WO2021111743A1 - 回路付き２色成形用金型装置および回路付き２色成形品 - Google Patents

回路付き２色成形用金型装置および回路付き２色成形品 Download PDF

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circuit
film
color
molding
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PCT/JP2020/038867
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忠壮 谷口
面　了明
孝邦 砂走
喜博 坂田
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Ｎｉｓｓｈａ株式会社
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    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/37—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings

Definitions

  • the present invention relates to a two-color molding die device with a circuit and a two-color molded product with a circuit, in which the process is divided into two stages of primary molding and secondary molding to mold and integrate the molded product.
  • a primary molded product is molded using a mold on the primary side, and after taking out this primary molded product, it is directly set on the mold on the secondary side to perform secondary molding.
  • a two-color molded product with a circuit is manufactured by integrating the secondary molded product and the secondary molded product (see Patent Document 1).
  • a molded product with a film can be obtained at the same time as molding, and so-called in-mold molding can be performed.
  • a pattern can be provided on the surface of the molded product at the same time as molding. For example, if a film (circuit film) on which an electric circuit is formed is used, molding is performed. At the same time, an electric circuit can be formed in the molded product.
  • FIG. 8 is a conventional two-color molded product with a circuit in which a circuit film 52 is embedded and integrated between the primary molded product 50 and the secondary molded product 51.
  • an attachment region 53 for signal extraction is required as shown in FIG. 9 showing the AA cross section of FIG.
  • the size of the secondary molded product 51 is molded to be smaller than that of the primary molded product 50, and a part of the circuit film 52 (film end portion 52a) is formed on the upper surface in a range corresponding to the attachment region 52. It was exposed to the side.
  • cables such as FPCs (Flexible Printed Circuits) are always taken out from the upper surface side of the primary molded product 50.
  • 52b indicates a contact for connecting an FPC.
  • the secondary molded product 51 when the size of the secondary molded product 51 is smaller than that of the primary molded product 50, the secondary molded product 51 has a film end portion 52a which is an attachment region of the circuit film 52.
  • the portion of the circuit film 52 in contact with the molten resin shrinks together.
  • the film edge 52a that is not in contact with the molten resin does not shrink.
  • the present invention has been made in consideration of the problems that occur when in-molding a circuit film in the above-mentioned two-color molding, and has a circuit at the end 52a of the film in the attachment region without damaging the electric circuit. It is an object of the present invention to provide a two-color molding die device with a circuit and a two-color molded product with a circuit capable of in-molding a circuit film in the color-molded product.
  • a circuit film having an electric circuit or the like formed on at least one side is embedded in a primary mold composed of a fixed mold and a movable mold, and a resin is injected into a first cavity formed by both molds.
  • the next molded product is molded, the molded primary molded product with the circuit film is moved to the secondary side mold composed of the fixed mold and the movable mold, and the resin is placed in the second cavity formed by both molds.
  • the first cavity is configured to mold the primary molded product having a size that covers the entire surface of the circuit film.
  • the second cavity is configured to mold the secondary molded product having a size such that the circuit film protrudes from the secondary molded product, and the wall thickness is thin at the end portion of the circuit film on the film protruding portion side. It is changing to become.
  • the wall surface forming the end surface on the film protruding portion side of the secondary molded product may be an inclined surface.
  • the inclination angle of the inclined surface is preferably 30 ° to 60 °.
  • the wall surface forming the end face on the film protruding portion side of the secondary molded product may be stepped. preferable.
  • the present invention is a circuit that is interposed between a primary molded product formed by primary molding, a secondary molded product formed by secondary molding, and both molded products, and has an electric circuit or the like formed on at least one surface. It is a two-color molded product with a circuit composed of a film.
  • the primary molded product is formed in a size that covers the entire surface of the circuit film.
  • the secondary molded product is formed to a size in which a part of the circuit film protrudes, and the thickness of the secondary molded product is changed so that the wall thickness becomes thin at the end portion of the circuit film on the protruding portion side.
  • the exposed surface of the circuit film protruding portion of the film constitutes a signal extraction portion for extracting a signal from the circuit film.
  • the end surface of the secondary molded product on the protruding portion side is an inclined surface.
  • the inclination angle of the inclined surface is preferably 30 ° to 60 °.
  • the end surface of the secondary molded product on the protruding portion side is stepped.
  • the circuit film can be in-molded in the two-color molded product with a circuit without damaging the electric circuit at the end of the film in the attachment region.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line FF of FIG. It is a perspective view which shows an example of the secondary side mold which concerns on this invention. It is a perspective view which shows another example of the two-color molded article with a circuit of this invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line GG of FIG. It is a perspective view which shows another example of the secondary side mold which concerns on this invention. It is a perspective view which shows the conventional two-color molded article with a circuit.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. It is sectional drawing explaining the breakage of the electric circuit which occurs in the two-color molded article with a circuit which in-molded the conventional film.
  • FIG. 1 is a front vertical cross-sectional view showing an example of a two-color molding die device with a circuit of the present invention.
  • the two-color molding die device 1 with a circuit has a fixed mold 2 and a movable mold 3 capable of advancing and retreating with respect to the fixed mold 2, and a primary between the fixed mold 2 and the movable mold 3.
  • a first cavity C1 for molding a molded product and a second cavity C2 for molding a secondary molded product are formed.
  • the first cavity C1 is connected to the first injection nozzle 4 of the first injection machine (not shown) via a sprue
  • the second cavity C2 is also connected to the second injection nozzle 4 of the second injection machine (not shown) via a sprue. It is connected to the injection nozzle 5.
  • PC polycarbonate resin
  • PMMA polymethylmethacrylate resin
  • PC / PET polymer alloy of polycarbonate resin and polyethylene terephthalate resin
  • ABS acrylonitrile butadiene
  • -Sterine copolymer resin polyamide resin
  • a resin exemplified as a resin for primary molding but having a different color is injected as a resin for secondary molding.
  • a resin having the same color as the resin for primary molding can be used as the resin for secondary molding.
  • the definition of two-color molding in the present specification also includes so-called double molding in which resins of different materials are used for the primary molding resin and the secondary molding resin.
  • the movable mold 3 can be rotated around the horizontal axis D (in the direction of arrow E) by the rotating plate 7 of the mold rotating mechanism 6.
  • a two-color molded product 10 with a circuit which is molded and integrates a primary molded product and a secondary molded product, can be obtained.
  • the fixed mold 2 and the movable mold 3 having the first cavity C1 function as primary side molds, and the fixed mold 2 and the movable mold 3 having the second cavity C2 function as secondary side molds.
  • FIGS. 2 and 3 show a two-color molded product 10 with a circuit formed by in-molding the circuit film 11, FIG. 2 is a perspective view, and FIG. 3 is a perspective view. The cross-sectional view taken along the line FF of FIG. 2 is shown.
  • the two-color molded product 10 with a circuit includes a primary molded product 8 molded into a rectangular shape by primary molding, a secondary molded product 9 molded into a rectangular shape by secondary molding, and both molded products. It is composed of a circuit film 11 interposed between the two.
  • the circuit film 11 is formed in substantially the same size as the primary molded product 8.
  • the end surface of the secondary molded product 9 on the film protruding portion 11a side is an inclined surface. That is, the wall thickness of the secondary molded product 9 is such that the thickness of the secondary molded product 9 protrudes from the boundary 9a with the film protruding portion 11a of the secondary molded product 9 to a position separated by a length L4 on the side opposite to the film protruding portion 11a. The film gradually becomes thinner toward the portion 11a. As will be described later, this change in wall thickness is a functional one given for the purpose of solving the problems described in the present specification, and is not naturally determined from the design of the molded product.
  • the surface of the secondary molded product 9 on the circuit film 11 side is completely bonded to the circuit film 11 in a region where the wall thickness changes so as to become thinner. That is, as shown in FIG. 3, the inclined surface faces the outside of the two-color molded product 10 with a circuit.
  • the primary molded product 8 in the two-color molded product 10 with a circuit can be designed to (i) constitute the outer surface of the housing component of the mobile phone, for example.
  • the signal from the circuit film 11 is not sent to the outer surface side of the housing component through the contact 11b of the film protruding portion 11a. It can be taken out from the inner surface side. That is, the protruding portion 11a constitutes a signal extraction portion for extracting a signal from the inner surface side.
  • the primary molded product 8 in the two-color molded product 10 with a circuit can also be designed to (ii) constitute the inner surface of the housing component of the mobile phone.
  • the attachment region S since the attachment region S is not located on the inner surface side of the primary molded product 8, it is possible to freely install a fitting rib boss or the like on the inner surface side of the primary molded product 8 also on the peripheral edge portion. it can.
  • the attachment region S since the attachment region S is located on the outer surface side of the primary molded product 8, the attachment region S may be separately covered with a cover member.
  • FIG. 4 is a perspective view showing an example of a secondary side mold for molding the two-color molded product 10 with a circuit, and the right side of the figure shows the configuration of the movable mold 3. The left side of the figure shows the configuration of the fixed type 2.
  • the second cavity C2 formed in the movable mold 3 is formed so as to form a rectangular and thin plate-shaped secondary molded product 9, and is formed on the bottom surface of the second cavity C2 during the secondary molding.
  • the primary molded product 8 is arranged so that the circuit film 11 is exposed.
  • the electric circuit (omitted in the drawing) formed on the surface of the circuit film 11 is exposed on the bottom surface side.
  • the wall surface forming the end surface on the film protruding portion 11a side of the secondary molded product 9 is an inclined surface.
  • ⁇ is the inclination angle of the inclined surface.
  • the inclination angle is preferably 30 ° to 60 °. If it is less than 30 °, it becomes difficult to fill the resin, and a problem of strength also occurs. If it exceeds 60 °, the effect of reducing the molding shrinkage amount of the secondary molded product 9 is reduced.
  • the fixed mold 2 and the movable mold 3 will be described from the state where the molds are opened.
  • the circuit film 11 is arranged in the first cavity C1, both molds are closed, and the resin for primary molding is injected from the first injection nozzle 4 into the first cavity C1.
  • the molding shrinkage of the primary molded product 8 starts, but the electric circuit formed on the circuit film 11 integrated with the primary molded product 8 is not damaged. because, This is because all the circuit films 11 in contact with the molten resin only shrink together, and there is no portion of the circuit film 11 that is not in contact with the molten resin, that is, a portion that does not shrink. If there is no shrinkage difference between the two regions, the pulling action does not work on the circuit film 11.
  • the fixed mold 2 and the movable mold 3 are opened.
  • the primary molded product 8 with the film 11 faces the second cavity C2 this time because the movable mold 3 rotates in the direction of arrow E about the rotation axis D.
  • the molding shrinkage of the secondary molded product 9 starts.
  • the secondary molding wall surface 2a forming the second cavity C2 is secondary.
  • the wall surface on which the end surface of the molded product 9 on the projecting portion 11a side is formed is an inclined surface. Since the amount of shrinkage of the molded product increases as the wall thickness increases, the amount of molding shrinkage of the secondary molded product 9 can be reduced in the vicinity of the boundary 9a with the film protruding portion 11a.
  • the present invention is not limited to this.
  • the thickness of the circuit film 11 may be changed so as to be thin at the end portion on the protruding portion 11a side.
  • the end surface of the secondary molded product 9 on the film protruding portion 11a side may be stepped.
  • the wall thickness of the secondary molded product 9 is such that the thickness of the secondary molded product 9 protrudes from the boundary 9a with the film protruding portion 11a of the secondary molded product 9 to a position separated by a length L4 on the side opposite to the film protruding portion 11a. It changes so as to gradually become thinner toward the portion 11a.
  • the stairs on the end face are one step.
  • FIG. 7 is a perspective view showing an example of a secondary side mold for molding the two-color molded product 10 with a circuit shown in FIGS. 5 and 6, and the right side of the figure shows the configuration of the movable mold 3.
  • the left side of the figure shows the configuration of the fixed type 2.
  • the wall surface forming the end surface of the secondary molded product 9 on the film protruding portion 11a side has a stepped shape.
  • the molding shrinkage of the secondary molded product 9 starts after the secondary molding resin is injected, but as shown in FIG. 7, 2 of the cavity forming wall surfaces 2b forming the second cavity C2 Since the wall surface for molding the end face on the film protruding portion 11a side of the next molded product 9 is stepped, the molding shrinkage amount of the secondary molded product 9 can be reduced in the vicinity of the boundary 9a with the film protruding portion 11a. ..
  • the portion of the circuit film 11 that is in contact with the molten resin is shrunk, and the film end 11a that is not in contact with the molten resin is shrunk.
  • the difference can be reduced. Therefore, the pulling action acting on the film end 11a of the circuit film 11 can be suppressed by the shrinkage difference between these two regions, and the two-color molded product 10 with a circuit can be molded without damaging the electric circuit.
  • FIGS. 5 to 7 show a case where the stairs on the end face are one step, but the present invention is not limited to this.
  • the number of stages may be two or more.
  • the surface forming the staircase surface may not be a flat surface or may be inclined.
  • the two-color molded product 10 with a circuit includes a primary molded product 8 formed into a rectangular shape by primary molding and a secondary molded product 9 formed into a rectangular shape by secondary molding.
  • a primary molded product 8 formed into a rectangular shape by primary molding
  • a secondary molded product 9 formed into a rectangular shape by secondary molding.
  • the shape is not limited to a rectangular shape, and any shape is possible.
  • the two-color molded product 10 with a circuit is secondary by molding the secondary molded product 9 with a length L1 shorter than the length L2 in the longitudinal direction of the primary molded product 8.
  • a part of the circuit film 11 protrudes from the one edge portion 9a of the molded product 9 in a strip shape, but the present invention is not limited to this.
  • a part of the circuit film end 11 may protrude from both edges in a strip shape.
  • a part of the circuit film end 11 may protrude in a strip shape even in a direction intersecting the longitudinal direction of the primary molded product 8.
  • the wall thickness of the secondary molded product 9 is reduced so as to reduce the molding shrinkage amount of the secondary molded product 9 in the vicinity of the boundary 9a with the film protruding portion 11a.
  • circuit film 11 and the primary molded product 8 are formed in substantially the same size is shown, but they may be completely the same size. Further, the circuit film 11 may be formed in a size extremely smaller than that of the primary molded product 8, for example, half the length in the longitudinal direction.
  • the two-color molded product 10 with a circuit has a flat plate shape, but may have a 3D shape.
  • the two-color molding die device with a circuit of the present invention is not limited to the mobile phone housing illustrated in the above embodiment, but is not limited to the mobile phone housing illustrated in the above embodiment, but is also a terminal device, a medical device, an audio device, a portable game machine, etc. It can also be applied to the molding of the exterior of.

Abstract

【課題】　アタッチメント領域のフィルム端部において電気回路を破損させることなく回路付き２色成形品中に回路フィルムをインモールドすることができる回路付き２色成形用金型装置及び回路付き２色成形品を提供する。 【解決手段】　１次成形によって成形された１次成形品（８）と、２次成形によって成形された２次成形品（９）と、両成形品の間に介装され、少なくとも片面に電気回路等を形成した回路フィルム（１１）とから構成された回路付き２色成形品（１０）であって、　１次成形品（８）は、回路フィルム（１１）の全面を覆うサイズに形成され、　２次成形品（９）は、回路フィルム（１１）の一部がはみ出すサイズに形成され、且つ、回路フィルム（１１）のフィルムはみ出し部（１１ａ）側の端部において肉厚が薄くなるように変化している。

Description

回路付き２色成形用金型装置および回路付き２色成形品
　本発明は、工程を１次成形と２次成形の２段階に分けて成形品を成形し一体化する回路付き２色成形用金型装置および回路付き２色成形品に関するものである。
　２色成形は１次側の金型を用いて１次成形品を成形し、この１次成形品を取り出した後、直接、２次側の金型にセットして２次成形を行い、１次成形品と２次成形品を一体化して回路付き２色成形品を製作する（特許文献１参照）。
　１次成形時に例えばフィルムを金型内にセットしておけば、成形と同時にフィルム付きの成形品が得られ、いわゆるインモールド成形を行うことができる。
　前記フィルムとして絵柄が印刷されたフィルムを使用すれば、成形と同時に成形品表面に絵柄を設けることができ、また、例えば電気回路が形成されているフィルム（回路フィルム）を使用すれば、成形と同時に成形品中に電気回路を形成することができる。
　図８は、１次成形品５０と２次成形品５１の間に回路フィルム５２を埋設し一体化した従来の回路付き２色成形品である。
　回路フィルム５２を使用する場合、図８のＡ－Ａ断面を示した図９に示すように、信号取り出し用のアタッチメント領域５３が必要となる。
　従来、そのアタッチメント領域５３については、２次成形品５１のサイズを１次成形品５０よりも小さく成形し、アタッチメント領域５２に相当する範囲について回路フィルム５２の一部（フィルム端部５２ａ）を上面側に露出させていた。
　したがって、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）等のケーブルは必ず１次成形品５０の上面側から取り出されることになる。なお、図中５２ｂはＦＰＣ接続用の接点を示している。
特開２００７－１１８２１４号公報
　しかしながら、図８及び図９に示すように、２次成形品５１のサイズを１次成形品５０よりも小さく成形すると、回路フィルム５２のアタッチメント領域であるフィルム端部５２ａについては２次成形品５１の縁部５１ａから帯状にはみ出したものとなり、２次成形品５１が矢印方向に成形収縮するときに（図１０参照）、回路フィルム５２の溶融樹脂と接触している部分が共に収縮する一方で、溶融樹脂と接触していないフィルム端部５２ａは収縮しない。
　この２つの領域の収縮差によって、回路フィルム５２のフィルム端部５２ａに引っ張り作用が働き、回路フィルム５２の電気回路が破損するという問題があった。　
　本発明は、以上のような２色成形において回路フィルムをインモールドする際に生じる課題を考慮してなされたものであり、アタッチメント領域のフィルム端部５２ａにおいて電気回路を破損させることなく回路付き２色成形品中に回路フィルムをインモールドすることができる回路付き２色成形用金型装置及び回路付き２色成形品を提供するものである。
　以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。
  本発明は、固定型と可動型から構成される１次側金型に少なくとも片面に電気回路等を形成した回路フィルムを内在させ、両型によって形成される第１キャビティに樹脂を射出して１次成形品を成形し、成形された回路フィルム付きの１次成形品を、固定型と可動型から構成される２次側金型に移動させ、両型によって形成される第２キャビティに樹脂を射出して２次成形品を成形することにより、前記１次成形品と前記２次成形品の間に前記回路フィルムが挟み込まれて一体化された２色成形品を得る回路付き２色成形用金型装置であって、
　前記第１キャビティは、前記回路フィルムの全面を覆うサイズの前記１次成形品を成形するように構成され、
　前記第２キャビティは、前記２次成形品から前記回路フィルムがはみ出すサイズの前記２次成形品を成形するように構成され、且つ、前記回路フィルムのフィルムはみ出し部側の端部において肉厚が薄くなるように変化している。
　前記回路付き２色成形用金型装置において、前記第２キャビティを形成するキャビティ形成壁面のうち、前記２次成形品の前記フィルムはみ出し部側の端面を成形する壁面が、傾斜面であることが好ましい。その場合、傾斜面の傾斜角度は、３０°～６０°であることが好ましい。
　前記回路付き２色成形用金型装置において、前記第２キャビティを形成するキャビティ形成壁面のうち、前記２次成形品の前記フィルムはみ出し部側の端面を成形する壁面が、階段状であることが好ましい。
　本発明は、１次成形によって成形された１次成形品と、２次成形によって成形された２次成形品と、両成形品の間に介装され、少なくとも片面に電気回路等を形成した回路フィルムとから構成された回路付き２色成形品であって、
　前記１次成形品は、前記回路フィルムの全面を覆うサイズに形成され、
　前記２次成形品は、前記回路フィルムの一部がはみ出すサイズに形成され、且つ、前記回路フィルムのフィルムはみ出し部側の端部において肉厚が薄くなるように変化しており、
　前記回路フィルムの前記フィルムはみ出し部における露出面が、前記回路フィルムから信号を取り出すための信号取出し部を構成している。
　前記回路付き２色成形品において、前記２次成形品の前記フィルムはみ出し部側の端面が、傾斜面であることが好ましい。その場合、傾斜面の傾斜角度は、３０°～６０°であることが好ましい。
　前記回路付き２色成形品において、前記２次成形品の前記フィルムはみ出し部側の端面が、階段状であることが好ましい。
　本発明によれば、アタッチメント領域のフィルム端部において電気回路を破損させることなく回路付き２色成形品中に回路フィルムをインモールドすることができるという長所を有する。
本発明の回路付き２色成形用金型装置の一例を示す正面縦断面図である。 本発明の回路付き２色成形品の一例を示す斜視図である。 図２のＦ－Ｆ矢視断面図である。 本発明に係る２次側金型の一例を示す斜視図である。 本発明の回路付き２色成形品の他の例を示す斜視図である。 図５のＧ－Ｇ矢視断面図である。 本発明に係る２次側金型の他の例を示す斜視図である。 従来の回路付き２色成形品を示す斜視図である。 図８のＡ－Ａ矢視断面図である。 従来のフィルムをインモールドした回路付き２色成形品に発生する電気回路の破損を説明する断面図である。
  以下、図面に示した実施の形態に基づいて本発明を詳細に説明する。
〔第１実施形態〕
１．回路付き２色成形用金型装置
　図１は、本発明の回路付き２色成形用金型装置の一例を示した正面縦断面図である。
　なお、本実施形態では携帯電話の外装部品（バックカバー）を２色成形する場合を例に取り説明する。
　同図において、回路付き２色成形用金型装置１は、固定型２とその固定型２に対して進退可能な可動型３を有し、固定型２と可動型３の間には１次成形品を成形するための第１キャビティＣ１と２次成形品を成形するための第２キャビティＣ２が形成されている。
　第１キャビティＣ１はスプルーを介して第１射出機（図示しない）の第１射出ノズル４に接続されており、第２キャビティＣ２は同じくスプルーを介して第２射出機（図示しない）の第２射出ノズル５に接続されている。
　第１射出ノズル４からは例えばＰＣ（ポリカーボネート樹脂）、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル樹脂）、または複数の樹脂の組み合わせ、ＰＣ／ＰＥＴ（ポリカーボネート樹脂とポリエチレンテレフタレート樹脂のポリマーアロイ）、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合樹脂）、ＰＡ（ポリアミド樹脂）等が１次成形用樹脂として射出される。
　第２射出ノズル５からは例えば１次成形用樹脂として例示した樹脂であって色の異なる樹脂が２次成形用樹脂として射出される。
　なお、２次成形用樹脂として１次成形用樹脂と同じ色の樹脂を用いることもできる。本明細書における２色成形の定義には、１次成形用樹脂と２次成形用樹脂とで異なる材質の樹脂を用いる、いわゆる２重成形も含む。
　一方、可動型３は金型回転機構６の回転盤７によって水平軸Ｄまわりに回転する（矢印Ｅ方向）ことができるようになっている。
　型開きが行われる毎に可動型３は矢印Ｅ方向に回転し、第１キャビティＣ１側で成形された１次成形品８は第２キャビティＣ２側に移動し、第２キャビティＣ２側で２次成形され１次成形品と２次成形品が一体化された回路付き２色成形品１０が得られるようになっている。
  前記第１キャビティＣ１を有する固定型２と可動型３は１次側金型として機能し、前記第２キャビティＣ２を有する固定型２と可動型３は２次側金型として機能する。
  上述した回路付き２色成形用金型装置１によって回路付き２色成形品１０を成形するにあたり、電気回路等が形成されているフィルム（回路フィルム）１１をインモールドする場合、固定型２と可動型３の間にその回路フィルム１１を挟み込んだ状態で１次成形が行われる。
２.回路付き２色成形品
　図２及び図３は、前記回路フィルム１１をインモールドして成形される回路付き２色成形品１０を示したものであり、図２は斜視図、図３は図２のＦ－Ｆ矢視断面図を示している。
　図２において、回路付き２色成形品１０は、１次成形によって矩形状に成形された１次成形品８と、２次成形によって矩形状に成形された２次成形品９と、両成形品の間に介装される回路フィルム１１とから構成されている。回路フィルム１１は、１次成形品８とほぼ同じサイズで形成されている。
　図３に示すように、１次成形品８の長手方向の長さＬ２よりも短い長さＬ１で２次成形品９を成形することにより、その２次成形品９の一方縁部９ａから回路フィルム１１の一部が帯状にはみ出しており、そのフィルムはみ出し部１１ａを含む領域の長さＬ３は、回路フィルム１１に形成されている電気回路から信号を取り出すためのアタッチメント領域Ｓとなっている。
　また、２次成形品９のフィルムはみ出し部１１ａ側の端面が、傾斜面である。すなわち、２次成形品９のフィルムはみ出し部１１ａとの境界９ａからフィルムはみ出し部１１ａとは反対側に長さＬ４だけ離れた位置までの間において、２次成形品９の肉厚が、フィルムはみ出し部１１ａに向かって徐々に薄くなるように変化している。この肉厚の変化は、後述するように、本明細書に記載の課題解決の目的で付与された機能的なものであり、成形品のデザインから当然に決まるものではない。
　なお、２次成形品９の回路フィルム１１側の面は、この肉厚が薄くなるように変化する領域において回路フィルム１１と完全に接合されている。すなわち、図３に示すように、傾斜面は回路付き２色成形品１０の外側に向いている。
　また、回路付き２色成形品１０における１次成形品８は、例えば、（ｉ）携帯電話の筐体部品の外面を構成するように設計できる。当該（ｉ）の構成では、アタッチメント領域Ｓが１次成形品８の内面側に位置するため、フィルムはみ出し部１１ａの接点１１ｂを介し、回路フィルム１１からの信号を筐体部品の外面側でなく内面側から取り出すことができる。すなわち、前記はみ出し部１１ａは、信号を内面側から取り出すための信号取出し部を構成する。
　あるいは、前記回路付き２色成形品１０における１次成形品８は、（ｉｉ）携帯電話の筐体部品の内面を構成するようにも設計できる。当該（ｉｉ）の構成では、アタッチメント領域Ｓが１次成形品８の内面側に位置しないため、１次成形品８の内面側には周縁部にも嵌合用リブボスなどを自由に設置することができる。なお、この場合には、アタッチメント領域Ｓが１次成形品８の外面側に位置するため、アタッチメント領域Ｓは別途カバー部材で覆うとよい。
３．２次側金型
　図４は前記回路付き２色成形品１０を成形するための２次側金型の一例を示した斜視図であり、同図右側は可動型３の構成を示し、同図左側は固定型２の構成を示している。
　同図において、可動型３に形成される第２キャビティＣ２は、矩形状で薄板状の２次成形品９を成形するように形成されており、２次成形時には前記第２キャビティＣ２の底面に回路フィルム１１が露出するように１次成形品８を配置させるようになっている。なお、回路フィルム１１の表面に形成されている電気回路（図中省略）は、前記底面側に露出される。
　固定型２において、第２キャビティＣ２を形成するキャビティ形成壁面２ａのうち、２次成形品９のフィルムはみ出し部１１ａ側の端面を成形する壁面は、傾斜面となっている。
　なお、図中、αは当該傾斜面の傾斜角度である。傾斜角度は、３０°～６０°とするのが好ましい。３０°未満であると樹脂の充填が困難になり、また強度の問題も発生する。６０°を超えると２次成形品９の成形収縮量を減らす効果が低下する。
　固定型２と可動型３が型閉めされると、第２キャビティＣ２が形成され、第２キャビティＣ２の内壁のうちフィルムはみ出し部１１ａ側に傾斜面が形成される。
４．２色成形方法
　次に、図１～図４を参照しながら本発明の回路付き２色成形用金型装置の動作について説明する。
　なお、固定型２と可動型３が型開きされている状態から説明する。
　図１において、第１キャビティＣ１内に回路フィルム１１を配置し、両型を型閉めし、第１射出ノズル４から第１キャビティＣ１に１次成形用樹脂を射出する。
　１次成形用樹脂を射出した後、１次成形品８の成形収縮が始まるが、１次成形品８と一体化した回路フィルム１１に形成されている電気回路の破損は発生しない。何故ならば、
溶融樹脂と接触している全ての回路フィルム１１が共に収縮するだけで、回路フィルム１１に溶融樹脂と接触していない部分、すなわち収縮しない部分は存在しないからである。２つの領域の収縮差がなければ、回路フィルム１１に引っ張り作用は働かない。
　１次成形品８の成形後、固定型２と可動型３が型開きされる。
　フィルム１１付きの１次成形品８は、可動型３が回転軸Ｄを中心に矢印Ｅ方向に回転することにより、今度は第２キャビティＣ２と対向する。
　この状態で固定型２と可動型３が再び型閉めされ、第２射出ノズル５から第２キャビティＣ２に２次成形用樹脂が射出される。
　２次成形用樹脂を射出した後、２次成形品９の成形収縮が始まるが、本実施形態では図４に示したように、第２キャビティＣ２を形成するキャビティ形成壁面２ａのうち、２次成形品９のフィルムはみ出し部１１ａ側の端面を成形する壁面は傾斜面となっている。成形品の成形収縮は肉厚が厚いほど収縮量が大きくなるため、フィルムはみ出し部１１ａとの境界９ａ付近において、２次成形品９の成形収縮量を減らすことができる。
　つまり傾斜面によって、２次成形品９が成形収縮するときに、回路フィルム１１の溶融樹脂と接触している部分の収縮と、溶融樹脂と接触していないフィルム端部１１ａは収縮とで収縮差を小さくできる。したがって、この２つの領域の収縮差によって回路フィルム１１のフィルム端部１１ａに働く引っ張り作用を抑制でき、残留応力で電気回路が破損することのない回路付き２色成形品１０を成形することができる。　
〔第２実施形態〕
　上記第１実施形態では、２次成形品９のフィルムはみ出し部１１ａ側の端面が傾斜面である場合について説明したが、これに限定されない。本発明の回路付き２色成形品では、回路フィルム１１のフィルムはみ出し部１１ａ側の端部において肉厚が薄くなるように変化していればよい。
　例えば、本実施形態では、図５及び図６に示すように、２次成形品９のフィルムはみ出し部１１ａ側の端面が階段状であってもよい。すなわち、２次成形品９のフィルムはみ出し部１１ａとの境界９ａからフィルムはみ出し部１１ａとは反対側に長さＬ４だけ離れた位置までの間において、２次成形品９の肉厚が、フィルムはみ出し部１１ａに向かって段階的に薄くなるように変化している。同図では、端面の階段は１段である。
　図７は、図５及び図６に示す回路付き２色成形品１０を成形するための２次側金型の一例を示した斜視図であり、同図右側は可動型３の構成を示し、同図左側は固定型２の構成を示している。
　固定型２において、第２キャビティＣ２を形成するキャビティ形成壁面２ｂのうち、２次成形品９のフィルムはみ出し部１１ａ側の端面を成形する壁面は、階段状となっている。
　その他の点は、第１実施形態と同様であるので、説明を省略する。
　本実施形態でも、２次成形用樹脂を射出した後、２次成形品９の成形収縮が始まるが、図７に示したように、第２キャビティＣ２を形成するキャビティ形成壁面２ｂのうち、２次成形品９のフィルムはみ出し部１１ａ側の端面を成形する壁面は階段状となっているので、フィルムはみ出し部１１ａとの境界９ａ付近において、２次成形品９の成形収縮量を減らすことができる。
　つまり階段状によっても、２次成形品９が成形収縮するときに、回路フィルム１１の溶融樹脂と接触している部分の収縮と、溶融樹脂と接触していないフィルム端部１１ａは収縮とで収縮差を小さくできる。したがって、この２つの領域の収縮差によって回路フィルム１１のフィルム端部１１ａに働く引っ張り作用を抑制でき、電気回路が破損することのない回路付き２色成形品１０を成形することができる。
　なお、図５～図７では、端面の階段が１段である場合を示したが、これに限定されない。２次成形品９の厚みに応じて２段以上とすることもできる。また、階段面を構成する面は、平面でなくてもよいし、傾斜してもよい。
〔変化例〕
　また、上記各実施形態では、回路付き２色成形品１０は、１次成形によって矩形状に成形された１次成形品８と、２次成形によって矩形状に成形された２次成形品９と、両成形品の間に介装される回路フィルム１１とから構成されているが、矩形状に限定されず、任意の形状が可能である。
　また、上記各実施形態では、回路付き２色成形品１０は、１次成形品８の長手方向の長さＬ２よりも短い長さＬ１で２次成形品９を成形することにより、その２次成形品９の一方縁部９ａから回路フィルム１１の一部が帯状にはみ出しているが、これに限定されない。例えば、両方縁部から回路フィルム端１１の一部が帯状にはみ出していてもよい。さらには、１次成形品８の長手方向とは交差する方向においても、回路フィルム端１１の一部が帯状にはみ出していてもよい。
　これらの場合においても、フィルムはみ出し部１１ａとの境界９ａ付近において、２次成形品９の成形収縮量を減らすように２次成形品９の肉厚を薄くする。
　また、上記各実施形態では、回路フィルム１１と１次成形品８とはほぼ同じサイズで形成されている場合を示したが、完全に同一サイズでもよい。また、回路フィルム１１を１次成形品８よりも極めて小さいサイズ、例えば長手方向の半分の長さで形成してもよい。
　また、上記各実施形態では、回路付き２色成形品１０が平板状であるが、３Ｄ形状としてもよい。
　なお、本発明の回路付き２色成形用金型装置は、前記実施形態に例示した携帯電話の筐体に限らず、防水性を要求されるターミナル機器や医療機器、オーディオ機器、ポータブルゲーム機等の外装の成形にも適用することができる。
  １    回路付き２色成形用金型装置
  ２    固定型
  ３    可動型
  ２ａ，２ｂ　キャビティ形成壁面
  ４    第１射出ノズル
  ５    第２射出ノズル
  ６    金型回転機構
  ７    回転盤
  ８    １次成形品
  ９    ２次成形品
１０    回路付き２色成形品
１１    回路フィルム（フィルム）
１１ａ  フィルムはみ出し部
１１ｂ  接点
Ｃ１  第１キャビティ
Ｃ２  第２キャビティ

Claims (8)

  1. 　固定型と可動型から構成される１次側金型に少なくとも片面に電気回路等を形成した回路フィルムを内在させ、両型によって形成される第１キャビティに樹脂を射出して１次成形品を成形し、成形された回路フィルム付きの１次成形品を、固定型と可動型から構成される２次側金型に移動させ、両型によって形成される第２キャビティに樹脂を射出して２次成形品を成形することにより、前記１次成形品と前記２次成形品の間に前記回路フィルムが挟み込まれて一体化された２色成形品を得る回路付き２色成形用金型装置であって、
    　前記第１キャビティは、前記回路フィルムの全面を覆うサイズの前記１次成形品を成形するように構成され、
    　前記第２キャビティは、前記２次成形品から前記回路フィルムがはみ出すサイズの前記２次成形品を成形するように構成され、且つ、前記回路フィルムのフィルムはみ出し部側の端部において肉厚が薄くなるように変化している回路付き２色成形用金型装置。
  2.   前記第２キャビティを形成するキャビティ形成壁面のうち、前記２次成形品の前記フィルムはみ出し部側の端面を成形する壁面が、傾斜面である請求項１記載の回路付き２色成形用金型装置。
  3.   前記傾斜面の傾斜角度が、３０°～６０°である請求項２記載の回路付き２色成形用金型装置。
  4.   前記第２キャビティを形成するキャビティ形成壁面のうち、前記２次成形品の前記フィルムはみ出し部側の端面を成形する壁面が、階段状である請求項１記載の回路付き２色成形用金型装置。
  5. 　１次成形によって成形された１次成形品と、２次成形によって成形された２次成形品と、両成形品の間に介装され、少なくとも片面に電気回路等を形成した回路フィルムとから構成された回路付き２色成形品であって、
    　前記１次成形品は、前記回路フィルムの全面を覆うサイズに形成され、
    　前記２次成形品は、前記回路フィルムの一部がはみ出すサイズに形成され、且つ、前記回路フィルムのフィルムはみ出し部側の端部において肉厚が薄くなるように変化しており、
    　前記回路フィルムの前記フィルムはみ出し部における露出面が、前記回路フィルムから信号を取り出すための信号取出し部を構成している回路付き２色成形品。
  6.   前記２次成形品の前記フィルムはみ出し部側の端面が、傾斜面である請求項５記載の回路付き２色成形品。
  7.   前記傾斜面の傾斜角度が、３０°～６０°である請求項６記載の回路付き２色成形品。
  8.   前記２次成形品の前記フィルムはみ出し部側の端面が、階段状である請求項５記載の回路付き２色成形品。
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