CN110300207B - 壳体、电子设备及壳体制作方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种壳体、电子设备及壳体的制作方法,所述壳体包括背板和固定于所述背板周缘的边框,所述背板的厚度小于所述边框的厚度,所述背板和所述边框采用透明塑胶材质一体成型,所述边框设有至少一个功能通孔,所述功能通孔用以与位于所述边框内侧的功能器件对应配合,所述背板的外表面部分区域和所述边框的外表面部分区域附设有掩盖层,所述掩盖层掩盖所述至少一个功能通孔。所述掩盖层掩盖所述功能通孔,使得功能通孔内壁的发白面视觉不可见,提高了壳体的外观性能。
Description
技术领域
本申请涉及通信设备领域,尤其涉及一种壳体及壳体制作方法。
背景技术
目前手机壳体的边框存在打孔结构。在手机壳体设置透明材质的情况下,由于打孔结构因机械加工原因存在粗糙度较大的内侧面,使得打孔结构的内侧壁形成发白内侧面。打孔结构的发白内侧面颜色与壳体的颜色无法协调一致,降低了壳体的外观性能。
发明内容
本申请提供一种壳体及壳体制作方法。
本申请提供一种壳体,其中,所述壳体包括背板和固定于所述背板周缘的边框,所述背板的厚度小于所述边框的厚度,所述背板和所述边框采用透明塑胶材质一体成型,所述边框设有至少一个功能通孔,所述功能通孔用以与位于所述边框内侧的功能器件对应配合,所述背板的外表面部分区域和所述边框的外表面部分区域附设有掩盖层,所述掩盖层掩盖所述至少一个功能通孔。
本申请提供一种电子设备,其中,所述电子设备包括上述的壳体,所述电子设备还包括前盖和多个功能器件,所述前盖的周缘与所述边框固定连接,所述多个功能器件固定于所述前盖和所述背板之间。
本申请提供一种壳体制作方法,其中,所述壳体制作方法用于制作上述的壳体,所述壳体制作方法包括步骤:
成型透明的壳体基体,所述壳体基体具有背板和与所述背板一体成型的边框,所述边框厚度小于所述背板厚度;
在所述边框加工出至少一个功能通孔,所述功能通孔用于与位于所述边框内侧的功能器件对应配合;
在所述边框和所述背板的外表面的部分区域喷涂掩盖层,所述掩盖层掩盖所述功能通孔。
本申请提供的壳体、电子设备及壳体制作方法,通过所述边框的外表面部分区域和所述背板的外表面部分区域设有掩盖层,所述掩盖层掩盖所述功能通孔,使得功能通孔内壁的发白面视觉不可见,提高了壳体的外观性能。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的壳体的截面示意图;
图2是本申请另一实施例提供的壳体的截面示意图;
图3是本申请实施例提供的壳体的俯视示意图;
图4是本申请实施例提供的壳体的另一截面示意图;
图5是本申请实施例提供的电子设备的截面示意图;
图6是本申请实施例提供的壳体制作方法的流程示意图;
图7是本申请实施例提供的壳体制作方法的壳体基体的示意图;
图8是本申请实施例提供的壳体制作方法所用到的注塑模具的示意图;
图9是本申请实施例提供的壳体制作方法的加工示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请实施例的描述中,需要理解的是,术语“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
请参阅图1,本申请提供一种壳体100,所述壳体100包括背板10和固定于所述背板10周缘的边框20。所述背板10的厚度小于所述边框20的厚度。所述背板10和所述边框20采用透明塑胶材质一体成型。所述边框20设有至少一个功能通孔40,所述功能通孔40用以与位于所述边框20内侧的功能器件对应配合。所述背板10和所述边框20的外表面部分区域附设有掩盖层30,所述掩盖层30掩盖所述至少一个功能通孔40。可以理解的是,所述壳体100可以应用于电子设备中,所述电子设备可以是手机、平板电脑或笔记本电脑等。
通过所述边框20的外表面部分区域和所述背板10的外表面部分区域设有掩盖层30,所述掩盖层30掩盖所述功能通孔40,使得功能通孔40内壁的发白面视觉不可见,提高了壳体100的外观性能。
本实施方式中,所述背板10与所述边框20在注塑模具中一体成型。所述边框20的内侧与所述背板10的内侧形成收容腔101,所述收容腔101内可以收容电子设备的主板、电池、天线、扬声器、听筒、存储器、按键器件、送话器、音频连接器、USB连接器等功能器件。所述边框20大致垂直所述背板10。所述功能通孔40的延伸方向大致平行所述背板10。当然,在其他实施方式中,所述边框20也可以与所述背板10大致呈钝角夹角。
本实施方式中,所述掩盖层30经可以是喷涂的漆层。所述掩盖层30可以按照预设图案附设于所述边框20和所述背板10。所述掩盖层30可以形成所述壳体100外侧的装饰层。所述掩盖层30大致形成于所述壳体100的外侧边缘位置,以减小所述掩盖层30的占比,保证所述壳体100外观光亮性能。所述掩盖层30可以由所述边框20远离所述背板10的边缘向所述背板10延伸,以完全掩盖所述边框20,以保证所述边框20的外观性能。当然,在其他实施方式中,所述掩盖层30也可以是由所述功能通孔40的开口边缘向所述背板10延伸,即所述掩盖层30覆盖所述边框20的一部分。
进一步地,所述边框20设有外凸的弧形曲面21,所述功能通孔40贯穿所述弧形曲面21,所述掩盖层30完全覆盖所述弧形曲面21。
本实施方式中,所述弧形曲面21可以是在垂直所述背板10的平面内沿曲线延伸。所述弧形曲面21增加所述边框20外部圆滑性能,并减小所述边框20视觉效果上的宽度,使得所述壳体100视觉效果上轻薄化。所述功能通孔40贯穿所述掩盖30,所述掩盖层30掩盖所述功能通孔40的内壁,以使得所述功能通孔40的内壁在垂直所述背板10的方向上视觉不可见。所述掩盖层30随所述弧形曲面21弯曲。所述掩盖层30还覆盖所述背板10的一部分。所述掩盖层30不可透光,以增加对所述功能通孔40的内壁掩盖性能。所述掩盖层30掩盖所述背板10的一部分颜色与掩盖所述弧形曲面21的颜色可以不一致,以增加所述掩盖层30的装饰性能。
在一个实施例中,所述背板10的周缘设有连接所述弧形曲面21的弯曲面11,所述弯曲面11与所述弧形曲面21相切,所述背板10还设有连接所述弯曲面11内边缘的平整面12,所述平整面12与所述弯曲面11相切。所述壳体100的内侧还设有与所述平整面12相平行的内平面13和与所述内平面13呈夹角设置的内周侧面22。所述内平面13与所述平整面12之间形成所述背板10。所述内周侧面22与所述弧形曲面21之间形成所述边框20。所述内周侧面22与所述内平面13之间通过内圆弧面连接,以减小所述壳体100的成型难度。所述功能通孔40的深度方向大致与所述背板10相平行,以方便所述功能通孔40加工成型,以及方便所述功能通孔40与位于所述收容腔101内的功能器件相配合。所述功能通孔40远离所述弧形曲面21的开口贯穿所述内周侧面22,以减小所述功能通孔40在所述壳体100内侧的口径大小,实现减小所述功能通孔40内壁面积,减小所述功能通孔40的发白区域,提高所述壳体100外观性能。所述掩盖层30覆盖所述弯曲面11的一部分。所述掩盖层30与所述平整面12存在间距。所述掩盖层30可以大致呈矩形状。所述掩盖层30远离所述边框20的边缘呈直线延伸,以使得所述掩盖层30远离所述边框20的边缘与所述平整面的边缘相平行或相对齐,进而提高所述壳体100外观性能。当然,所述掩盖层30也可以呈半圆形状。
在另一个实施例中,请参阅图2,所述背板10设有连接所述弧形曲面21的球形背面14,所述球形背面14与所述弧形曲面21相切。所述壳体100内侧设有内球面15。所述内球面15的周缘与所述弧形曲面21之间形成所述边框20。所述内球面15的中间区域与所述球形背面14之间形成所述背板10。利用所述壳体100内侧设置所述内球面15,可以减小所述收容腔101的深度,从而减小所述壳体100的整体厚度,使得所述壳体100进一步轻薄化。所述功能通孔40远离所述弧形曲面21的一端贯穿所述内球面15的周缘。所述功能通孔40距离所述背板10存在一定间距,以避免增大所述功能通孔40内壁面积,减小所述功能通孔40的发白区域占比。所述掩盖层30覆盖所述球形背面14的一部分。所述掩盖层30远离所述边框20的边缘呈弧形曲线延伸,以增加所述壳体100的曲线线条感,提高所述壳体100的外观性能。
进一步地,请参阅图3,所述边框20包括底部短边23,所述至少一个功能通孔40包括设置于所述底部短边23的电源孔41、设置于所述底部短边23的扬声孔42和设置于所述底部短边23的耳机孔43。
本实施方式中,所述电源孔41位于所述底部短边23的中间位置。所述扬声孔42和所述耳机孔43分别位于所述电源孔41两侧。所述扬声孔42、电源孔41和所述耳机孔43沿平行所述底部短边23长度方便依次排布。所述至少一个功能通孔40还包括设置于所述底部短边23的送话器孔44,所述送话器孔44位于电源孔41和所述耳机孔43之间。所述电源孔41、扬声孔42、耳机孔43和送话器孔44设置于所述边框20的壁厚较厚处,以保证所述边框20的整体强度,避免所述边框20受冲击力变形。所述掩盖层30掩盖所述电源孔41、扬声孔42、耳机孔43和送话器孔44。所述掩盖层30由所述底部短边23朝所述背板10延伸。当然,在其他实施方式中,所述边框20还包括分别连接于所述底部短边23两端并相对设置的第一长边24和第二长边25,所述至少一个功能通孔40包括设置于所述第一长边24的电源按键孔45和设置于所述第二长边25的音量按键孔46。所述边框20的外表面和所述背板10的外表面也可以设置覆盖所述电源按键孔45的掩盖层30,以及设置覆盖所述音量按键孔46的掩盖层30,以使得所述音量按键孔46的内壁不可见,以及所述电源按键孔45的内壁不可见。
进一步地,请参阅图4,所述壳体100包括附设于所述背板10内侧和所述边框20内侧的装饰层50,所述掩盖层30与所述装饰层50至少部分重叠。
本实施方式中,所述装饰层50在靠近所述底部短边23处设置镂空区域501,以减少生产成本。所述掩盖层30压盖所述镂空区域501。所述掩盖层30远离所述底部短边23的边缘与所述装饰层50靠近所述底板短边23的边缘重叠,使得所述壳体整体不透光,以保证所述壳体100的外观性能。所述掩盖层30的颜色与所述装饰层50的颜色一致,以使得所述壳体100外观视觉效果一体化。当然,在其他实施方式中,所述装饰层50也可以是完全覆盖所述内周侧面22和所述内平面13。所述掩盖层30的颜色与所述装饰层50的颜色也可以不一致。
所述装饰层50的成型过程是,首先在所述壳体基体110的内侧形成镀色层51。所述镀色层51具有预设颜色,并且所述镀色层51设置预设透光率,以增加所述镀色层51的色彩装饰效果。然后,在所述镀色层51上形成仿电镀层52。所述仿电镀层52可以增加所述壳体基体110的仿金属视觉效果。最后,在所述仿电镀层52上形成底漆层53。所述底漆层53可以是具有预设颜色的色漆层。所述底漆层53为所述装饰层50提供底色,使得所述装饰层50具有装饰遮光性能。
请参阅图5,本申请还提供一种电子设备200,所述电子设备200包括所述壳体100,所述电子设备200还包括前盖300和多个功能器件400,所述前盖300的周缘与所述边框20固定连接,所述多个功能器件400固定于所述前盖300和所述背板10之间。
本实施方式中,所述前盖300包括玻璃盖板310和贴合于所述玻璃盖板310的显示屏320,所述玻璃盖板310的周缘固定连接所述边框20,所述显示屏320位于所述玻璃盖板310朝向所述背板10一侧。所述玻璃盖板310与所述边框20远离所述背板10的端部固定连接,以封闭所述收容腔101。所述显示屏320收容于所述收容腔101。所述多个功能器件400包括主板、扬声器、电源连接器、送话器、SIM卡连接器、电源按键和音量按键。所述主板固定于所述收容腔101底部,以电连接所述显示屏320。所述扬声器与所述扬声孔42相配合。所述电源连接器与所述电源孔41相配合。所述送话器与所述送话器孔相配合。所述SIM卡连接器与所述卡槽孔46相配合。所述电源按键与所述电源按键孔45相配合。所述音量按键与所述音量按键孔46相配合。
请参阅图6、图7和图8,本申请还提供一种壳体制作方法,所述壳体制作方法用于制作所述壳体100。所述壳体制作方法包括步骤:
101:成型透明的壳体基体110,所述壳体基体110具有背板10和与所述背板10一体成型的边框20,所述边框20厚度小于所述背板10厚度。
本实施方式中,所述壳体基体110采用透明的塑胶材质成型。所述壳体基体110经注塑压缩成型工艺形成。具体的,所述壳体基体110的成型步骤包括:
提供注塑模具500,所述注塑模具500包括定模仁510和动模仁520,所述定模仁510具有第一成型部511,所述动模仁520具有第二成型部521和相对所述第二成型部521滑动的压缩成型部522。
本实施方式中,所述第一成型部511为定模型腔。所述第二成型部521为动模型腔。所述压缩成型部522可穿过所述第二成型部521的底部。所述压缩成型部522的端部可构成动模型芯。所述压缩成型部522相对所述动模仁520的滑动方向平行所述动模仁520相对所述定模仁510合模方向。将所述定模仁510与所述动模仁520闭合,以使得所述第一成型部511与所述第二成型部521相配合形成第一成型空间。
本实施方式中,在所述定模仁510与所述动模仁520闭合时,所述压缩成型部522距离所述定模仁510存在预设间距。所述预设间距等于所述压缩成型部522的端面距离所述第一成型部511的底面距离。所述压缩成型部522的外周侧面距离所述第一成型部511的内周侧面22存在第一间距。所述预设间距大致等于所述第一间距,以方便塑胶在所述第一成型空间的流速稳定,保证塑胶在所述第一成型空间内的成型质量。
向所述第一成型空间中加入熔融的第一部分塑胶材料。
本实施方式中,所述第一部分塑胶材料的填充量大致为所述壳体基体110的成型量的80%~90%。即所述第一部分塑胶材料未完全填充所述第一成型空间,以方便所述压缩成型部522压缩所述第一部分塑胶材料。
滑动所述压缩成型部522,以使所述第一成型空间压缩形成第二成型空间,并向所述第二成型空间内加入熔融的第二部分塑胶材料,所述第一部分塑胶材料和所述第二部分塑胶材料完全填充所述第二成型空间,以成型所述壳体基体110。
本实施方式中,所述压缩成型部522滑动至最终成型位置,即所述压缩成型部522对所述第一部分塑胶材料压缩,以对所述第一部分塑胶材料施加成型压力,使得所述第一部分塑胶材料填充更加顺畅。所述压缩成型部522至所述第一成型部511的底面存在第二间距。所述第二间距小于所述第一间距。所述第二间距用以成型所述背板10。所述第一间距用以成型所述边框20。所述第二部分塑胶材料和所述第一部分塑胶材料共同形成所述壳体基体110。
开启所述定模仁510和所述动模仁520,取出所述壳体基体110。
本实施方式中,通过开启所述定模仁510和所述动模仁520,以及将所述滑块530相对所述第一成型部511和所述第二成型部521滑出,以方便所述壳体基体110可顺利脱模。
请参阅图6和图9,所述壳体制作方法还包括步骤:
102:在所述边框20加工出至少一个功能通孔40,所述功能通孔40用于与位于所述边框20内侧的功能器件400对应配合。
本实施方式中,取出所述壳体基体110后,可以将所述壳体基体110固定于加工治具上,通过数控铣削加工工艺加工成型所述功能通孔40。在加工所述功能通孔40的步骤中,可设置补强板贴合于所述边框20内侧,将所述补强板与所述边框20同时加工,利用所述补强板补强所述边框20的结构性能,以保证所述功能通孔40的成型质量。
请参阅图6和图1,所述壳体制作方法还包括步骤:
103:在所述边框20和所述背板10的外表面的部分区域喷涂掩盖层30,所述掩盖层30掩盖所述功能通孔40。
本实施方式中,所述掩盖层30经喷涂工艺附设于所述边框20的外表面和所述背板10的外表面部分区域。所述掩盖层30可以按照预设图案附设于所述边框20和所述背板10上。所述掩盖层30掩盖所述功能通孔40的内壁,以使得在垂直所述背板10的方向上视觉不可见所述功能通孔40内壁。
请参阅图6和图4,所述壳体制作方法还包括步骤:
104:在所述壳体基体110内侧形成装饰层50。
本实施方式中,所述装饰层50形成于所述边框20的内侧和所述背板10内侧,以方便透过所述边框20和所述背板10观察到所述装饰层50。利用所述装饰层50装饰遮光性能提高所述壳体100的外观性能。所述装饰层50的颜色可以与所述掩盖层30的颜色一致。
具体的,首先在所述壳体基体110的内侧形成镀色层51。所述镀色层51具有预设颜色,并且所述镀色层51设置预设透光率,以增加所述镀色层51的色彩装饰效果。
然后,在所述镀色层51上形成仿电镀层52。所述仿电镀层52可以增加所述壳体基体110的仿金属视觉效果。
最后,在所述仿电镀层52上形成底漆层53。所述底漆层53可以是具有预设颜色的色漆层。所述底漆层53为所述装饰层50提供底色,使得所述装饰层50具有装饰遮光性能。
通过所述边框的外表面部分区域和所述背板的外表面部分区域设有掩盖层,所述掩盖层掩盖所述功能通孔,使得功能通孔内壁的发白面视觉不可见,提高了壳体的外观性能。
以上是本申请实施例的实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请实施例原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。
Claims (14)
1.一种壳体,其特征在于,所述壳体包括背板和固定于所述背板周缘的边框,所述背板的厚度小于所述边框的厚度,所述背板和所述边框采用透明塑胶材质一体成型,所述边框设有至少一个功能通孔,所述功能通孔用以与位于所述边框内侧的功能器件对应配合,所述背板的外表面部分区域和所述边框的外表面部分区域附设有掩盖层,所述掩盖层掩盖所述至少一个功能通孔,所述壳体包括附设于所述背板内侧和所述边框内侧的装饰层,所述装饰层在靠近所述通孔处设置镂空区域,所述掩盖层掩盖所述镂空区域,所述掩盖层远离所述通孔的边缘与所述装饰层靠近所述通孔的边缘重叠。
2.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述边框设有外凸的弧形曲面,所述功能通孔贯穿所述弧形曲面,所述掩盖层完全覆盖所述弧形曲面。
3.根据权利要求2所述的壳体,其特征在于,所述背板的周缘设有连接所述弧形曲面的弯曲面,所述弯曲面与所述弧形曲面相切,所述掩盖层覆盖所述弯曲面的一部分。
4.根据权利要求3所述的壳体,其特征在于,所述背板还设有连接所述弯曲面内边缘的平整面或球形背面,所述平整面或所述球形背面与所述弯曲面相切。
5.根据权利要求1~4任意一项所述的壳体,其特征在于,所述边框包括底部短边,所述至少一个功能通孔包括设置于所述底部短边的电源孔、设置于所述底部短边的扬声孔和设置于所述底部短边的耳机孔。
6.根据权利要求5所述的壳体,其特征在于,所述掩盖层的颜色与所述装饰层的颜色一致。
7.根据权利要求5所述的壳体,其特征在于,所述装饰层包括由 内至外依次层叠的镀色层、仿电镀层和底漆层。
8.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括权利要求1~7任意一项所述的壳体,所述电子设备还包括前盖和多个功能器件,所述前盖的周缘与所述边框固定连接,所述多个功能器件固定于所述前盖和所述背板之间。
9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述前盖包括玻璃盖板和贴合于所述玻璃盖板的显示屏,所述玻璃盖板的周缘固定连接所述边框,所述显示屏位于所述玻璃盖板朝向所述背板一侧。
10.一种壳体制作方法,其特征在于,所述壳体制作方法用于制作权利要求1~7任意一项所述的壳体,所述壳体制作方法包括步骤:
成型透明的壳体基体,所述壳体基体具有背板和与所述背板一体成型的边框,所述边框厚度小于所述背板厚度;
在所述边框加工出至少一个功能通孔,所述功能通孔用于与位于所述边框内侧的功能器件对应配合;
在所述边框和所述背板的外表面的部分区域喷涂掩盖层,所述掩盖层掩盖所述功能通孔。
11.根据权利要求10所述的壳体制作方法,其特征在于,成型透明壳体基体的步骤包括:
提供注塑模具,所述注塑模具包括定模仁和动模仁,所述定模仁具有第一成型部,所述动模仁具有第二成型部和相对所述第二成型部滑动的压缩成型部;
将所述定模仁与所述动模仁闭合,以使得所述第一成型部与所述第二成型部相配合形成第一成型空间;
向所述第一成型空间中加入熔融的第一部分塑胶材料;
滑动所述压缩成型部,以使所述第一成型空间压缩形成第二成型空间,并向所述第二成型空间内加入熔融的第二部分塑胶材料,所述第一部分塑胶材料和所述第二部分塑胶材料完全填充所述第二成型空间,以成型所述壳体基体;
开启所述定模仁和所述动模仁,取出所述壳体基体。
12.根据权利要求10或11所述的壳体制作方法,其特征在于,所述壳体制作方法还包括步骤:
在所述壳体基体内侧形成装饰层。
13.根据权利要求12所述的壳体制作方法,其特征在于,所述装饰层的颜色与所述掩盖层的颜色一致。
14.根据权利要求12所述的壳体制作方法,其特征在于,在所述壳体基体内侧形成装饰层的步骤包括:
在所述壳体基体的内侧形成镀色层;
在所述镀色层上形成仿电镀层;
在所述仿电镀层上形成底漆层。
Priority Applications (1)
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CN201910581230.4A CN110300207B (zh) | 2019-06-29 | 2019-06-29 | 壳体、电子设备及壳体制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910581230.4A CN110300207B (zh) | 2019-06-29 | 2019-06-29 | 壳体、电子设备及壳体制作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110300207A CN110300207A (zh) | 2019-10-01 |
CN110300207B true CN110300207B (zh) | 2021-04-16 |
Family
ID=68029740
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910581230.4A Active CN110300207B (zh) | 2019-06-29 | 2019-06-29 | 壳体、电子设备及壳体制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110300207B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113364897A (zh) * | 2020-03-04 | 2021-09-07 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体及制备方法、电子设备 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108748848A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-11-06 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体、电子装置和壳体的制造方法 |
CN208723997U (zh) * | 2019-02-13 | 2019-04-09 | 深圳市蓝禾技术有限公司 | 手机保护壳 |
CN208768344U (zh) * | 2018-06-25 | 2019-04-19 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子设备的壳体、电子设备 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103025089B (zh) * | 2011-09-26 | 2016-04-27 | 启碁科技股份有限公司 | 电子装置的外壳及其制作方法 |
CN205584278U (zh) * | 2016-04-18 | 2016-09-14 | 东莞市新威环保科技有限公司 | 一种晶纹手机壳 |
CN207148863U (zh) * | 2017-06-29 | 2018-03-27 | 珠海市魅族科技有限公司 | 终端 |
CN207802012U (zh) * | 2017-10-27 | 2018-08-31 | 东莞万德电子制品有限公司 | 双色lsr包胶手机保护壳 |
CN107911964B (zh) * | 2017-10-30 | 2020-08-14 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体制作方法、壳体及电子设备 |
CN108677146B (zh) * | 2018-04-16 | 2020-07-28 | 维沃移动通信有限公司 | 壳体的表面处理方法、壳体和终端设备 |
CN208883774U (zh) * | 2018-08-20 | 2019-05-21 | 东莞市艾丰无限光学科技有限公司 | 一种全覆盖手机钢化裸机背膜 |
CN109729200B (zh) * | 2018-12-29 | 2021-01-15 | 联想(北京)有限公司 | 电子设备 |
CN109676856A (zh) * | 2019-01-29 | 2019-04-26 | 东莞市松裕塑胶皮具制品有限公司 | 手机壳及其成型方法 |
-
2019
- 2019-06-29 CN CN201910581230.4A patent/CN110300207B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108748848A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-11-06 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体、电子装置和壳体的制造方法 |
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CN208723997U (zh) * | 2019-02-13 | 2019-04-09 | 深圳市蓝禾技术有限公司 | 手机保护壳 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN110300207A (zh) | 2019-10-01 |
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PB01 | Publication | ||
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