JP2011211177A - 電子装置用ケース - Google Patents
電子装置用ケース Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011211177A JP2011211177A JP2011046322A JP2011046322A JP2011211177A JP 2011211177 A JP2011211177 A JP 2011211177A JP 2011046322 A JP2011046322 A JP 2011046322A JP 2011046322 A JP2011046322 A JP 2011046322A JP 2011211177 A JP2011211177 A JP 2011211177A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- window
- electronic device
- holes
- case member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 4
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 238000010009 beating Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
- Standing Axle, Rod, Or Tube Structures Coupled By Welding, Adhesion, Or Deposition (AREA)
Abstract
【課題】本発明は、ウィンドウ部材とケース部材とが緊密に結合されて、前記ウィンドウ部材が前記ケース部材から剥離し難しい電子装置用ケースを提供する。
【解決手段】本発明に係る電子装置用ケースは、ウィンドウ部を有するケース部材と、前記ウィンドウ部を被せるウィンドウ部材と、を備えてなる。前記ウィンドウ部材と前記ケース部材との間には隙間が存在しており、前記隙間に形成される粘着層が前記ケース部材とウィンドウ部材とを緊密に結合し、前記ウィンドウ部材を前記ケース部材に固着させる。前記ケース部材の前記ウィンドウ部に近接する箇所には、前記隙間に連通される複数の貫通孔が設置されており、前記粘着層は、前記ケース部材の複数の貫通孔内に粘着剤をインジェクトすることにより前記隙間内に充填される。
【選択図】図４
【解決手段】本発明に係る電子装置用ケースは、ウィンドウ部を有するケース部材と、前記ウィンドウ部を被せるウィンドウ部材と、を備えてなる。前記ウィンドウ部材と前記ケース部材との間には隙間が存在しており、前記隙間に形成される粘着層が前記ケース部材とウィンドウ部材とを緊密に結合し、前記ウィンドウ部材を前記ケース部材に固着させる。前記ケース部材の前記ウィンドウ部に近接する箇所には、前記隙間に連通される複数の貫通孔が設置されており、前記粘着層は、前記ケース部材の複数の貫通孔内に粘着剤をインジェクトすることにより前記隙間内に充填される。
【選択図】図４
Description
本発明は電子装置用ケースに関し、特にウィンドウ部材とケース部材とが緊密に結合される電子装置用ケースに関するものである。
従来のウィンドウ部を有する電子装置用ケースの製造方法に関しては、まず、取付孔を有するケース部材を成型してから、粘着テープを介してウィンドウ部材を前記ケース部材の取付孔の箇所に貼り付ける。しかし、この方式でウィンドウ部材を取り付ける場合、前記ウィンドウ部材と前記ケース部材との接触部位に隙間が頻繁に生じるため、前記ケース部材全体の美感に差し支える。しかも、塵、水分などの異物はこの隙間から電子装置の内部に入り易いので、電子製品の機能を損壊するおそれがある。これだけではなく、この方法で得られた電子装置用ケースのウィンドウ部材は、剥離し易いという欠点もある。
もう１つの方法は、インモールド射出成形の方式で前記電子装置用ケースを製作する。具体的に説明すると、透明なウィンドウエリアを有するウィンドウ部材を射出成形金型内に載置し、次いでケース部材を射出成形して、前記ウィンドウ部材及び前記ケース部材を結合する。この方法で得られた電子装置用ケースは、上記の問題を回避できるが、別に金型を開発しなければならないから、コストアップになる。そして、金型の開発は即時性などの要因に制限されて、電子装置用ケースの多様化と電子製品の日進月歩な発展とに適応することが難しい。
上述した問題に鑑みて、本発明は、ウィンドウ部材とケース部材とが緊密に結合されて、前記ウィンドウ部材が前記ケース部材から剥離し難い電子装置用ケースを提供することを目的とする。
本発明に係る電子装置用ケースは、ウィンドウ部を有するケース部材と、前記ウィンドウ部上に被せられ、且つ前記ケース部材との間に隙間が存在するウィンドウ部材と、を備えてなる。前記ケース部材の前記ウィンドウ部に近接する部位には複数の貫通孔が設置される。前記隙間の中には粘着層が形成されており、前記粘着層はそれぞれ前記ケース部材とウィンドウ部材とに緊密に結合されて、前記ウィンドウ部材を前記ケース部材上に固着させる。前記粘着層は、前記ケース部材の複数の貫通孔内に粘着剤をインジェクトすることにより、前記隙間内に充填される。
従来の技術と比べて、本発明は、インジェクトする方式で電子装置用ケースのウィンドウ部材とケース部材との間に粘着剤を充填して形成される粘着層により、両者を緊密に結合する。これにより、従来の技術におけるウィンドウ部材とケース部材との間に隙間が存在する問題を克服し、前記電子装置用ケースの一体感と美感とを増加させる。また、前記ウィンドウ部材と前記ケース部材との結合力が強くなるので、前記ウィンドウ部材は剥離し難い。また、塵、水分などの異物がケースの内部に入ることが防止されるので、前記電子装置用ケースの付加価値及び使用価値も大きく高められる。
図１乃至図３に示すように、本発明の実施形態に係る電子装置用ケース１０は、ケース部材１１、ウィンドウ部材１３、及び粘着層１５を含む。前記ウィンドウ部材１３は前記ケース部材１１に装着され、前記粘着層１５は前記ウィンドウ部材１３と前記ケース部材１１との間に形成される。
前記ケース部材１１は、インジェクションモールディング方式で製造される。前記ケース部材１１を構成するプラスチックは、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、或いはポリアミド（ＰＡ）から選ばれるいずれか一種である。これらのプラスチックは、耐衝撃性能及び耐擦傷性能を有する。
前記ケース部材１１には、長方形のウィンドウ部１１１が形成されている。前記ケース部材１１の前記ウィンドウ部１１１を囲む周縁部位には、突出部１１３が形成されている。前記ウィンドウ部材１３は、前記突出部１１３上に積載される。前記突出部１１３の前記ウィンドウ部１１１に近接する箇所には、第一貫通孔１１５及び第二貫通孔１１７が開設されている。前記第一貫通孔１１５及び第二貫通孔１１７の数は、１つまたは複数であることができる。本実施形態において、前記第一貫通孔１１５及び第二貫通孔１１７の数は、それぞれ２つである。２つの前記第一貫通孔１１５は、それぞれ前記ウィンドウ部１１１の一の対角線の両側に位置し、且つ２つの前記第一貫通孔１１５の接続線は前記対角線と交差する。２つの前記第二貫通孔１１７は、それぞれ前記ウィンドウ部１１１の他の対角線の延長線上に位置する。隣り合う１つの第一貫通孔１１５と１つの第二貫通孔１１７との間の距離は、隣り合う他の１つの第一貫通孔１１５と他の１つの第二貫通孔１１７との間の距離と等しい。前記第一貫通孔１１５の直径は０．５−１．０ｍｍであり、前記第二貫通孔１１７の直径は０．５ｍｍである。
前記ウィンドウ部材１３は、透明なガラスパネル或いは透明なプラスチックパネルであり、外表面１３１及び側壁１３３を含む。前記ウィンドウ部材１３が前記ケース部材１１の突出部１１３上に積載される場合、前記ウィンドウ部材１３の側壁１３３と前記ケース部材１１との間には、隙間１７が形成される。各第一貫通孔１１５及び各第二貫通孔１１７は、前記隙間１７に連通される。
前記粘着層１５は、前記隙間１７内に粘着剤をインジェクトすることにより形成される。前記隙間１７内に充填された前記粘着層１５は、前記ケース部材１１と前記ウィンドウ部材１３とを緊密に結合する。前記粘着層１５の表面と前記ウィンドウ部材１３の外表面１３１とが同一水平面に位置するので、前記電子装置用ケース１０は一体感を有している。
前記粘着層１５を構成する粘着剤は、紫外線固化剤であることができ、その主成分はポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）である。前記紫外線固化剤は、低い粘度を持つため、流動性も優れる。前記紫外線固化剤をインジェクトする際、２つのビート機（図示せず）を使用して、約二倍の大気圧の圧力の下で、２つの前記第一貫通孔１１５に前記紫外線固化剤を同時にインジェクトすると、２つの前記第一貫通孔１１５に注入された紫外線固化剤はそれぞれ隣接する前記第二貫通孔１１７に向けて流れる。各第一貫通孔１１５と隣接する第二貫通孔１１７との距離は略等しいため、前記紫外線固化剤は平衡状態で流れることができる。また、前記第二貫通孔１１７が存在するため、前記紫外線固化剤が前記隙間１７を充填する際に気泡を生じることなく、従って前記粘着層１５の平滑性及び均一性を確保することができる。前記紫外線固化剤が前記第二貫通孔１１７から溢れ出ようとする時に、前記紫外線固化剤のインジェクトを停止する。
図４に示すように、前記紫外線固化剤をインジェクトする場合、前記ケース部材１１の表面及び前記ウィンドウ部材１３の外表面１３１に透明なプラスチック板である冶具１９を附着して、前記隙間１７を覆う。前記冶具１９は、滑らかな表面を有し、且つ前記ウィンドウ部材１３の外表面１３１と接触する面には透明な粘着防止層（図示せず）が設置されている。前記粘着防止層上に固化されたシリコン油が設置されるので、前記紫外線固化剤をインジェクトする際、前記冶具１９の表面と前記紫外線固化剤とが粘着することなく、前記粘着層１５の外観面が破壊されることを防止することができる。インジェクトが終わってから、紫外線で前記粘着層１５を照射する。前記粘着層１５は所要の程度に乾燥された後で、前記冶具１９を取り外す。
なお、前記粘着層１５を構成する粘着剤は、エポキシ樹脂などの熱固化ゴムであってもよい。この場合、加熱方式で前記粘着層１５を固化する。
本発明によれば、インジェクトする方式で前記電子装置用ケース１０のウィンドウ部材１３とケース部材１１との間に粘着剤を充填して形成した粘着層１５は、前記ウィンドウ部材１３及び前記ケース部材１１を緊密に結合する。これにより、従来の技術におけるウィンドウ部材とケース部材との間に隙間が存在する問題を克服し、前記電子装置用ケース１０の一体感と美感とを増加させる。同時に、塵、水分などの異物がケースの内部に入ることが防止されるので、前記電子装置用ケース１０の付加価値及び使用価値も大きく高めることができる。
以上、本発明の好適な実施例について詳細に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形、又は修正が可能であり、該変形、又は修正も本発明の特許請求の範囲内に含まれるものであることはいうまでもない。
１０ 電子装置用ケース
１１ ケース部材
１３ ウィンドウ部材
１５ 粘着層
１７ 隙間
１９ 冶具
１１１ ウィンドウ部
１１３ 突出部
１１５ 第一貫通孔
１１７ 第二貫通孔
１３１ 外表面
１３３ 側壁
１１ ケース部材
１３ ウィンドウ部材
１５ 粘着層
１７ 隙間
１９ 冶具
１１１ ウィンドウ部
１１３ 突出部
１１５ 第一貫通孔
１１７ 第二貫通孔
１３１ 外表面
１３３ 側壁
Claims (5)
- ウィンドウ部を有するケース部材と、
前記ウィンドウ部を被せるウィンドウ部材と、
を備えてなる電子装置用ケースにおいて、
前記ウィンドウ部材と前記ケース部材との間には隙間が存在し、前記隙間に形成される粘着層が前記ケース部材と前記ウィンドウ部材とを緊密に結合し、前記ウィンドウ部材を前記ケース部材上に固着させ、
前記ケース部材の前記ウィンドウ部に近接する箇所には、前記隙間に連通される複数の貫通孔が設置されており、
前記粘着層は、前記ケース部材の複数の貫通孔内に粘着剤をインジェクトすることにより前記隙間内に充填されることを特徴とする電子装置用ケース。 - 前記ケース部材の前記ウィンドウ部を取り囲む周縁部位には突出部が形成されており、前記ウィンドウ部材は前記突出部上に積載されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置用ケース。
- 複数の前記貫通孔は、前記突出部に開設され、且つ２つの第一貫通孔及び２つの第二貫通孔を含むことを特徴とする請求項２に記載の電子装置用ケース。
- 前記ウィンドウ部は長方形を呈し、２つの前記第一貫通孔は、それぞれ前記ウィンドウ部の一の対角線の両側に位置し、且つ２つの前記第一貫通孔の接続線は前記一の対角線と交差し、２つの前記第二貫通孔は、それぞれ前記ウィンドウ部の他の対角線の延長線上に位置することを特徴とする請求項３に記載の電子装置用ケース。
- 隣り合う１つの第一貫通孔と１つの第二貫通孔との間の距離は、隣り合う他の１つの第一貫通孔と他の１つの第二貫通孔との間の距離と等しいことを特徴とする請求項４に記載の電子装置用ケース。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201010133529.2 | 2010-03-26 | ||
| CN201010133529.2A CN102202477B (zh) | 2010-03-26 | 2010-03-26 | 电子装置壳体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011211177A true JP2011211177A (ja) | 2011-10-20 |
| JP5575681B2 JP5575681B2 (ja) | 2014-08-20 |
Family
ID=44276195
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011046322A Expired - Fee Related JP5575681B2 (ja) | 2010-03-26 | 2011-03-03 | 電子装置用ケース |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20110235274A1 (ja) |
| EP (1) | EP2369905B1 (ja) |
| JP (1) | JP5575681B2 (ja) |
| CN (1) | CN102202477B (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102938986B (zh) * | 2011-08-15 | 2015-05-27 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体及其制备方法 |
| KR101966256B1 (ko) * | 2012-09-14 | 2019-04-05 | 삼성전자주식회사 | 휴대용 단말기의 하우징 결합 구조 |
| JP6225591B2 (ja) * | 2013-09-17 | 2017-11-08 | カシオ計算機株式会社 | 高気密機器 |
| CN104394246B (zh) * | 2014-10-28 | 2018-07-06 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 手机外框及手机外框的加工方法 |
| CN105530786A (zh) * | 2014-12-26 | 2016-04-27 | 比亚迪股份有限公司 | 通讯设备金属外壳及其制备方法 |
| CN105530788A (zh) * | 2014-12-26 | 2016-04-27 | 比亚迪股份有限公司 | 通讯设备金属外壳及其制备方法 |
| CN108347840A (zh) * | 2017-01-22 | 2018-07-31 | 北京小米移动软件有限公司 | 电子设备的结构组件及其加工工艺、电子设备 |
| WO2018171094A1 (zh) * | 2017-03-19 | 2018-09-27 | 华为技术有限公司 | 壳体、终端及壳体制作方法 |
| CN107160112A (zh) * | 2017-06-23 | 2017-09-15 | 深圳天珑无线科技有限公司 | 壳体及其制备方法、电子装置 |
| CN108990345B (zh) * | 2018-08-24 | 2020-08-25 | Oppo（重庆）智能科技有限公司 | 壳体及壳体的装饰件安装方法 |
| CN110381689B (zh) * | 2019-07-16 | 2021-03-16 | Oppo（重庆）智能科技有限公司 | 壳体结构及其制备方法、电子设备 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5458564A (en) * | 1977-10-18 | 1979-05-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of mounting decorative plate |
| JPS5878685U (ja) * | 1981-11-20 | 1983-05-27 | カシオ計算機株式会社 | 小型電子機器ケ−スの表示部構造 |
| JPS6324415U (ja) * | 1986-07-30 | 1988-02-18 | ||
| JP2010216647A (ja) * | 2009-02-19 | 2010-09-30 | Mirai Ind Co Ltd | 配線・配管材支持具、および配線・配管材支持具の固定方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3488044B2 (ja) * | 1997-06-13 | 2004-01-19 | シャープ株式会社 | 表示装置、液晶表示装置、およびそれらの製造方法 |
| US6827811B2 (en) * | 2002-02-07 | 2004-12-07 | Lynntech, Inc. | Method for vacuum pressing electrochemical cell components |
| US7360552B2 (en) * | 2004-04-23 | 2008-04-22 | Dow Global Technologies Inc. | Injectable structural adhesive |
| TWI291409B (en) * | 2006-07-28 | 2007-12-21 | Ind Tech Res Inst | Structure of an ink jet head and its manufacturing method |
| EP2066162B1 (en) * | 2006-09-22 | 2012-02-22 | Nissha Printing Co., Ltd. | Method for manufacturing a housing case and glass insert molding die used in the method |
| CN101211023B (zh) * | 2006-12-29 | 2011-08-24 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 显示装置 |
| CN101221820B (zh) * | 2007-01-09 | 2012-11-21 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 显示装置 |
| JP5454136B2 (ja) * | 2007-03-01 | 2014-03-26 | 株式会社ニコン | ペリクルフレーム装置、マスク、レチクル装置、露光方法及び露光装置並びにデバイスの製造方法 |
| JP2009032417A (ja) * | 2007-07-24 | 2009-02-12 | Nissha Printing Co Ltd | タッチ入力機能付きの保護パネルとその製造方法 |
| JP4625063B2 (ja) * | 2007-09-25 | 2011-02-02 | 富士通株式会社 | 液晶表示装置を備えた電子機器 |
-
2010
- 2010-03-26 CN CN201010133529.2A patent/CN102202477B/zh active Active
- 2010-11-18 US US12/948,868 patent/US20110235274A1/en not_active Abandoned
-
2011
- 2011-01-26 EP EP11152197.7A patent/EP2369905B1/en not_active Not-in-force
- 2011-03-03 JP JP2011046322A patent/JP5575681B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5458564A (en) * | 1977-10-18 | 1979-05-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of mounting decorative plate |
| JPS5878685U (ja) * | 1981-11-20 | 1983-05-27 | カシオ計算機株式会社 | 小型電子機器ケ−スの表示部構造 |
| JPS6324415U (ja) * | 1986-07-30 | 1988-02-18 | ||
| JP2010216647A (ja) * | 2009-02-19 | 2010-09-30 | Mirai Ind Co Ltd | 配線・配管材支持具、および配線・配管材支持具の固定方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5575681B2 (ja) | 2014-08-20 |
| US20110235274A1 (en) | 2011-09-29 |
| EP2369905A3 (en) | 2017-11-01 |
| CN102202477A (zh) | 2011-09-28 |
| EP2369905A2 (en) | 2011-09-28 |
| EP2369905B1 (en) | 2018-10-10 |
| CN102202477B (zh) | 2015-02-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5575681B2 (ja) | 電子装置用ケース | |
| JP5978032B2 (ja) | ハウジング及びその製造方法 | |
| TWI514946B (zh) | 殼體及其製備方法 | |
| JP2008258589A (ja) | 電子装置用カバー及びその製造方法 | |
| KR20120091871A (ko) | 표시 장치 및 그 제조방법 | |
| CN102196684A (zh) | 电子装置机壳及其制造方法 | |
| CN102196686A (zh) | 电子装置壳体及其制作方法 | |
| JP4054040B2 (ja) | 成形同時加飾成形品及び成形同時加飾成形品の製造方法 | |
| TW200943343A (en) | Method for manufacturing keyboard panel | |
| US9636896B2 (en) | Method and apparatus for toilet seat with three-dimensional image and smooth surface | |
| US20190263036A1 (en) | Component comprising a cover layer and method for producing a component of this kind | |
| ATE554460T1 (de) | Gespritzter gegenstand aus kunststoff und verfahren zu dessen herstellung | |
| JP2012119666A (ja) | 電子装置用ハウジング及びその製造方法 | |
| WO2021079594A1 (ja) | 照光表示パネルおよびその製造方法 | |
| CN103660136B (zh) | 双色胶框结合玻璃的壳体及其制作方法 | |
| CN105334655A (zh) | 显示装置 | |
| CN103587029A (zh) | 玻璃置入模具注塑成型方法及其产品 | |
| CN109397616A (zh) | 具有包封在光导中的安装的发光二极管的印刷膜 | |
| CN101564901A (zh) | 壳体的制造方法 | |
| JP2012006394A (ja) | 射出成形品及びその製造方法 | |
| JP2009149070A (ja) | 成形品の製造方法 | |
| JP2009149060A (ja) | 成形品 | |
| JP2009143222A (ja) | レザークロス付成形品及びその製造方法 | |
| JP2009149071A (ja) | 成形品の製造方法 | |
| JP2012006393A (ja) | 射出成形品及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130322 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140128 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140404 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140602 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140702 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5575681 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |