CN112585933A - 包括陶瓷层和陶瓷壳体的电子装置 - Google Patents

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Abstract

公开了一种电子装置。所述电子装置可包括：壳体，具有第一介电常数并且包括第一部件；基板，被布置在壳体内并且包括布置在基板的与第一部件相对的表面上的通信模块；以及陶瓷层，形成在基板与第一部件之间以覆盖通信模块，其中，第一部件和陶瓷层形成为具有不同于第一介电常数的第二介电常数。通过说明书获悉的各种其他实施例是可能的。

Description

包括陶瓷层和陶瓷壳体的电子装置
技术领域
本公开涉及一种包括陶瓷层和陶瓷壳体的电子装置。
背景技术
具有不同颜色的陶瓷材料在其中包含的成分和电性能(例如，介电常数)方面彼此不同。因此，只有少量的能够满足电性能的颜色可被应用于应用了传统陶瓷盖体部件的移动无线通信装置。此外，只有用于扩散从内部部件产生的热的薄片可被贴附到陶瓷盖体部件的内侧。
陶瓷材料可包含主要含有金属成分的颜料，以便表示颜色。具有不同颜色的陶瓷部件包含具有不同成分的颜料。因此，包含陶瓷材料的盖体部件根据颜色具有不同的电性能。此外，成分的组合物对于制造陶瓷材料的每个公司是不同的，因此为了将具有各种颜色的陶瓷材料用作无线通信装置的盖体部件，可包括根据用于盖体部件的材料的无线通信特性单独调谐的内部部件(电子部件、天线等)。包括根据盖体颜色具有不同规格的内部零件可能导致处理的难度水平和部件库存管理的难度升高。因此，应用陶瓷盖体部件的无线通信装置不能支持各种颜色。
发明内容
技术问题
本公开中公开的实施例旨在通过减少当电子装置包括由不同材料形成的陶瓷壳体和相同的无线通信模块时容易出现的无线通信性能差异来提供具有均匀性能的电子装置。
技术方案
根据各种实施例的电子装置包括：壳体，包括具有第一介电常数的第一部件；电路板，被布置在壳体中并且具有布置在电路板的面向第一部件的表面上的通信模块；以及陶瓷层，形成在电路板与第一部件之间以覆盖通信模块，并且第一部件和陶瓷层一起形成与第一介电常数不同的第二介电常数。
根据各种实施例的电子装置包括：第一盖体，其中形成有显示区域；第二盖体，面向第一盖体并且由包含第一陶瓷材料的组合物形成；侧框架，围绕第一盖体与第二盖体之间的空间；以及电路板，被布置在由第一盖体、第二盖体和侧框架形成的所述空间中并且包括发送和接收无线电波的通信模块。无线电波穿过的辐射区域形成在第二盖体的至少一部分中，并且所述电子装置还包括陶瓷膜，其中，陶瓷膜被布置在所述辐射区域与通信模块之间以使无线电波穿过，并且包含第二陶瓷材料。
根据各种实施例的电子装置包括：盖体，形成所述电子装置的第一表面并且具有形成在盖体的至少一部分中的显示区域；壳体，包括面向盖体的第一部件和围绕第一部件与盖体之间的内部空间的第二部件，其中，壳体由包含陶瓷材料的组合物形成；通信模块，被布置在壳体的所述内部空间中并且包括面向壳体的第二部件的至少一部分的辐射表面；以及陶瓷层，被布置在壳体的第二部件的所述至少一部分与辐射表面之间。
有益效果
根据本公开的实施例，包括包含陶瓷材料和化合物的壳体的电子装置可具有均匀的无线通信性能，而不管化合物的类型如何。
因此，相同的无线通信模块可被布置在具有不同颜色的电子装置中，因此可提高生产率。
此外，本公开可提供直接或间接被识别的各种效果。
附图说明
图1是根据实施例的电子装置的前透视图。
图2是图1的电子装置的后透视图。
图3是图1的电子装置的分解透视图。
图4是根据实施例的电子装置的分解透视图。
图5是根据实施例的电子装置的分解透视图，其中，图5是从图4中所示的电子装置的后面观察的视图。
图6a是沿图5的线A-A'截取的截面图。图6b是示出陶瓷层的截面的视图。
图7是根据实施例的电子装置的分解透视图。
图8是根据另一实施例的电子装置的分解透视图。
图9是根据另一实施例的电子装置的截面图。
图10示出关于图4至图9中所示的电子装置的无线通信性能的测试数据。
关于附图的描述，相同或相似的参考标号可用于指相同或相似的组件。
具体实施方式
在下文中，将参照附图描述本公开的各种实施例。然而，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可对本文描述的各种实施例进行各种修改、等同和/或替换。
参照图1和图2，根据实施例的电子装置100可包括壳体110，其中，壳体110包括第一表面(或前表面)110A、第二表面(或后表面)110B和围绕第一表面110A与第二表面110B之间的空间的侧表面110C。在另一实施例(未示出)中，壳体可指形成图1的第一表面110A、第二表面110B和侧表面110C中的一些的结构。根据实施例，第一表面110A可由前板102形成，其中，前板102的至少一部分基本上是透明的(例如，包括各种涂层的玻璃板或聚合物板)。第二表面110B可由基本上不透明的后板111形成。后板111可由例如涂覆或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或上述材料中的至少两种的组合形成。侧表面110C可由与前板102和后板111耦接并且包含金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件”)118形成。在一些实施例中，后板111和侧边框结构118可彼此一体地形成，并且可包含相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。
在所示实施例中，前板102可在其相对长边处包括从第一表面110A朝向后板111弯曲且无缝地延伸的两个第一区域110D。在所示实施例中(参照图2)，后板111可在其相对长边处包括从第二表面110B朝向前板102弯曲且无缝地延伸的两个第二区域110E。在一些实施例中，前板102(或后板111)可仅包括第一区域110D(或第二区域110E)中的一个。在另一实施例中，可不包括第一区域110D或第二区域110E的一部分。在实施例中，当从电子装置100的侧面观察时，侧边框结构118可在不包括第一区域110D或第二区域110E的侧面处具有第一厚度(或宽度)，并且可在包括第一区域110D或第二区域110E的侧面处具有小于第一厚度的第二厚度。
根据实施例，电子装置100可包括显示器101、音频模块103、107和114、传感器模块104、116和119、相机模块105、112和113、键输入装置117、发光元件106以及连接器孔108和109中的至少一个。在一些实施例中，电子装置100可省略上述组件中的至少一个组件(例如，键输入装置117或发光元件106)，或者可另外包括其他组件。
显示器101可例如透过前板102的大部分被暴露。在一些实施例中，显示器101的至少一部分可透过形成第一表面110A和侧表面110C的第一区域110D的前板102被暴露。在一些实施例中，显示器101的周边可形成为与前板102的相邻周边的形状基本相同。在另一实施例(未示出)中，显示器101的周边与前板102的周边之间的间隙可以是基本恒定的，以扩展显示器101被暴露的区域。
在另一实施例(未示出)中，可在显示器101的屏幕显示区域的一部分中形成凹部或开口，并且电子装置100可包括与凹部或开口对准的音频模块114、传感器模块104、相机模块105和发光元件106中的至少一个。在另一实施例(未示出)中，电子装置100可在显示器101的屏幕显示区域的后表面上包括音频模块114、传感器模块104、相机模块105、指纹传感器116和发光元件106中的至少一个。在另一实施例(未示出)中，显示器101可与触摸检测电路、用于测量触摸的强度(压力)的压力传感器和/或用于检测磁场类型的手写笔的数字转换器组合，或被布置为与触摸检测电路、用于测量触摸的强度(压力)的压力传感器和/或用于检测磁场类型的手写笔的数字转换器相邻。在一些实施例中，传感器模块104和119的至少一部分和/或键输入装置117的至少一部分可被布置在第一区域110D和/或第二区域110E中。
音频模块103、107和114可包括麦克风孔103以及扬声器孔107和114。用于从外部获得声音的麦克风可被布置在麦克风孔103中。在一些实施例中，多个麦克风可被布置在麦克风孔103中以检测声音的方向。扬声器孔107和114可包括外部扬声器孔107和受话器孔114以用于电话呼叫。在一些实施例中，可用单个孔实现扬声器孔107和114以及麦克风孔103，或者可包括扬声器(例如，压电扬声器)，而无需扬声器孔107和114。
传感器模块104、116和119可生成与电子装置100内部的操作状态或电子装置100外部的环境状态相应的电信号或数据值。传感器模块104、116和119可包括例如被布置在壳体110的第一表面110A上的第一传感器模块104(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(未示出)(例如，指纹传感器)，和/或被布置在壳体110的第二表面110B上的第三传感器模块119(例如，HRM传感器)和/或第四传感器模块116(例如，指纹传感器)。指纹传感器不仅可被布置在壳体110的第一表面110A(例如，显示器101)上，而且可被布置在第二表面110B上。电子装置100还可包括未示出的传感器模块，其中，未示出的传感器模块可以是例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器104中的至少一个。
相机模块105、112和113可包括布置在电子装置100的第一表面110A上的第一相机装置105以及布置在第二表面110B上的第二相机装置112和/或闪光灯113。相机装置105和112可包括一个或更多个镜头、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯113可包括例如发光二极管或氙灯。在一些实施例中，两个或更多个镜头(IR相机镜头、广角镜头和长焦镜头)和图像传感器可被布置在电子装置100的一个表面上。
键输入装置117可被布置在壳体110的侧表面110C上。在另一实施例中，电子装置100可不包括上述键输入装置117中的全部或一些，并且不被包括的键输入装置117可以以不同的形式被实现，诸如显示器101上的软键。在一些实施例中，键输入装置117可包括布置在壳体110的第二表面110B上的传感器模块116。
发光元件106可例如被布置在壳体110的第一表面110A上。发光元件106可以例如以光的形式提供电子装置100的状态信息。在另一实施例中，发光元件106可提供例如结合相机模块105的操作进行操作的光源。发光元件106可包括例如LED、IRLED和氙灯。
连接器孔108和109可包括第一连接器孔108和/或第二连接器孔109(例如，耳机插孔)，其中，第一连接器孔108用于容纳用于与外部电子装置发送和接收电力和/或数据的连接器(例如，USB连接器)，第二连接器孔109用于容纳用于与外部电子装置发送和接收音频信号的连接器。
参照图3，电子装置100可包括侧边框结构140(例如，侧构件)、第一支撑构件141(例如，支架)、前板120、显示器130、印刷电路板150、电池190、第二支撑构件160(例如，后壳体)、天线170和后板180。在一些实施例中，电子装置100可省略上述组件中的至少一个组件(例如，第一支撑构件141或第二支撑构件160)，或者可另外包括其他组件。电子装置100的组件中的至少一个组件可与图1或图2的电子装置100的组件中的至少一个组件相同或相似，并且在下文中将省略重复描述。
第一支撑构件141可被布置在电子装置100内部，并且可与侧边框结构140连接，或者可与侧边框结构140一体形成。第一支撑构件141可由例如金属材料和/或非金属(例如，聚合物)材料形成。显示器130可被耦接到第一支撑构件141的一个表面，并且印刷电路板150可被耦接到第一支撑构件141的相反表面。印刷电路板150可在其上安装有处理器、存储器和/或接口。处理器可包括例如中央处理器、应用处理器、图形处理单元、图像信号处理器、传感器中枢处理器或通信处理器中的一个或更多个。
存储器可包括例如易失性存储器或非易失性存储器。
接口可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、SD卡接口和/或音频接口。例如，接口可将电子装置100与外部电子装置电连接或物理连接，并且可包括USB连接器、SD卡/MMC连接器或音频连接器。
作为用于向电子装置100的至少一个组件供应电力的装置的电池190可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池或燃料电池。电池190的至少一部分可例如被布置在与印刷电路板150基本相同的平面上。电池190可被一体地布置在电子装置100内部，或者可被布置为可从电子装置100拆卸。
天线170可被布置在后板180与电池190之间。天线170可包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。例如，天线170可与外部装置执行短距离通信，或者可无线地发送和接收充电所需的电力。在另一实施例中，天线结构可由侧边框结构140的一部分和/或第一支撑构件141的一部分或其组合形成。
图4是根据实施例的电子装置的分解透视图。
根据实施例，电子装置200可包括第一盖体220(例如，图3的前板120)、与第一盖体220连接以形成内部空间的侧构件240(例如，图3的侧边框结构140)、被布置在内部空间中的电路板250(例如，图3的印刷电路板150)、被布置在电路板250下方的陶瓷层270、以及被布置在陶瓷层270下方的第二盖体280(例如，图3的后板180)。
在以下描述中，基于图4，由第一盖体220形成的表面被称为电子装置200的前表面，并且由第二盖体280形成的表面被称为电子装置200的后表面。在这种情况下，前表面和/或后表面可形成为弯曲表面。
在实施例中，第一盖体220(例如，前盖体)的至少一部分可由透明玻璃材料形成。第一盖体220可包括显示区域221和不透明区域222(例如，边框区域)，其中，显示区域221形成为透明的，使得显示器在视觉上被暴露，不透明区域222围绕显示区域221的周边的至少一部分并且形成为不透明的。显示器(未示出)(例如，图3的显示器130)可被布置在显示区域221下方。
参照图4，侧构件240和电路板250可被布置在第一盖体220下方。侧构件240可包括从第一盖体220的周边延伸以围绕电子装置200的侧表面的第一结构242和朝向电子装置200的内部延伸的第二结构243(例如，图3的第一支撑构件141)。侧构件240的第一结构242可形成电子装置200的大部分侧表面。侧构件240可在一个方向(例如，+Z轴方向)上与第一盖体220连接，并且可在相反方向(例如，-Z轴方向)上与第二盖体280连接，并且内部空间可由第一盖体220、第二盖体280和侧构件240形成。电路板250和电池253可被布置在内部空间中。
参照图4，电池253和其上安装有一个或更多个电子元件251的用于实现电子装置200的各种功能的电路板250可被布置在侧构件240内部。电路板250可被布置在侧构件240的第一结构242的面向电子装置200的后表面的表面上。电路板250可被布置在显示器下方。在所示实施例中，电路板250可形成为
Figure BDA0002935217120000071
的形状。然而，不必限于此，电路板250的形状可根据电池253的形状而变化。
在实施例中，电路板250可包括面向电子装置200的前表面的第一表面和面向电子装置200的后表面的第二表面。电子元件251中的一些电子元件可被安装在电路板250的第一表面上，并且其他电子元件可被安装在电路板250的第二表面上。
参照图4，陶瓷层270和第二盖体280可被布置在电路板250下方。第二盖体280可被连接到侧构件240的第二结构243的周边，并且可形成布置有电路板250和后壳体(未示出)的空间。第二盖体280可形成电子装置200的大部分后表面。第二盖体280的至少一部分可由不透明玻璃材料形成。可在第二盖体280中形成相机区域281，其中，相机通过相机区域281在视觉上被暴露。相机区域281可由透明玻璃材料形成。
参照图4，陶瓷层270可被布置在第二盖体280与电路板250之间。在所示实施例中，陶瓷层270可以以与第二盖体280相应的形状形成。然而，不必限于此，陶瓷层270可以以各种形状形成。参照图4，陶瓷层270被示出为由陶瓷片或陶瓷膜形成。然而，不必限于此，可通过用陶瓷材料涂覆第二盖体280的内表面(例如，第二盖体280的面向+Z轴方向的表面)来形成陶瓷层270。
在一些实施例中，电子装置200可包括壳体(例如，第一盖体220、第二盖体280和侧构件240)，并且壳体可包括形成显示区域221的第一表面(例如，第一盖体220)、面向第一表面的第二表面(例如，第二盖体280)以及围绕第一表面与第二表面之间的空间的第三表面(例如，侧构件240)。在这种情况下，第二表面(例如，第二盖体280)和/或第三表面(例如，侧构件240)可由包含陶瓷材料的组合物形成。电路板250可被布置在第一表面与第二表面之间。
图5是根据实施例的电子装置的分解透视图。图5是图4中所示的电子装置的后视图。
参照图5，电子装置200可包括侧构件240(例如，图3的侧边框结构140)和第二盖体280(例如，图3的后板180)，并且后壳体260(例如，图3的第二支撑构件160)、电池253(例如，图3的电池190)和陶瓷层270可被布置在由侧构件240和第二盖体280形成的空间中。
侧构件240可形成电子装置200的大部分侧表面，并且可与电子装置200的第二盖体280连接。侧构件240可形成为围绕电路板250的周边的至少一部分。第二盖体280可形成电子装置200的大部分后表面。
在实施例中，电子装置200可包括布置在电路板250与陶瓷层270之间的后壳体260。一个或更多个第一通信模块264可被布置在后壳体260的面向电子装置200的后表面的表面上。
在实施例中，第一通信模块264可通过辐射电子装置200的无线电波来实现电子装置200的无线通信功能。例如，第一通信模块264可从电子装置200外部接收无线电波，或者可将无线电波发送到外部。此时，无线电波可穿过第二盖体280或侧构件240的至少一部分。例如，第一通信模块264可以是执行NFC、蓝牙、WIFI、GPS、LTE和毫米波天线模块(例如，5G天线模块)中的至少一个的通信功能的模块。用于发送和接收具有毫米波长的无线电波的毫米波天线模块可以是通常在3GHz或更高的高频带中发送和接收信号的天线模块。
在实施例中，陶瓷层270可被布置在第二盖体280与后壳体260之间。陶瓷层270可以以与第二盖体280相应的形状形成。陶瓷层270的周边可与形成电子装置200的侧表面的侧构件240的第一结构242连接，但可不被暴露在电子装置200的侧表面上。陶瓷层270可形成为覆盖后壳体260的一个表面(例如，面向电子装置200的后表面的表面)。例如，陶瓷层270可形成为覆盖至少布置在后壳体260上的一个或更多个第一通信模块264。
在各种实施例中，陶瓷层270不限于图5中所示的形状，并且可被布置为覆盖至少被安装在电路板250上的第一通信模块264或者使从第一通信模块264辐射的无线电波(发送和接收的无线电波)通过。
在各种实施例中，陶瓷层270可根据诸如由第一通信模块264辐射的无线电波的方向、强度或频率(例如，2.4GHz和5GHz)的无线电波特性而具有各种形状或厚度。此外，如图5中所示，陶瓷层270可形成为膜形状或片形状。然而，不限于此，陶瓷层270可通过涂覆形成在侧构件240或第二盖体280的内表面上。
在一些实施例中，从第一通信模块264发送或接收的无线电波可沿着各种路径被辐射，但至少可穿过陶瓷层270并且可穿过壳体结构的至少一部分(例如，侧构件240、第二盖体280和前盖体(例如，图4的第一盖体220))。换句话说，壳体结构的一部分可位于无线电波行进所沿的路径上。
在实施例中，壳体结构(例如，侧构件240、第二盖体280和前盖体(例如，图4的第一盖体220))可由包含陶瓷材料的组合物形成。然而，组合物还可包含另外的化合物。例如，根据壳体结构的外部的颜色，组合物还可包含各种化合物或金属化合物。在这种情况下，穿过壳体结构的无线电波的特性可被化合物改变。例如，化合物可改变壳体结构的介电常数。在各种实施例中，电子装置200还可包括陶瓷层270，其中，陶瓷层270适于将改变后的穿过壳体结构的无线电波的特性调整到优选范围。
在各种实施例中，位于从第一通信模块264辐射的无线电波的路径上的壳体结构的一部分(例如，侧构件240、第二盖体280和前盖体(例如，图4的第一盖体220))可具有第一介电常数，并且陶瓷层270可具有第二介电常数。在这种情况下，壳体结构和陶瓷层270的无线电波穿过的部分可形成第三介电常数。换句话说，陶瓷层270和壳体结构可形成第三介电常数，并且从第一通信模块264辐射的无线电波可被理解为穿过具有第三介电常数的电介质。第三介电常数可以是合适的介电常数或合适的介电常数范围，以实现电子装置200的优选无线通信性能。具体地，具有不同颜色的壳体结构还可包含不同的材料，并且因此可具有不同的介电常数。相反，第一通信模块264可具有相同的无线通信性能，而不管壳体结构的颜色如何。在这种情况下，电子装置的无线通信性能可根据外部的颜色而变化。
因此，根据实施例的电子装置200可包括具有合适物理性质(例如，介电常数)的陶瓷层270，因此可具有与电子装置200的颜色无关的均匀的无线通信性能。
在实施例中，由位于无线电波的辐射路径上的陶瓷层270和壳体结构形成的第三介电常数可以是恒定介电常数或恒定介电常数范围，而不管壳体结构的根据各种颜色而变化的组件如何。也就是说，即使在电子装置包括具有不同颜色的壳体结构(即，具有不同组件的壳体结构)的情况下，电子装置也可包括相同的通信模块，因此存在提高生产率的有利效果。
图6a是沿图5的线A-A'截取的截面图。图6b是示出陶瓷层的截面的视图。
参照图6a，电子装置200可包括：包括第二盖体280和侧构件240的壳体、布置在壳体中的电路板250、布置在电路板250与第二盖体280之间的后壳体260、形成在后壳体260上的天线板268(例如，图5的第一通信模块264)以及布置在第二盖体280与天线板268之间的陶瓷层270。可用形成在后壳体260的一个表面上的导电图案来实现天线板268。天线板268可通过连接器261与电路板250电连接。
参照图6a，侧构件240还可包括形成电子装置200的侧表面的至少一部分的第一结构242和朝向电子装置200的内部延伸的第二结构243。参照截面图，侧构件240的第二结构243可在X轴方向上延伸。
侧构件240和第二盖体280的至少一部分可由包含陶瓷材料的组合物形成，并且该组合物还可包含用于形成壳体的各种颜色的附加化合物。
在实施例中，电路板250可平行于侧构件240的第二结构243被布置。电路板250的面向X轴方向的端部可被布置在侧构件240的限位器241上。一个或更多个电子元件251可被布置在电路板250上。
在实施例中，天线板268可朝向电子装置200的侧表面和/或后表面辐射无线电波。从天线板268辐射的无线电波可穿过第二盖体280的至少一部分和/或侧构件240的至少一部分。
在实施例中，陶瓷层270可形成在从天线板268辐射的无线电波穿过的第二盖体280和侧构件240的区域2801上。陶瓷层270可形成在第二盖体280和/或侧构件240的内表面上，或者可以以单独的片或膜形式形成并且被布置为覆盖天线板268。可选地，可通过溅射工艺将陶瓷材料沉积到第二盖体280和/或侧构件240的内表面的至少一部分上来提供陶瓷层270。在另一情况下，可通过用包含陶瓷材料的溶液涂覆第二盖体280和/或侧构件240的内表面的至少一部分来提供陶瓷层270。
在一些实施例中，电子装置200可包括布置有天线板268的壳体(例如，图4的第一盖体220、侧构件240和第二盖体280)、形成在壳体的至少一部分上的辐射区域1301、以及与辐射区域1301相应并且被布置在壳体的内表面与天线板268之间的陶瓷膜。辐射区域1301可指壳体的被从天线板268辐射的无线电波穿过的部分区域。陶瓷层270可形成或被布置在壳体的与辐射区域1301相应的内表面上。
参照图6b，在实施例中，陶瓷层270可包括基层2702、形成在基层2702的一个表面上的粘合层2701、以及形成在基层2702的相对表面上的陶瓷涂层2703。可选地，陶瓷涂层2703可形成于基层2702与粘合层2701之间。基层2702可包含底漆。陶瓷涂层2703可由包含陶瓷材料(例如，陶瓷化合物)的组合物形成，并且陶瓷材料可包括SiO2、Al2O3和ZrO2中的至少一种。陶瓷涂层2703可通过溅射工艺形成在基层2702的一个表面上，或者可通过用包含陶瓷材料的涂覆溶液涂覆基层2702的一个表面来形成。粘合层2701可形成为不导电的，并且可由不影响由通信模块辐射的无线电波的材料形成。例如，粘合层2701可由贴纸、粘合剂或双面胶带形成。
在各种实施例中，陶瓷层270可由双面陶瓷层270形成，其中，双面陶瓷层270包括基层2702、形成在基层2702的相对表面上的陶瓷涂层2703、以及形成在陶瓷涂层2703中的一个陶瓷涂层上的粘合层2701。
图7是根据实施例的电子装置的分解透视图。
参照图7，电子装置200可包括布置有电路板250(例如，图3的印刷电路板150)和电池253(例如，图3的电池190)的侧构件240(例如，图3的侧边框结构140)、耦接到侧构件240的第二盖体280(例如，图3的后板180)、布置在第二盖体280与电路板250之间的后壳体260、以及包括在后壳体260(例如，图3的第二支撑构件160)中的第一通信模块264和第二通信模块266。第一通信模块264可以是布置在后壳体260上的单独模块，或者可用形成在后壳体260上的导电图案来实现。在所示实施例中，电路板250可包括一个或更多个电子元件251。后壳体260可形成为与电路板250基本相应的形状。陶瓷膜271和272可被布置在后壳体260与第二盖体280之间。
在实施例中，后壳体260可包括用于电子装置200的无线通信功能的第一通信模块2641、2642和2643。
参照图7，第一通信模块2641、2642和2643可被布置在后壳体260的下端部(例如，面向-Y轴方向的端部)、上端部(例如，面向+Y轴方向的端部)和横向部(例如，面向-X轴方向的端部)上。在各种实施例中，第一通信模块2641、2642和2643可被布置或形成在后壳体260的周边上。例如，第一通信模块264可以是执行LTE和毫米波天线模块(例如，5G天线模块)中的至少一个的通信功能的模块。
在实施例中，电子装置200还可包含包括在后壳体260中的第二通信模块266。第二通信模块266可以是布置在后壳体260上的单独模块，或者可用形成在后壳体260上的导电图案来实现。例如，第二通信模块266可包括GPS模块、Wi-Fi模块和蓝牙模块中的至少一个。
在所示实施例中，陶瓷膜271和272可包括第一陶瓷膜271和第二陶瓷膜272，其中，第一陶瓷膜271覆盖布置在后壳体260的下端部上的第一通信模块2641和2643，第二陶瓷膜272覆盖布置在后壳体260的上端部上的第一通信模块2642和第二通信模块266。在这种情况下，第一陶瓷膜271和第二陶瓷膜272中的每一个可被贴附到后壳体260的部分区域，或者可被贴附到第二盖体280的部分区域的内表面。
在各种实施例中，陶瓷膜271和272的数量或形状可根据期望调节介电常数的第一通信模块264或第二通信模块266的数量和安装位置而变化，并且不必限于附图中所示的那些。此外，根据与第一陶瓷膜271和第二陶瓷膜272中的每一个相应的第一通信模块264或第二通信模块266所需的无线通信性能，第一陶瓷膜271和第二陶瓷膜272中的每一个可具有不同的物理性质(例如，介电常数、厚度或双面涂覆与否)。
图8是根据另一实施例的电子装置的分解透视图。
参照图8，电子装置300可包括其中形成有显示区域321的前盖体320、布置在前盖体320下方的电路板350、与前盖体320耦接以形成内部空间的壳体390(例如，图3的侧构件140和第二盖体180、或图4的侧构件240的第一结构242和第二盖体280)、以及形成在壳体390的内表面上的陶瓷膜370，其中，显示器透过显示区域321在视觉上被暴露。这里，壳体390可由包含陶瓷材料的组合物形成。
参照图8，壳体390可包括形成电子装置300的后表面的第一部件391(例如，图4的第二盖体280)和形成电子装置300的侧表面的第二部件392(例如，图4的侧构件240的第一结构242)。前盖体320的显示区域321可由透明玻璃材料形成，并且围绕显示区域321的周边的边框区域322可形成为不透明的。显示器(未示出)可透过显示区域321在视觉上被暴露。
在实施例中，陶瓷膜370可形成为与壳体390相应的形状，并且可被布置为覆盖第一部件391的内表面和第二部件392的内表面。可选地，陶瓷膜370可被贴附到第一部件391和第二部件392的内表面。所示实施例可以是电子装置300，在电子装置300中，由通信模块(例如，图7的第一通信模块264或图7的第二通信模块266)辐射的无线电波穿过壳体390的第一部件391和第二部件392。也就是说，这可意味着通过电子装置300的侧表面辐射无线电波的情况。
在实施例中，可通过布置在壳体390的第二部件392的内表面上的陶瓷膜370的部分区域调节穿过壳体390的侧表面的无线电波的无线电波特性，并且可通过布置在壳体390的第一部件391的内表面上的陶瓷膜370的部分区域调节穿过壳体390的后表面的无线电波的无线电波特性。
在各种实施例中，电子装置300还可包括形成在壳体390的内表面上的抗分散膜380。在各种实施例中，包含陶瓷材料的壳体390会对外部冲击相对易碎，并且可能发生陶瓷碎片被外部冲击打散的问题。在这种情况下，抗分散膜380可防止陶瓷碎片在壳体390被损坏时被打散。因此，抗分散膜380可优选地形成在壳体390的第一部件391和第二部件392上或被贴附到壳体390的第一部件391和第二部件392。
在各种实施例中，类似于陶瓷膜370，抗分散膜380可包含陶瓷材料并且可具有预定的介电常数。抗分散膜380可与陶瓷膜370一体形成或与陶瓷膜370分离。例如，在抗分散膜380和陶瓷膜370形成为彼此分离的情况下，抗分散膜380可直接被贴附到壳体390的内表面，并且陶瓷膜370可另外被贴附到抗分散膜380。此外，因为抗分散膜380影响从通信模块(例如，图7的第一通信模块264或图7的第二通信模块266)辐射的无线电波的特性，所以可考虑抗分散膜380、壳体390和陶瓷膜370对无线电波辐射的影响来确定抗分散膜380的物理性质(例如，介电常数)。
在各种实施例中，抗分散膜380或陶瓷膜370可在制造壳体390的过程中被压靠壳体390的内表面，或者可预先形成为与壳体390的内部相应的形状并被贴附到壳体390的内表面。抗分散膜380或陶瓷膜370可通过真空压制、真空层压或高压釜工艺被贴附到壳体390的内表面。
图9是根据另一实施例的电子装置的截面图。图9是沿图8的线B-B’截取的电子装置的截面图。
参照图9，第三通信模块361和362可被布置在电路板350的面向电子装置300的后表面的表面上。第三通信模块361和362可包括通信模块3-1 361和通信模块3-2 362，其中，从通信模块3-1 361在第一方向(在附图中的方向①，穿过壳体390的左侧表面的方向)上辐射无线电波，从通信模块3-2 362在第二方向(在附图中的方向②，穿过壳体390的右侧表面的方向)上辐射无线电波。在这种情况下，由第三通信模块361和362辐射的无线电波穿过的壳体390的侧表面的区域可包含陶瓷材料或非导电材料。
在另一实施例中，第三通信模块361和362中的至少一个(例如，通信模块3-1 361)可在穿过电子装置300的后表面的方向上辐射无线电波。
在另一实施例中，一个或更多个陶瓷膜370和380可被布置在壳体390的内表面(例如，图8的第一部件391和第二部件392的内表面)上。可选地，可在壳体390的内表面上形成陶瓷层。因此，从通信模块3-1 361和通信模块3-2 362辐射的无线电波可穿过一个或更多个陶瓷膜370和380，并且无线电波的特性可通过由陶瓷膜370和380形成的具有新介电常数的结构来改变。例如，当壳体390本身的介电常数与第一介电常数相应时，壳体390和陶瓷膜370和380可一起形成第二介电常数。
在另一实施例中，电子装置300可包括包含各种陶瓷组合物的壳体390，且根据壳体390的颜色，陶瓷组合物中还可包含附加材料。在附加材料是导电材料的情况下，可改变从通信模块361和362辐射的无线电波的特性，并且在包括相同通信模块的情况下，电子装置300可根据电子装置300的颜色而具有不同的无线通信性能。为了解决这些问题，根据另一实施例的电子装置300可包括陶瓷膜370，从而均匀地保持辐射到壳体390外部的无线电波的特性。
图10示出关于图4至图9中所示的电子装置的无线通信性能的测试数据。在该测试中，评估了根据壳体之间的颜色差异的无线通信性能差异，并且测试了陶瓷膜对差异的减小。
图10中所示的测试数据中的试验性示例的电子装置630根据图4至图9中所示的实施例，并且可包括包含陶瓷材料的壳体(例如，图7的第一盖体220、第二盖体280和侧构件240，或者图8的前盖体320和壳体390)、通信模块(例如，图7的第一通信模块264和第二通信模块266)和陶瓷膜(例如，图7的陶瓷层270、图8的陶瓷膜370和图8的抗分散膜380)。
比较示例的电子装置610包括白色壳体和通信模块，但不包括陶瓷膜。比较示例的电子装置620包括黑色壳体和通信模块，但不包括陶瓷膜。
参照图10的测试数据，可看出，即使包括相同的通信模块，根据壳体的颜色，无线通信性能也存在差异。具体地，包括白色壳体的电子装置610与包括黑色壳体的电子装置620之间的传输性能的差异在2.4GHz频带中可以是0.02dB并且在5GHz频带中可以是3.14dB。此外，它们之间的接收性能的差异在2.4GHz频带中可以是2.95dB，并且在5GHz频带中可以是3.62dB。这是因为如上所述，包含陶瓷材料的壳体还包含用于表示各种颜色的单独化合物，并且这些化合物影响通信模块的无线通信性能。
此外，可看出，当还包括陶瓷膜时，即使包括具有不同颜色的壳体，无线通信性能差异也会降低。具体地，可看出，包括黑色壳体和单面膜的电子装置630与包括白色壳体的电子装置610之间的无线通信性能的差异小于没有单面膜时的无线通信性能的差异。
传输性能的差异在2.4GHz频带中可以是0.71dB并且在5GHz频带中可以是1.00dB。此外，接收性能的差异在2.4GHz频带中可以是0.46dB，并且在5GHz频带中可以是2.99dB。尽管2.4GHz频带中的传输性能差异从0.02dB增加到0.71dB，但绝对值很小，因此不能将其视为显著差异。因此，可看出，尽管壳体的颜色改变，但电子装置的无线通信性能差异减小。这是因为如上所述，通过布置在通信模块与壳体之间的陶瓷膜来调节从通信模块辐射的无线电波的特性。然而，根据实施例的电子装置630中包括的陶瓷膜的物理性质或壳体的颜色不限于图10中所示的测试数据，并且电子装置630可包括各种陶瓷膜和具有各种颜色的壳体。例如，陶瓷膜可用单面陶瓷膜或双面陶瓷膜实现，可具有各种厚度，并且可包含各种材料。
根据本公开的实施例，包括包含陶瓷和化合物的壳体的电子装置还可包括根据壳体中包含的化合物的合适的陶瓷膜，从而实现均匀的无线通信性能。因此，根据实施例的电子装置可具有均匀的无线通信性能，而不管壳体的颜色、壳体中包含的化合物的类型或通信模块的类型如何。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置中的一个电子装置。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应理解的是，本公开的各种实施例和本文使用的术语并不旨在将本文阐述的技术特征限于具体实施例，并且包括针对相应实施例的各种改变、等同物或替换物。对于附图的描述，相似的参考标号可用于指相似或相关的元件。将理解的是，除非相关上下文另有明确指示，否则与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物。如本文使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的这些短语中的每个短语可包括在与这些短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一个或所有可能组合。如本文使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应组件与另一组件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制组件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)耦接”、“耦接到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)耦接、与所述另一元件无线耦接、或经由第三元件与所述另一元件耦接。
如本文使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部件”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成组件或者是该单个集成组件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将本文阐述的各种实施例实现为包括存储在可由机器(例如，电子装置(图4的电子装置200或图5的电子装置300))读取的存储介质(例如，内部存储器或外部存储器)中的一个或更多个指令的软件(例如，程序)。例如，在处理器的控制下，机器(例如，图4的电子装置200或图5的电子装置300)的处理器可在使用或不使用一个或更多个其它组件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得机器能够被操作用于根据调用的所述至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者与购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，PlayStoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述组件中的每个组件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述组件中的一个或更多个组件，或者可添加一个或更多个其它组件。可选地或另外地，可将多个组件(例如，模块或程序)集成为单个组件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成组件可仍旧按照与所述多个组件中的相应一个组件在集成之前执行所述多个组件中的每个组件的一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一组件执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式被执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序被执行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：
壳体，包括具有第一介电常数的第一部件；
电路板，被布置在壳体中，其中，电路板具有布置在电路板的被构造为面向第一部件的表面上的通信模块；以及
陶瓷层，形成在电路板与第一部件之间以覆盖通信模块，
其中，第一部件和陶瓷层一起形成不同于第一介电常数的第二介电常数。
2.如权利要求1所述的电子装置，其中，壳体包括：第一表面，被构造为面向第一方向；第二表面，被构造为面向与第一方向相反的第二方向；以及第三表面，被构造为围绕第一表面与第二表面之间的空间，
其中，所述电子装置还包括：显示器，被布置在第一表面与电路板之间并且被构造为面向第一方向，并且
其中，第一部件包括第二表面的至少一部分。
3.如权利要求1所述的电子装置，还包括：
显示器，被布置在第一表面与电路板之间，
其中，显示器透过壳体的第一表面在视觉上被暴露。
4.如权利要求1所述的电子装置，其中，陶瓷层通过涂覆形成在壳体的第一部件的内表面上。
5.如权利要求1所述的电子装置，其中，陶瓷层包括：陶瓷膜，包括涂覆有陶瓷材料的涂层表面。
6.如权利要求1所述的电子装置，其中，通信模块包括第一通信模块和第二通信模块，
其中，陶瓷膜包括：第一膜，被布置在第一通信模块与壳体之间；以及第二膜，被布置在第二通信模块与壳体之间，并且
其中，第一膜具有与第二膜不同的介电常数。
7.如权利要求5所述的电子装置，其中，陶瓷膜还包括：粘合表面，与涂层表面相对，并且
其中，粘合表面被贴附到壳体的第一部件。
8.如权利要求1所述的电子装置，其中，电路板包括：主电路板，其上布置有一个或更多个电子元件；以及天线板，其上布置有通信模块，并且
其中，天线板形成在壳体的内表面的周边的至少一部分上。
9.如权利要求1所述的电子装置，其中，壳体的至少一部分由包含陶瓷材料和金属化合物的组合物形成。
10.一种电子装置，包括：
第一盖体，在其中形成有显示区域；
第二盖体，被构造为面向第一盖体并且由包含第一陶瓷材料的组合物形成；
侧框架，被构造为围绕第一盖体与第二盖体之间的空间；以及
电路板，被布置在由第一盖体、第二盖体和侧框架形成的所述空间中，其中，电路板包括被配置为发送和接收无线电波的通信模块，
其中，无线电波穿过的辐射区域形成在第二盖体的至少一部分中，并且
其中，所述电子装置还包括：陶瓷膜，被布置在所述辐射区域与通信模块之间以使无线电波穿过，其中，陶瓷膜包含第二陶瓷材料。
11.如权利要求10所述的电子装置，其中，形成第二盖体的所述组合物还包含金属化合物。
12.如权利要求10所述的电子装置，其中，第一陶瓷材料和第二陶瓷材料中的每一种包括SiO2、Al2O3和ZrO2中的至少一种。
13.一种电子装置，包括：
盖体，被构造为形成所述电子装置的第一表面，其中，盖体具有形成在盖体的至少一部分中的显示区域；
壳体，包括：第一部件，被构造为面向盖体；以及第二部件，被构造为围绕第一部件与盖体之间的内部空间，其中，壳体由包含陶瓷材料的组合物形成；
通信模块，被布置在壳体的所述内部空间中，其中，通信模块包括：辐射表面，被构造为面向壳体的第二部件的至少一部分；以及
陶瓷层，被布置在壳体的第二部件的所述至少一部分与辐射表面之间。
14.如权利要求13所述的电子装置，还包括：
抗分散膜，被贴附到壳体的第二部件的内表面，
其中，陶瓷层被贴附到抗分散膜，并且
其中，通信模块具有辐射路径，其中，辐射路径被构造为穿过陶瓷层、抗分散膜和第二部件的所述至少一部分。
15.如权利要求13所述的电子装置，其中，通信模块的辐射表面包括：天线板，被布置为面向第二部件，其中，天线板具有形成在其上的导电图案。
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