JP2012049414A - 基板露出面を備えた樹脂封止成形品の製造方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板11の外面部を熱硬化性エポキシ樹脂Rにて封止成形するための型構造21・22を備えた樹脂封止成形装置を用いてガラスエポキシ基板11の外面部を樹脂封止成形すると共に、該基板の一部を樹脂封止成形体の外部に露出させようとする型構造21・22の部位に、該基板の露出面13に対して樹脂バリ形成防止用部材23を押圧状に密接させる。また、樹脂バリ形成防止用部材23の先端部に樹脂コーティング層23aを設ける。
【選択図】図4
Description
このため、上下両型側にコネクタの上下方向の所定厚みよりも稍大き目のコネクタ嵌合部を設けると共に、このコネクタ嵌合部に、コネクタの上下表面に対して弾性接合させるコネクタ挟持機構を配設することにより、該コネクタ挟持機構にてコネクタの上下方向の厚みのバラツキを吸収させて、上記した上下両型の接合面からの樹脂漏れ或はコネクタの変形等の不具合を防止しようとするものが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
また、該基板の露出面形成個所に樹脂バリが形成されると電気的接続が不能となる等の不良品が発生するため、該基板の露出面に対しては所定の型締圧力を加えて樹脂封止成形時に該基板露出面に封止用樹脂が付着するのを確実に防止する必要がある。
しかしながら、該基板自体にも上下方向の厚みのバラツキがあることから、該基板の損傷を防止すると共に、該基板露出面の樹脂バリ形成を防止することができる型締圧力を設定することは極めて困難である。
しかしながら、基板の外面部を樹脂封止成形するときは、上記先行技術に示された構成をそのまま応用することは困難である。
即ち、上記したコネクタはそれ自体が金属等の硬い素材により形成されているため、上記コネクタ挟持機構による押圧力を受けてもコネクタの変形等の不具合が発生することは少なく、また、上記先行技術には、基板の外面部を樹脂封止成形することについては考慮されていない。
更に、型締圧力を受けると基板にクラックが生じ易く割れ易いと云った素材特有の性質を有する基板の外面部を樹脂封止成形すると共に、その樹脂封止成形体の所定位置に樹脂バリのない基板露出面を形成する場合に適した樹脂封止成形品の製造方法と、この方法を実施するための樹脂封止成形装置を提供することを目的とする。
図に示された樹脂成形型20は、固定された上型21と上型21に対して上下動可能に装設された下型22とから構成されている。
上下両型(21・22)の接合面(パーティングライン面 P.L)には樹脂封止前基板11が配置される。上下両型(21・22)には、樹脂封止前基板11の外面部を樹脂材料にて封止成形するための上下キャビティ部(21a・22a)が、相対向して設けられている。
また、上下両型(21・22)におけるキャビティ部(21a・22a)の所定位置に配置された樹脂封止前基板11における基板露出面13の部位と対応する下型22における位置に、樹脂バリ形成防止用部材23が配設されている。樹脂バリ形成防止用部材23は、樹脂封止前基板11における基板露出面13の部位に対して、例えば、バネその他の弾性部材(図示なし)によって押圧状に密接される。
このため、上下両型(21・22)におけるキャビティ部(21a・22a)の所定位置に樹脂封止前基板11を配置して上下両型(21・22)を型締めしたときに、樹脂封止前基板11における露出面13の部位に樹脂バリ形成防止用部材23の先端部(図例においては、上端面)が押圧状に密接される。従って、このとき、基板露出面13の部位は樹脂バリ形成防止用部材23の先端部によって被覆されることになる。
なお、樹脂封止前基板11の基板露出面13に対する樹脂バリ形成防止用部材23の押圧力は、調整機構(図示なし)を介して強弱調整可能に設けられている。このため、樹脂封止前基板11における基板露出面13の部位の厚みや素材の硬さ等の状況に対応して適正な押圧力が得られるように設けられている。
このため、樹脂封止前基板11を上下両型(21・22)の間に配置して型締めしたときに、樹脂封止前基板11における基板露出面13の背面側の部位に弾性支持部材21bが押圧状に密接されて該背面側の部位を効率良く支持することができる。
なお、弾性支持部材21bの押圧力を、適宜な調整機構を介して強弱調整可能に設けるように構成しても良い。この場合は、樹脂バリ形成防止用部材23と協働して、基板露出面13側の部位における樹脂封止前基板11の上下両面の押圧支持態様を適宜に変更・調整することが可能となる。
図例においては、樹脂バリ形成防止用部材23の上端面にPEEKやフッ素樹脂等から成る樹脂コーティング層23aを止着一体化させた場合を示している。
このため、樹脂バリ形成防止用部材23の上端の樹脂コーティング層23aが樹脂封止前基板11の基板露出面13に押圧状に密接されるとき、樹脂コーティング層23aは基板露出面13に効率良く接合される。従って、基板露出面13を損傷するという不具合を未然に防止することができる。また、樹脂バリ形成防止用部材23の上端の樹脂コーティング層23aと基板露出面13との間に間隙が生じてこの間隙から樹脂漏れが発生して基板露出面13に樹脂バリが形成されるという不具合を未然に防止することができる。
次に、上下両型(21・22)間に搬入した樹脂封止前基板11を、上下両型(21・22)の接合面P.L に構成される上下両キャビティ部(21a・22a)の所定位置に配置する。
次に、上下両型(21・22)の接合面P.L を接合させる型締めを行って樹脂封止前基板11を上下両キャビティ部(21a・22a)の所定位置にセットする。
次に、図3〜図4に示すように、キャビティ部(21a・22a)に封止用樹脂材料(熱硬化性エポキシ樹脂)Rを注入充填する。
次に、キャビティ部(21a・22a)における封止用樹脂材料を硬化させることによって、樹脂封止成形体12(硬化樹脂)を形成する。これにより、樹脂封止前基板11の外面部を樹脂封止成形することができる。
次に、上下両型(21・22)を元の位置に復帰させる型開きを行って、樹脂封止成形された樹脂封止済基板11aを上下両型(21・22)間から外部へ搬出する。
更に、少なくとも、樹脂封止前基板11をセットする工程、及び、樹脂材料を注入充填する工程の時に、樹脂封止前基板11における基板露出面13の部位に樹脂バリ形成防止用部材23の上端面に施した樹脂コーティング層23aを押圧状に密接させる。これにより、樹脂コーティング層23aによって基板露出面13を被覆する。
11 基板
11a 樹脂封止済基板
12 樹脂封止成形体
13 基板露出面
20 樹脂成形型
21 固定上型
21a 上キャビティ部
21b 弾性支持部材
21c 弾性部材
22 可動下型
22a 下キャビティ部
23 樹脂バリ形成防止用部材
23a 樹脂コーティング層
P.L 接合面(パーティングライン面)
R 封止用樹脂材料(熱硬化性エポキシ樹脂)
Claims (8)
- 電子部品を装着した樹脂封止前基板における基板露出面以外の所定の外面部を樹脂封止成形する、基板露出面を備えた樹脂封止成形品の製造方法であって、
前記電子部品を装着した前記樹脂封止前基板を樹脂封止成形用の両型間に搬入する工程と、
前記両型間に搬入した前記樹脂封止前基板を前記両型の接合面に構成されるキャビティ部の所定位置に配置する工程と、
前記両型の接合面を接合させる型締めを行って前記樹脂封止前基板を前記キャビティ部の所定位置にセットする工程と、
前記セットする工程の終了後に前記キャビティ部に封止用樹脂材料を注入充填する工程と、
前記キャビティ部における前記封止用樹脂材料を硬化させる工程と、
前記硬化させる工程の終了後に前記両型を元の位置に復帰させる型開きを行って、樹脂封止成形された樹脂封止済基板を前記両型間から外部へ搬出する工程とを備え、
少なくとも、前記セットする工程及び前記注入充填する工程時に、前記基板露出面に樹脂バリ形成防止用部材を押圧して密接させることによって前記基板露出面を被覆する工程を行うことを特徴とする基板露出面を備えた樹脂封止成形品の製造方法。 - 前記被覆する工程では、前記樹脂バリ形成防止用部材を弾性支持することを特徴とする請求項1に記載の基板露出面を備えた樹脂封止成形品の製造方法。
- 前記被覆する工程では、前記樹脂バリ形成防止用部材が該樹脂バリ形成防止用部材の先端部に設けられた樹脂コーティング層を介して前記基板露出面を押圧することを特徴とする請求項1、又は、請求項2に記載の基板露出面を備えた樹脂封止成形品の製造方法。
- 前記樹脂封止前基板が脆性を有する基板であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の基板露出面を備えた樹脂封止成形品の製造方法。
- 樹脂封止成形用の両型における接合面に設けられたキャビティ部の所定位置に樹脂封止前基板を配置すると共に、前記両型を型締めして前記キャビティ部に封止用樹脂材料を注入充填して硬化させることによって前記樹脂封止前基板における基板露出面以外の外面部を樹脂封止成形する、基板露出面を備えた樹脂封止成形品の製造装置であって、
前記両型のうちの少なくとも一方の型において、前記キャビティ部の所定位置に配置された前記樹脂封止前基板における前記基板露出面に対応する位置に、前記基板露出面に対して押圧して密接させる樹脂バリ形成防止用部材を設けたことを特徴とする基板露出面を備えた樹脂封止成形品の製造装置。 - 前記両型のうちの少なくとも一方の型における前記樹脂バリ形成防止用部材の先端部とは反対側の位置に、前記基板露出面に対して前記樹脂バリ形成防止用部材を押圧して密接させる弾性部材を設けたことを特徴とする請求項5に記載の基板露出面を備えた樹脂封止成形品の製造装置。
- 前記樹脂バリ形成防止用部材の先端部に樹脂コーティングを施したことを特徴とする請求項5、又は、請求項6に記載の基板露出面を備えた樹脂封止成形品の製造装置。
- 前記樹脂封止前基板が脆性を有する基板であることを特徴とする請求項5〜7のいずれか1つに記載の基板露出面を備えた樹脂封止成形品の製造装置。
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