CN201918505U - 一种用于移动终端的多频小型内置天线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于移动终端的多频小型内置天线,它包括天线辐射单元和移动终端PCB主板,所述的移动终端PCB主板上设置有射频模块和有用于调整天线阻抗的匹配电路,所述的匹配电路包括有天线信号馈入连接点、手机信号馈入连接点和由匹配元件组成的双π型网络,天线信号馈入连接点与天线辐射单元联接,手机信号馈入连接点与射频模块联接,所述的天线辐射单元附着在天线塑料结构件上,该天线塑料结构件衔接在移动终端PCB主板。本实用新型用于移动终端的多频小型内置天线具有体积小、覆盖频段多的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及移动终端的天线,具体涉及一种用于移动终端的多频小型内置天线。
背景技术
目前,随着3G的迅猛发展,智能手机、 PDA、 MID等各种移动终端被人们广泛使用。 并且为了实现语音及数据的高速传输, 对于起到信号接受发送的天线的要求也越来越高。 首先是天线要求小型化, 因为终端的功能越来越多, 越来越集成, 天线的空间越来越小。需要在较小的空间下,设计性能良好的天线成为一个挑战。 其次是3G要求天线带宽更宽,频段更多。从2G时代的双频、三频,发展成为五频甚至七频。小型天线要达到这么多频段, 是给设计者的难题。
实用新型内容
本实用新型需解决的问题是提供一种体积小、覆盖频段多的用于移动终端的多频小型内置天线。
为了实现上述目的,本实用新型设计出一种用于移动终端的多频小型内置天线,包括天线辐射单元和移动终端PCB主板,所述的移动终端PCB主板上设置有射频模块和有用于调整天线阻抗的匹配电路,所述的匹配电路包括有天线信号馈入连接点、手机信号馈入连接点和由匹配元件组成的双π型网络,天线信号馈入连接点与天线辐射单元联接,手机信号馈入连接点与射频模块联接,所述的天线辐射单元附着在天线塑料结构件上,该天线塑料结构件衔接在移动终端PCB主板。
所述的天线塑料结构件和辐射单元是立体结构,辐射单元贴合在塑料结构件上。
所述的塑料结构件为中空结构, 在与PCB板衔接的一面开口,其它面设置天线辐射单元。
所述的天线辐射单元附着在天线塑料结构件表面上,并且根据结构件的立体结构进行全面覆盖。
所述的塑料结构件与移动终端PCB主板的衔接为卡扣形式或紧贴形式,或者螺丝形式。
所述的天线辐射单元通过弹片与馈点连接,实现辐射单元和连接点电导通。
所述的双π型网络,设置有串联位、并联位,匹配元件为贴片电容、电感。
本实用新型用于移动终端的多频小型内置天线利用电磁场及天线设计原理,通过绕线来缩短天线实际长度,并采用PCB板为双双层电路板的Fr4介质基板(ε=4.4)进一步缩小天线体积。通过匹配元件来优化天线输入阻抗,再通过地的耦合来增强天线带宽,从而达到所需要的性能。
本实用新型具有以下优点:
1.使天线进一步的小型化,极大的减小了天线尺寸。
2. 降低了天线的生产成本。
3. 提高了天线的通用性。
附图说明:
图1是本实用新型用于移动终端的多频小型内置天线的PCB主板结构示意图;
图2是本实用新型用于移动终端的多频小型内置天线的结构示意图;
图3是本实用新型用于移动终端的多频小型内置天线的天线辐射单元的实施例一结构示意图;
图4是本实用新型用于移动终端的多频小型内置天线的天线辐射单元的实施例二结构示意图;
图5是本实用新型用于移动终端的多频小型内置天线的天线辐射单元的实施例三结构示意图;
图6是本实用新型用于移动终端的多频小型内置天线的天线塑料结构件的结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解,下面将结合具体实施例及附图对本实用新型的结构原理作进一步的详细描述:
如图1所示,本实用新型用于移动终端的多频小型内置天线的PCB板上的结构示意图。它在移动终端的PCB主板1的边缘角处,将PCB主板的地层去掉,作为天线的去地净空区域2, 该区域大于10mm×25mm. 在此区域上PCB主板开口3,作为天线塑料结构件卡扣和PCB主办之间固定的结构特征。 PCB主板上有馈点4作为天线馈电的输入点,并且PCB主板上预留双∏型匹配电路5。
如图2所示,本实用新型用于移动终端的多频小型内置天线,包括天线辐射单元8和移动终端PCB主板1,所述的移动终端PCB主板1上设置有射频模块和有用于调整天线阻抗的匹配电路,所述的匹配电路包括有天线信号馈入连接点、手机信号馈入连接点和由匹配元件组成的双π型网络,天线信号馈入连接点与天线辐射单元联接,手机信号馈入连接点与射频模块联接,所述的天线辐射单元8附着在天线塑料结构件6上,该天线塑料结构件6衔接在移动终端PCB主板1上。
如图6所示,所述的天线塑料结构件6为中空的立体结构,在与PCB板衔接的一面开口。如图3~5为不同的天线辐射单元8的结构示例,图3~5的天线辐射单元8都为立体结构,天线辐射单元8贴合在塑料结构件6表面上,并且根据结构件的立体结构进行全面覆盖。所述的天线塑料结构件与移动终端PCB主板的衔接为卡扣形式或紧贴形式,或者螺丝形式。天线塑料结构件6可以套在PCB主板上的净空区域部分上,即净空区域的主在天线装置内部。通过天线装置内的卡扣进行固定。固定后,弹片部分和馈点连接。
如图2、图3、图4、图5所示,所述的天线辐射单元通过弹片9与馈点4连接,实现天线辐射单元8和连接点电导通。天线辐射单元形式比较多样,一条走线比较长,从连接弹片处开始,绕着塑料结构件3/4圈,并且可以由折弯线来增加长度。另外1~2条走线比较短,从连接弹片处开始,延伸到塑料结构件的顶端。 可以根据需要选择使用一条还是两条走线。天线辐射单元可以使用FPC的材料来实现,或者使用金属弹片或者LDS工艺来实现。
本实用新型所述的双π型网络,设置有串联位、并联位,匹配元件为贴片电容、电感。
通过上述技术手段,可以实现天线体积缩小,本实用新型的天线体积与一般的天线体积相比能够缩小一半以上,并且实现覆盖目前手机无线网络所需要的多频效果。 该天线装置实现容易,成本低廉,是能够广泛推广的解决方案。
上述内容,仅为本实用新型的较佳实施例,并非用于限制本实用新型的实施方案,本领域技术人员根据本实用新型的构思,所作出的适当变通或修改,都应在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种用于移动终端的多频小型内置天线,包括天线辐射单元和移动终端PCB主板,所述的移动终端PCB主板上设置有射频模块和有用于调整天线阻抗的匹配电路,所述的匹配电路包括有天线信号馈入连接点、手机信号馈入连接点和由匹配元件组成的双π型网络,天线信号馈入连接点与天线辐射单元联接,手机信号馈入连接点与射频模块联接,其特征是:所述的天线辐射单元附着在天线塑料结构件上,该天线塑料结构件衔接在移动终端PCB主板。
2.根据权利要求1所述的用于移动终端的多频小型内置天线,其特征是:所述的天线塑料结构件和辐射单元是立体结构,辐射单元贴合在塑料结构件上。
3.根据权利要求1或2所述的用于移动终端的多频小型内置天线,其特征是:所述的塑料结构件为中空结构, 在与PCB板衔接的一面开口,其它面设置天线辐射单元。
4.根据权利要求3所述的用于移动终端的多频小型内置天线,其特征是:所述的天线辐射单元附着在天线塑料结构件表面上,并且根据结构件的立体结构进行全面覆盖。
5.根据权利要求4所述的用于移动终端的多频小型内置天线,其特征是:所述的塑料结构件与移动终端PCB主板的衔接为卡扣形式或紧贴形式,或者螺丝形式。
6.根据权利要求5所述的用于移动终端的多频小型内置天线,其特征是:所述的天线辐射单元通过弹片与馈点连接,实现辐射单元和连接点电导通。
7.根据权利要求1所述的用于移动终端的多频小型内置天线,其特征是:所述的双π型网络包括有串联位、并联位的匹配元件,所述的匹配元件为贴片电容或电感。
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CN 201120029411 CN201918505U (zh) | 2011-01-28 | 2011-01-28 | 一种用于移动终端的多频小型内置天线 |
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CN108417970A (zh) * | 2018-02-28 | 2018-08-17 | 深圳创维无线技术有限公司 | 多频内置天线及无线终端 |
CN114599155A (zh) * | 2022-03-21 | 2022-06-07 | 深圳市博安通科技股份有限公司 | 一种多层结构强度高的模块化天线电路板 |
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- 2011-01-28 CN CN 201120029411 patent/CN201918505U/zh not_active Expired - Fee Related
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