JPH0483391A - モールド成形回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、モールド成形回路基板を製造するためのモー
ルド成形回路基板製造ユニットに関する。

〔従来の技術〕

モールド成形回路基板は、所定の回路パターン形状の導
体板（リードフレーム）を絶縁樹脂内に埋め込んで構成
されるものである。このようなモールド成形回路基板の
製造に際しては、まず金属板をエツチングやプレスによ
って所定の回路パターン形状に打ち抜き、これをリード
フレームとして金型キャビティー内番二セットし、その
後金型キャビティー内に絶縁用の溶融樹脂を流し込んで
、リードフレームと絶縁層とを一体化している。

ところで、このようなモールド成形回路基板の製造にお
いては、リードフレームが金型キャビティー内で浮いた
状態であるため、樹脂をキャビティー内に注入した時に
当該リードフレームが位置ずれを起こし、相互に絶縁さ
れるべきリードフレームどうしが接触したり、リードフ
レームが成形品の表面に露出する恐れがあった。このた
め、従来は、リードフレームの厚さや幅を太き（するこ
とにより、リードフレーム自体の剛性を向上させていた
が、回路（配線）の自由度を低下するとともに基板のコ
ンパクト化の妨げになるという問題点があった。

このような場合、対向する２つの金型キャビティーに各
々突起を設け、この突起でリードフレームを挟持するこ
とによって当該リードフレームを固定する方法が考えら
れる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上記のように金型キャビティーの突起に
よってリードフレームを挟持する方式では、対向する突
起間のギャップの設定が非常に困難であった。すなわち
、ギャップが大きすぎるとリードフレームを挟持（固定
）できず、一方ギャップが狭すぎるとリードフレームに
過剰な圧力が加わり当該リードフレームが変形するとい
う不都合が生じた。

〔発明の目的〕

本発明は係る点に鑑みて成されたものであり、リードフ
レームの位置固定を良好に行ない得るモールド成形回路
基板製造ユニットを提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段〕 本発明は上記目的を達成するために、所定の配線パター
ン形状に成形された導体板の所定の位置に複数の貫通孔
を形成するとともに；この導体板の貫通孔との嵌合によ
って当該導体板の金型内での位置を固定する突起を設け
ている。

〔作用〕

本発明は以上のように、導体板の貫通孔と金型の突起と
の嵌合によって導体板を固定する構成であるため、金型
や導体板に複雑、精密な加工を施すことなく、導体板の
位置決めを高精度で行えるとともに、導体板の金型内へ
のセットも容易になる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を添付図面を参照しつつ詳細に
説明する。

第１図には、実施例に係るモールド成形回路基板の製造
ユニットによって製造されたモールド成形回路基板１０
の外観が示されている。この基板１０は、後述する金型
キャビティー（１２，１４）を用い、後述する突起の２
０の形状に対応するモールド孔１６ａとスルーホール１
６ｂを有する絶縁樹脂１６内にリードフレーム１８を埋
め込んで製造されるものである。なお、図示のモールド
成形回路基板工０は、下型の方向から観察したものであ
る。

第２図にはリードフレーム１８の構成が示され、第３図
には金型キャビティー１２．１４内にセットされたリー
ドフレーム１８の様子が示されている。リードフレーム
エ８は所定の回路パターンを構成するものであり、燐青
銅をプレス加工により板圧０．２ｍｍに成形され、所定
間隔で複数の嵌合孔１８ａが形成されている。なお、リ
ードフレーム１８の材質２加工方法、板圧は上記のもの
に限定されず、他の条件のものを用いることも可能であ
る。

金型キャビティーは上型１２と下型１４とがらなり、下
型１４には第４図に示されているようにリードフレーム
１８の嵌合孔ｌｅａに挿嵌される嵌合突起２０が一体成
形されている。この嵌合突起２０は先端の小径部２０ａ
と、その下の大径部２０ｂとから構成され、小径部２０
ａがリードフレーム１８の嵌合孔１８ａ内に挿入するよ
うになっている。一方、上型１２には、下型工４の嵌合
突起２０に対向する位置に、嵌合突起２ｏの小径部２０
ａの上面に当接する支持突起２２力神体成形されている
。

突起２０．２２の配置される間隔は、リードフレーム１
８の変形を０．１ｍｍ以内にするために、各設置間隔を
２０ｍｍ以下にしている。これは、第５図に示されたリ
ードフレームの固定間隔（突起位置）と変形との相関関
係に基づくものである。なお、第５図のカーブは成形条
件、リードフレームの材質、形状等によって変化する。

次に、以上のように構成された実施例の作用について、
製造工程に沿って説明する。

まず、リードフレーム１８の嵌合孔１８ａを下型１４の
嵌合突起２ｏの小径部２０ａに嵌め込み、その後嵌合突
起２０の上端に支持突起２２が当接するように上型１２
を被せる。これによって、金型キャビティー１２．１４
内にリードフレーム１８がセットされる。このように本
実施例においては、下型１４の突起２０にリードフレー
ム１８の嵌合孔１８ａを嵌合させることによって、リー
ドフレーム１８のセットを行っているため、金型キャビ
ティー１２．１４に対するリードフレーム１８の位置決
めが極めて容易に行われる。

次に、金型１２，１４の中空部３０にポリフェニレンサ
ルファイド（電気化学工業社製Ｐ−１４０゜ガラスフィ
ラー４０χ）よりなる溶融樹脂（１６）を流し込む。こ
の際、リードフレーム１８は、下型１４の嵌合突起２０
の小径部２０ａによって水平位置が固定され、また大径
部２０ｂと上型１２の支持突起２２によって垂直位置が
固定されるため、リードフレーム１８が樹脂の充填によ
って位置ずれを起こすことはない。

その後、金型キャビティー１２．１４を外し、第２図の
ようなモールド成形回路基板１０を得る。

このように製造されたモールド成形回路基板１゜におけ
るリードフレーム１８の変形は０．１ｍａ＋以下であっ
た。また、耐電圧性能を測定した結果、ＡＣ２０００Ｖ
を１分間印加した場合にも絶縁破壊を起こさない良好な
データが得られた。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明においては、導体板の貫通
孔と金型の突起との嵌合によって導体板を固定する構成
であるため、金型内における導体板の位置固定を良好に
行なえ、作業効率が向上するという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、実施例に係るモールド成形基板の外観構成を
示す斜視図である。第２図は、実施例に係るリードフレ
ームの構成を示す斜視図である。 第３図は、実施例の金型内の構成を示す断面図である。 第４図は、実施例の要部の構成を示す斜視図である。第
５図は、実施例の構成を説明するためのグラフである。 符号の説明 １０・・・−−−−−−−−−−−モールド成形基板１
２−−−−−−−−−−−−−・・上型（金型）１４−
−−−−・−・−・・・−・−下型（金型）１６・−−
−−−−−−−−一・−絶縁樹脂１６　ａ−−−−−−
−−−−−−モールド孔１６　ｂ−一一一　　スルーホ
ール １８・−・−・・−一一一−−−−リードフレーム１８
　ａ−−−−−−・・・・・・嵌合孔２０−−−−−−
−−−−・・−・・・嵌合突起２０　ａ−−−−−−−
−−・−小径部２０ｂ−・・−・−−−−−−一大径部
２２−・−−−−−一−−−−−−−−支持突起特許出
　願人　　日立電線株式会社 代理人　　　弁理士　　　平　　１）　忠　　雄同　　
　　　　　　　酒　　　井　　宏　　　明０−−−−−
−−・−・・・・・モールド成形基板６−−−−−−−
−−−−−−−−・絶縁樹脂６　ａ　＝−−−−−−−
−−・モールド孔６ｂ−一・−・−−−−−・スルーホ
ール８−・・−・−・−・・・・・リードフレーム１２
−・−−−−−・−・−−−−−・上型（金型）１８ａ
−・・・・・・・−・・嵌合孔 第２図 ２　　　　上型（金型） ４　　　　下型（金型） ８　　　　　リードフレーム ０・　　　　嵌合突起 Ｏａ　　　小径部 Ｏｂ・・・・・・−大径部 ２・・・・・・−・−−一−−−支持突起Ｏ−・−中空
部 ８−−−−−−−−・・−・−・−リードフレーム８ａ
−−−−−・−・・・・・嵌合孔 ０−・−−−−−・・・−・−嵌合突起０ａ−−−−−
・−・−・・・小径部 Ｏｂ−・−・−・・・大径部 ２−・・・−−−−−−一・・−・−支持突起ＪＥ３ｒ
Ｒ 第５図 リードフレーム固定間陥（ｎ） 第４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　所定の配線パターン形状に成形された導体板を金型内
   に保持し、この金型内に絶縁樹脂を流し込んでモールド
   成形回路基板を製造するモールド成形回路基板製造ユニ
   ットにおいて、 前記導体板の所定の位置に複数の貫通孔を形成するとと
   もに、 前記金型に、前記導体板の貫通孔との嵌合によって当該
   導体板の金型内での位置を固定する突起を設けたことを
   特徴とするモールド成形回路基板製造ユニット。