CN104425889A - 一种电子设备及导波方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子设备及波导方法，包括：外壳，所述外壳包括底盖和顶盖，其中，所述底盖和/或所述顶盖为金属材质盖体，所述底盖和所述顶盖围成第一空腔；天线，设置于所述第一空腔内；薄膜，设置于所述第一空腔内，位于所述天线与所述金属材质盖体之间；其中，所述薄膜为导波材料制成，以隔离所述天线和所述金属材质盖体，以将所述天线发射的电磁波引导出所述电子设备。本发明提供的电子设备及波导方法用以解决现有技术中金属外壳的电子设备，采用切断的金属外壳作为天线来减少金属外壳对天线信号的干扰和吸收，存在的金属外壳对电子设备的支撑作用减弱的技术问题。提供了一种天线信号易导出的牢固的金属外壳电子设备。

Description

一种电子设备及导波方法

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备及导波方法。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，人们的生活和网络及各种功能各异的电子产品越加紧密的联系在一起，且随着生活水平的提高，笔记本电脑、PAD、智能手机等电子产品得到了广泛的普及。其中，尤其以智能手机和平板等手持终端的普及速度最快。

手持终端的一大热点趋势就是超薄化，随着手持终端的超薄化发展，为了设备整体结构的强度及部分用户对手持终端外形的质感要求，金属外壳已成为手持终端的必然选择。然而由于手持终端内部的天线发出的电磁波极易受到金属的屏蔽，故采用金属外壳会严重影响天线的辐射信号强度，当前，业界针对上述金属外壳屏蔽天线信号的问题，主要采用以下解决方案：

在天线区域，将金属外壳切断后，再跟塑胶注塑到一起，把切断的金属作为天线的一个耦合发射片，也就是将金属外壳的一部分作为天线发射片，以避免金属外壳对天线信号的屏蔽和吸收。

但本申请发明人在实现本申请实施例中发明技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：

由于采取将金属外壳切断来作为天线的发射片，虽然能减少金属外壳对天线信号的屏蔽和吸收，但由于金属外壳被切断，极大的减弱了金属外壳对手持终端的支撑，且在外观上留下了断痕。

也就是说，现有技术中金属外壳的电子设备，采用切断的金属外壳作为天线来减少金属外壳对天线信号的干扰和吸收，存在金属外壳对电子设备的支撑作用减弱的技术问题。

发明内容

本申请实施例通过提供一种电子设备及导波方法，解决了现有技术中金属外壳的电子设备，采用切断的金属外壳作为天线来减少金属外壳对天线信号的干扰和吸收，存在的金属外壳对电子设备的支撑作用减弱的技术问题。

一方面，本申请实施例提供了如下技术方案：

一种电子设备，包括：

外壳，所述外壳包括底盖和顶盖，其中，所述底盖和/或所述顶盖为金属材质盖体，所述底盖和所述顶盖围成第一空腔；

天线，设置于所述第一空腔内；

薄膜，设置于所述第一空腔内，位于所述天线与所述金属材质盖体之间；

其中，所述薄膜为导波材料制成，以隔离所述天线和所述金属材质盖体，以将所述天线发射的电磁波引导出所述电子设备。

可选的，所述波导材料具体为，反射所述电磁波的反射率大于一第一阈值的材料。

可选的，在所述底盖和所述顶盖均为所述金属材质盖体时，所述外壳还包括：连接边框，设置于所述底盖及所述顶盖之间，所述连接边框为非金属材料制成；其中，所述连接边框与所述天线之间未设置有所述薄膜，以使得所述天线发射的所述电磁波能直接穿过所述连接边框，发射到所述电子设备外部。

可选的，在所述底盖和所述顶盖均为所述金属材质盖体时，所述底盖及所述顶盖的边缘扣接处设置有一第一孔隙，其中，所述第一孔隙与所述天线之间未设置有所述薄膜，以使得所述天线发射的所述电磁波能直接穿过所述第一孔隙，发射到所述电子设备外部。

可选的，在所述底盖和所述顶盖之一为非金属材质盖体时，所述非金属材质盖体与所述天线之间未设置有所述薄膜，以使得所述天线发射的所述电磁波能直接穿过所述非金属材质盖体，发射到所述电子设备外部。

可选的，在所述电子设备还包括金属材质元器件时，所述薄膜还设置于所述金属材质元器件与所述天线之间，以隔离所述天线和所述金属材质元器件。

可选的，所述薄膜具体为，贴附于所述外壳内的薄膜。

可选的，所述薄膜具体为，固定于所述外壳内部的成型的硬薄膜。

可选的，所述薄膜具体为，涂覆或溅射在所述外壳内的薄膜。

另一方面，本申请实施例还提供了一种导波方法，应用于上述电子设备中，所述方法包括：

所述薄膜反射所述天线向所述金属材质盖体方向发射的所述电磁波，以减少所述金属材质盖体对所述电磁波的吸收，以将所述天线发射的所述电磁波引导出所述电子设备。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

1、本申请提供的电子设备及方法，通过在电子设备内部设置波导材料制造的薄膜，以隔离天线与金属材质盖体，并将天线发射的电磁波引出电子设备，故不用切割金属盖体，解决了现有技术中金属外壳的电子设备，采用切断的金属外壳作为天线来减少金属外壳对天线信号的干扰和吸收，存在的金属外壳对电子设备的支撑作用减弱的技术问题。也由于不用切割金属壳体来作为天线，提供了一种天线信号易导出的牢固的金属外壳电子设备。

2、本申请提供的电子设备及方法，设置所述波导材料为对电磁波的反射率大于第一阈值的材料，即采用薄膜实现天线发出的电磁波在电子设备内部的反射直至导出电子设备，能有效减少金属壳体对电磁波的干扰或吸收，使得大部分电磁波能导出电子设备。

3、本申请提供的电子设备及方法，设置底座和顶盖间有为非金属材料制成的连接边框或孔隙，以使天线发射的电池波能穿过所述连接边框或孔隙，发射到电子设备外部，提供了一种薄膜引导电磁波导出的通路，进而减少金属外壳对电磁波的干扰或吸收的技术效果。

4、本申请提供的电子设备及方法，设置所述薄膜在金属材质元器件和天线之间，能有效隔离金属材质元器件和天线，以减少金属材质元器件对天线发出的电磁波的吸收和干扰。

5、本申请提供的电子设备及方法，设置所述薄膜可以为贴附在外壳内的薄膜、成型的硬薄膜或涂覆在外壳内的薄膜，实现了薄膜形态的多样化，适用于多样外形的电子设备。

附图说明

图1为本申请实施例一中电子设备的剖面示意图；

图2为本申请实施例一中薄膜为贴附于壳体内壁的软膜形态的示意图；

图3为本申请实施例一中薄膜为贴附于预成型的贴附壁的软膜形态的示意图；

图4为本申请实施例一中电磁波从连接边框导出的示意图；

图5为本申请实施例二中电子设备的剖面示意图；

图6为本申请实施例三中电子设备的剖面示意图；

图7为本申请实施例四中波导方法的流程示意图。

具体实施方式

本申请实施例通过提供一种电子设备及方法，解决了现有技术中金属外壳的电子设备，采用切断的金属外壳作为天线来减少金属外壳对天线信号的干扰和吸收，存在的金属外壳对电子设备的支撑作用减弱的技术问题。也由于不用切割金属壳体来作为天线，提供了一种天线信号易导出的牢固的金属外壳电子设备。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供技术方案的总体思路如下：

本申请提供一种电子设备，包括：

外壳，所述外壳包括底盖和顶盖，其中，所述底盖和/或所述顶盖为金属材质盖体，所述底盖和所述顶盖围成第一空腔；

天线，设置于所述第一空腔内；

薄膜，设置于所述第一空腔内，位于所述天线与所述金属材质盖体之间；

其中，所述薄膜为导波材料制成，以隔离所述天线和所述金属材质盖体，以将所述天线发射的电磁波引导出所述电子设备。

通过上述内容可以看出，通过在电子设备内部设置波导材料制造的薄膜，以隔离天线与金属材质盖体，并将天线发射的电磁波引出电子设备，故不用切割金属盖体，解决了现有技术中金属外壳的电子设备，采用切断的金属外壳作为天线来减少金属外壳对天线信号的干扰和吸收，存在的金属外壳对电子设备的支撑作用减弱的技术问题。也由于不用切割金属壳体来作为天线，提供了一种天线信号易导出的牢固的金属外壳电子设备。

为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细说明，应当理解本发明实施例以及实施例中的具体特征是对本申请技术方案的详细的说明，而不是对本申请技术方案的限定，在不冲突的情况下，本申请实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。

实施例一：

在实施例一中提供了一种电子设备，在实际应用中，所述电子设备可以为平板电脑或智能手机等电子设备，在本实施例中不再一一列举。

请参考图1，图1为本申请实施例一中电子设备的剖面示意图，所述电子设备包括：

外壳101，所述外壳101包括底盖102和顶盖103，其中，所述底盖102和/或所述顶盖103为金属材质盖体，所述底盖102和所述顶盖103围成第一空腔；

天线104，设置于所述第一空腔内；

薄膜105，设置于所述第一空腔内，位于所述天线104与所述金属材质盖体之间；

其中，所述薄膜105为导波材料制成，以隔离所述天线104和所述金属材质盖体，以将所述天线104发射的电磁波引导出所述电子设备。

首先，介绍所述电子设备的外壳101：

如图1所示，所述外壳101包括底盖102和顶盖103，其中，所述底盖102和/或所述顶盖103为金属材质盖体，所述底盖102和所述顶盖103围成第一空腔。

在所述底盖102和所述顶盖103均为所述金属材质盖体时，所述外壳101还包括：

连接边框106，设置于所述底盖102及所述顶盖103之间，所述连接边框106为非金属材料制成；

接下来，介绍所述电子设备的薄膜105：

在本申请实施例中，所述制备所述薄膜105的波导材料具体为，反射所述电磁波的反射率大于一第一阈值的材料，也就是说，所述薄膜105的制成材料为能够大量反射天线发出的电磁波的材料，比如KN1500.145，KN1500.009等导波材料。

具体来讲，设置所述波导材料为对电磁波的反射率大于第一阈值的材料，即采用薄膜105实现天线发出的电磁波在电子设备内部的反射直至导出电子设备，能有效减少金属壳体对电磁波的干扰或吸收，使得大部分电磁波能导出电子设备。

当然，在具体实施过程中，还可以设置所述波导材料为具有单向导波性的波导材料，以将天线104发射出的电磁波在波导材料中沿指定方向导出所述电子设备。

在具体实施过程中，所述薄膜105具体可以为软膜贴附、硬膜成型和涂覆溅射膜等三种形态，详述如下：

第一种，软膜贴附，即所述薄膜105具体为，贴附于所述外壳内的薄膜105。请参考图2，图2为本申请实施例一中薄膜为贴附于壳体内壁的软膜形态的示意图。如图2所示，薄膜105为波导材料制备的软膜，所述薄膜105可以贴附于金属材质的底盖102和所述顶盖103的内壁。

另外，请参考图3，图3为本申请实施例一中薄膜为贴附于预成型的贴附壁的软膜形态的示意图。如图3所示，薄膜105为波导材料制备的软膜，贴附于电子设备内预先成型的用于固定所述软膜的贴附壁301上。

薄膜105采用软膜贴附的形态，实现薄膜可以提前制备，不用与电子设备一同制造，降低电子设备制造复杂度，也便于薄膜105的修复与更换。

第二种，硬膜成型，即所述薄膜具体为，固定于所述外壳内部的成型的硬薄膜。请继续参考图1，图1所示的薄膜105为波导材料通过注塑或压制成型的硬薄膜，所述硬薄膜通过卡口结构或粘性剂固定在所述电子设备内部。薄膜105采用硬模成型的形态，增强了薄膜105的强度，提高了薄膜105的可靠性。

第三种，涂覆溅射膜，即所述薄膜具体为，涂覆或溅射在所述外壳内的薄膜。类似于第一种软膜贴附的薄膜形态，可以采取涂覆或溅射的方式使液体状的波导材料均匀的覆盖金属材质壳体的内壁，或者均匀覆盖电子设备内预先成型的用于涂覆或溅射所述薄膜105的贴附壁301上，再通过烘烤等工艺使液体状的波导材料固化。薄膜105采用涂覆溅射膜的形态，降低了薄膜105制造的复杂度，也便于薄膜105的修复与更换。

具体来讲，设置所述薄膜可以为贴附在外壳内的薄膜、成型的硬薄膜或涂覆在外壳内的薄膜，实现了薄膜形态的多样化，适用于多样外形的电子设备。

最后，介绍薄膜105与天线104在电子设备内部的位置关系：

在本申请实施例中，如前所述，在所述底盖102和所述顶盖103均为所述金属材质盖体，所述连接边框106，设置于所述底盖102及所述顶盖103之间，所述连接边框106为非金属材料制成时，请参考图4，图4为实施例一中电磁波从连接边框导出的示意图，如图4所示：

所述薄膜105可以为软膜，贴附在所述底盖102和所述顶盖103的内壁上，所述连接边框106与所述天线104之间未设置有所述薄膜105，以使得所述天线104发射的所述电磁波的第一部分401能在所述底盖102和所述顶盖103之间来回反射后穿过所述连接边框106，第二部分402直接穿过所述连接边框106，发射到所述电子设备外部。

具体来讲，设置底座102和顶盖103间有为非金属材料制成的连接边框106，且不在连接边框106和天线104之间设置所述薄膜105以使天线104发射的电磁波能穿过所述连接边框106，发射到电子设备外部，提供了一种薄膜105引导电磁波导出的通路，进而减少金属外壳对电磁波的干扰或吸收的技术效果。

在本申请实施例中，在所述电子设备还包括金属材质元器件时，所述薄膜105还设置于所述金属材质元器件与所述天线104之间，以隔离所述天线104和所述金属材质元器件，如图1所示的硬性薄膜及图4所示的贴附于预成型的贴附壁的软膜形态薄膜均能较好的在隔离天线104与金属材质壳体的基础上，隔离天线104与金属材质元器件。

具体来讲，设置所述薄膜105在金属材质元器件和天线104之间，能有效隔离金属材质元器件和天线104，以减少金属材质元器件对天线104发出的电磁波的吸收和干扰。

实施例二：

在实施例二中提供了一种电子设备，在实际应用中，所述电子设备可以为平板电脑或智能手机等电子设备，在本实施例中不再一一列举。

请参考图5，图5为本申请实施例二中电子设备的剖面示意图，所述电子设备包括：

外壳101，所述外壳101包括底盖102和顶盖103，其中，所述底盖102和/或所述顶盖103为金属材质盖体，所述底盖102和所述顶盖103围成第一空腔；

天线104，设置于所述第一空腔内；

薄膜105，设置于所述第一空腔内，位于所述天线104与所述金属材质盖体之间；

其中，所述薄膜105为导波材料制成，以隔离所述天线104和所述金属材质盖体，以将所述天线104发射的电磁波引导出所述电子设备。

在本申请实施例中，在所述底盖102和所述顶盖103均为所述金属材质盖体时，所述底盖102及所述顶盖103的边缘扣接处设置有一第一孔隙501，其中，所述第一孔隙501与所述天线104之间未设置有所述薄膜105，以使得所述天线104发射的所述电磁波能直接穿过所述第一孔隙501，发射到所述电子设备外部。

所述薄膜105可以为软膜，贴附在所述底盖102和所述顶盖103的内壁上，所述第一孔隙501与所述天线104之间未设置有所述薄膜105，以使得所述天线104发射的所述电磁波的一部分能在所述底盖102和所述顶盖103之间来回反射后穿过所述第一孔隙501，另一部分直接穿过所述第一孔隙501，发射到所述电子设备外部。

具体来讲，设置底座和顶盖间有为非金属材料制成的连接边框或孔隙，以使天线发射的电池波能穿过所述连接边框或孔隙，发射到电子设备外部，提供了一种薄膜引导电磁波导出的通路。

实施例三：

在实施例三中提供了一种电子设备，在实际应用中，所述电子设备可以为平板电脑或智能手机等电子设备，在本实施例中不再一一列举。

请参考图6，图6为本申请实施例三中电子设备的剖面示意图，所述电子设备包括：

外壳101，所述外壳101包括底盖102和顶盖103，其中，所述底盖102和/或所述顶盖103为金属材质盖体，所述底盖102和所述顶盖103围成第一空腔；

天线104，设置于所述第一空腔内；

薄膜105，设置于所述第一空腔内，位于所述天线104与所述金属材质盖体之间；

其中，所述薄膜105为导波材料制成，以隔离所述天线104和所述金属材质盖体，以将所述天线104发射的电磁波引导出所述电子设备。

在本申请实施例中，在所述底盖102和所述顶盖103之一为非金属材质盖体时，所述非金属材质盖体与所述天线104之间未设置有所述薄膜105，以使得所述天线104发射的所述电磁波能直接穿过所述非金属材质盖体，发射到所述电子设备外部。

如图6所示，假设顶盖103为非金属材质盖体，所述薄膜105可以为软膜，贴附在所述底盖102的内壁上，所述顶盖103与所述天线104之间未设置有所述薄膜105，以使得所述天线104发射的所述电磁波的第三部分601能在所述底盖102内部的薄膜105上反射后穿过所述非金属材质盖体，即顶盖103，第四部分602直接穿过所述顶盖103，发射到所述电子设备外部。

实施例四：

在实施例四中提供了一种导波方法，应用于实施例一到实施例三中所述的电子设备，在实际应用中，所述电子设备可以为平板电脑或智能手机等电子设备，在本实施例中不再一一列举。

请参考图7，图7为本申请实施例四中波导方法的流程示意图，所述方法包括：

步骤S701，所述薄膜反射所述天线向所述金属材质盖体方向发射的所述电磁波，以减少所述金属材质盖体对所述电磁波的吸收；

步骤S702，以将所述天线发射的所述电磁波引导出所述电子设备。

本实施例中提供的波导方法与实施例一到实施例三中的电子设备，是基于同一发明构思下的两个方面，在前面已经对电子设备作了详细的描述，所以本领域技术人员可根据前述描述清楚的了解本实施例中的波导方法的实施过程，为了说明书的简洁，在此就不再赘述了。

上述本申请实施例中的技术方案，至少具有如下的技术效果或优点：

1、本申请提供的电子设备及方法，通过在电子设备内部设置波导材料制造的薄膜，以隔离天线与金属材质盖体，并将天线发射的电磁波引出电子设备，故不用切割金属盖体，解决了现有技术中金属外壳的电子设备，采用切断的金属外壳作为天线来减少金属外壳对天线信号的干扰和吸收，存在的金属外壳对电子设备的支撑作用减弱的技术问题。也由于不用切割金属壳体来作为天线，提供了一种天线信号易导出的牢固的金属外壳电子设备。

2、本申请提供的电子设备及方法，设置所述波导材料为对电磁波的反射率大于第一阈值的材料，即采用薄膜实现天线发出的电磁波在电子设备内部的反射直至导出电子设备，能有效减少金属壳体对电磁波的干扰或吸收，使得大部分电磁波能导出电子设备。

3、本申请提供的电子设备及方法，设置底座和顶盖间有为非金属材料制成的连接边框或孔隙，以使天线发射的电池波能穿过所述连接边框或孔隙，发射到电子设备外部，提供了一种薄膜引导电磁波导出的通路，进而减少金属外壳对电磁波的干扰或吸收的技术效果。

4、本申请提供的电子设备及方法，设置所述薄膜在金属材质元器件和天线之间，能有效隔离金属材质元器件和天线，以减少金属材质元器件对天线发出的电磁波的吸收和干扰。

5、本申请提供的电子设备及方法，设置所述薄膜可以为贴附在外壳内的薄膜、成型的硬薄膜或涂覆在外壳内的薄膜，实现了薄膜形态的多样化，适用于多样外形的电子设备。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种电子设备，包括：

外壳，所述外壳包括底盖和顶盖，其中，所述底盖和/或所述顶盖为金属材质盖体，所述底盖和所述顶盖围成第一空腔；

天线，设置于所述第一空腔内；

薄膜，设置于所述第一空腔内，位于所述天线与所述金属材质盖体之间；

其中，所述薄膜为导波材料制成，以隔离所述天线和所述金属材质盖体，以将所述天线发射的电磁波引导出所述电子设备。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述波导材料具体为，反射所述电磁波的反射率大于一第一阈值的材料。

3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，在所述底盖和所述顶盖均为所述金属材质盖体时，所述外壳还包括：

连接边框，设置于所述底盖及所述顶盖之间，所述连接边框为非金属材料制成；

其中，所述连接边框与所述天线之间未设置有所述薄膜，以使得所述天线发射的所述电磁波能直接穿过所述连接边框，发射到所述电子设备外部。

4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，在所述底盖和所述顶盖均为所述金属材质盖体时，所述底盖及所述顶盖的边缘扣接处设置有一第一孔隙，其中，所述第一孔隙与所述天线之间未设置有所述薄膜，以使得所述天线发射的所述电磁波能直接穿过所述第一孔隙，发射到所述电子设备外部。

5.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，在所述底盖和所述顶盖之一为非金属材质盖体时，所述非金属材质盖体与所述天线之间未设置有所述薄膜，以使得所述天线发射的所述电磁波能直接穿过所述非金属材质盖体，发射到所述电子设备外部。

6.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，在所述电子设备还包括金属材质元器件时，所述薄膜还设置于所述金属材质元器件与所述天线之间，以隔离所述天线和所述金属材质元器件。

7.如权利要求1-6任一权项所述的电子设备，其特征在于，所述薄膜具体为，贴附于所述外壳内的薄膜。

8.如权利要求1-6任一权项所述的电子设备，其特征在于，所述薄膜具体为，固定于所述外壳内部的成型的硬薄膜。

9.如权利要求1-6任一权项所述的电子设备，其特征在于，所述薄膜具体为，涂覆或溅射在所述外壳内的薄膜。

10.一种导波方法，应用于权利要求1-9中任一权利要求所述的电子设备中，所述方法包括：

所述薄膜反射所述天线向所述金属材质盖体方向发射的所述电磁波，以减少所述金属材质盖体对所述电磁波的吸收，以将所述天线发射的所述电磁波引导出所述电子设备。