CN208768344U - 电子设备的壳体、电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出了电子设备的壳体、电子设备。该电子设备包括：壳体本体，其包括平面部分和曲面部分，且曲面部分环绕平面部分设置，并且，壳体本体由透明铝合金材料形成。本实用新型所提出的电子设备的壳体由透明铝合金材料形成，具有比钢化玻璃更高的强度、更好的韧性，适于制作成四面大弧度的透明曲面壳体，还具有耐沙尘和雨水侵蚀、可任意开孔的优点，从而可使该壳体的使用性能更优越、制作成品率更高。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备的壳体技术领域，具体的，本实用新型涉及电子设备的壳体、电子设备。
背景技术
现阶段，手机、平板电脑、智能手表等电子设备的壳体可采用钢化玻璃材料，但是，玻璃材料暂时还无法通过注塑工艺形成复杂的形状，只能通过对厚玻璃面板进行热弯处理后，再进行数控加工(CNC)或者模内注塑的方式制作大弧度壳体。并且，玻璃材料通过热弯工艺形成的弧度较小，而热弯温度也较高，这些都对设备的要求很高，从而进一步增加量产四面大弧度弯曲的玻璃壳体的难度。而且，玻璃本身脆性较大，后续在玻璃壳体的侧壁上开孔后，其抗冲击性能更降低，而对玻璃壳体做模内注塑还容易产生破裂，从而会降低玻璃壳体的制作良品率。
实用新型内容
本实用新型实施例的一个目的在于提出一种电子设备的壳体以及应用该壳体的电子设备，至少解决现有技术中存在的上述问题，实现电子设备的壳体大弧度曲面、高强度、可被加工成任意弧度、可任意开孔的透明效果。
在本实用新型实施例的第一方面，提出了一种电子设备的壳体。
根据本实用新型的实施例，所述壳体包括：壳体本体，所述壳体本体包括平面部分和曲面部分，且所述曲面部分环绕所述平面部分设置，并且，所述壳体本体由透明铝合金材料形成。
本实用新型实施例的电子设备的壳体，由透明铝合金材料形成，具有比钢化玻璃更高的强度、更好的韧性，适于制作成四面大弧度的透明曲面壳体，还具有耐沙尘和雨水侵蚀、可任意开孔的优点，从而可使该壳体的使用性能更优越、制作成品率更高。
在本实用新型的第二方面，提出了一种电子设备。
根据本实用新型的实施例，所述电子设备包括上述的壳体。
本实用新型实施例的电子设备，其壳体由强度高、韧性好、加工容易的透明铝合金材料形成的，从而使该电子设备的表面抗冲击性能更好、曲面形状弧度更大、更美观，并且还能耐风沙和雨水，进而提升该电子设备的市场竞争力。本领域技术人员能够理解的是，前面针对电子设备的壳体所描述的特征和优点，仍适用于该电子设备，在此不再赘述。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本实用新型一个实施例的电子设备的壳体的俯视结构示意图；
图2是本实用新型一个实施例的电子设备的壳体的横截面结构示意图；
图3是本实用新型一个实施例的电子设备的壳体的纵截面结构示意图；
图4是本实用新型另一个实施例的电子设备的壳体的横截面结构示意图；
图5是本实用新型另一个实施例的电子设备的壳体的侧视结构示意图；
图6是本实用新型另一个实施例的电子设备的壳体的纵截面结构示意图；
图7是本实用新型另一个实施例的电子设备的壳体的纵截面结构示意图；
图8是本实用新型一个实施例的电子设备的外观图。
附图标记
100 壳体本体
110 平面部分
120 曲面部分
130 通孔
200 涂层
300 凸起部
10 电子设备
11 壳体
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，本技术领域人员会理解，下面实施例旨在用于解释本实用新型，而不应视为对本实用新型的限制。除非特别说明，在下面实施例中没有明确描述具体技术或条件的，本领域技术人员可以按照本领域内的常用的技术或条件或按照产品说明书进行。
在本实用新型实施例的一个方面，提出了一种电子设备的壳体。
根据本实用新型的实施例，参考图1～3，壳体包括壳体本体100，其中，壳体本体100包括平面部分110和曲面部分120，且曲面部分120环绕平面部分110设置，并且，壳体本体100由透明铝合金材料形成。其中，图2是图1沿着AA线的横截面结构示意图，而图3是图1沿着BB线的横截面结构示意图。
本实用新型实施例的电子设备壳体，其由透明铝合金材料形成的壳体本体100，具有比钢化玻璃更高的强度、更好的韧性，适于制作成四面大弧度的曲面部分120，还具有耐沙尘和雨水侵蚀、可任意开孔的优点，从而可使该壳体的使用性能更优越、制作成品率更高。需要说明的是，本文中的“透明铝合金”具体是指一种由铝酸镁构成的铝镁合金，其透明板材是在真空条件下对美铝粉末进行高压挤压并挤出空气而获得的。
根据本实用新型的实施例，平面部分110的具体大小和曲面部分120具体宽度，都不受特别的限制，图1～8中的平面部分110的大小和曲面部分120的宽度都只作为示例，本领域技术人员可根据电子设备的实际尺寸进行相应地设计和调整，在此不再赘述。
根据本实用新型的实施例，平面部分110的具体厚度也不受特别的限制，本领域技术人员可根据该壳体所需的弯曲弧度设计以及力学性能要求进行相应地调整。在本实用新型的一些实施例中，参考图2，平面部分110的厚度d1可为0.3～2mm，如此，比相同厚度的玻璃壳体的弯曲弧度可更大、表面抗撞击性能更好。在一些具体示例中，参考图2，平面部分110的厚度d1可具体为0.5～1mm，如此，不仅能实现壳体任意弯曲弧度的设计，甚至能做成倒扣的形状(弯曲弧度大于90°)，在满足电子设备的防撞击性能要求的同时，还可实现壳体轻薄化的设计趋势。
根据本实用新型的实施例，由于透明铝合金材料的低温可塑性比玻璃材料更好，曲面部分120可以是通过对平面部分110的边缘冲压形成的，如此，条件温和、简单高效地将透明铝合金板材冲压成任意弯曲弧度或复杂形状的壳体本体100，并且，其制作工艺更简单、能耗更低。
在本实用新型的一些实施例中，参考图4～5，壳体本体100可进一步包括至少一个通孔130，如此，该壳体可与电子设备中的其他部件(具体例如摄像头、闪光灯、话筒、耳机孔、开关键或充电孔等)装配后，通过壳体上的至少一个通孔130位置能实现该电子设备的拍摄、放录音等输入输出或者开关、充电等功能。根据本实用新型的实施例，通孔130具体的尺寸和形状都不受特别的限制，本领域技术人员可根据电子设备中的其他部件设计需要而进行相应地设计和调整，在此不再赘述。在本实用新型的一些实施例中，参考图5，通孔130的宽度L1可为1～3mm、长度L2可为1～20mm，如此，能满足电子设备中其他部件的多种功能要求。
根据本实用新型的实施例，由于透明铝合金材料的强度和韧性要比玻璃材料更好，通孔130可以是通过对平面部分110或曲面部分120数控加工(CNC)形成的，如此，可在壳体本体100上的任意位置开孔，且开孔位置附近也不容易产生破裂，从而可保证该壳体的高制作良品率。
根据本实用新型的实施例，参考图6，壳体可进一步包括涂层200，涂层200设置在壳体本体100的第一表面C上，如此，在实现壳体的透明效果的同时，涂层200可遮盖电子设备中的其他部件，从而使该电子设备的外观视觉效果更好。需要说明的是，本文中所有的“第一表面”具体是指电子设备在使用时使用者看不到的表面，以手机壳体为例，具体是指手机壳体的内表面，即在手机组装后使用者无法直接观察到的表面。
根据本实用新型的实施例，参考图7，壳体还可进一步包括凸起部300，凸起部300设置在壳体本体100的第一表面C上，且形成凸起部300的材料包括聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)和硅胶。如此，将厚度均匀的透明铝合金板材冲压成所需地大弧度曲面形状的壳体后，还可在壳体的内表面进一步通过模内注塑形成透明的凸起部300，从而可降低数控加工(CNC)的工作量，进而降低壳体的制作成本。
综上所述，根据本实用新型的实施例，提出了一种电子设备的由透明铝合金材料形成的壳体，具有比钢化玻璃更高的强度、更好的韧性，适于制作成四面大弧度的透明曲面壳体，还具有耐沙尘和雨水侵蚀、可任意开孔的优点，从而可使该壳体的使用性能更优越、制作成品率更高。
在本实用新型实施例的另一个方面，提出了一种电子设备。根据本实用新型的实施例，参考图8，电子设备10包括上述的壳体11。
根据本实用新型的实施例，该电子设备的具体类型不受特别的限制，具体例如手机、平板电脑、智能手表等，本领域技术人员可根据该电子设备的具体用途进行相应地选择，在此不再赘述。需要说明的是，该电子设备除了包括上述的壳体以外，还包括其他必要的部件和结构，以手机为例，具体例如显示装置、处理器、存储器、电池、电路板、摄像头、闪光灯、话筒、耳机孔、开关键或充电孔，等等，本领域技术人员可根据该电子设备的具体种类进行相应地设计和补充，在此不再赘述
综上所述，根据本实用新型的实施例，提出了一种电子设备，其壳体由强度高、韧性好、加工容易的透明铝合金材料形成的，从而使该电子设备的表面抗冲击性能更好、曲面形状弧度更大、更美观，并且还能耐风沙和雨水，进而提升该电子设备的市场竞争力。本领域技术人员能够理解的是，前面针对电子设备的壳体所描述的特征和优点，仍适用于该电子设备，在此不再赘述。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (9)
1.一种电子设备的壳体，其特征在于，包括：
壳体本体，所述壳体本体包括平面部分和曲面部分，且所述曲面部分环绕所述平面部分设置，并且，所述壳体本体由透明铝合金材料形成，且所述曲面部分是对所述平面部分的边缘冲压形成的。
2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述平面部分的厚度为0.3～2mm。
3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述平面部分的厚度为0.5～1mm。
4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体本体进一步包括至少一个通孔。
5.根据权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述通孔的宽度为1～3mm、长度为1～20mm。
6.根据权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述通孔是通过对所述平面部分或所述曲面部分数控加工形成的。
7.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，进一步包括：
涂层，所述涂层设置在所述壳体本体的第一表面上。
8.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，进一步包括：
凸起部，所述凸起部设置在所述壳体本体的第一表面上，且形成所述凸起部的材料包括聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯和硅胶。
9.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1～8中任一项所述的壳体。
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