CN107160112A - 壳体及其制备方法、电子装置 - Google Patents

壳体及其制备方法、电子装置 Download PDF

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何标华
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LIN CHEN YI
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    • B23P15/00Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/04Metal casings

Abstract

本发明提供一种壳体的制备方法、由该壳体的制备方法所制得的壳体及应用该壳体的电子装置。所述壳体的制备方法包括以下步骤:提供框体粗胚,该框体粗胚形成有连接部;提供盖体粗胚;对该盖体粗胚的内表面进行CNC加工处理,于盖体粗胚的内表面形成至少二间隔设置的凸出部,每一凸出部均开设有通孔,形成盖体;将盖体连接于框体粗胚,使凸出部抵接于连接部的内表面,通孔临接该连接部的内表面;及注塑塑料于通孔,形成塑料件,该塑料件填充通孔并覆盖连接部由通孔显露出的内表面,制得壳体。本发明的壳体的制备方法具有良率高、成本低、耗时短、且工艺简单等优点。

Description

壳体及其制备方法、电子装置
技术领域
[0001] 本发明涉及电子装置技术领域,尤其涉及一种壳体的制备方法,由该壳体的制备 方法所制得的壳体、和应用该壳体的电子装置。
背景技术
[0002] 目前,电子装置外壳的材质通常为铝。通常需要对铝粗胚进行多次CNC (Computer Numerical Control,计算机数字控制机床)加工,以得到错外壳所需的结构特征。
[0003] 然而,CNC加工会于铝粗胚的外表面留下纹路,如:划伤、压伤、或刀纹等,导致CNC 加工的良率低,另外需要对经CNC处理后的铝粗胚进行打磨或精密抛光等后处理来除去铝 粗胚表面的纹路,使得工艺流程拉长,成本高、耗时长。
发明内容
[0004] 本发明的主要目的在于提供一种壳体的制备方法,旨在提供良率尚、成本低、耗时 短、且工艺简单的壳体的制备方法。
[0005] 为解决上述技术问题,本发明提供的壳体的制备方法包括以下步骤:
[0006] 提供框体粗胚,该框体粗胚形成有连接部;
[0007] 提供盖体粗胚;
[0008] 对该盖体粗胚的内表面进行CNC加工处理,于盖体粗胚的内表面形成至少二间隔 设置的凸出部,每一凸出部均开设有通孔,形成盖体;
[0009] 将盖体连接于框体粗胚,使凸出部抵接于连接部的内表面,通孔临接该连接部的 内表面;及
[0010] 注塑塑料于通孔,形成塑料件,该塑料件填充通孔并覆盖连接部由通孔显露出的 内表面,制得壳体。
[0011] 优选地,所述凸出部与盖体的周缘形成抵接部,盖体连接于框体粗胚时,连接部卡 合于抵接部。
[0012] 优选地,所述壳体的制备方法还包括对该框体粗胚进行另一 CNC加工处理,于连接 部的内表面凹设至少二间隔设置的凹槽的步骤,该盖体连接于框体粗胚连接部后,每一通 孔与一凹槽连通。
[0013] 优选地,在所述注塑塑料于通孔的步骤中,塑料还填充于凹槽,形成塑料件,该塑 料件填充通孔和凹槽。
[0014] 优选地,所述将盖体连接于框体粗胚的步骤包括:提供至少二连接件;将每一连接 件的一端穿过一通孔而嵌入连接部的内表面;在所述注塑塑料于通孔,形成塑料件的步骤 中,塑料至少部分包覆连接件。
[0015] 优选地,所述框体粗胚包括余料部和形成于该余料部的所述连接部,所述注塑塑 料于通孔后,还包括去除余料部的步骤。
[0016] 本发明还提供一种壳体,其包括:
[0017] 框体,所述框体形成有连接部;
[0018] 盖体,所述盖体连接于框体,该盖体的内表面设有至少二间隔设置的凸出部,每一 凸出部均开设有通孔,该凸出部抵接于连接部的内表面,该通孔临接连接部的内表面;及
[0019] 塑料件,该塑料件填充通孔并覆盖连接部由通孔显露出的内表面。
[0020] 优选地,所述凸出部与盖体的周缘形成抵接部,连接部卡合于抵接部。
[0021] 优选地,所述连接部的内表面凹设有至少二间隔设置的凹槽,每一凹槽与一通孔 连通,该塑料件填充于凹槽和通孔。
[0022] 优选地,所述壳体还包括连接件,该连接件的一端穿过通孔而嵌入连接部的内表 面,该塑料件至少部分包覆连接件。
[0023] 优选地,该盖体的外表面具有弧面结构。
[0024] 本发明还提供一种电子装置,包括所述壳体。
[0025] 本发明技术方案通过对盖体粗胚的内表面进行CNC加工处理,于盖体粗胚的内表 面形成至少二间隔设置的凸出部,且每一凸出部均开设有通孔,在将盖体组装于框体时,可 直接将盖体固定连接于连接部,再注塑塑料于通孔,即可制得壳体。该壳体的制备方法无需 多次的CNC加工处理,使得该壳体的制备方法具有耗时短、且工艺简单的优点。同时,本发明 技术方案仅对该盖体粗胚的内表面进行CNC加工处理来形成凸出部,由于未在盖体粗胚的 外表面进行CNC加工处理,不会于盖体的外表面形成不必要的纹路,使得该壳体的制备方法 还具有良率尚的优点。
附图说明
[0026] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本 发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以 根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0027] 图1为本发明框体粗胚一实施例的结构示意图。
[0028] 图2为本发明框体粗胚另一实施例的结构示意图。
[0029] 图3为本发明框体粗胚一实施例的侧视图。
[0030] 图4为本发明盖体一实施例的结构示意图。
[0031] 图5为图1所示框体粗胚与图4所示盖体相连接的结构示意图。
[0032] 图6为图5中A处的放大图。
[0033] 图7为本发明壳体粗胚一实施例的结构示意图。
[0034] 图8为图2所示框体粗胚与图4所示盖体相连接的结构示意图。
[0035] 图9为图8中B处的放大图。
[0036]图10为本发明壳体一实施例的结构不意图。
[0037] 图11为本发明电子装置一实施例的结构示意图。
[0038] 图12为图11所示电子装置的侧视图。
[0039] 附图标号说明:
[0040]
Figure CN107160112AD00041
Figure CN107160112AD00051
[0041] 本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。 '
具体实施方式
[0042] 下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基 于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其 他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0043] 需要说明,本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用 于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该 特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
[0044] 另外,在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指 示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第 二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可 以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现 相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范 围之内。
[0045] 请参照图1-10,本发明提供一种壳体的制备方法,其包括以下步骤:
[0046] 提供框体粗胚10,该框体粗胚10形成有连接部11;
[0047] 提供盖体粗胚;
[0048] 对该盖体粗胚的内表面进行CNC加工处理,于盖体粗胚的内表面形成至少二间隔 设置的凸出部33,每一凸出部33均开设有通孔331,形成盖体30;
[0049] 将抵接部35固定连接于框体粗胚10,使凸出部33抵接于连接部11的内表面,通孔 331临接该连接部11的内表面;及
[0050] 注塑塑料于通孔331,形成塑料件50,该塑料件50填充通孔331并覆盖连接部11由 通孔331显露出的内表面,制得壳体100。
[0051] 可以理解的,该框体粗胚10具有中框结构,该连接部11沿周向形成于框体粗胚10。
[0052] 该框体粗胚10的制备方法可包括以下步骤:
[0053] 提供铝胚料,该铝胚料可具有四个相互连接的连接壁,以使该铝胚料具有框型结 构;
[0054] 对该铝胚料进行CNC加工处理,以使该铝胚料具有连接部11和与该连接部连接的 余料部13,该连接部11的内表面可形成有凹槽111 (参图1),也可不形成凹槽111 (参图2);
[0055] 对铝胚料进行预氧化硬度保护处理,于铝胚料的表面形成具有纳米孔的氧化膜, 制得框体粗胚10。
[0056] 可以理解的,该余料部13可在后续步骤中去除,以制得框体。该余料部13可作为支 撑部件,使得框体粗胚10可牢固地放置于支撑台上。
[0057] 该通孔331可为圆孔,或其他形状的孔。
[0058] 该盖体30的制备方法还包括:
[0059] 提供错片;
[0060] 对该铝片进行精密冲压处理,使得铝片的外表面具有3D弧面结构,该弧面结构的 轮廓度不大于〇. 〇8mm,制得盖体粗胚;
[0061] 对盖体粗胚进行CNC处理,从而形成若干间隔设置的凸出部33,该凸出部33具有通 孔 331;
[0062] 对盖体粗胚进行预氧化硬度保护处理,于盖体粗胚的表面形成具有纳米孔的氧化 膜,制得盖体30。
[0063] 可以理解的,该盖体30大致为长方体结构,该凸出部33沿盖体30的周向间隔地设 于盖体30的内表面,并临近盖体30的边缘设置。
[0064] 盖体30包括主体31和连接于主体31的侧壁,该凸出部33可形成于该盖体30的侧 壁,该凸出部33与侧壁的周缘形成有抵接部35。
[0065] 该框体和盖体30的材质可为金属,优选为铝。
[0066] 塑料件50还可覆盖于框体粗胚10和盖体30的内表面,以进一步增加框体粗胚10和 盖体30之间的结合力。
[0067] 进一步地,部分塑料件50可填充于框体粗胚10的氧化膜的纳米孔中和盖体30的氧 化膜的纳米孔中,以进一步增加框体粗胚10和盖体30之间的结合力。
[0068] 本发明技术方案通过对盖体粗胚的内表面进行CNC加工处理,于盖体粗胚的内表 面形成至少二间隔设置的凸出部33,且每一凸出部33均开设有通孔331,在将盖体30组装于 框体粗胚10时,可直接将盖体30固定连接于连接部11,再注塑塑料于通孔331,即可制得壳 体100。该壳体的制备方法无需多次的CNC加工处理,使得该壳体的制备方法具有耗时短、且 工艺简单的优点。同时,本发明技术方案仅对该盖体粗胚的内表面进行CNC加工处理来形成 凸出部33,由于未在盖体粗胚的外表面进行CNC加工处理,不会于盖体30的外表面形成不必 要的纹路,使得该壳体的制备方法还具有良率高的优点。
[0069] 进一步地,通过冲压处理制得盖体粗胚,通过铝挤处理制得铝胚料,再经过纳米注 塑的方式将盖体30和框体粗胚10结合,相对于现有技术中通过铝材一体制成外壳的技术, 本发明的壳体的制备方法还具有减少原料用料、节约成本、保护环境的优点。
[0070] 所述凸出部33与盖体30的周缘形成抵接部35,盖体30连接于框体粗胚时,连接部 11卡合于抵接部35。
[0071] 本发明技术方案的凸出部33与盖体30的周缘形成抵接部35,盖体30连接于框体粗 胚10时,连接部11卡合于抵接部35,以增加盖体30和框体粗胚10之间的结合力。
[0072] 所述壳体的制备方法还包括对该框体粗胚10进行另一 CNC加工处理,于连接部11 的内表面凹设至少二间隔设置的凹槽111的步骤,该盖体30连接于框体粗胚10的连接部11 后,每一通孔331与一凹槽111连通。
[0073] 本发明技术方案对框体粗胚10的内表面进行另一 CNC加工处理,于连接部11的内 表面凹设至少二间隔设置的凹槽111,由于未在框体的外表面进行CNC加工处理,使得不会 于框体的外表面形成留下不必要的纹路,使得该壳体的制备方法还具有良率高的优点。进 一步地,每一通孔331与一凹槽111连通,塑料会同时填充于通孔331和凹槽111,以增加框体 和盖体30之间的结合力。
[0074] 在所述注塑塑料于通孔331,形成塑料件50的步骤中,塑料还填充于凹槽111,形成 塑料件50,该塑料件50填充通孔331和凹槽111。
[0075] 塑料件50的材质可为由聚苯硫醚、聚对苯二甲酸丁二醇酯、尼龙、聚对苯二甲酸乙 二醇酯、聚对苯二甲酸1.3丙二醇酯、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮中的一种或几种的组合物制成。
[0076] 本发明技术方案的塑料件50填充通孔331和凹槽111,以增加框体和盖体30之间的 结合力。
[0077] 所述将盖体30连接于框体粗胚10的步骤包括:
[0078] 通过焊接处理的方式,于抵接部35的自由端与连接部11的内表面的连接处形成固 定件113,将抵接部35和连接部11固定连接于一体;
[0079] 提供至少二连接件37;
[0080] 将每一连接件37的一端穿过一通孔331而嵌入连接部11的内表面。
[0081] 在所述注塑塑料于通孔331,形成塑料件50的步骤中,塑料至少部分包覆连接件 37〇
[0082] 可通过铆接的方式,将抵接部35固定连接于连接部11,该连接件37可为铆钉。
[0083] 本发明技术方案的每一连接件37的一端穿过一通孔331而嵌入连接部11的内表 面,另一端被塑料件50包裹,使得框体粗胚10和盖体30可通过连接件37和塑料件50牢固地 连接。可以理解的,每一连接件50的另一端可进一步抵接于通孔331的周缘,以进一步增加 框体和盖体30之间的结合力。
[0084] 所述壳体的制备方法还包括:
[0085] 去除框体粗胚10的余料部13,制得框体;
[0086] 对框体和盖体30进行CNC加工处理,形成壳体100所需的内部结构,如侧孔、台阶 115等,制得壳体100;
[0087] 对壳体进行后处理,如抛光、清晰、喷砂、阳极氧化、全检等。
[0088] 其中,该台阶115可用于与电子装置200的主体进行卡合。
[0089] 参图1-10,本发明还提供一种壳体100。
[0090] 框体,所述框体形成有连接部11;
[0091] 盖体30,所述盖体30连接于框体,该盖体30的内表面设有至少二间隔设置的凸出 部33,每一凸出部33均开设有通孔331,该凸出部33抵接于连接部11的内表面,该通孔331临 接连接部11的内表面;及
[0092] 塑料件50,该塑料件50填充通孔331并覆盖连接部11由通孔331显露出的内表面。
[0093] 塑料件50的材质可为由聚苯硫醚、聚对苯二甲酸丁二醇酯、尼龙、聚对苯二甲酸乙 二醇酯、聚对苯二甲酸1.3丙二醇酯、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮中的一种或几种的组合物制成。
[0094] 本发明提出的壳体包括框体和盖设于框体的盖体30。具体地,该框体包括连接部 11,该盖体30包括至少二间隔设置的凸出部33,每一凸出部33均开设有通孔331,所述盖体 30连接于框体,该凸出部33抵接于连接部11的内表面,该通孔331临接连接部11的内表面。 塑料件50填充于通孔331并覆盖连接部11的部分内表面,以使框体和盖体30牢固地连接。
[0095] 所述凸出部33与盖体30的周缘形成抵接部35,连接部11卡合于抵接部35。
[0096] 本发明技术方案的凸出部33与盖体30的周缘形成抵接部35,盖体30连接于框体 时,连接部11卡合于抵接部35,以增加盖体30和框体之间的结合力。
[0097] 所述连接部11的内表面凹设有至少二间隔设置的凹槽111,每一凹槽111与一通孔 331连通,该塑料件50填充于凹槽111和通孔331。
[0098] 本发明技术方案的连接部11的内表面凹设有至少二间隔设置的凹槽111,每一通 孔331与一凹槽111连通,塑料件50会同时填充于通孔331和凹槽111,以增加框体和盖体30 之间的结合力。塑料件50还会覆盖通孔111的周缘,S卩,覆盖框体和盖体30的内表面,以增加 框体和盖体30之间的结合力。
[0099] 所述壳体还包括连接件37,该连接件37的一端穿过通孔331而嵌入连接部11的内 表面,另一端包裹于该塑料件50。
[0Ί00] 本发明技术方案的每一连接件37的一端穿过一通孔331而嵌入连接部11的内表 面,另一端被塑料件50包裹,使得框体和盖体30可通过连接件37和塑料件50牢固地连接。可 以理解的,每一连接件50的另一端可进一步抵接于通孔331的周缘,以进一步增加框体和盖 体30之间的结合力。
[0101] 该盖体30的外表面具有弧面结构。
[0102] 该弧面结构的轮廓度不大于0.08mm。
[0103] 本发明技术方案的盖体30的外表面具有弧面结构,以使壳体100具有较佳的外观。
[0104] 参图11-12,本发明还提供一种电子装置200。
[0105] 所述电子装置200包括所述壳体100。
[0106] 由于该电子装置200采用了上述所有实施例的全部技术方案,因此至少具有上述 实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。
[0107] 可以理解的,所述电子装置200可为手机、平板电脑、笔记本电脑等。
[0108] 可以理解的,所述电子装置200还包括其它实施其功能的必要元件,如:电池组件、 电路板、显示屏、电池等。
[0109] 以上仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本发明 的发明构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接或间接运用在 其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (12)

1. 一种壳体的制备方法,其包括以下步骤: 提供框体粗胚,该框体粗胚形成有连接部; 提供盖体粗胚; 对该盖体粗胚的内表面进行CNC加工处理,于盖体粗胚的内表面形成至少二间隔设置 的凸出部,每一凸出部均开设有通孔,形成盖体; 将盖体连接于框体粗胚,使凸出部抵接于连接部的内表面,通孔临接该连接部的内表 面;及 注塑塑料于通孔,形成塑料件,该塑料件填充通孔并覆盖连接部由通孔显露出的内表 面,制得壳体。
2. 如权利要求1所述的壳体的制备方法,其特征在于,所述凸出部与盖体的周缘形成抵 接部,盖体连接于框体粗胚时,连接部卡合于抵接部。
3. 如权利要求1所述的壳体的制备方法,其特征在于,所述壳体的制备方法还包括对该 框体粗胚进行另一 CNC加工处理,于连接部的内表面凹设至少二间隔设置的凹槽的步骤,该 盖体连接于框体粗胚后,每一通孔与一凹槽连通。
4. 如权利要求3所述的壳体的制备方法,其特征在于,在所述注塑塑料于通孔的步骤 中,塑料还填充于凹槽,形成塑料件,该塑料件填充通孔和凹槽。
5. 如权利要求1所述的壳体的制备方法,其特征在于,所述将盖体连接于框体粗胚的步 骤包括:提供至少二连接件;将每一连接件的一端穿过一通孔而嵌入连接部的内表面;在所 述注塑塑料于通孔,形成塑料件的步骤中,塑料至少部分包覆连接件。
6. 如权利要求1-5任一所述的壳体的制备方法,其特征在于,所述框体粗胚包括余料部 和形成于该余料部的所述连接部,所述注塑塑料于通孔后,还包括去除余料部的步骤。
7. —种壳体,其特征在于,包括: 框体,所述框体形成有连接部; 盖体,所述盖体连接于框体,该盖体的内表面设有至少二间隔设置的凸出部,每一凸出 部均开设有通孔,该凸出部抵接于连接部的内表面,该通孔临接连接部的内表面;及 塑料件,该塑料件填充通孔并覆盖连接部由通孔显露出的内表面。
8. 如权利要求7所述的壳体,其特征在于,所述凸出部与盖体的周缘形成抵接部,连接 部卡合于抵接部。
9. 如权利要求7所述的壳体,其特征在于,所述连接部的内表面凹设有至少二间隔设置 的凹槽,每一凹槽与一通孔连通,该塑料件填充于凹槽和通孔。
10. 如权利要求7所述的壳体,其特征在于,所述壳体还包括连接件,该连接件的一端穿 过通孔而嵌入连接部的内表面,该塑料件至少部分包覆连接件。
11. 如权利要求7-10任一所述的壳体,其特征在于,该盖体的外表面具有弧面结构。
12. —种电子装置,其特征在于,包括如权利要求7-11任一所述的壳体。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108566744A (zh) * 2018-03-14 2018-09-21 广东欧珀移动通信有限公司 中框、中框的加工方法、壳体组件及电子装置

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010124072A (ja) * 2008-11-17 2010-06-03 Nec Corp 筐体の防水機構、筐体組立方法および携帯端末装置
CN102202477A (zh) * 2010-03-26 2011-09-28 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体
CN102202475A (zh) * 2010-03-25 2011-09-28 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体及其制作方法
CN102655718A (zh) * 2011-03-04 2012-09-05 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体
CN104468885A (zh) * 2014-11-18 2015-03-25 广东欧珀移动通信有限公司 手机外壳及其制备方法
CN104619142A (zh) * 2015-02-12 2015-05-13 广东欧珀移动通信有限公司 壳体结构、移动终端和该移动终端的装配方法
CN105172029A (zh) * 2015-08-03 2015-12-23 东莞劲胜精密组件股份有限公司 一种碳纤维和塑胶一体结构的电子产品外壳及其制备方法
CN105792560A (zh) * 2014-12-24 2016-07-20 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法
CN106534410A (zh) * 2016-11-04 2017-03-22 广东欧珀移动通信有限公司 终端、外壳组件及其制造方法
CN106738621A (zh) * 2016-12-30 2017-05-31 深圳天珑无线科技有限公司 壳体及其制备方法、电子装置

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010124072A (ja) * 2008-11-17 2010-06-03 Nec Corp 筐体の防水機構、筐体組立方法および携帯端末装置
CN102202475A (zh) * 2010-03-25 2011-09-28 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体及其制作方法
CN102202477A (zh) * 2010-03-26 2011-09-28 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体
CN102655718A (zh) * 2011-03-04 2012-09-05 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体
CN104468885A (zh) * 2014-11-18 2015-03-25 广东欧珀移动通信有限公司 手机外壳及其制备方法
CN105792560A (zh) * 2014-12-24 2016-07-20 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法
CN104619142A (zh) * 2015-02-12 2015-05-13 广东欧珀移动通信有限公司 壳体结构、移动终端和该移动终端的装配方法
CN105172029A (zh) * 2015-08-03 2015-12-23 东莞劲胜精密组件股份有限公司 一种碳纤维和塑胶一体结构的电子产品外壳及其制备方法
CN106534410A (zh) * 2016-11-04 2017-03-22 广东欧珀移动通信有限公司 终端、外壳组件及其制造方法
CN106738621A (zh) * 2016-12-30 2017-05-31 深圳天珑无线科技有限公司 壳体及其制备方法、电子装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108566744A (zh) * 2018-03-14 2018-09-21 广东欧珀移动通信有限公司 中框、中框的加工方法、壳体组件及电子装置

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