CN102202471B - 电子装置及其制造方法 - Google Patents

电子装置及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102202471B
CN102202471B CN201010130416.7A CN201010130416A CN102202471B CN 102202471 B CN102202471 B CN 102202471B CN 201010130416 A CN201010130416 A CN 201010130416A CN 102202471 B CN102202471 B CN 102202471B
Authority
CN
China
Prior art keywords
electronic installation
shielding layer
openend
die
front side
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201010130416.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102202471A (zh
Inventor
廖凯荣
童鹏程
何柏锋
杨仕伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd filed Critical Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
Priority to CN201010130416.7A priority Critical patent/CN102202471B/zh
Priority to US12/911,831 priority patent/US8422205B2/en
Publication of CN102202471A publication Critical patent/CN102202471A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102202471B publication Critical patent/CN102202471B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0279Improving the user comfort or ergonomics
    • H04M1/0283Improving the user comfort or ergonomics for providing a decorative aspect, e.g. customization of casings, exchangeable faceplate
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0053Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor combined with a final operation, e.g. shaping
    • B29C45/0055Shaping
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/36Moulds having means for locating or centering cores
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0053Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor combined with a final operation, e.g. shaping
    • B29C45/0055Shaping
    • B29C2045/0058Shaping removing material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本发明提供一种电子装置,包括一外壳及一电子元器件组合,该电子元器件组合包括一显示装置,该外壳包括一透明的本体、一形成于该本体上的遮蔽层及一盖体,该本体呈中空套筒状,其包括一开口端及一容置室,该遮蔽层覆盖该本体的部分区域,以于该本体上形成一透明的视窗部,该电子元器件组合由该开口端置于该容置室内,该视窗部与该显示装置相对应,该盖体将该开口端封闭,该本体通过模内一体成型。本发明还提供一种上述电子装置的制造方法。

Description

电子装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电子装置及其制造方法。
背景技术
电子装置一般包括若干电子零部件及用于保护电子零部件的外壳。
现有的电子装置外壳一般包括多个外壳件(比如包括上盖和下盖),这些外壳件分别成型,然后将这些外壳件通过组装的方式形成一完整的外壳。为了能够组装在一起,所述外壳件上必须设置相应的卡勾、卡扣等扣合结构,使得外壳的制程和组装复杂。而且,通过组装形成的外壳从视觉及触觉上皆可感觉到组装缝隙及台阶,影响美观。同时,水和灰尘等容易从组装缝隙中进入到电子装置内部,可能会影响电子装置的功能和使用寿命。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种外观整体感强、组装简便的电子装置。
另外,还有必要提供一种上述电子装置的制造方法。
一种电子装置,包括一外壳及一电子元器件组合,该电子元器件组合包括一显示装置,该外壳包括一透明的本体、一形成于该本体上的遮蔽层及一盖体,该本体呈中空套筒状,其包括一开口端及一容置室,该遮蔽层覆盖该本体的部分区域,以于该本体上形成一透明的视窗部,该电子元器件组合由该开口端置于该容置室内,该视窗部与该显示装置相对应,该盖体将该开口端封闭,该本体通过模内一体成型。
一种电子装置的制造方法,包括如下步骤:
提供一模具,该模具包括一公模、一与该公模配合的母模及一定位机构,该公模上凸设有一模仁,该母模上开设有一模穴,该模穴与该模仁配合形成一模腔,该定位机构将模仁远离该公模的一端与该母模固定在一起;
于该模腔内注射熔融的透明塑料,该塑料填充该模腔形成一预制本体,该预制本体呈套筒状,其包括一开口端,该开口端的周缘上突出有一顶出边;
冷却所述模具后取出该预制本体,并将该预制本体具有该顶出边的一端截去以获得一本体,该本体包括一容置室;
于该本体上形成一遮蔽层,该遮蔽层覆盖该本体的部分区域,以于该本体上形成一透明的视窗部;
提供一电子元器件组合,并将该电子元器件组合从该开口端装入该容置室,该电子元器件组合包括一显示装置,该显示装置与该视窗部对应;
提供一盖体,将该盖体盖设于该开口端。
与现有技术相比,上述电子装置的外壳采用一体成型的套筒状本体,该本体仅在其端部设有一开口端,该电子装置的电子零部件可在外部组装好后从开口端置入本体内,然后由该盖体将该开口端封闭。该电子装置的外观具有很强的整体无缝感,而且组装简便,外形美观。在成型该本体时,采用一具有定位机构的模具,该定位机构将模仁远离该公模的一端与母模固定在一起,避免了模仁在注塑时的高压作用下发生变形和位移,保证了外壳的尺寸精度度。
附图说明
图1是本发明较佳实施例的电子装置的分解示意图。
图2是本发明较佳实施例的电子装置的组装示意图。
图3是本发明较佳实施例的电子装置的外壳的本体的剖视示意图。
图4是制造图3所示本体的模具的示意图。
图5是图4所示的模具注入熔融的塑料后的示意图。
主要元件符号说明
电子装置          100
模具              10
公模              11
模仁              112
顶面              1121
母模              13
模穴              132
模腔              14
定位机构          15
定位柱            152
定位孔            154
外壳              20
本体              21
预制本体          21a
前面壁            211
视窗部            2112
后面壁            213
容置室            215
开口端            217
顶出边            218
遮蔽层            23
盖体              25
电子元器件组合    40
显示装置          42
具体实施方式
请参阅图1,本发明较佳实施例的电子装置100以一手机为例加以说明。该电子装置100包括一外壳20及设置于该外壳20内的电子元器件组合40。
请同时参阅图1及图3,该外壳20包括一本体21、一遮蔽层23及一盖体25。
该本体21呈中空套筒状,其包括一前面壁211、分别与前面壁211的两侧连接的两侧壁212、一与该前面壁211相对的后面壁213及一顶壁(图未示),该前面壁211、后面壁213、两侧壁212及顶壁相互接合形成一容置室215及一开口端217。该容置室215用于容置该电子元器件组合40。
该本体21通过模内注塑的方式一体成型。形成该本体21的材料为透明的热塑性树酯,例如,聚碳酸酯(PC)、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物(ABS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚苯硫醚(PPS)及聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等树酯中的一种或几种的组合,优选流动性较高的聚碳酸酯(PC)或聚碳酸酯与丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物(ABS)的混合料。
该遮蔽层23(见图3)形成于该本体21的内侧或者外侧,其部分覆盖该本体21,以遮蔽该电子装置100的内部零部件,且本体21未被遮蔽层23覆盖的部分形成一透明的视窗部2112。该遮蔽层23可为不透光的油墨、油漆或金属镀层,也可为不透光的塑料薄膜,其中该金属镀层可以为电镀层,也可为真空镀膜层。本实施例的遮蔽层23为形成于本体21的外侧的油漆层,且视窗部2112形成于前面壁211上。
请一并参阅图2,该盖体25用于将该本体21的开口端217封闭,其可为塑料或金属制成。
请参阅图1及图3,该电子元器件组合40用于实现该电子装置100的各种功能,其包括一显示装置42。电子元器件组合40从该开口端217容置于该容置室215,该显示装置42与该视窗部2112相对应。
上述电子装置100的制造方法包括如下步骤:
请参阅图4,提供一注射模具10。
该模具10包括一公模11、一与该公模11配合的母模13及一定位机构15。该公模11上凸设有一模仁112,该模仁112大致呈矩形柱状体,其包括一远离公模11的顶面1121。公模11还围绕该模仁112设置有若干顶出机构(图未示)。
该母模13上开设有一模穴132,公模11与母模13合模时,该模穴132与模仁112配合形成一模腔14。该定位机构15包括一定位柱152及与该定位柱152配合的定位孔154。该定位柱152相对该模仁112的顶面1121凸设于母模13上,该定位孔154开设于该顶面1121。该模具10还于该公模11与该母模13合模处开设有至少二进浇17。
将公模11与母模13合模,所述定位柱152插入该定位孔154内,将模仁112远离公模11的一端与母模13固定在一起,以加强模仁112的抗压能力,防止模仁112在后续注塑时高压作用下发生变形而偏离原来的位置。
请一并参阅图5,于该模腔14内注射熔融的、透明的塑料。该熔融的塑料填充该模腔形成一预制本体21a,该预制本体21a呈套筒状,其于该母模13与公模11合模处形成一开口端(图未示)。该开口端的周缘上突出有一顶出边218,该顶出边218用于所述顶出机构将该预制本体21a从模具10内顶出。该塑料选自聚碳酸酯(PC)、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物(ABS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚苯硫醚(PPS)及聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等树酯中的一种或几种的组合。
待模具10冷却后,取出该预制本体21a,并将该预制本体21a具有该顶出边218的一端截去即获得所述本体21。该本体21包括该容置室215及该开口端217。
于该本体21上形成一遮蔽层23,该遮蔽层23覆盖该本体21的部分区域,以于该本体21上形成该透明的视窗部2112。本实施例的遮蔽层23为形成于该本体21外侧的油漆层。
提供一组装好的电子元器件组合40,并将该电子元器件组合40从该本体21的开口端217装入该容置室215。该电子元器件组合40包括一显示装置42,该显示装置42与该视窗部2112对应。
提供一盖体25,将该盖体25盖设于该开口端217。
上述电子装置100的外壳20采用一一体成型的套筒状本体21,该本体21仅在其端部设有一开口,电子装置100的电子零部件在外部组装好后从该开口置入本体21内,然后由该盖体25将该开口封闭。该电子装置100的外观上无缝无台阶,具有很强的整体感,而且组装简便,外形美观。在成型该本体21时,采用一具有定位机构15的模具10,该定位机构15将模仁112的顶面1121与母模13固定在一起,避免了模仁112在注塑时的高压作用下发生变形和位移,保证了外壳20的尺寸精度度。
可以理解,所述定位机构15的定位孔154也可以开设于该母模13上,对应地,该定位柱152凸设于该模仁112的顶面1121上。
可以理解,为了进一步便于从模具10内取出本体21,可以对母模13进行抛光处理(比如电抛)以减少卡母模13,同时对模仁112的表面进行喷砂粗化处理以增加粗糙度,使本体21尽量附着在公模11一侧。

Claims (11)

1.一种电子装置,包括一外壳及一电子元器件组合,该电子元器件组合包括一显示装置,其特征在于:该外壳包括一透明的本体、一形成于该本体上的遮蔽层及一盖体,该本体呈中空套筒状,其包括一前面壁、分别与前面壁的两侧连接的两侧壁、一与该前面壁相对的后面壁及一顶壁,该前面壁、后面壁、两侧壁及顶壁相互接合形成一开口端及一容置室,该遮蔽层覆盖该本体的部分区域,以于该本体上形成一透明的视窗部,该电子元器件组合由该开口端置于该容置室内,该视窗部与该显示装置相对应,该盖体将该开口端封闭,该本体通过模内一体成型。
2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于:该视窗部形成于该前面壁上。
3.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于:该遮蔽层形成于该本体的内侧或者外侧。
4.如权利要求3所述的电子装置,其特征在于:该遮蔽层为不透光的油墨、油漆、金属镀层及塑料薄膜中的一种。
5.如权利要求4所述的电子装置,其特征在于:该本体的材料选自聚碳酸酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯硫醚及聚对苯二甲酸丁二醇酯中的一种或几种的组合。
6.一种电子装置的制造方法,包括如下步骤:
提供一模具,该模具包括一公模、一与该公模配合的母模及一定位机构,该公模上凸设有一模仁,该母模上开设有一模穴,该模穴与该模仁配合形成一模腔,该定位机构将模仁远离该公模的一端与该母模固定在一起;
于该模腔内注射熔融的透明塑料,该塑料填充该模腔形成一预制本体,该预制本体呈套筒状,其包括一前面壁、分别与前面壁的两侧连接的两侧壁、一与该前面壁相对的后面壁及一顶壁,该前面壁、后面壁、两侧壁及顶壁相互接合形成一开口端,该开口端的周缘上突出有一顶出边;
冷却所述模具后取出该预制本体,并将其具有该顶出边的一端截去以获得一本体,该本体包括一容置室;
于该本体上形成一遮蔽层,该遮蔽层覆盖该本体的部分区域,以于该本体上形成一透明的视窗部;
提供一电子元器件组合,并将该电子元器件组合从该开口端装入该容置室,该电子元器件组合包括一显示装置,该显示装置与该视窗部对应;
提供一盖体,将该盖体盖设于该开口端。
7.如权利要求6所述的电子装置的制造方法,其特征在于:该定位机构包括一定位柱及一定位孔,该模仁包括一远离该公模的顶面,该顶面或该母模一方开设该定位孔,另一方凸设该定位柱,该定位柱插入该定位孔内。
8.如权利要求6所述的电子装置的制造方法,其特征在于:该模具包括至少二进浇口,所述进浇口开设于该公模与该母模合模处。
9.如权利要求6所述的电子装置的制造方法,其特征在于:该公模还围绕该模仁设置有若干顶出机构,用于与所述顶出边配合将该预制本体从该模具内顶出。
10.如权利要求6所述的电子装置的制造方法,其特征在于:该遮蔽层形成于该本体的内侧或者外侧。
11.如权利要求10所述的电子装置的制造方法,其特征在于:该遮蔽层为不透光的油墨、油漆、金属镀层及塑料薄膜中的一种。
CN201010130416.7A 2010-03-23 2010-03-23 电子装置及其制造方法 Expired - Fee Related CN102202471B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201010130416.7A CN102202471B (zh) 2010-03-23 2010-03-23 电子装置及其制造方法
US12/911,831 US8422205B2 (en) 2010-03-23 2010-10-26 Housing for electronic devices and method for making the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201010130416.7A CN102202471B (zh) 2010-03-23 2010-03-23 电子装置及其制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102202471A CN102202471A (zh) 2011-09-28
CN102202471B true CN102202471B (zh) 2015-04-15

Family

ID=44656231

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201010130416.7A Expired - Fee Related CN102202471B (zh) 2010-03-23 2010-03-23 电子装置及其制造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8422205B2 (zh)
CN (1) CN102202471B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9041661B2 (en) * 2010-08-13 2015-05-26 Nokia Corporation Cover for an electronic device
GB2504680B (en) * 2012-08-03 2015-06-24 David Bryant Shooting rest
CN111866218B (zh) 2019-04-24 2021-03-30 Oppo广东移动通信有限公司 移动终端及其壳体和壳体的制作方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2745104Y (zh) * 2004-11-12 2005-12-07 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 个人数字助理机保护装置
CN101547576A (zh) * 2008-03-25 2009-09-30 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体的制造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM303462U (en) * 2006-07-17 2006-12-21 Cheng-Chun Chang Fixing structure for the supporting device of a removable storage device
US7894185B2 (en) * 2008-07-11 2011-02-22 Apple Inc. Cold-drawn housing for electronic device
CN101662095A (zh) * 2008-08-29 2010-03-03 深圳富泰宏精密工业有限公司 Usb接口保护盖
US7612997B1 (en) * 2008-11-17 2009-11-03 Incase Designs Corp. Portable electronic device case with battery
US7782610B2 (en) * 2008-11-17 2010-08-24 Incase Designs Corp. Portable electronic device case with battery
US9041661B2 (en) * 2010-08-13 2015-05-26 Nokia Corporation Cover for an electronic device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2745104Y (zh) * 2004-11-12 2005-12-07 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 个人数字助理机保护装置
CN101547576A (zh) * 2008-03-25 2009-09-30 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN102202471A (zh) 2011-09-28
US20110235246A1 (en) 2011-09-29
US8422205B2 (en) 2013-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102202476B (zh) 外壳及具有该外壳的电子装置
CN102196684B (zh) 电子装置机壳及其制造方法
CN102202472A (zh) 电子装置外壳及其制造方法
KR200438358Y1 (ko) 투명창이 구비된 용기
JP2008258589A (ja) 電子装置用カバー及びその製造方法
TW201026478A (en) Mold device for two-color molding and two-color molded article
CN102202471B (zh) 电子装置及其制造方法
CN101340783A (zh) 电子装置机壳及其制造方法
CN102958301A (zh) 便携式电子装置及其壳体
CN102781188B (zh) 电子装置、盖和方法
CN101340784A (zh) 电子装置机壳及其制造方法
CN111093934A (zh) 用于车辆雷达的热塑性雷达罩的制造方法
JP2017121743A (ja) 樹脂成形体およびその製造方法
CN214521612U (zh) 一种防止注塑粒子流到膜片表面的汽车零部件注塑模具
US20120134080A1 (en) Housing and method for manufacturing same
CN101340786A (zh) 壳体及其制造方法
JP5913873B2 (ja) トリガスイッチ
CN104244634A (zh) 新型电子书中承件
CN102480861A (zh) 装饰膜、电子装置外壳及该电子装置外壳的制造方法
CN207151015U (zh) 电子设备及注塑模具
CN110875967A (zh) 壳体及其制备方法、电子设备及其制备方法
JP2006096025A (ja) 厚肉成形品の射出成形方法
CN102202473A (zh) 电子装置外壳及其制造方法
CN110300207B (zh) 壳体、电子设备及壳体制作方法
CN103068191A (zh) 电子装置外壳及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Application publication date: 20110928

Assignee: FOXCONN PRECISION COMPONENTS (BEIJING) Co.,Ltd.

Assignor: Shenzhen Futaihong Precision Industry Co.,Ltd.

Contract record no.: 2015990000684

Denomination of invention: Anti-scratching wearproof electric device and method for manufacturing same

Granted publication date: 20150415

License type: Exclusive License

Record date: 20150723

LICC Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20150415