CN202587372U - Mems麦克风 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括：由一端开口的外壳和线路板组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述封装结构上设有接收声音信号的声孔，其中，与所述外壳开口端相对的线路板位置处局部凹陷设有连通所述封装结构内外的凹陷部，所述凹陷部即为所述声孔，在不影响进声效果的前提下，设计简单且由于声孔不直接与MEMS声电芯片相对，可以防止MEMS声电芯片上的膜片受到冲击，确保了产品性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种声电转换装置，具体地说涉及一种MEMS麦克风。
背景技术
近年来利用MEMS（微机电系统）工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，其封装体积比传统的驻极体麦克风小。因此受到大部分麦克风生产商的青睐。
常规的MEMS麦克风，包括：由一端开口的外壳和线路板组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述封装结构上设有接收声音信号的声孔，通常情况下，声孔的位置设置在外壳底部或通过穿透线路板设置在线路板上，外壳通常为金属外壳，在其底部打孔较为困难，通过将线路板穿透打孔操作较为复杂，同时由于通过声孔的声压会直接作用到MEMS声电芯片上，进声的过程会使MEMS声电芯片上的膜片会受到一定的冲击，由此需要设计一种新型的MEMS麦克风。
实用新型内容
鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种在不影响进声效果的前提下，设计简单且可以防止MEMS声电芯片上的膜片受到冲击的一种MEMS麦克风。
为解决上述问题，本实用新型采用以下技术方案：一种MEMS麦克风，包括：由一端开口的外壳和线路板组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述封装结构上设有接收声音信号的声孔，其中，与所述外壳开口端相对的线路板周边位置局部凹陷设有连通所述封装结构内外的凹陷部，所述凹陷部即为所述声孔。
一种优选方案，所述凹陷部通过蚀刻或机械加工的方法设置在所述线路板上。
一种优选方案，所述凹陷部的数量为一个或两个以上。
一种优选方案，所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接。
利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于与所述外壳开口端相对的线路板位置处局部凹陷设有连通所述封装结构内外的凹陷部，利用此凹陷部来作为声孔，在不影响进声效果的前提下，设计简单且由于声孔不直接与MEMS声电芯片相对，可以防止MEMS声电芯片上的膜片受到冲击，确保了产品性能。
附图说明
通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用
新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。
图1是本实用新型实施例一MEMS麦克风的剖面图。
图2是本实用新型实施例一MEMS麦克风的结构示意图。
图3是本实用新型实施例一MEMS麦克风的分体图。
图4是本实用新型实施例二MEMS麦克风的剖面图。
图5是本实用新型实施例二MEMS麦克风的分体图。
具体实施方式
以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
实施例一：如图1-3所示，一种MEMS麦克风，包括：由一端开口的外壳1和线路板2组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板2表面上设有MEMS声电芯片3和ASIC芯片4，所述MEMS声电芯片3、所述ASIC芯片4以及线路板2之间通过金属线5电连接，所述封装结构上设有接收声音信号的声孔6，其中，与所述外壳1开口端相对的线路板2的位置处局部凹陷设有一个连通所述封装结构内外的凹陷部，利用此凹陷部来作为所述声孔6，设计简单且由于声孔6不直接与MEMS声电芯片3相对，可以防止MEMS声电芯片3上的膜片受到气压的冲击。
为操作简单并能保证产品性能的一致性，所述凹陷部通过蚀刻工艺设置在所述线路板2上。当然，所述凹陷部也可以通过机械加工的方法设置在线路板2上。
利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于与所述外壳开口端相对的线路板位置处局部凹陷设有连通所述封装结构内外的凹陷部，利用此凹陷部来作为声孔，在不影响进声效果的前提下，设计简单且由于声孔不直接与MEMS声电芯片相对，可以防止MEMS声电芯片上的膜片受到冲击，确保了产品性能。
实施例二：如图4、图5所示，一种MEMS麦克风，包括：由一端开口的外壳1和线路板2组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板2表面上设有MEMS声电芯片3和ASIC芯片4，所述MEMS声电芯片3、所述ASIC芯片4以及线路板2之间通过金属线5电连接，所述封装结构上设有接收声音信号的声孔6，其中，与所述外壳1开口端相对的线路板2的位置处局部凹陷设有一个连通所述封装结构内外的凹陷部，利用此凹陷部来作为所述声孔6，设计简单且由于声孔6不直接与MEMS声电芯片3相对，可以防止MEMS声电芯片3上的膜片受到气压的冲击。
本实施例与实施例一的区别在于，所述声孔6的数量为四个，所述四个声孔分别均匀设置在所述线路板2上，由于MEMS麦克风四周分别设有声孔6，只需将其中任何一个声孔6与终端结构上的声孔对应设置即可，便于MEMS麦克风的安装。
利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于与所述外壳开口端相对的线路板位置处局部凹陷设有连通所述封装结构内外的凹陷部，利用此凹陷部来作为声孔，在不影响进声效果的前提下，设计简单且由于声孔不直接与MEMS声电芯片相对，可以防止MEMS声电芯片上的膜片受到冲击，确保了产品性能。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (4)
1.一种MEMS麦克风，包括：由一端开口的外壳和线路板组成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片，所述封装结构上设有接收声音信号的声孔，其特征在于：与所述外壳开口端相对的线路板周边位置局部凹陷设有连通所述封装结构内外的凹陷部，所述凹陷部即为所述声孔。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述凹陷部通过蚀刻或机械加工的方法设置在所述线路板上。
3.如权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述凹陷部的数量为一个或两个以上。
4.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述MEMS声电芯片、所述ASIC芯片以及线路板之间通过金属线电连接。
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Cited By (2)
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| CN103957498A (zh) * | 2014-05-21 | 2014-07-30 | 苏州敏芯微电子技术有限公司 | 侧面进声的硅麦克风封装结构 |
| CN111866681A (zh) * | 2019-09-19 | 2020-10-30 | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 | Mems传声器的制备方法 |
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