JPH1075040A - 樹脂被覆回路基板の製造方法 - Google Patents
樹脂被覆回路基板の製造方法Info
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- JPH1075040A JPH1075040A JP23072796A JP23072796A JPH1075040A JP H1075040 A JPH1075040 A JP H1075040A JP 23072796 A JP23072796 A JP 23072796A JP 23072796 A JP23072796 A JP 23072796A JP H1075040 A JPH1075040 A JP H1075040A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板や金型の寸法精度の向上努力に依存
することなく、回路基板の変形やバリの発生等の不具合
のない良質の樹脂被覆回路基板を生産性良く製造するこ
とのできる樹脂被覆回路基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 キャビ側金型１１の一部に樹脂型１３を
配置し、コア側金型１２にセットされた回路基板１のは
んだ面４に樹脂型１３を圧接しつつ金型内に被覆用の樹
脂１４を充填して、回路基板１の少なくともはんだ面４
を除く面に樹脂を被覆した樹脂被覆品を成形する。これ
により、成形時に樹脂型の弾性が金型及び回路基板の寸
法精度のばらつきを吸収することで、回路基板のはんだ
面に大きな荷重が集中して加わることによる回路基板の
変形や電子回路の損傷を防止でき、さらにはバリの発生
を効果的に抑制することが可能になる。
することなく、回路基板の変形やバリの発生等の不具合
のない良質の樹脂被覆回路基板を生産性良く製造するこ
とのできる樹脂被覆回路基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 キャビ側金型１１の一部に樹脂型１３を
配置し、コア側金型１２にセットされた回路基板１のは
んだ面４に樹脂型１３を圧接しつつ金型内に被覆用の樹
脂１４を充填して、回路基板１の少なくともはんだ面４
を除く面に樹脂を被覆した樹脂被覆品を成形する。これ
により、成形時に樹脂型の弾性が金型及び回路基板の寸
法精度のばらつきを吸収することで、回路基板のはんだ
面に大きな荷重が集中して加わることによる回路基板の
変形や電子回路の損傷を防止でき、さらにはバリの発生
を効果的に抑制することが可能になる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板をエポキ
シ樹脂等の熱硬化性樹脂により被覆してなる樹脂被覆回
路基板の製造方法に関する。
シ樹脂等の熱硬化性樹脂により被覆してなる樹脂被覆回
路基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】回路基板の絶縁、防水、耐湿性の向上を
目的として、回路基板をエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂
により被覆することが行われる。回路基板への樹脂被覆
の方法としては、回路基板をエポキシ系の液状樹脂に漫
してから引き上げ、乾燥、硬化する成形方法がある。し
かし、この成形方法では、回路基板上の樹脂被覆の不要
な部位、例えば他部品との電気的接続をとるためのはん
だ面や製品形状の制約をうける箇所については、成形時
にマスキングをしたり、後加工で樹脂を取り除くことが
必要となってくる。
目的として、回路基板をエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂
により被覆することが行われる。回路基板への樹脂被覆
の方法としては、回路基板をエポキシ系の液状樹脂に漫
してから引き上げ、乾燥、硬化する成形方法がある。し
かし、この成形方法では、回路基板上の樹脂被覆の不要
な部位、例えば他部品との電気的接続をとるためのはん
だ面や製品形状の制約をうける箇所については、成形時
にマスキングをしたり、後加工で樹脂を取り除くことが
必要となってくる。
【０００３】このような手間を排除するため金型を用い
て成形する方法が用いられる。この方法においては、樹
脂被覆の不要な部位面に金型面を直接当てて成形が行わ
れる。
て成形する方法が用いられる。この方法においては、樹
脂被覆の不要な部位面に金型面を直接当てて成形が行わ
れる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
金型を用いた成形方法では、回路基板と金型との寸法の
関係において高精度が要求される。即ち、回路基板の厚
さとコア側金型のポケット（回路基板のセット部）の深
さとの違いから、コア側金型のポケットにセットされた
回路基板がコア側金型の上端面より突出している場合、
成形時に回路基板の樹脂非被覆面に大きな荷重が集中し
て加わり、これによって回路基板の変形や電気回路の損
傷等が生じるおそれがある。また、コア側金型のポケッ
トにセットされた回路基板の上端面がコア側金型の上端
面より沈んだ位置にある場合においては、成形時に樹脂
非被覆面とキャビ側金型との間に樹脂に入り込み、バリ
が発生してしまう。さらに、以上の課題は、回路基板の
厚さ寸法のばらつきまでをも考慮すると、金型側の寸法
精度を高める努力だけでは解決が困難であった。
金型を用いた成形方法では、回路基板と金型との寸法の
関係において高精度が要求される。即ち、回路基板の厚
さとコア側金型のポケット（回路基板のセット部）の深
さとの違いから、コア側金型のポケットにセットされた
回路基板がコア側金型の上端面より突出している場合、
成形時に回路基板の樹脂非被覆面に大きな荷重が集中し
て加わり、これによって回路基板の変形や電気回路の損
傷等が生じるおそれがある。また、コア側金型のポケッ
トにセットされた回路基板の上端面がコア側金型の上端
面より沈んだ位置にある場合においては、成形時に樹脂
非被覆面とキャビ側金型との間に樹脂に入り込み、バリ
が発生してしまう。さらに、以上の課題は、回路基板の
厚さ寸法のばらつきまでをも考慮すると、金型側の寸法
精度を高める努力だけでは解決が困難であった。
【０００５】本発明はこのような課題を解決するための
もので、回路基板や金型の寸法精度の向上努力に依存す
ることなく、回路基板の変形やバリの発生等の不具合の
ない良質の樹脂被覆回路基板を生産性良く製造すること
のできる樹脂被覆回路基板の製造方法の提供を目的とし
ている。
もので、回路基板や金型の寸法精度の向上努力に依存す
ることなく、回路基板の変形やバリの発生等の不具合の
ない良質の樹脂被覆回路基板を生産性良く製造すること
のできる樹脂被覆回路基板の製造方法の提供を目的とし
ている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂被覆回路基
板の製造方法は上記目的を達成するために、金型の一部
を樹脂等の耐熱弾性体で構成し、金型内にセットされた
回路基板のはんだ面等の特定部位面に耐熱弾性体を圧接
しつつ金型内に樹脂を充填し、回路基板の少なくとも特
定部位面を除く面に樹脂を被覆した樹脂被覆品を成形す
ることを特徴とする。
板の製造方法は上記目的を達成するために、金型の一部
を樹脂等の耐熱弾性体で構成し、金型内にセットされた
回路基板のはんだ面等の特定部位面に耐熱弾性体を圧接
しつつ金型内に樹脂を充填し、回路基板の少なくとも特
定部位面を除く面に樹脂を被覆した樹脂被覆品を成形す
ることを特徴とする。
【０００７】本発明においては、成形時に耐熱弾性体の
弾性が金型及び回路基板の寸法精度のばらつきを吸収す
ることで、回路基板の樹脂非被覆面に大きな荷重が集中
して加わることによる回路基板の変形や電子回路の損傷
を防止でき、さらにはバリの発生を効果的に抑制するこ
とが可能になる。
弾性が金型及び回路基板の寸法精度のばらつきを吸収す
ることで、回路基板の樹脂非被覆面に大きな荷重が集中
して加わることによる回路基板の変形や電子回路の損傷
を防止でき、さらにはバリの発生を効果的に抑制するこ
とが可能になる。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、本発明にかかる樹脂被覆回
路基板の製造方法の実施の形態について説明する。
路基板の製造方法の実施の形態について説明する。
【０００９】図１は回路基板を示す斜視図である。この
回路基板１の片面或いは両面には、各種素子２、３が実
装されており、さらに回路基板１の一部表面には他部品
との電気的接続をとるためのはんだ面４が形成されてい
る。このはんだ面４は樹脂被覆されない箇所であり、表
面に１０〜１００μｍの凹凸を有している。
回路基板１の片面或いは両面には、各種素子２、３が実
装されており、さらに回路基板１の一部表面には他部品
との電気的接続をとるためのはんだ面４が形成されてい
る。このはんだ面４は樹脂被覆されない箇所であり、表
面に１０〜１００μｍの凹凸を有している。
【００１０】図２はこの回路基板の樹脂被覆品を示す斜
視図である。同図に示すように、この樹脂被覆品におい
て、樹脂５は少なくとも、回路基板１上のはんだ面４を
残すようにして回路基板１の両面に被覆されている。
視図である。同図に示すように、この樹脂被覆品におい
て、樹脂５は少なくとも、回路基板１上のはんだ面４を
残すようにして回路基板１の両面に被覆されている。
【００１１】以下、このような樹脂被覆品の金型を用い
た成形方法について図３を用いて説明する。図３はかか
る樹脂被覆品の金型成形構造を示す断面図であり、
（ａ）はその縦断面図、（ｂ）は断面図（ａ）に対して
直交する方向の縦断面図である。同図において、１１は
キャビ側の金型、１２はコア側の金型、１３はキャビ側
金型１１に下面を露出するようにして配置された樹脂型
である。コア側金型１２には回路基板１の外形に対応し
た形状のポケットが設けられており、このポケットに回
路基板１をセットした後、該回路基板１をキャビ側金型
１１との間で挟み込み、一定圧力の型締め状態のもと被
覆用の樹脂１４をゲート部１５より注入して金型内に充
填することによって樹脂被覆品の成形が行われる。この
際、回路基板１のはんだ面４に樹脂型１３が圧接する。
樹脂型１３の下面はキャビ側金型１１の下面（コア側金
型１２との圧接面）より僅かに突出しており、回路基板
１への圧接時、樹脂型１３は弾性変形を起してキャビ側
金型１１の下面と高さが一致した状態になる。このとき
の樹脂型１３の回路基板１への押し付け量（変形量）は
３〜５００μｍの範囲であることが好ましい。この範囲
であれば回路基板の変形やバリのない良好な製品が得ら
れることが確認されている。
た成形方法について図３を用いて説明する。図３はかか
る樹脂被覆品の金型成形構造を示す断面図であり、
（ａ）はその縦断面図、（ｂ）は断面図（ａ）に対して
直交する方向の縦断面図である。同図において、１１は
キャビ側の金型、１２はコア側の金型、１３はキャビ側
金型１１に下面を露出するようにして配置された樹脂型
である。コア側金型１２には回路基板１の外形に対応し
た形状のポケットが設けられており、このポケットに回
路基板１をセットした後、該回路基板１をキャビ側金型
１１との間で挟み込み、一定圧力の型締め状態のもと被
覆用の樹脂１４をゲート部１５より注入して金型内に充
填することによって樹脂被覆品の成形が行われる。この
際、回路基板１のはんだ面４に樹脂型１３が圧接する。
樹脂型１３の下面はキャビ側金型１１の下面（コア側金
型１２との圧接面）より僅かに突出しており、回路基板
１への圧接時、樹脂型１３は弾性変形を起してキャビ側
金型１１の下面と高さが一致した状態になる。このとき
の樹脂型１３の回路基板１への押し付け量（変形量）は
３〜５００μｍの範囲であることが好ましい。この範囲
であれば回路基板の変形やバリのない良好な製品が得ら
れることが確認されている。
【００１２】比較例として、樹脂型ではなく、一般の金
型鋼材のひとつである炭素鋼材Ｓ５０Ｃを用いて同じ金
型を製作し成形を行ったところ、回路基板の変形や電子
回路断線のない金型寸法では、回路基板の厚み寸法のば
らつきにより最高０．２ｍｍ厚のバリが発生した。
型鋼材のひとつである炭素鋼材Ｓ５０Ｃを用いて同じ金
型を製作し成形を行ったところ、回路基板の変形や電子
回路断線のない金型寸法では、回路基板の厚み寸法のば
らつきにより最高０．２ｍｍ厚のバリが発生した。
【００１３】なお、樹脂型１３で使用する樹脂として
は、イミド樹脂、テフロン樹脂、シリコーン樹脂等が好
適である。また要求される特性として耐熱性も重要であ
り、金型温度との関係から１５０℃以上の耐熱性のある
樹脂を利用することが好ましい。 また、被覆用の樹脂
１４は、ここでは低圧成形が可能なエポキシ系の液状樹
脂として、東芝ケミカル社製のＴＣＧ−１４２８（製品
名）を用いたが、勿論これに限らず回路基板の製品に合
せた特性の樹脂を適宜選択して用いてもよい。
は、イミド樹脂、テフロン樹脂、シリコーン樹脂等が好
適である。また要求される特性として耐熱性も重要であ
り、金型温度との関係から１５０℃以上の耐熱性のある
樹脂を利用することが好ましい。 また、被覆用の樹脂
１４は、ここでは低圧成形が可能なエポキシ系の液状樹
脂として、東芝ケミカル社製のＴＣＧ−１４２８（製品
名）を用いたが、勿論これに限らず回路基板の製品に合
せた特性の樹脂を適宜選択して用いてもよい。
【００１４】以上のように、本発明にかかる樹脂被覆回
路基板の製造方法によれば、成形時に樹脂型１３の持つ
弾性が金型及び回路基板の寸法精度のばらつきを吸収す
ることで、回路基板の変形や電子回路の断線、さらには
バリの発生を効果的に抑制することが可能になる。
路基板の製造方法によれば、成形時に樹脂型１３の持つ
弾性が金型及び回路基板の寸法精度のばらつきを吸収す
ることで、回路基板の変形や電子回路の断線、さらには
バリの発生を効果的に抑制することが可能になる。
【００１５】なお、この実施形態においては、樹脂製の
型を使用したが、この樹脂と同程度の弾性、耐熱性を持
つその他の材料（耐熱弾性体）を用いて作製した型を利
用することも可能である。
型を使用したが、この樹脂と同程度の弾性、耐熱性を持
つその他の材料（耐熱弾性体）を用いて作製した型を利
用することも可能である。
【００１６】次に本発明にかかる他の実施の形態につい
て図４を用いて説明する。
て図４を用いて説明する。
【００１７】ここで樹脂被覆される回路基板２１にはそ
の両面にはんだ面２４ａ、２４ｂが形成されている。こ
の場合もキャビ側金型３１に樹脂型２３を配置し、この
樹脂型２３を回路基板２１の一方のはんだ面２４ａに圧
接しつつ樹脂２５を金型内に充填することで回路基板変
形やバリのない良好な樹脂被覆品が得られる。また、こ
の場合、コア側金型３２側に樹脂型を配置しても構わな
い。
の両面にはんだ面２４ａ、２４ｂが形成されている。こ
の場合もキャビ側金型３１に樹脂型２３を配置し、この
樹脂型２３を回路基板２１の一方のはんだ面２４ａに圧
接しつつ樹脂２５を金型内に充填することで回路基板変
形やバリのない良好な樹脂被覆品が得られる。また、こ
の場合、コア側金型３２側に樹脂型を配置しても構わな
い。
【００１８】図５はさらに他の実施の形態を示す図であ
る。
る。
【００１９】ここで樹脂被覆される回路基板は、素子を
搭載した基板４１ａ、４１ｂをリードフレーム４２上に
接続してなるものであり、リードフレーム４２の両端部
のリード部を残して樹脂４５が被覆される。このような
回路基板の樹脂被覆を行う場合も、各リード部に樹脂型
３３ａ、３３ｂを圧接しつつ成形を行うことで、リード
面上でのバリの発生を防止することができる。
搭載した基板４１ａ、４１ｂをリードフレーム４２上に
接続してなるものであり、リードフレーム４２の両端部
のリード部を残して樹脂４５が被覆される。このような
回路基板の樹脂被覆を行う場合も、各リード部に樹脂型
３３ａ、３３ｂを圧接しつつ成形を行うことで、リード
面上でのバリの発生を防止することができる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明の樹脂被覆回
路基板の製造方法によれば、成形時に耐熱弾性体の弾性
が金型及び回路基板の寸法精度のばらつきを吸収するこ
とで、回路基板の樹脂非被覆面に大きな荷重が集中して
加わることによる回路基板の変形や電子回路の損傷を防
止でき、さらにはバリの発生を効果的に抑制することが
可能になる。
路基板の製造方法によれば、成形時に耐熱弾性体の弾性
が金型及び回路基板の寸法精度のばらつきを吸収するこ
とで、回路基板の樹脂非被覆面に大きな荷重が集中して
加わることによる回路基板の変形や電子回路の損傷を防
止でき、さらにはバリの発生を効果的に抑制することが
可能になる。
【図１】本発明の実施形態における回路基板を示す斜視
図
図
【図２】図１の回路基板の樹脂被覆品を示す斜視図
【図３】図２の樹脂被覆品の成形方法を示す断面図
【図４】本発明にかかる樹脂被覆品の成形方法の他の実
施形態を示す断面図
施形態を示す断面図
【図５】本発明にかかる樹脂被覆品の成形方法のさらに
他の実施形態を示す断面図
他の実施形態を示す断面図
１……回路基板 ４……はんだ面 ５……樹脂 １１……キャビ側金型 １２……コア側金型 １３……樹脂型 １４……被覆用の樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (2)
- 【請求項１】 金型の一部を耐熱弾性体で構成し、前記
金型内にセットされた回路基板の特定部位面に前記耐熱
弾性体を圧接しつつ前記金型内に樹脂を充填して、前記
回路基板の少なくとも前記特定部位面を除く面に樹脂を
被覆した樹脂被覆品を成形することを特徴とする樹脂被
覆回路基板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の樹脂被覆回路基板の製造
方法において、 前記耐熱弾性体が樹脂からなることを特徴とする樹脂被
覆回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23072796A JPH1075040A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | 樹脂被覆回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23072796A JPH1075040A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | 樹脂被覆回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1075040A true JPH1075040A (ja) | 1998-03-17 |
Family
ID=16912364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23072796A Withdrawn JPH1075040A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | 樹脂被覆回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1075040A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001292365A (ja) * | 2000-04-07 | 2001-10-19 | Mitsubishi Electric Corp | 撮像装置及びその製造方法 |
| WO2001084618A2 (de) * | 2000-05-02 | 2001-11-08 | Siemens Production And Logistics Systems Ag | Verfahren und formwerkzeug zum umspritzen von elektronischen schaltungsträgern |
| EP1220309A1 (en) * | 2000-12-28 | 2002-07-03 | STMicroelectronics S.r.l. | Manufacturing method of an electronic device package |
| NL1019042C2 (nl) * | 2001-09-26 | 2003-03-27 | Europ Semiconductor Assembly E | Werkwijze voor het inkapselen van een chip en/of ander voorwerp. |
| NL1024248C2 (nl) * | 2003-09-09 | 2005-03-10 | Fico Bv | Werkwijze en inrichting voor het met behulp van een flexibel drukelement omhullen van elektronische componenten. |
| US7008575B2 (en) | 1999-12-16 | 2006-03-07 | Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. | Resin sealing mold and resin sealing method |
| JP2012049414A (ja) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Towa Corp | 基板露出面を備えた樹脂封止成形品の製造方法及び装置 |
-
1996
- 1996-08-30 JP JP23072796A patent/JPH1075040A/ja not_active Withdrawn
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7205175B2 (en) | 2001-09-26 | 2007-04-17 | Elmos Advanced Packaging B.V. | Method for encapsulating a chip and/or other article |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031104 |