装置およびその製造方法Info
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- JPH0974642A JPH0974642A JP7227943A JP22794395A JPH0974642A JP H0974642 A JPH0974642 A JP H0974642A JP 7227943 A JP7227943 A JP 7227943A JP 22794395 A JP22794395 A JP 22794395A JP H0974642 A JPH0974642 A JP H0974642A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、主として自動車に搭載されるワイ
ヤハーネスや電気部品の接続に用いられる電気接続装置
に関し、製作用の金型の数が削減され、軽量化および小
型化が達成できる電気接続装置およびその製造方法を提
供することを課題とする。 【解決手段】 メッキ用触媒を含有する回路形状体と、
絶縁基板４を形成するメッキ用触媒を含まない合成樹脂
材とを一体成形して成形基体し、該成形基体にメッキ加
工を施して該回路形状体の露出面を導体化することによ
り、絶縁基板４の両面４ａ、４ｂに、それぞれ上層成形
回路体５および下層成形回路体６を形成するようにして
いる。
ヤハーネスや電気部品の接続に用いられる電気接続装置
に関し、製作用の金型の数が削減され、軽量化および小
型化が達成できる電気接続装置およびその製造方法を提
供することを課題とする。 【解決手段】 メッキ用触媒を含有する回路形状体と、
絶縁基板４を形成するメッキ用触媒を含まない合成樹脂
材とを一体成形して成形基体し、該成形基体にメッキ加
工を施して該回路形状体の露出面を導体化することによ
り、絶縁基板４の両面４ａ、４ｂに、それぞれ上層成形
回路体５および下層成形回路体６を形成するようにして
いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主として自動車に
搭載されるワイヤハーネスや電気部品の接続に用いられ
る電気接続装置およびその製造方法に関する。
搭載されるワイヤハーネスや電気部品の接続に用いられ
る電気接続装置およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、自動車のワイヤハーネスや電気部
品の接続装置としては、たとえば図１４に示すような電
気接続箱が用いられている。その構造は、上ケースａと
下ケースｂとの間に、ブスバー配線板ｃが収納されてお
り、上ケースａや下ケースｂに配設された電気部品ｄ等
と導通する電気回路がブスバー配線板ｃを介して構成さ
れている。ブスバー配線板ｃは、薄金属板をプレス加工
により所定の形状に打ち抜いて作製したブスバーｅを絶
縁板ｆ上に配設して電気回路を形成したもので、ブスバ
ー配線板１枚毎に絶縁板１枚を必要としている。
品の接続装置としては、たとえば図１４に示すような電
気接続箱が用いられている。その構造は、上ケースａと
下ケースｂとの間に、ブスバー配線板ｃが収納されてお
り、上ケースａや下ケースｂに配設された電気部品ｄ等
と導通する電気回路がブスバー配線板ｃを介して構成さ
れている。ブスバー配線板ｃは、薄金属板をプレス加工
により所定の形状に打ち抜いて作製したブスバーｅを絶
縁板ｆ上に配設して電気回路を形成したもので、ブスバ
ー配線板１枚毎に絶縁板１枚を必要としている。
【０００３】そのため、所定の回路構成に対応したブス
バーｅおよび絶縁板ｆを作製するためには、それぞれ専
用のプレス用金型や樹脂成形用金型を作製しなければな
らず、ブスバー配線板ｃを多数枚積層する回路を形成す
る場合は、多くの金型を作製するための多大な製造コス
トがかかることになる。
バーｅおよび絶縁板ｆを作製するためには、それぞれ専
用のプレス用金型や樹脂成形用金型を作製しなければな
らず、ブスバー配線板ｃを多数枚積層する回路を形成す
る場合は、多くの金型を作製するための多大な製造コス
トがかかることになる。
【０００４】一方、特開名３−４９５１７号公報には、
薄金属板のプレス加工によって形成するブスバーに代え
て、図１５に示すように、合成樹脂またはセラミックス
により回路体形状に形成された成形体ｇにメッキを施す
ことにより、図１６に示すように、成形体ｇが導体化さ
れてブスバー状の形態をもつ成形回路体ｈを製造する方
法が開示されている。
薄金属板のプレス加工によって形成するブスバーに代え
て、図１５に示すように、合成樹脂またはセラミックス
により回路体形状に形成された成形体ｇにメッキを施す
ことにより、図１６に示すように、成形体ｇが導体化さ
れてブスバー状の形態をもつ成形回路体ｈを製造する方
法が開示されている。
【０００５】成形回路体ｈは、薄金属板の切断作業やプ
レス加工を必要としないから製造工程も少なく、材料ロ
スも生じないとしているが、成形回路体ｈの原型となる
金型を必要とし、成形回路体ｈを配設する絶縁板を別に
設ける必要である。そのため、電気接続箱に収納する配
線板を作製するための金型は、従来のブスバー配線板を
作製する場合と同様の金型を必要とするので、金型作製
のためのコストが削減できない問題点を有している。
レス加工を必要としないから製造工程も少なく、材料ロ
スも生じないとしているが、成形回路体ｈの原型となる
金型を必要とし、成形回路体ｈを配設する絶縁板を別に
設ける必要である。そのため、電気接続箱に収納する配
線板を作製するための金型は、従来のブスバー配線板を
作製する場合と同様の金型を必要とするので、金型作製
のためのコストが削減できない問題点を有している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点に着目してなされたもので、電気接続装置としての配
線板やコネクタなどを作製するための金型が簡素化さ
れ、軽量化および小型化が達成できる電気接続装置およ
びその製造方法を提供することを課題とする。
点に着目してなされたもので、電気接続装置としての配
線板やコネクタなどを作製するための金型が簡素化さ
れ、軽量化および小型化が達成できる電気接続装置およ
びその製造方法を提供することを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記の課題を達成するた
め、請求項１に記載した発明の電気接続装置は、メッキ
用触媒を含有する合成樹脂材により形成された回路形状
体と、メッキ用触媒を含まない合成樹脂材による絶縁基
板とが一体成形され、絶縁基板から露出した該回路形状
体がメッキにより導体化された成形回路体を形成してな
ることを特徴とする。
め、請求項１に記載した発明の電気接続装置は、メッキ
用触媒を含有する合成樹脂材により形成された回路形状
体と、メッキ用触媒を含まない合成樹脂材による絶縁基
板とが一体成形され、絶縁基板から露出した該回路形状
体がメッキにより導体化された成形回路体を形成してな
ることを特徴とする。
【０００８】回路形状体は、合成樹脂材の成形加工によ
り形成された回路形状体であることが好ましい（請求項
２）。回路形状体がつなぎ部を介して上下２層に結合さ
れ、成形された絶縁基板の両面に成形回路体を形成して
なることが有効である（請求項３）。成形回路体の端部
または中間部にタブ状の接続端子が一体に形成されてい
ることが好適である（請求項４）。成形回路体は、絶縁
基板に突設した絶縁用リブによって隔絶されていること
が有効である（請求項５）。
り形成された回路形状体であることが好ましい（請求項
２）。回路形状体がつなぎ部を介して上下２層に結合さ
れ、成形された絶縁基板の両面に成形回路体を形成して
なることが有効である（請求項３）。成形回路体の端部
または中間部にタブ状の接続端子が一体に形成されてい
ることが好適である（請求項４）。成形回路体は、絶縁
基板に突設した絶縁用リブによって隔絶されていること
が有効である（請求項５）。
【０００９】請求項７に記載した発明の電気接続装置の
製造方法は、メッキ用触媒を含有する回路形状体を、絶
縁基板を形成するメッキ用触媒を含まない合成樹脂材に
より被包する一体成形を行い、成形された絶縁基板の表
面から該回路形状体の一部が露出した成形基体を形成し
たのち、該成形基体にメッキ加工を施して該回路形状体
の露出面を導体化することを特徴とする。
製造方法は、メッキ用触媒を含有する回路形状体を、絶
縁基板を形成するメッキ用触媒を含まない合成樹脂材に
より被包する一体成形を行い、成形された絶縁基板の表
面から該回路形状体の一部が露出した成形基体を形成し
たのち、該成形基体にメッキ加工を施して該回路形状体
の露出面を導体化することを特徴とする。
【００１０】回路形状体が、上側回路形状体と下側回路
形状体とがつなぎ部を介して連結された複合回路形状体
であり、成形された絶縁基板の両面にそれぞれ上側回路
形状体と下側回路形状体の一部が露出した成形基体を形
成したのちメッキ加工を施すことが有効である（請求項
８）。メッキ用触媒が無電解メッキ用触媒であり、成形
基体を形成したのち無電解メッキを施すことが好ましい
（請求項９）。
形状体とがつなぎ部を介して連結された複合回路形状体
であり、成形された絶縁基板の両面にそれぞれ上側回路
形状体と下側回路形状体の一部が露出した成形基体を形
成したのちメッキ加工を施すことが有効である（請求項
８）。メッキ用触媒が無電解メッキ用触媒であり、成形
基体を形成したのち無電解メッキを施すことが好ましい
（請求項９）。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明に係わる電気接続装置は、
主として電気接続箱内に収納される配線板やジョイント
コネクタ等に好適であるが、電気接続箱のケースにも適
用することができ、ケースに配設される種々の電気部品
やコネクタと導通する回路体をケースを構成する基板と
一体的に形成することにより、電気接続箱内に収納する
配線板の数を削減することが可能である。
主として電気接続箱内に収納される配線板やジョイント
コネクタ等に好適であるが、電気接続箱のケースにも適
用することができ、ケースに配設される種々の電気部品
やコネクタと導通する回路体をケースを構成する基板と
一体的に形成することにより、電気接続箱内に収納する
配線板の数を削減することが可能である。
【００１２】以下、本発明の実施例について説明する。
図１は、本発明の実施例に係わる電気接続箱Ａを分離し
て示した斜視図である。電気接続箱Ａは、電気接続装置
としての成形配線板１を内部に収容し、成形配線板１の
上に被せる上ケース２と、成形配線板１を下側から収納
して上ケース１と結合する下ケース３とから成る。
図１は、本発明の実施例に係わる電気接続箱Ａを分離し
て示した斜視図である。電気接続箱Ａは、電気接続装置
としての成形配線板１を内部に収容し、成形配線板１の
上に被せる上ケース２と、成形配線板１を下側から収納
して上ケース１と結合する下ケース３とから成る。
【００１３】成形配線板１は、絶縁基板４の上面４ａに
形成された上層成形回路体５と、下面４ｂに形成された
下層成形回路体６とを有する配線板であり、絶縁基板４
と、上層成形回路体５および下層成形回路体６とは、合
成樹脂材の成形加工により、一体に成形されている。
形成された上層成形回路体５と、下面４ｂに形成された
下層成形回路体６とを有する配線板であり、絶縁基板４
と、上層成形回路体５および下層成形回路体６とは、合
成樹脂材の成形加工により、一体に成形されている。
【００１４】上層成形回路体５および下層成形回路体６
は、合成樹脂材の表面にメッキ加工を施すことによって
導体化された回路体であり、それぞれの端部にタブ状の
接続端子７、８を備えている。上ケース２の外壁２ａに
は、ヒューズホルダ９などの電気部品が配設され、ヒュ
ーズ１０を挿着するようにしてある。下ケース３の外壁
３ａには、コネクタハウジング１１などの電気部品が配
設されている。
は、合成樹脂材の表面にメッキ加工を施すことによって
導体化された回路体であり、それぞれの端部にタブ状の
接続端子７、８を備えている。上ケース２の外壁２ａに
は、ヒューズホルダ９などの電気部品が配設され、ヒュ
ーズ１０を挿着するようにしてある。下ケース３の外壁
３ａには、コネクタハウジング１１などの電気部品が配
設されている。
【００１５】次に、成形配線板１の製造方法について説
明する。成形配線板１を製造するには、先ず、上層成形
回路体５および下層成形回路体６を形成するため、図２
に示すような、回路形状体１２を作製する。
明する。成形配線板１を製造するには、先ず、上層成形
回路体５および下層成形回路体６を形成するため、図２
に示すような、回路形状体１２を作製する。
【００１６】回路形状体１２は、電解メッキ用または無
電解メッキ用触媒を含有する合成樹脂材を成形加工によ
り形成したもので、成形加工後に電解メッキまたは無電
解メッキを施すことにより、表面に銅箔などの導体が形
成されるような材料で形成されている。その形状は、配
線板として電気回路を構成するように、タブ部１３ａを
有する上側回路形状体１３と、タブ部１４ａを有する下
側回路形状体１４とが、つなぎ部１５を介して連結され
た形状に成形されている。
電解メッキ用触媒を含有する合成樹脂材を成形加工によ
り形成したもので、成形加工後に電解メッキまたは無電
解メッキを施すことにより、表面に銅箔などの導体が形
成されるような材料で形成されている。その形状は、配
線板として電気回路を構成するように、タブ部１３ａを
有する上側回路形状体１３と、タブ部１４ａを有する下
側回路形状体１４とが、つなぎ部１５を介して連結され
た形状に成形されている。
【００１７】回路形状体１２を形成するための合成樹脂
としては、たとえばポリオレフィン系樹脂、ポリエステ
ル系樹脂、ポリアミド系樹脂、フェノール系樹脂、メラ
ミン系樹脂などが挙げられる。電解メッキまたは無電解
メッキ用触媒としては、銀、パラジウムなどがある。合
成樹脂と触媒の混合比は、通常、合成樹脂１００重量部
に対し触媒を５〜１５重量部の範囲で混合する。
としては、たとえばポリオレフィン系樹脂、ポリエステ
ル系樹脂、ポリアミド系樹脂、フェノール系樹脂、メラ
ミン系樹脂などが挙げられる。電解メッキまたは無電解
メッキ用触媒としては、銀、パラジウムなどがある。合
成樹脂と触媒の混合比は、通常、合成樹脂１００重量部
に対し触媒を５〜１５重量部の範囲で混合する。
【００１８】上記の回路形状体１２を、図３に示すよう
に、上側回路形状体１３の表面１３ｂが絶縁基板４の上
面４ａから露出し、下側回路形状体１４の表面１４ｂが
絶縁基板４の下面４ｂから露出する状態に、電解メッキ
用または無電解メッキ用触媒を含まない合成樹脂材で埋
め込むように一体成形することにより、成形基体１６を
作製する。
に、上側回路形状体１３の表面１３ｂが絶縁基板４の上
面４ａから露出し、下側回路形状体１４の表面１４ｂが
絶縁基板４の下面４ｂから露出する状態に、電解メッキ
用または無電解メッキ用触媒を含まない合成樹脂材で埋
め込むように一体成形することにより、成形基体１６を
作製する。
【００１９】具体的には、上側回路形状体１３または下
側回路形状体１４のいずれか一方を先に一体成形した
後、反対側の一体成形を行って成形基体１６を形成する
ことが好適である。１７は、上側回路形状体１３または
下側回路形状体１４を保護するため絶縁基板４に設けた
絶縁用リブである（上面４ａのみ図示）。
側回路形状体１４のいずれか一方を先に一体成形した
後、反対側の一体成形を行って成形基体１６を形成する
ことが好適である。１７は、上側回路形状体１３または
下側回路形状体１４を保護するため絶縁基板４に設けた
絶縁用リブである（上面４ａのみ図示）。
【００２０】作製した成形基体１６に、電解メッキまた
は無電解メッキ処理を施すことにより、図４に示すよう
に、上側回路形状体１３の表面１３ｂとタブ部１３ａ、
および下側回路形状体１４の表面１４ｂとタブ部１４ａ
がメッキにより導体化され、絶縁基板４の両面４ａ、４
ｂにそれぞれ上層成形回路体５と下層成形回路体６、お
よび接続端子７、８が形成された成形配線板１が得られ
る。成形基体１６の絶縁基板４には、図５に示すたよう
な、絶縁用リブ１７を設けて上層成形回路体５および下
層成形回路体６の露出面を保護することが好ましい。
は無電解メッキ処理を施すことにより、図４に示すよう
に、上側回路形状体１３の表面１３ｂとタブ部１３ａ、
および下側回路形状体１４の表面１４ｂとタブ部１４ａ
がメッキにより導体化され、絶縁基板４の両面４ａ、４
ｂにそれぞれ上層成形回路体５と下層成形回路体６、お
よび接続端子７、８が形成された成形配線板１が得られ
る。成形基体１６の絶縁基板４には、図５に示すたよう
な、絶縁用リブ１７を設けて上層成形回路体５および下
層成形回路体６の露出面を保護することが好ましい。
【００２１】成形配線板１は、１枚の絶縁基板４の両面
に上層成形回路体５および下層成形回路体６を形成して
いるため、従来のブスバーを用いた配線板であれば２枚
の絶縁基板を必要とした回路が１枚に集約して回路を形
成することができる。しかし、必要に応じて１枚の絶縁
基板の片面のみに回路形状体を露出させてメッキ加工を
施すことにより、片面のみに成形回路体を形成してもよ
い。
に上層成形回路体５および下層成形回路体６を形成して
いるため、従来のブスバーを用いた配線板であれば２枚
の絶縁基板を必要とした回路が１枚に集約して回路を形
成することができる。しかし、必要に応じて１枚の絶縁
基板の片面のみに回路形状体を露出させてメッキ加工を
施すことにより、片面のみに成形回路体を形成してもよ
い。
【００２２】たとえば、図６に示すように、電気接続箱
の上ケース２を上記の成形基体１６と同様の製造工程に
よって、その内壁２ｂにタブ状の接続端子１８ａを有す
る成形回路体１８を一体的に形成することもできる。ま
た、図７に示すように、下ケース３の外壁３ａに設けた
コネクタハウジング１１の内部や、内壁３ｂに接続端子
１９ａが突出した成形回路体１９を作製することもで
き、電気接続箱内に収納する配線板の数を削減すること
が可能となる。
の上ケース２を上記の成形基体１６と同様の製造工程に
よって、その内壁２ｂにタブ状の接続端子１８ａを有す
る成形回路体１８を一体的に形成することもできる。ま
た、図７に示すように、下ケース３の外壁３ａに設けた
コネクタハウジング１１の内部や、内壁３ｂに接続端子
１９ａが突出した成形回路体１９を作製することもで
き、電気接続箱内に収納する配線板の数を削減すること
が可能となる。
【００２３】図８は、本発明の別の実施例に係わる電気
接続装置として、ジョイントコネクタＢを示す斜視図で
あり、図９はその縦断面図である。従来のジョイントコ
ネクタは、コネクタハウジング内に薄金属板製のブスバ
ーを折曲して形成した雄型の接続端子を設け、相手側の
コネクタの雌型の接続端子と嵌合させて電気回路を接続
するようにしている。
接続装置として、ジョイントコネクタＢを示す斜視図で
あり、図９はその縦断面図である。従来のジョイントコ
ネクタは、コネクタハウジング内に薄金属板製のブスバ
ーを折曲して形成した雄型の接続端子を設け、相手側の
コネクタの雌型の接続端子と嵌合させて電気回路を接続
するようにしている。
【００２４】ジョイントコネクタＢは、ブスバーによる
接続端子に代えて成形回路体による接続端子を形成した
ものであって、箱型のコネクタハウジング２０内に複数
の雄型の接続端子２１が開口部２０ａに向けて配列され
ている。それぞれの接続端子２１は、連結部２２ａを介
して成形回路体２２に一体に形成されている。
接続端子に代えて成形回路体による接続端子を形成した
ものであって、箱型のコネクタハウジング２０内に複数
の雄型の接続端子２１が開口部２０ａに向けて配列され
ている。それぞれの接続端子２１は、連結部２２ａを介
して成形回路体２２に一体に形成されている。
【００２５】ジョイントコネクタＢの製造方法は、先
ず、電解メッキ用または無電解メッキ用触媒を含有する
合成樹脂材の成形加工により、図１０に示すような、回
路形状体２３を形成する。回路形状体２３は、複数の接
続端子部２３ａを有し、各接続端子部２３ａは連結部２
３ｂを介して一体に連結されている。
ず、電解メッキ用または無電解メッキ用触媒を含有する
合成樹脂材の成形加工により、図１０に示すような、回
路形状体２３を形成する。回路形状体２３は、複数の接
続端子部２３ａを有し、各接続端子部２３ａは連結部２
３ｂを介して一体に連結されている。
【００２６】次いで、この回路形状体２３をコネクタハ
ウジング２０を形成する金型内に配置し、電解メッキ用
または無電解メッキ用触媒を含まない合成樹脂材を用い
て、一体成形を行い、図１１に示すように、回路形状体
２３の連結部２３ｂがコネクタハウジング２０の背壁２
０ｂに接合した成形基体２４を作製する。
ウジング２０を形成する金型内に配置し、電解メッキ用
または無電解メッキ用触媒を含まない合成樹脂材を用い
て、一体成形を行い、図１１に示すように、回路形状体
２３の連結部２３ｂがコネクタハウジング２０の背壁２
０ｂに接合した成形基体２４を作製する。
【００２７】作製した成形基体２４をメッキ槽に入れ、
電解メッキまたは無電解メッキを施すことにより、電解
メッキ用または無電解メッキ用触媒を含有する回路形状
体２２の表面にメッキによる導体層が形成され、図９に
示すような、導体化された接続端子２１が形成される。
電解メッキまたは無電解メッキを施すことにより、電解
メッキ用または無電解メッキ用触媒を含有する回路形状
体２２の表面にメッキによる導体層が形成され、図９に
示すような、導体化された接続端子２１が形成される。
【００２８】図１２に示すように、コネクタハウジング
２０の背壁２０ｂに窓部２５を開設して、成形回路体２
２の連結部２２ａを露出させておくことにより、必要に
応じて、図１３に示すように、一方の連結部２２ａを切
断して接続端子２１の一部を回路的に独立させることも
できる。したがって、同一形状の成形回路体２２を用い
て多種類の接続回路に対応できるジョイントコネクタを
低コストで形成することが可能となる。
２０の背壁２０ｂに窓部２５を開設して、成形回路体２
２の連結部２２ａを露出させておくことにより、必要に
応じて、図１３に示すように、一方の連結部２２ａを切
断して接続端子２１の一部を回路的に独立させることも
できる。したがって、同一形状の成形回路体２２を用い
て多種類の接続回路に対応できるジョイントコネクタを
低コストで形成することが可能となる。
【００２９】
【発明の効果】本発明により、電気接続箱に収納される
配線板を作製すれば、従来のブスバーを配設した配線板
と異なり、合成樹脂材の成形加工によって電気回路を構
成する導体と配線基板とが一体に形成されるため、従来
のブスバーを用いた配線板であれば２枚の絶縁基板を必
要とした回路が１枚に集約して回路を形成することがで
き、配線板を形成するための金型の数も削減できる。ま
た、電気接続箱を構成するケースの内側に成形回路体を
形成して、さらに配線板を削減したり、ジョイントコネ
クタなどにも適用することもでき、電気接続箱や電気部
品の軽量化、小型化が達成できるなど多くの利点があ
る。
配線板を作製すれば、従来のブスバーを配設した配線板
と異なり、合成樹脂材の成形加工によって電気回路を構
成する導体と配線基板とが一体に形成されるため、従来
のブスバーを用いた配線板であれば２枚の絶縁基板を必
要とした回路が１枚に集約して回路を形成することがで
き、配線板を形成するための金型の数も削減できる。ま
た、電気接続箱を構成するケースの内側に成形回路体を
形成して、さらに配線板を削減したり、ジョイントコネ
クタなどにも適用することもでき、電気接続箱や電気部
品の軽量化、小型化が達成できるなど多くの利点があ
る。
【図１】本発明の実施例に係わる電気接続箱を分離して
その要部を示した斜視図である。
その要部を示した斜視図である。
【図２】図１の成形配線板を製造するための回路形状体
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図３】図２の回路形状体とメッキ用触媒を含まない合
成樹脂材とを一体成形して形成した成形基体を示す斜視
図である。
成樹脂材とを一体成形して形成した成形基体を示す斜視
図である。
【図４】図３の成形基体にメッキ加工を施して形成した
成形配線板を示す斜視図である。
成形配線板を示す斜視図である。
【図５】図４の成形配線板の断面図である。
【図６】図１の上ケースに形成した成形回路体を示す断
面図である。
面図である。
【図７】図１の下ケースに形成した成形回路体を示す断
面図である。
面図である。
【図８】本発明の別の実施例に係わるジョイントコネク
タを示す斜視図である。
タを示す斜視図である。
【図９】図８のジョイントコネクタの縦断面図である。
【図１０】図８の接続端子を形成するための回路形状体
の斜視図である。
の斜視図である。
【図１１】図１０の回路形状体とコネクタハウジングと
を一体成形して形成したコネクタ基体の断面図である。
を一体成形して形成したコネクタ基体の断面図である。
【図１２】図８のジョイントコネクタを背面から見た斜
視図である。
視図である。
【図１３】図８の接続端子の連結部を切断した状態を示
す説明図である。
す説明図である。
【図１４】従来の電気接続箱の構造を示す斜視図であ
る。
る。
【図１５】従来の回路体形状に形成された成形体を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図１６】図９の成形体にメッキ加工を施して形成され
た成形回路体を示す斜視図である。
た成形回路体を示す斜視図である。
Ａ 電気接続箱 Ｂ ジョイントコネクタ １ 成形配線板 ２ 上ケース ３ 下ケース ４ 絶縁基板 ５ 上層成形回路体 ６ 下層成形回路体 ７ 接続端子 ８ 接続端子 １２ 回路形状体 １３ 上側回路形状体 １４ 下側回路形状体 １５ つなぎ部 １６ 成形基体 １７ 絶縁用リブ ２１ 接続端子 ２２ 成形回路体 ２３ 回路形状体 ２４ 成形基体
Claims (10)
- 【請求項１】 メッキ用触媒を含有する合成樹脂材によ
り形成された回路形状体と、メッキ用触媒を含まない合
成樹脂材による絶縁基板とが一体成形され、絶縁基板か
ら露出した該回路形状体がメッキにより導体化された成
形回路体を形成してなることを特徴とする電気接続装
置。 - 【請求項２】 回路形状体が、合成樹脂材の成形加工に
より形成された回路形状体であることを特徴とする請求
項１記載の電気接続装置。 - 【請求項３】 回路形状体がつなぎ部を介して上下２層
に結合され、成形された絶縁基板の両面に成形回路体を
形成してなることを特徴とする請求項１または請求項２
記載の電気接続装置。 - 【請求項４】 成形回路体の端部または中間部にタブ状
の接続端子が一体に形成されている請求項１、請求項２
または請求項３記載の電気接続装置。 - 【請求項５】 成形回路体が、絶縁基板に突設した絶縁
用リブによって隔絶されている請求項１、請求項２、請
求項３または請求項４記載の電気接続装置。 - 【請求項６】 絶縁基板が、箱状に形成されている請求
項１、請求項２、請求項３、請求項４または請求項５記
載の電気接続装置。 - 【請求項７】 メッキ用触媒を含有する回路形状体を、
絶縁基板を形成するメッキ用触媒を含まない合成樹脂材
により被包する一体成形を行い、成形された絶縁基板の
表面から該回路形状体の一部が露出した成形基体を形成
したのち、該成形基体にメッキ加工を施して該回路形状
体の露出面を導体化することを特徴とする電気接続装置
の製造方法。 - 【請求項８】 回路形状体が、上側回路形状体と下側回
路形状体とがつなぎ部を介して連結された複合回路形状
体であり、成形された絶縁基板の両面にそれぞれ上側回
路形状体と下側回路形状体の一部が露出した成形基体を
形成したのちメッキ加工を施すことを特徴とする請求項
７記載の電気接続装置の製造方法。 - 【請求項９】 メッキ用触媒が無電解メッキ用触媒であ
り、成形基体を形成したのち無電解メッキを施すことを
特徴とする請求項７または請求項８記載の電気接続装置
の製造方法。 - 【請求項１０】 請求項１、請求項２、請求項３、請求
項４、請求項５または請求項６記載の電気接続装置を収
納してなることを特徴とする電気接続箱。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7227943A JPH0974642A (ja) | 1995-09-05 | 1995-09-05 | 電気接続装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7227943A JPH0974642A (ja) | 1995-09-05 | 1995-09-05 | 電気接続装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0974642A true JPH0974642A (ja) | 1997-03-18 |
Family
ID=16868717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7227943A Withdrawn JPH0974642A (ja) | 1995-09-05 | 1995-09-05 | 電気接続装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0974642A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100435914B1 (ko) * | 2001-11-20 | 2004-06-12 | 타이코에이엠피 주식회사 | 정션박스 및 인쇄회로기판의 납땜방법 |
| WO2022168574A1 (ja) * | 2021-02-05 | 2022-08-11 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | ジョイントコネクタ |
-
1995
- 1995-09-05 JP JP7227943A patent/JPH0974642A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100435914B1 (ko) * | 2001-11-20 | 2004-06-12 | 타이코에이엠피 주식회사 | 정션박스 및 인쇄회로기판의 납땜방법 |
| WO2022168574A1 (ja) * | 2021-02-05 | 2022-08-11 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | ジョイントコネクタ |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021105 |