JPH0832228A - 成形基板の導体接続方法 - Google Patents
成形基板の導体接続方法Info
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- JPH0832228A JPH0832228A JP15985594A JP15985594A JPH0832228A JP H0832228 A JPH0832228 A JP H0832228A JP 15985594 A JP15985594 A JP 15985594A JP 15985594 A JP15985594 A JP 15985594A JP H0832228 A JPH0832228 A JP H0832228A
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、成形基板の回路導体と、他の導体
とを電気的に接続する成形基板の導体接続方法に関し、
端子やコネクタ等の別部品を使用することなく、成形基
板の回路導体と、電線あるいは他の成形基板の回路導体
等とを電気的に接続することのできる成形基板の導体接
続方法を提供することを目的とする。 【構成】 成形基板１の回路導体２の所定の位置に、接
続用孔を有する導体接続部４を凹設し、金属メッキ処理
を施して導体接続部４と回路導体２とを一体的に導通さ
せた後、導体接続部４に別の導体としてたとえば電線３
を載置して、接続用孔を通じて半田付けまたは溶接を行
うことにより、回路導体２と電線３とを接続するように
している。
とを電気的に接続する成形基板の導体接続方法に関し、
端子やコネクタ等の別部品を使用することなく、成形基
板の回路導体と、電線あるいは他の成形基板の回路導体
等とを電気的に接続することのできる成形基板の導体接
続方法を提供することを目的とする。 【構成】 成形基板１の回路導体２の所定の位置に、接
続用孔を有する導体接続部４を凹設し、金属メッキ処理
を施して導体接続部４と回路導体２とを一体的に導通さ
せた後、導体接続部４に別の導体としてたとえば電線３
を載置して、接続用孔を通じて半田付けまたは溶接を行
うことにより、回路導体２と電線３とを接続するように
している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、合成樹脂材の成形加工
品に回路導体を一体的に形成して成る成形基板の回路導
体と、電線あるいは他の基板の回路導体等とを電気的に
接続する成形基板の導体接続方法に関する。
品に回路導体を一体的に形成して成る成形基板の回路導
体と、電線あるいは他の基板の回路導体等とを電気的に
接続する成形基板の導体接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気機器の発達に伴いその配線構
造の多様化、高機能化が進み、配線および部品配置の高
密度化、軽量化、小型化等を図るため、部品および配線
板等を収容する匡体と一体的に回路形成ができるいわゆ
る成形基板の利用が配慮されている。成形基板の製法と
しては、たとえば、特開昭６３−１２８１８１号公報に
開示されている、プラスチック成形品の製法の提案もな
されている。
造の多様化、高機能化が進み、配線および部品配置の高
密度化、軽量化、小型化等を図るため、部品および配線
板等を収容する匡体と一体的に回路形成ができるいわゆ
る成形基板の利用が配慮されている。成形基板の製法と
しては、たとえば、特開昭６３−１２８１８１号公報に
開示されている、プラスチック成形品の製法の提案もな
されている。
【０００３】このプラスチック成形品の製法は、図８に
示すように、プラスチックの一次成形を行って、回路部
分を突条ａで形成した一次成形基板ｂを成形し、この一
次成形基板ｂの全体に対し、無電解メッキ用の触媒処理
を施す。次に、図９に示すように、突条ａを残すように
して一次成形基板ｂを合成樹脂材で被覆する二次成形を
行い、触媒処理の施された回路部分ｃを露出させた二次
成形基板ｄを形成する。そして、二次成形基板ｄに対し
て、無電解メッキを施すことにより、図１０に示すよう
に、触媒処理の施された回路部分（突条）ｃにメッキ銅
を析出させて回路ｅを形成するようにしている。
示すように、プラスチックの一次成形を行って、回路部
分を突条ａで形成した一次成形基板ｂを成形し、この一
次成形基板ｂの全体に対し、無電解メッキ用の触媒処理
を施す。次に、図９に示すように、突条ａを残すように
して一次成形基板ｂを合成樹脂材で被覆する二次成形を
行い、触媒処理の施された回路部分ｃを露出させた二次
成形基板ｄを形成する。そして、二次成形基板ｄに対し
て、無電解メッキを施すことにより、図１０に示すよう
に、触媒処理の施された回路部分（突条）ｃにメッキ銅
を析出させて回路ｅを形成するようにしている。
【０００４】このようにして形成された成形基板の回路
と、他の成形基板の回路とを接続しようとする場合は、
一般の回路基板、たとえばプリント回路板などと同様に
端子やコネクタを介在させて接続を行ったり、回路部分
にスルーホールを設けて、ピン等を介して半田付けする
方法が考えられているのみである。
と、他の成形基板の回路とを接続しようとする場合は、
一般の回路基板、たとえばプリント回路板などと同様に
端子やコネクタを介在させて接続を行ったり、回路部分
にスルーホールを設けて、ピン等を介して半田付けする
方法が考えられているのみである。
【０００５】しかしながら、端子やコネクタを介在させ
て接続を行ったり、スルーホールを設けて半田付けを行
うのであれば、全体の部品点数や、作業工程が増加し、
複雑な工程を経て小型化、軽量化を図った成形基板の利
点が減殺されてしまう問題点を有している。
て接続を行ったり、スルーホールを設けて半田付けを行
うのであれば、全体の部品点数や、作業工程が増加し、
複雑な工程を経て小型化、軽量化を図った成形基板の利
点が減殺されてしまう問題点を有している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点に着目してなされたもので、端子やコネクタ等の別部
品を使用することなく、成形基板の回路導体と、電線あ
るいは他の基板の回路導体等とを電気的に接続すること
のできる成形基板の導体接続方法を提供することを課題
とする。
点に着目してなされたもので、端子やコネクタ等の別部
品を使用することなく、成形基板の回路導体と、電線あ
るいは他の基板の回路導体等とを電気的に接続すること
のできる成形基板の導体接続方法を提供することを課題
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記の課題を達成するた
め、請求項１に記載した発明は、成形基板を構成する回
路導体の所定の位置に、該成形基板を貫通する接続用孔
を有する導体接続部を凹設すると共に、該導体接続部の
周壁と該回路導体とを一体的に導通させた後、該導体接
続部に別の導体を配置して該接続用孔を通じて半田付け
または溶接を行うことにより、該成形基板の回路導体と
別の導体とを接続することを特徴とする。導体接続部に
金属メッキ処理を施して該導体接続部の周壁と回路導体
とを一体的に導通させることが好ましい（請求項２）。
め、請求項１に記載した発明は、成形基板を構成する回
路導体の所定の位置に、該成形基板を貫通する接続用孔
を有する導体接続部を凹設すると共に、該導体接続部の
周壁と該回路導体とを一体的に導通させた後、該導体接
続部に別の導体を配置して該接続用孔を通じて半田付け
または溶接を行うことにより、該成形基板の回路導体と
別の導体とを接続することを特徴とする。導体接続部に
金属メッキ処理を施して該導体接続部の周壁と回路導体
とを一体的に導通させることが好ましい（請求項２）。
【０００８】導体接続部が円筒状凹面を有する凹陥部で
形成され、該凹陥部に電線を載置して、導体接続部と電
線とを接続することが好適である（請求項３）。成形基
板の一端に電線抑止板を開閉自在に設け、導体接続部に
載置した電線を、該電線抑止板で挟持して接続を行うよ
うするとさらに好適である（請求項４）。
形成され、該凹陥部に電線を載置して、導体接続部と電
線とを接続することが好適である（請求項３）。成形基
板の一端に電線抑止板を開閉自在に設け、導体接続部に
載置した電線を、該電線抑止板で挟持して接続を行うよ
うするとさらに好適である（請求項４）。
【０００９】導体接続部に配置する導体は、他の基板に
設けた回路導体であってもよい（請求項５）。基板に設
けた回路導体としては、成形基板に形成された回路導体
に限らず、通常の絶縁基板に配設したブスバーなどの金
属板などでもよい。
設けた回路導体であってもよい（請求項５）。基板に設
けた回路導体としては、成形基板に形成された回路導体
に限らず、通常の絶縁基板に配設したブスバーなどの金
属板などでもよい。
【００１０】請求項６に記載した発明は、成形基板を構
成する回路導体の所定の位置に接続用突部を設けると共
に、該接続用突部の周壁と該回路導体とを一体的に導通
させた後、別の基板を構成する回路導体に設けた導体接
続孔に該接続用突部を嵌入して、半田付けまたは溶接を
行うことにより、双方の回路導体相互を接続することを
特徴とする。また、請求項７に記載したように、成形基
板の接続用突部に金属メッキ層を形成すると共に、該成
形基板と接続を行う別の基板を成形基板で形成し、該基
板を構成する回路導体の所定の位置に、該基板を貫通し
かつ周壁に金属メッキ層を形成した導体接続孔を設け、
該導体接続孔に該接続用突部を嵌入して、半田付けまた
は溶接を行うことが好ましい。
成する回路導体の所定の位置に接続用突部を設けると共
に、該接続用突部の周壁と該回路導体とを一体的に導通
させた後、別の基板を構成する回路導体に設けた導体接
続孔に該接続用突部を嵌入して、半田付けまたは溶接を
行うことにより、双方の回路導体相互を接続することを
特徴とする。また、請求項７に記載したように、成形基
板の接続用突部に金属メッキ層を形成すると共に、該成
形基板と接続を行う別の基板を成形基板で形成し、該基
板を構成する回路導体の所定の位置に、該基板を貫通し
かつ周壁に金属メッキ層を形成した導体接続孔を設け、
該導体接続孔に該接続用突部を嵌入して、半田付けまた
は溶接を行うことが好ましい。
【００１１】
【作用】本発明によれば、成形基板の回路導体に導体接
続部を形成しているため、直接、導体接続部と電線など
の他の導体とを半田付けあるいは溶接することにより、
端子や、コネクタを介在させることなく接続することが
できる。すなわち、請求項１に記載した発明の導体接続
部の構造は、成形基板の一面に凹陥部を形成し、該凹陥
部の底面から成形基板の他面に開口する接続用孔を有す
るため、半田付け、あるいは溶接が容易かつ確実に実施
できる。とくに、請求項２に記載したように、導体接続
部の全面に金属メッキを施すことにより、半田付け、あ
るいは溶接を行う際に、成形基板の素材である合成樹脂
材を過熱することなく接続が可能となる。溶接を行う場
合は、金属メッキ層を厚く形成して溶融金属の量を多く
すると好結果が得られる。
続部を形成しているため、直接、導体接続部と電線など
の他の導体とを半田付けあるいは溶接することにより、
端子や、コネクタを介在させることなく接続することが
できる。すなわち、請求項１に記載した発明の導体接続
部の構造は、成形基板の一面に凹陥部を形成し、該凹陥
部の底面から成形基板の他面に開口する接続用孔を有す
るため、半田付け、あるいは溶接が容易かつ確実に実施
できる。とくに、請求項２に記載したように、導体接続
部の全面に金属メッキを施すことにより、半田付け、あ
るいは溶接を行う際に、成形基板の素材である合成樹脂
材を過熱することなく接続が可能となる。溶接を行う場
合は、金属メッキ層を厚く形成して溶融金属の量を多く
すると好結果が得られる。
【００１２】また、請求項６に記載した発明の場合は、
成形基板に形成された接続用突部に別の基板の回路導体
に形成された導体接続孔を嵌入して、半田付けを行う
か、または溶接するようにしているため、双方の接続部
の機械的強度が高くなり、接続の信頼性が著しく向上す
る。
成形基板に形成された接続用突部に別の基板の回路導体
に形成された導体接続孔を嵌入して、半田付けを行う
か、または溶接するようにしているため、双方の接続部
の機械的強度が高くなり、接続の信頼性が著しく向上す
る。
【００１３】
【実施例】図１は、請求項１に記載した発明の実施例に
係わる成形基板１を構成する回路導体２と、他の導体と
しての電線３とを接続する工程を示す斜視図である。成
形基板１は、合成樹脂材のいわゆる２ショット法による
成形加工によって形成されたもので、その表面１ａには
複数の回路導体２が所定の回路パターンに従って形成さ
れ、端部には導体接続部４が形成されている。導体接続
部４を形成した成形基板１の一方の縁部１ｂには、電線
抑止板５が可撓ヒンジ６を介して開閉自在に設けられて
いる。
係わる成形基板１を構成する回路導体２と、他の導体と
しての電線３とを接続する工程を示す斜視図である。成
形基板１は、合成樹脂材のいわゆる２ショット法による
成形加工によって形成されたもので、その表面１ａには
複数の回路導体２が所定の回路パターンに従って形成さ
れ、端部には導体接続部４が形成されている。導体接続
部４を形成した成形基板１の一方の縁部１ｂには、電線
抑止板５が可撓ヒンジ６を介して開閉自在に設けられて
いる。
【００１４】導体接続部４は、図２に示すように、電線
３と密着するように円筒状凹面で形成された凹陥部７か
ら成り、凹陥部７の底部には成形基板１を貫通し、成形
基板１の裏面１ｃに拡開した接続用孔８が開設されてい
る。凹陥部７および接続用孔８の周壁には、金属メッキ
層９が施され、回路導体２と導通している。成形基板１
に回路導体２および導体接続部４を形成する方法として
は、次のような作製方法を用いた。
３と密着するように円筒状凹面で形成された凹陥部７か
ら成り、凹陥部７の底部には成形基板１を貫通し、成形
基板１の裏面１ｃに拡開した接続用孔８が開設されてい
る。凹陥部７および接続用孔８の周壁には、金属メッキ
層９が施され、回路導体２と導通している。成形基板１
に回路導体２および導体接続部４を形成する方法として
は、次のような作製方法を用いた。
【００１５】すなわち、合成樹脂材の一次成形加工によ
り、回路導体２および導体接続部４を形成する部分を突
条に形成し、この突条を無電解メッキ用触媒処理した
後、二次成形加工を行って、突条以外の部分を合成樹脂
材で被覆し、次いで無電解メッキ処理を施すことによっ
て前記突条の部分に金属を析出させ、回路導体２と導体
接続部４とを金属メッキ層によって導通させている。
り、回路導体２および導体接続部４を形成する部分を突
条に形成し、この突条を無電解メッキ用触媒処理した
後、二次成形加工を行って、突条以外の部分を合成樹脂
材で被覆し、次いで無電解メッキ処理を施すことによっ
て前記突条の部分に金属を析出させ、回路導体２と導体
接続部４とを金属メッキ層によって導通させている。
【００１６】電線抑止板５には、導体接続部４の凹陥部
７に対応して電線挟持部１０が凹設されており、図３に
示すように、電線抑止板５を閉じて導体接続部４に載置
した電線３を、電線挟持部１０で押圧して挟持するよう
にしている。電線抑止板５の自由端部には、２本の係止
爪１１が付設されており、電線抑止板５を完全に閉じた
状態で、成形基板１の端部を把持して固定するようにし
ている。
７に対応して電線挟持部１０が凹設されており、図３に
示すように、電線抑止板５を閉じて導体接続部４に載置
した電線３を、電線挟持部１０で押圧して挟持するよう
にしている。電線抑止板５の自由端部には、２本の係止
爪１１が付設されており、電線抑止板５を完全に閉じた
状態で、成形基板１の端部を把持して固定するようにし
ている。
【００１７】成形基板１の導体接続部４と電線３とを接
続するには、図３に示した状態で、接続用孔８から溶融
半田を流し込んで電線３と導体接続部４とを接続する
か、または、接続用孔８からレーザ光を照射して電線３
と金属メッキ層９とを溶接して接続を行う。
続するには、図３に示した状態で、接続用孔８から溶融
半田を流し込んで電線３と導体接続部４とを接続する
か、または、接続用孔８からレーザ光を照射して電線３
と金属メッキ層９とを溶接して接続を行う。
【００１８】図４は、請求項５に記載した発明の実施例
に係わる成形基板１２と成形基板１３との、それぞれの
回路導体相互を接続する工程を示す説明図である。成形
基板１２には、複数の回路導体１４が並行に形成されて
おり、その端部に図５に示すような、すり鉢状の導体接
続部１５が設けられている。導体接続部１５の底部に
は、接続用孔１６が成形基板１２を貫通して開設され、
導体接続部１５の周壁には、金属メッキ層１７が形成さ
れている。成形基板１２の両縁には、成形基板１３を把
持して固定するための係止爪１８が付設されている。
に係わる成形基板１２と成形基板１３との、それぞれの
回路導体相互を接続する工程を示す説明図である。成形
基板１２には、複数の回路導体１４が並行に形成されて
おり、その端部に図５に示すような、すり鉢状の導体接
続部１５が設けられている。導体接続部１５の底部に
は、接続用孔１６が成形基板１２を貫通して開設され、
導体接続部１５の周壁には、金属メッキ層１７が形成さ
れている。成形基板１２の両縁には、成形基板１３を把
持して固定するための係止爪１８が付設されている。
【００１９】成形基板１３には、成形基板１２の回路導
体１４に対応して複数の回路導体１９が並設されてい
る。回路導体１４と回路導体１９とを接続するには、成
形基板１２と成形基板１３とを導体接続部１５の位置で
重ね合わせて係止爪１８で両者を係止した後、図５の矢
印に示す方向から溶融半田を流し込んで半田付けを行う
か、あるいはレーザ光を照射して金属メッキ層１７と回
路導体１９とを溶接して行う。上記に実施例において
は、成形基板１２の回路導体１４と接続される回路導体
１９は、成形基板１３に形成されたものであるが、これ
に限らず、通常の絶縁基板に配設されるブスバーなどの
金属板から成る回路導体であってもよい。
体１４に対応して複数の回路導体１９が並設されてい
る。回路導体１４と回路導体１９とを接続するには、成
形基板１２と成形基板１３とを導体接続部１５の位置で
重ね合わせて係止爪１８で両者を係止した後、図５の矢
印に示す方向から溶融半田を流し込んで半田付けを行う
か、あるいはレーザ光を照射して金属メッキ層１７と回
路導体１９とを溶接して行う。上記に実施例において
は、成形基板１２の回路導体１４と接続される回路導体
１９は、成形基板１３に形成されたものであるが、これ
に限らず、通常の絶縁基板に配設されるブスバーなどの
金属板から成る回路導体であってもよい。
【００２０】図６は、請求項６に記載した発明の実施例
に係わる成形基板２０の回路導体と成形基板２１の回路
導体とを接続する工程を示す説明図である。成形基板２
０には、複数の回路導体２２が並行に形成されており、
その端部には、図７に示すように、成形基板２０を貫通
する円錐台状の導体接続孔２３が設けられている。導体
接続孔２３は、回路導体２２が形成された面の径が小さ
く、その反対側の面の径が大きくなるように形成され、
周壁には、金属メッキ層２４が形成されている。
に係わる成形基板２０の回路導体と成形基板２１の回路
導体とを接続する工程を示す説明図である。成形基板２
０には、複数の回路導体２２が並行に形成されており、
その端部には、図７に示すように、成形基板２０を貫通
する円錐台状の導体接続孔２３が設けられている。導体
接続孔２３は、回路導体２２が形成された面の径が小さ
く、その反対側の面の径が大きくなるように形成され、
周壁には、金属メッキ層２４が形成されている。
【００２１】成形基板２１には、複数の回路導体２５が
形成されており、成形基板２０の導体接続孔２３に嵌入
する円錐台状の接続用突部２６が設けられている。接続
用突部２６の周壁には金属メッキ層２７が形成されてい
る。また、成形基板２１の両縁には、成形基板２０を把
持して固定するための係止爪２８が付設されている。
形成されており、成形基板２０の導体接続孔２３に嵌入
する円錐台状の接続用突部２６が設けられている。接続
用突部２６の周壁には金属メッキ層２７が形成されてい
る。また、成形基板２１の両縁には、成形基板２０を把
持して固定するための係止爪２８が付設されている。
【００２２】回路導体２２と回路導体２５とを接続する
には、導体接続孔２３に接続用突部２６を嵌入し、成形
基板２１の係止爪２８で成形基板２０を挟持して固定し
た後、図７の矢印に示す方向から溶融半田を流し込んで
半田付けを行うか、あるいはレーザ光を照射して金属メ
ッキ層２４、２７相互を溶接して行う。
には、導体接続孔２３に接続用突部２６を嵌入し、成形
基板２１の係止爪２８で成形基板２０を挟持して固定し
た後、図７の矢印に示す方向から溶融半田を流し込んで
半田付けを行うか、あるいはレーザ光を照射して金属メ
ッキ層２４、２７相互を溶接して行う。
【００２３】上記の図６に示す実施例においては、成形
基板２０と成形基板２１の回路導体相互を接続する場合
を示したが、導体接続孔を設ける回路導体は、成形基板
に形成された回路導体に限定されるものではなく、通常
の絶縁基板に配設されるブスバーなどの金属板から成る
回路導体であってもよい。
基板２０と成形基板２１の回路導体相互を接続する場合
を示したが、導体接続孔を設ける回路導体は、成形基板
に形成された回路導体に限定されるものではなく、通常
の絶縁基板に配設されるブスバーなどの金属板から成る
回路導体であってもよい。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、成形基板の回路導体に
導体接続部を形成しているため、直接、導体接続部と電
線などの他の導体とを半田付けあるいは溶接することが
でき、接続のための端子や、コネクタを介在させる必要
がなくなる。そのため、部品点数の削減による軽量化、
小型化が達成されると共に製造コストも低減される。ま
た、一括して接続することが容易となるため、接続工程
の生産性が著しく向上し、接続部が強化されると共に簡
素化されるため、信頼性の高い接続が可能となるなどの
多大な利点がある。
導体接続部を形成しているため、直接、導体接続部と電
線などの他の導体とを半田付けあるいは溶接することが
でき、接続のための端子や、コネクタを介在させる必要
がなくなる。そのため、部品点数の削減による軽量化、
小型化が達成されると共に製造コストも低減される。ま
た、一括して接続することが容易となるため、接続工程
の生産性が著しく向上し、接続部が強化されると共に簡
素化されるため、信頼性の高い接続が可能となるなどの
多大な利点がある。
【図１】請求項１に記載した発明の実施例に係わる成形
基板を構成する回路導体と、電線とを接続する工程を示
す斜視図である。
基板を構成する回路導体と、電線とを接続する工程を示
す斜視図である。
【図２】図１の回路導体と導体接続部の長手方向の断面
図である。
図である。
【図３】図１の導体接続部に電線を載置した状態を示す
横断面図である。
横断面図である。
【図４】請求項１に記載した発明の他の実施例に係わる
成形基板の回路と他の成形基板の回路導体とを接続する
工程を示す説明図である。
成形基板の回路と他の成形基板の回路導体とを接続する
工程を示す説明図である。
【図５】図４の導体接続部の横断面図である。
【図６】請求項６に記載した発明の実施例に係わる成形
基板の接続用突部および別の成形基板に形成した導体接
続孔を示す斜視図である。
基板の接続用突部および別の成形基板に形成した導体接
続孔を示す斜視図である。
【図７】図６の接続用突部と導体接続孔を示す横断面図
である。
である。
【図８】従来の成形基板の製造工程を示す説明図であ
る。
る。
【図９】図８の次の工程を示す説明図である。
【図１０】図８の二次成形基板にメッキ処理を行って回
路を形成した状態を示す説明図である。
路を形成した状態を示す説明図である。
１ 成形基板 ２ 回路導体 ３ 電線 ４ 導体接続部 ５ 電線抑止板 ７ 凹陥部 ８ 接続用孔 １２ 成形基板 １３ 成形基板 １５ 導体接続部 １９ 回路導体 ２０ 成形基板 ２１ 成形基板 ２２ 回路導体 ２３ 導体接続孔 ２４ 金属メッキ層 ２５ 回路導体 ２６ 接続用突部 ２７ 金属メッキ層
Claims (7)
- 【請求項１】 成形基板を構成する回路導体の所定の位
置に、該成形基板を貫通する接続用孔を有する導体接続
部を凹設すると共に、該導体接続部の周壁と該回路導体
とを一体的に導通させた後、該導体接続部に別の導体を
配置して該接続用孔を通じて半田付けまたは溶接を行う
ことにより、該成形基板の回路導体と別の導体とを接続
することを特徴とする成形基板の導体接続方法。 - 【請求項２】 導体接続部に金属メッキ処理を施して該
導体接続部の周壁と回路導体とを一体的に導通させるよ
うにした請求項１記載の成形基板の導体接続方法。 - 【請求項３】 導体接続部が円筒状凹面を有する凹陥部
で形成され、該凹陥部に電線を載置して、導体接続部と
電線とを接続する請求項１または請求項２記載の成形基
板の導体接続方法。 - 【請求項４】 成形基板の一端に電線抑止板を開閉自在
に設け、導体接続部に載置した電線を、該電線抑止板で
挟持して接続を行うようにした請求項３記載の成形基板
の導体接続方法。 - 【請求項５】 導体接続部に配置する導体が、他の基板
に設けた回路導体である請求項１または請求項２記載の
成形基板の導体接続方法。 - 【請求項６】 成形基板を構成する回路導体の所定の位
置に接続用突部を設けると共に、該接続用突部の周壁と
該回路導体とを一体的に導通させた後、別の基板を構成
する回路導体に設けた導体接続孔に該接続用突部を嵌入
して、半田付けまたは溶接を行うことにより、双方の回
路導体相互を接続することを特徴とする成形基板の導体
接続方法。 - 【請求項７】 成形基板の接続用突部に金属メッキ層を
形成すると共に、該成形基板と接続を行う別の基板を成
形基板で形成し、該基板を構成する回路導体の所定の位
置に、該基板を貫通しかつ周壁に金属メッキ層を形成し
た導体接続孔を設け、該導体接続孔に該接続用突部を嵌
入して、半田付けまたは溶接を行う請求項６記載の成形
基板の導体接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15985594A JP3552172B2 (ja) | 1994-07-12 | 1994-07-12 | 成形基板の導体接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15985594A JP3552172B2 (ja) | 1994-07-12 | 1994-07-12 | 成形基板の導体接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0832228A true JPH0832228A (ja) | 1996-02-02 |
| JP3552172B2 JP3552172B2 (ja) | 2004-08-11 |
Family
ID=15702708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15985594A Expired - Fee Related JP3552172B2 (ja) | 1994-07-12 | 1994-07-12 | 成形基板の導体接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3552172B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0833550A2 (de) * | 1996-09-30 | 1998-04-01 | Heraeus Sensor-Nite GmbH | Leiterplatte mit Zugentlastung für Anschluss-Kabel, Verfahren zu deren Herstellung und Verbindung sowie deren Verwendung |
| DE19717882C2 (de) * | 1997-04-28 | 2002-05-23 | Cherry Mikroschalter Gmbh | Schaltungsträger in Form eines spritzgegossenen Kunststoffverbindungsteils (MID) |
| FR2832287A1 (fr) * | 2001-11-09 | 2003-05-16 | Nexans | Support de circuit imprime a connexions integrees et procede de fabrication d'un tel support |
| JP2007141522A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Fujitsu Component Ltd | ケーブルコネクタ |
-
1994
- 1994-07-12 JP JP15985594A patent/JP3552172B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| DE19640058A1 (de) * | 1996-09-30 | 1998-04-02 | Heraeus Sensor Nite Gmbh | Leiterplatte mit Kontaktfeldern für Anschluß-Leiter, Verfahren zu deren Herstellung und Verbindung sowie deren Verwendung |
| DE19640058C2 (de) * | 1996-09-30 | 1999-06-10 | Heraeus Sensor Nite Gmbh | Leiterplatte mit Zugentlastung für Anschluß-Kabel, Verfahren zu deren Herstellung und Verbindung sowie deren Verwendung |
| EP0833550A3 (de) * | 1996-09-30 | 1999-11-17 | Heraeus Electro-Nite International N.V. | Leiterplatte mit Zugentlastung für Anschluss-Kabel, Verfahren zu deren Herstellung und Verbindung sowie deren Verwendung |
| DE19717882C2 (de) * | 1997-04-28 | 2002-05-23 | Cherry Mikroschalter Gmbh | Schaltungsträger in Form eines spritzgegossenen Kunststoffverbindungsteils (MID) |
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| JP2007141522A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Fujitsu Component Ltd | ケーブルコネクタ |
| JP4673191B2 (ja) * | 2005-11-15 | 2011-04-20 | 富士通コンポーネント株式会社 | ケーブルコネクタ |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3552172B2 (ja) | 2004-08-11 |
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