JPH0589937A - コネクタ一体型回路成形体の製造方法 - Google Patents
コネクタ一体型回路成形体の製造方法Info
- Publication number
- JPH0589937A JPH0589937A JP3247906A JP24790691A JPH0589937A JP H0589937 A JPH0589937 A JP H0589937A JP 3247906 A JP3247906 A JP 3247906A JP 24790691 A JP24790691 A JP 24790691A JP H0589937 A JPH0589937 A JP H0589937A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- circuit
- resin
- injection molding
- molded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂成形基材による成形回路部品の製造に際
し、コネクタ部分を射出成形により一体に成形し、工程
の短縮化，低コストおよび小型化を可能とする。 【構成】 予めコネクタ接点部品１を金型内に置き、射
出成形により周りを樹脂２で囲みコネクタ部分４付の成
形品を形成した後、該成形品の表面の回路形成部分３に
導電性を付与しコネクタ部分付の成形体を得る。又は、
無電解メッキ触媒入樹脂を用い、回路形成部分３及びコ
ネクタ接点部分１を射出成形により一体に成形し、この
回路形成部分３の外部分を射出成形により触媒無し樹脂
で被覆し、前記回路形成部分３及びコネクタ接点部分１
を無電解メッキすることによりコネクタ部分４付の成形
体を得る。
し、コネクタ部分を射出成形により一体に成形し、工程
の短縮化，低コストおよび小型化を可能とする。 【構成】 予めコネクタ接点部品１を金型内に置き、射
出成形により周りを樹脂２で囲みコネクタ部分４付の成
形品を形成した後、該成形品の表面の回路形成部分３に
導電性を付与しコネクタ部分付の成形体を得る。又は、
無電解メッキ触媒入樹脂を用い、回路形成部分３及びコ
ネクタ接点部分１を射出成形により一体に成形し、この
回路形成部分３の外部分を射出成形により触媒無し樹脂
で被覆し、前記回路形成部分３及びコネクタ接点部分１
を無電解メッキすることによりコネクタ部分４付の成形
体を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コネクタ部分を射出成
形により一体に成形した回路成形体を製造する方法に関
するものである。
形により一体に成形した回路成形体を製造する方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に使用されている配線基板は平板で
あり、外部との電気的接続を行うためのコネクタ部分を
別に作成し、これを基板に挟み込んだり、ネジ止め，半
田付け，あるいは配線等を行っていた。また基板を立体
的に用いる場合でも、コネクタ部分をネジ止めや半田付
けで基板に固定していた。
あり、外部との電気的接続を行うためのコネクタ部分を
別に作成し、これを基板に挟み込んだり、ネジ止め，半
田付け，あるいは配線等を行っていた。また基板を立体
的に用いる場合でも、コネクタ部分をネジ止めや半田付
けで基板に固定していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、樹脂成形基材
による成形回路部品の製造、特にそのコネクタ部品の取
り付けのためのフラックス処理および半田付け作業にお
いては、成形回路部品が３次元回路部品であるため、従
来の半田付け装置等では行えず、手作業による半田付け
作業が主体となり作業の効率化を妨げていた。またネジ
止めする場合でも、手作業による取り付け工程であっ
た。
による成形回路部品の製造、特にそのコネクタ部品の取
り付けのためのフラックス処理および半田付け作業にお
いては、成形回路部品が３次元回路部品であるため、従
来の半田付け装置等では行えず、手作業による半田付け
作業が主体となり作業の効率化を妨げていた。またネジ
止めする場合でも、手作業による取り付け工程であっ
た。
【０００４】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、成形回路部品において接続のためのコネクタを射出
成形により一体に形成することにある。
し、成形回路部品において接続のためのコネクタを射出
成形により一体に形成することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、第１の発明のコネクタ一体型回路成形体の製造方法
は、予めコネクタ接点部品を金型内に置き、射出成形に
より周りを樹脂で囲みコネクタ部分付の成形品を形成し
た後、該成形品の表面の回路形成部分に導電性を付与し
コネクタ部分付の成形体を得るものである。
め、第１の発明のコネクタ一体型回路成形体の製造方法
は、予めコネクタ接点部品を金型内に置き、射出成形に
より周りを樹脂で囲みコネクタ部分付の成形品を形成し
た後、該成形品の表面の回路形成部分に導電性を付与し
コネクタ部分付の成形体を得るものである。
【０００６】また第２の発明は、無電解メッキ触媒入樹
脂を用い、回路形成部分及びコネクタ接点部分を射出成
形により一体に成形し、この回路形成部分の外部分を射
出成形により触媒無し樹脂で被覆し、前記回路形成部分
及びコネクタ接点部分を無電解メッキすることによりコ
ネクタ部分付の成形体を得るものである。
脂を用い、回路形成部分及びコネクタ接点部分を射出成
形により一体に成形し、この回路形成部分の外部分を射
出成形により触媒無し樹脂で被覆し、前記回路形成部分
及びコネクタ接点部分を無電解メッキすることによりコ
ネクタ部分付の成形体を得るものである。
【０００７】
【作用】樹脂成形基材により成形回路部品を製造する方
法で、予め接続のためのコネクタを射出成形により一体
成形することで、工程の短縮化，低コストおよび小型化
が達成される。
法で、予め接続のためのコネクタを射出成形により一体
成形することで、工程の短縮化，低コストおよび小型化
が達成される。
【０００８】このコネクタ付回路成形体を作る方法とし
て、第１の発明では、コネクタの接点部品を予め形成
後、金型内に入れ射出成形によりその周りを樹脂で覆
い、希望するコネクタ部分付の成形品の形を形成する。
次に、この成形品の表面の回路部分に導電性を付与し、
コネクタ一体型回路成形体を作成する。コネクタ接点部
品には、例えば銅板を打ち抜き加工したり，ピン加工し
たものが用いられる。回路成形体に用いる基材として
は、剛性，寸法安定性，電気特性，熱的特性を考慮し、
例えばエンジニアリングプラスチックと称される樹脂が
用いられる。成形後の表面への回路形成方法としては、
メッキ触媒入りの樹脂と触媒無し樹脂とを組み合わせた
２色成形法や、表面に触媒を塗布後に回路以外の部分に
永久マスクを被せてメッキ法により形成する方法などが
用いられる。
て、第１の発明では、コネクタの接点部品を予め形成
後、金型内に入れ射出成形によりその周りを樹脂で覆
い、希望するコネクタ部分付の成形品の形を形成する。
次に、この成形品の表面の回路部分に導電性を付与し、
コネクタ一体型回路成形体を作成する。コネクタ接点部
品には、例えば銅板を打ち抜き加工したり，ピン加工し
たものが用いられる。回路成形体に用いる基材として
は、剛性，寸法安定性，電気特性，熱的特性を考慮し、
例えばエンジニアリングプラスチックと称される樹脂が
用いられる。成形後の表面への回路形成方法としては、
メッキ触媒入りの樹脂と触媒無し樹脂とを組み合わせた
２色成形法や、表面に触媒を塗布後に回路以外の部分に
永久マスクを被せてメッキ法により形成する方法などが
用いられる。
【０００９】第２の発明では、コネクタの接点部分も射
出成形で成形し、接点部分及び回路形成部分に導電性を
付与し射出成形回路部品とする。即ち、射出成形により
回路成形体を作成するときに、接点の部分も表面の回路
部分と同じ基材つまり無電解メッキ触媒入樹脂を用いて
成形し、その後、無電解メッキ法より接点表面を金属化
し、以てコネクタ部分も一体に成形する。
出成形で成形し、接点部分及び回路形成部分に導電性を
付与し射出成形回路部品とする。即ち、射出成形により
回路成形体を作成するときに、接点の部分も表面の回路
部分と同じ基材つまり無電解メッキ触媒入樹脂を用いて
成形し、その後、無電解メッキ法より接点表面を金属化
し、以てコネクタ部分も一体に成形する。
【００１０】これらの方法により、予めコネクタを一体
に成形できることから、部品点数の削減及び成形体のコ
ンパクト化を図ることができる。
に成形できることから、部品点数の削減及び成形体のコ
ンパクト化を図ることができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面に基づい
て詳述する。
て詳述する。
【００１２】実施例１ エンジニアリングプラスチックの１つであるポリエーテ
ルスルフォンを用い、図１（ａ）に示すように銅板を打
ち抜き加工して成るコネクタ接点部品１を金型内に入
れ、射出成形により、図１（ｂ）の如き成形品を作製し
た。ここで、成形樹脂部分２と連続して形成されるコネ
クタ部分４は、内部にコネクタ接点部品１を有し一端が
解放された空間部５として形成し、成形樹脂部分２によ
り包囲される根元部分においては窓６を設けてコネクタ
接点部品１の部分を露出させた。
ルスルフォンを用い、図１（ａ）に示すように銅板を打
ち抜き加工して成るコネクタ接点部品１を金型内に入
れ、射出成形により、図１（ｂ）の如き成形品を作製し
た。ここで、成形樹脂部分２と連続して形成されるコネ
クタ部分４は、内部にコネクタ接点部品１を有し一端が
解放された空間部５として形成し、成形樹脂部分２によ
り包囲される根元部分においては窓６を設けてコネクタ
接点部品１の部分を露出させた。
【００１３】次に、この成形樹脂部分２の表面に対し上
記コネクタ接点部品１の露出した窓６に至る回路部分３
を作製するため、この部分に相当する回路形成部にメッ
キ膜形成のためのメッキ前処理を行った後、当該回路形
成部分に無電解メッキ触媒を付与し、無電解メッキによ
り、成形樹脂部分２の表面に導電性金属を還元析出させ
て、図１（ｃ）の如き回路部分３を形成した。かくし
て、コネクタ部分４も一体に成形した回路成形体を得
た。
記コネクタ接点部品１の露出した窓６に至る回路部分３
を作製するため、この部分に相当する回路形成部にメッ
キ膜形成のためのメッキ前処理を行った後、当該回路形
成部分に無電解メッキ触媒を付与し、無電解メッキによ
り、成形樹脂部分２の表面に導電性金属を還元析出させ
て、図１（ｃ）の如き回路部分３を形成した。かくし
て、コネクタ部分４も一体に成形した回路成形体を得
た。
【００１４】実施例２ まず、無電解メッキ触媒を混入した樹脂を用い、コネク
タ接点１の部分と、回路部分３に相当する回路形成部分
とを、一体に成形した。即ち、コネクタ接点１の部分を
含めて導電性となるべき部分を無電解メッキ触媒入樹脂
で一体に成形した。次いで、この回路形成外部分を触媒
無しの樹脂で被覆し、図１（ｃ）に示す概要の成形体と
した。その後、回路部分３のメッキ膜形成のためのメッ
キ前処理を行った後、無電解メッキにより表面の回路部
分３を形成し、図１の回路成形体を得た。
タ接点１の部分と、回路部分３に相当する回路形成部分
とを、一体に成形した。即ち、コネクタ接点１の部分を
含めて導電性となるべき部分を無電解メッキ触媒入樹脂
で一体に成形した。次いで、この回路形成外部分を触媒
無しの樹脂で被覆し、図１（ｃ）に示す概要の成形体と
した。その後、回路部分３のメッキ膜形成のためのメッ
キ前処理を行った後、無電解メッキにより表面の回路部
分３を形成し、図１の回路成形体を得た。
【００１５】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、コネクタ
と成形回路部品を今までとは異なり、予め一体成形する
ことができ、製造工程の短縮化および成形体のコンパク
ト化を図ることができるという効果が得られる。
と成形回路部品を今までとは異なり、予め一体成形する
ことができ、製造工程の短縮化および成形体のコンパク
ト化を図ることができるという効果が得られる。
【図１】本発明のコネクタ一体型回路成形体の製造方法
の一実施例を示す図である。
の一実施例を示す図である。
１ コネクタ接点部品 ２ 成形樹脂部分 ３ 成形体表面の回路部分 ４ コネクタ部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/18 Ｂ 6736−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】 予めコネクタ接点部品を金型内に置き、
射出成形により周りを樹脂で囲みコネクタ部分付の成形
品を形成した後、該成形品の表面の回路形成部分に導電
性を付与しコネクタ部分付の成形体を得ることを特徴と
するコネクタ一体型回路成形体の製造方法。 - 【請求項２】 無電解メッキ触媒入樹脂を用い、回路形
成部分及びコネクタ接点部分を射出成形により一体に成
形し、この回路形成部分の外部分を射出成形により触媒
無し樹脂で被覆し、前記回路形成部分及びコネクタ接点
部分を無電解メッキすることによりコネクタ部分付の成
形体を得ることを特徴とするコネクタ一体型回路成形体
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3247906A JPH0589937A (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | コネクタ一体型回路成形体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3247906A JPH0589937A (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | コネクタ一体型回路成形体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0589937A true JPH0589937A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17170320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3247906A Pending JPH0589937A (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | コネクタ一体型回路成形体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0589937A (ja) |
-
1991
- 1991-09-26 JP JP3247906A patent/JPH0589937A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4152274B2 (ja) | 射出成形コンダクタ支持装置及びその製造方法 | |
| US6919221B2 (en) | Electronic module having a plastic housing with conductive tracks and method of its production | |
| JPH0589937A (ja) | コネクタ一体型回路成形体の製造方法 | |
| JPH0773155B2 (ja) | 回路部品の製造方法 | |
| JPS62216396A (ja) | 電子機器用の導体パタ−ン付き樹脂製筐体の製造方法 | |
| JP2693863B2 (ja) | 複数の独立した立体的導電回路を内蔵封入した立体成形品の製造方法 | |
| US20060038737A1 (en) | Dual component antenna | |
| JPH0528918B2 (ja) | ||
| EP0784418A2 (de) | Verfahren zur Herstellung von spritzgegossenen dreidimenssionalen Leiterformkörpern, sogenannten 3-D MID | |
| JPH02271589A (ja) | 回路一体型ジャンクションブロック | |
| TWI421005B (zh) | 電子裝置殼體及其製作方法 | |
| JPS6336304Y2 (ja) | ||
| JPH0723971Y2 (ja) | 立体成形基板 | |
| JPS587898A (ja) | 回路配線体の製造方法 | |
| JPH06334338A (ja) | 放熱体一体型回路成形体の製造方法 | |
| JPH0483391A (ja) | モールド成形回路基板の製造方法 | |
| JP2001196705A (ja) | 立体形状電子デバイス基体とその製造方法 | |
| JPH05198225A (ja) | 回路配線部材の製造方法 | |
| JPH08264988A (ja) | 立体回路基板、及び、その製造方法 | |
| KR20230008297A (ko) | 메탈 포일을 이용한 사출 성형 방법 | |
| JP2000040767A (ja) | 立体成形回路基板及びその製造方法 | |
| JPH09275253A (ja) | 電気接続装置およびその製造方法 | |
| JP2003008180A (ja) | 三次元回路部品及びその製造方法 | |
| JPH04253390A (ja) | 立体プリント配線板 | |
| JPH0834342B2 (ja) | 回路基板とその製造方法 |