CN203193883U - Mems麦克风 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳包围形成的封装结构，所述线路板上设有接收声音信号的声孔，所述线路板表面上设有用于进行屏蔽的金属箔，其中，所述声孔壁上设有用于电磁屏蔽的金属箔，通过在声孔壁上设有金属箔可以屏蔽部分通过声孔进入产品内部的电磁干扰信号，更加提高了产品的电磁屏蔽效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及声电转换器技术领域，更为具体地，涉及一种MEMS麦克风。
背景技术
随着社会的进步和技术的发展，近年来，随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下，作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品，其中以MEMS麦克风为代表产品。
常规的MEMS麦克风包括由线路板和外壳包围形成的封装结构，所述线路板上设有接收声音信号的声孔，所述线路板表面上设有用于进行屏蔽的金属箔，通常金属箔仅设置在封装结构内部所述线路板表面上或封装结构外部所述线路板表面上，这种设计在对产品进行电磁屏蔽时其屏蔽效果不够理想，部分电磁干扰信号会通过线路板上的声孔进入，从而影响产品性能。由此需要设计一种新型的MEMS麦克风。
实用新型内容
鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种同时可以屏蔽通过声孔进入的电磁干扰信号，使屏蔽效果更好的一种MEMS麦克风。
本实用新型的MEMS麦克风，包括由线路板和外壳包围形成的封装结构，所述线路板上设有接收声音信号的声孔，所述线路板表面上设有用于进行屏蔽的金属箔，其中，所述声孔壁上设有用于电磁屏蔽的金属箔。
一种优选的技术方案，所述声孔壁上的金属箔与所述线路板表面上的金属箔一体设置。
一种优选的技术方案，所述金属箔为铜箔。
一种优选的技术方案，所述线路板表面上的金属箔为设置在所述封装结构内部的所述线路板表面上。
一种优选的技术方案，所述线路板表面上的金属箔为设置在所述封装结构外部的所述线路板表面上。
一种优选的技术方案，所述线路板表面上的金属箔为设置在所述封装结构内部的所述线路板表面和所述封装结构外部的所述线路板表面上。
利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于在声孔壁上也设有用于电磁屏蔽的金属箔，可以屏蔽部分通过声孔进入产品内部的电磁干扰信号，更加提高了产品的电磁屏蔽效果。
附图说明
图1是本实用新型实施例一MEMS麦克风的剖面图。
图2是本实用新型实施例二MEMS麦克风的剖面图。
图3是本实用新型实施例三MEMS麦克风的剖面图。
具体实施方式
以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
实施例一：如图1所示，本实用新型的MEMS麦克风，包括由线路板1和外壳2包围形成的封装结构，所述线路板1上设有接收声音信号的声孔10，所述封装结构内部所述线路板1表面上设有用于进行电磁屏蔽的金属箔3，其中，在所述声孔壁上也设有用于电磁屏蔽的金属箔3，可以屏蔽部分通过声孔10进入产品内部的电磁干扰信号，更加提高了产品的电磁屏蔽效果。
作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述声孔壁上的金属箔3与所述线路板表面上的金属箔3一体设置，一体成型节省工艺步骤。
作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述金属箔3为铜箔。
利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于在声孔壁上也设有用于电磁屏蔽的金属箔，可以屏蔽部分通过声孔进入产品内部的电磁干扰信号，更加提高了产品的电磁屏蔽效果。
实施例二：如图2所示，本实用新型的MEMS麦克风，包括由线路板1和外壳2包围形成的封装结构，所述线路板1上设有接收声音信号的声孔10，所述封装结构外部所述线路板1表面上设有用于进行电磁屏蔽的金属箔3，其中，在所述声孔壁上也设有用于电磁屏蔽的金属箔3，可以屏蔽部分通过声孔10进入产品内部的电磁干扰信号，更加提高了产品的电磁屏蔽效果。
作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述声孔壁上的金属箔3与所述线路板表面上的金属箔3一体设置，一体成型节省工艺步骤。
作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述金属箔3为铜箔。
实施例三：如图3所示，本实用新型的MEMS麦克风，包括由线路板1和外壳2包围形成的封装结构，所述线路板1上设有接收声音信号的声孔10，所述封装结构内部所述线路板1表面上以及所述封装结构外部所述线路板表面上分别都设有用于进行电磁屏蔽的金属箔3，其中，在所述声孔壁上也设有用于电磁屏蔽的金属箔3，可以屏蔽部分通过声孔10进入产品内部的电磁干扰信号，更加提高了产品的电磁屏蔽效果。
作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述声孔壁上的金属箔3与所述线路板1内表面以及线路板1外表面上的金属箔3一体设置，一体成型节省工艺步骤。
作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述金属箔3为铜箔。
利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于在声孔壁上也设有用于电磁屏蔽的金属箔，可以屏蔽部分通过声孔进入产品内部的电磁干扰信号，更加提高了产品的电磁屏蔽效果。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。
Claims (6)
1.一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳包围形成的封装结构，所述线路板上设有接收声音信号的声孔，所述线路板表面上设有用于进行屏蔽的金属箔，其特征在于：所述声孔壁上设有用于电磁屏蔽的金属箔。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述声孔壁上的金属箔与所述线路板表面上的金属箔一体设置。
3.如权利要求1或2所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述金属箔为铜箔。
4.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述线路板表面上的金属箔为设置在所述封装结构内部的所述线路板表面上。
5.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述线路板表面上的金属箔为设置在所述封装结构外部的所述线路板表面上。
6.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述线路板表面上的金属箔为设置在所述封装结构内部的所述线路板表面和所述封装结构外部的所述线路板表面上。
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| CN 201320136650 CN203193883U (zh) | 2013-03-25 | 2013-03-25 | Mems麦克风 |
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|---|---|
| CN203193883U true CN203193883U (zh) | 2013-09-11 |
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ID=49110705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN 201320136650 Expired - Lifetime CN203193883U (zh) | 2013-03-25 | 2013-03-25 | Mems麦克风 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107484093A (zh) * | 2017-09-26 | 2017-12-15 | 深圳市芯易邦电子有限公司 | 微机电系统麦克风 |
| CN110366069A (zh) * | 2019-06-24 | 2019-10-22 | 卢宇庭 | 一种高保真拾音器小型化安装的方法 |
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2013
- 2013-03-25 CN CN 201320136650 patent/CN203193883U/zh not_active Expired - Lifetime
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