JP2012119666A - 電子装置用ハウジング及びその製造方法 - Google Patents

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Chang-Hai Gu
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Abstract

【課題】外観に統一感が強く、且つ組立操作を省略できる電子装置用ハウジング及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子装置用ハウジングは、ウィンドー部材１４が設けられたフロントカバー１０と、バックカバーと、フロントカバー及びバックカバーによって取り囲まれて形成した収容空洞部と、を備える。ウィンドー部材は、インサートモールド成型によりフロントカバーに嵌め込まれ、フロントカバーは、インサートモールド成型によりバックカバーと一体に成形される。
【選択図】図４

Description

本発明は、電子装置用ハウジング及びこのハウジングを製造する方法に関するするものである。
従来の電子装置のハウジングは、一般的に複数のカバー体（例えば、上部カバー及び下部カバー）を組み合わせてなる。前記複数のカバー体は、それぞれ射出成型されてから、一体に組み立てられて完全なハウジングになる。
しかし、複数のカバー体を一体に組み立てるため、各カバー体にそれぞれフック或いは係止スロットを設けなければならない。これにより、カバー体の製造工程が複雑になる。しかも、組立により形成されたハウジングの外面には、隙間或いは段差が存在するため、電子装置の美観を損なう。さらに、塵及び水分などの異物が、形成された隙間から電子装置の内部に入って、電子装置の機能及び使用寿命に影響を及ぼすという問題がある。
上述した問題点に鑑みて、本発明は、外観に統一感が強く、且つ組立操作を省略できる電子装置用ハウジング及びその製造方法を提供することを目的とする。
本発明に係る電子装置用ハウジングは、ウィンドー部材が設けられたフロントカバーと、バックカバーと、前記フロントカバー及び前記バックカバーによって取り囲まれて形成された収容空洞部と、を備える。前記ウィンドー部材は、インサートモールド成型により前記フロントカバーに嵌め込まれ、前記フロントカバーは、インサートモールド成型により前記バックカバーと一体に成形される。
本発明に係る電子装置用ハウジングの製造方法は、ウィンドー部材を用意するステップと、前記ウィンドー部材をインサート材とし、前記ウィンドー部材の周りにフロントカバーを射出成形するステップと、上記得られたフロントカバーをインサート材とし、前記フロントカバーと一体に連接されるバックカバーを射出成形して、前記フロントカバー及び前記バックカバーにより電子装置用ハウジングを形成するステップと、を備える。
従来の技術と比べて、本発明の携帯電話用ハウジングのフロントカバー及びバックカバーは、インサートモールド成型加工技術により一体に成形されるため、前記携帯電話用ハウジングを側面から見れば、隙間及び段差等がなく、統一感が強い。さらに、前記フロントカバーの主体部とウィンドー部材とは、インサートモールド成型加工技術により一体に成形されるため、前記携帯電話用ハウジングを正面から見ても、隙間及び段差がなく、統一感が強い。
本発明の実施形態に係る電子装置用ハウジングの立体図である。 図１に示した電子装置用ハウジングのＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。 フロントカバーを射出成型する際を示す図である。 図１に示した電子装置用ハウジング全体を射出成型する際を示す図である。
図１及び図２に示すように、本発明の実施形態では、携帯電話機のハウジングを例として説明する。前記携帯電話用ハウジング１００全体は、断面が略楕円状を呈する中空の収容体であり、フロントカバー１０と、インサートモールド成型により前記フロントカバー１０に結合されるバックカバー３０と、前記フロントカバー１０及び前記バックカバー３０により取り囲まれて形成された収容空洞部４０と、を備える。前記フロントカバー１０は、主体部１２及びインサートモールド成型技術により前記主体部１２に一体に成型されるウィンドー部材１４を備える。
前記主体部１２及び前記バックカバー３０は、すべて熱可塑性樹脂からなる。前記熱可塑性樹脂は、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、アクリロニトリル・ブタジェン・スチレン（ＡＢＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体（ＡＢＳ）、ナイロン（Ｎｙｌｏｎ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリテトラフロロエチレン（ＰＴＦＥ）及びポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の中から選ばれた何れか一種であり、或いは上記の中の何れか二種又は多種の材料の組合せである。
前記ウィンドー部材１４は、矩形の薄板であり、且つポリカーボネート（ＰＣ）、アクリロニトリル・ブタジェン・スチレン（ＡＢＳ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）及びポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の透明な熱可塑性樹脂の中から選ばれた一種或いは多種からなる。好ましくは、流動性が高いポリカーボネート（ＰＣ）或いはポリカーボネートとアクリロニトリル・ブタジェン・スチレン（ＡＢＳ）との混合物を選ぶ。
図３及び図４に示したように、前記携帯電話用ハウジング１００の製造工程は、以下のステップを備える。
まず、第一雌型２２０と、第一雄型２４０と、前記第一雌型２２０及び前記第一雄型２４０により形成される第一キャビティ２６０と、を備える第一金型２００を用意する。前記第一キャビティ２６０の形状は、前記フロントカバー１０の形状に一致する。
次に、前記ウィンドー部材１４を前記第一キャビティ２６０内にセットしてから、前記第一キャビティ２６０に向かって、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、アクリロニトリル・ブタジェン・スチレン（ＡＢＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体（ＡＢＳ）、ナイロン（Ｎｙｌｏｎ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリテトラフロロエチレン（ＰＴＦＥ）及びポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の中から選ばれた何れか一種或いは少なくとも二種の熱可塑性樹脂を射出する。これにより、前記熱可塑性樹脂は、前記第一キャビティ２６０内に充填されて、前記ウィンドー部材１４の周りに結合する主体部１２を成形する。このようにして、前記主体部１２と前記ウィンドー部材１４とを一体に成形して、所望のフロントカバー１０を形成する。
次に、第二雌型３２０と、第三雌型３４０と、前記第二雌型３２０及び前記第三雌型３４０により形成される第二キャビティ３６０と、を備える第二金型３００を用意する。前記第二キャビティ３６０の形状は、前記バックカバー３０の形状に一致する。
次に、上記第一次射出により得られたフロントカバー１０を前記第二キャビティ３６０内にセットして、前記第二キャビティ３６０に向かって、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、アクリロニトリル・ブタジェン・スチレン（ＡＢＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体（ＡＢＳ）、ナイロン（Ｎｙｌｏｎ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリテトラフロロエチレン（ＰＴＦＥ）及びポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の中から選ばれた何れか一種或いは少なくとも二種の熱可塑性樹脂を射出する。これにより、前記熱可塑性樹脂は、前記第二キャビティ３６０内に充填されて、前記フロントカバー１０と一体に成形されるバックカバー３０を形成する。
次に、前記第二金型３００を冷却して、前記フロントカバー１０及び前記バックカバー３０から構成される携帯電話用ハウジング１００を固化させてから、型開きして、前記携帯電話用ハウジング１００を取り出す。
最後に、前記携帯電話用ハウジング１００のフロントカバー１０及びバックカバー３０の表面を研磨した後に、さらに塗装等の表面処理を行って、前記携帯電話用ハウジング１００の装飾効果を高める。
上記の実施形態によると、本発明の携帯電話用ハウジング１００のフロントカバー１０及びバックカバー３０は、インサートモールド成型加工技術により一体に成形されるため、前記携帯電話用ハウジング１００を側面から見れば、隙間及び段差等がなく、統一感が強い。さらに、前記フロントカバー１０の主体部１２とウィンドー部材１４とは、インサートモールド成型加工技術により一体に成形されるため、前記携帯電話用ハウジング１００を正面から見ても、隙間及び段差がなく、統一感が強い。
以上、本発明の好適な実施例について詳細に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形、又は修正が可能であり、該変形、又は修正も本発明の特許請求の範囲内に含まれるものであることはいうまでもない。
１０ フロントカバー
１２ 主体部
１４ ウィンドー部材
３０ バックカバー
４０ 収容空洞部
１００ 携帯電話用ハウジング
２００ 第一金型
２２０ 第一雌型
２４０ 第一雄型
２６０ 第一キャビティ
３００ 第二金型
３２０ 第二雌型
３４０ 第三雌型
３６０ 第二キャビティ

Claims (5)

  1. ウィンドー部材が設けられたフロントカバーと、バックカバーと、前記フロントカバー及び前記バックカバーによって取り囲まれて形成された収容空洞部と、を備える電子装置用ハウジングであって、
    前記ウィンドー部材は、インサートモールド成型により前記フロントカバーに嵌め込まれ、前記フロントカバーは、インサートモールド成型により前記バックカバーと一体に成形されることを特徴とする電子装置用ハウジング。
  2. 前記ウィンドー部材は、透明な熱可塑性樹脂からなる薄板であり、前記フロントカバー及び前記バックカバーは、熱可塑性樹脂からなることを特徴とする請求項１に記載の電子装置用ハウジング。
  3. ウィンドー部材を用意するステップと、
    前記ウィンドー部材をインサート材とし、前記ウィンドー部材の周りにフロントカバーを射出成形するステップと、
    上記において得られた前記フロントカバーをインサート材とし、前記フロントカバーと一体に連接されるバックカバーを射出成形して、前記フロントカバー及び前記バックカバーにより電子装置用ハウジングを形成するステップと、
    を備えることを特徴とする電子装置用ハウジングの製造方法。
  4. 前記フロントカバーを射出成形するステップは、前記フロントカバーの形状に対応する第一キャビティを有する第一金型を用意して、前記ウィンドー部材を前記第一キャビティ内にセットしてから、前記第一キャビティに向かって溶融した熱可塑性樹脂を射出して前記ウィンドー部材の周りに前記フロントカバーの主体部を成形することを特徴とする請求項３に記載の電子装置用ハウジングの製造方法。
  5. 前記バックカバーを射出成形するステップは、前記バックカバーの形状に対応する第二キャビティを有する第二金型を用意して、前記フロントカバーを前記第二キャビティ内にセットしてから、前記第二キャビティに向かって溶融した熱可塑性樹脂を射出して、前記フロントカバーと一体に成形されるバックカバーを成形することを特徴とする請求項３又は４に記載の電子装置用ハウジングの製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015531908A (ja) * 2012-07-16 2015-11-05 グーグル・インク 電子デバイス・ハウジング及び組み立て方法
US10067537B2 (en) 2012-08-08 2018-09-04 Google Llc Electronic device housing and assembly method

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8708689B2 (en) * 2011-09-09 2014-04-29 Facebook, Inc. Co-molding display with body of mobile device
CN102746640B (zh) * 2012-07-24 2014-06-11 杜辉 一种手机保护套及其制作工艺
CN109831554B (zh) * 2018-12-29 2021-04-27 维沃移动通信有限公司 电子设备的主板上盖、其制造方法及电子设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03119795A (ja) * 1989-10-02 1991-05-22 Rinnai Corp 操作器のケーシング
JP2004181667A (ja) * 2002-11-29 2004-07-02 Seven Corporation:Kk インサートパーツ、インサート成形方法及び遊技機の樹脂部品
JP2007133617A (ja) * 2005-11-09 2007-05-31 Taisei Plas Co Ltd Ｉｃタグ及びその製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6721651B1 (en) * 2002-06-28 2004-04-13 Garmin Ltd. Rugged, waterproof, navigation device with touch panel
US7050841B1 (en) * 2004-08-30 2006-05-23 Hideki Francis Onda Protective enclosure for a hand-held electronic device that both stores and plays digital audio recordings
US20070144938A1 (en) * 2005-12-22 2007-06-28 Lear Corporation Waterproof remote function actuator with electronic display
US8068331B2 (en) * 2006-09-06 2011-11-29 Roche Diagnostics Operations, Inc. Enclosure to prevent fluid ingress of a device having a touch screen interface
CN101277594A (zh) * 2007-03-30 2008-10-01 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置机壳及其制造方法
CN101340784A (zh) * 2007-07-04 2009-01-07 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置机壳及其制造方法
US7684178B2 (en) * 2007-07-04 2010-03-23 Shenzhen Futaihong Precision Industry Co., Ltd. Housing for electronic devices, electronic device using the housing and method for making the housing
CN101370362A (zh) * 2007-08-15 2009-02-18 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体、制造该壳体的方法及制造该壳体的模具
CN101754627A (zh) * 2008-11-28 2010-06-23 深圳富泰宏精密工业有限公司 防水电子装置及其制造方法
CN101943808A (zh) * 2010-07-29 2011-01-12 深圳市华星光电技术有限公司 用于液晶显示的胶框、制作方法以及液晶显示器

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03119795A (ja) * 1989-10-02 1991-05-22 Rinnai Corp 操作器のケーシング
JP2004181667A (ja) * 2002-11-29 2004-07-02 Seven Corporation:Kk インサートパーツ、インサート成形方法及び遊技機の樹脂部品
JP2007133617A (ja) * 2005-11-09 2007-05-31 Taisei Plas Co Ltd Ｉｃタグ及びその製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015531908A (ja) * 2012-07-16 2015-11-05 グーグル・インク 電子デバイス・ハウジング及び組み立て方法
JP2017162484A (ja) * 2012-07-16 2017-09-14 グーグル インコーポレイテッド 電子デバイス・ハウジング及び組み立て方法
US10108223B2 (en) 2012-07-16 2018-10-23 Google Llc Electronic device housing and assembly method
US10067537B2 (en) 2012-08-08 2018-09-04 Google Llc Electronic device housing and assembly method

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