CN203193886U - Mems麦克风 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳包围形成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板上设有MEMS声电芯片，与所述MEMS声电芯片相对的所述线路板位置设有接收声音信号的声孔，其中，所述声孔周围所述线路板局部向下凹陷设有凹陷部，所述凹陷部内设有覆盖所述声孔的防护网。通过凹陷部的设计不会使防护网占用产品的利用空间，同时也不会增加产品的高度，满足了终端产品的安装要求。
Description
技术领域
本实用新型涉及声电转换器技术领域，更为具体地，涉及一种MEMS麦克风。
背景技术
随着社会的进步和技术的发展，近年来，随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下，作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品，其中以MEMS麦克风为代表产品。
常规的MEMS麦克风包括由线路板和外壳包围形成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板上设有MEMS声电芯片，与所述MEMS声电芯片相对的所述线路板位置设有接收声音信号的声孔，通常设计是在声孔周围的线路板位置粘贴有防护网，但是由于防护网是直接粘贴到线路板上的，无形中占用了产品的利用空间、增加了产品的高度，很不利于终端产品的安装要求。
实用新型内容
鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种通过防护网的安装设计而不会占用产品利用空间、增加产品高度的一种MEMS麦克风。
本实用新型的MEMS麦克风，包括由线路板和外壳包围形成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板上设有MEMS声电芯片，与所述MEMS声电芯片相对的所述线路板位置设有接收声音信号的声孔，其中，所述声孔周围所述线路板局部向下凹陷设有凹陷部，所述凹陷部内设有覆盖所述声孔的防护网。
一种优选方案，所述线路板由线路板基板和金属层构成，所述金属层设置在所述封装结构外部所述线路板基板表面上。
另外一种优选方案，所述线路板由线路板基板和金属层构成，所述金属层设置在所述封装结构内部所述线路板基板表面上
一种优选方案，所述凹陷部为局部去除所述金属层而形成的容纳槽。
一种优选方案，所述凹陷部为局部去除金属层并且使线路板基板局部凹陷形成的容纳槽。
一种优选方案，所述防护网为纺织网、金属网或打孔硅片中的一种。
利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于所述声孔周围所述线路板局部向下凹陷设有凹陷部，所述凹陷部内设有覆盖所述声孔的防护网，通过凹陷部的设计不会使防护网占用产品的利用空间，同时也不会增加产品的高度，满足了终端产品的安装要求。
附图说明
图1是本实用新型实施例一MEMS麦克风的剖面图。
图2是本实用新型实施例二MEMS麦克风的剖面图。
图3是本实用新型实施例三MEMS麦克风的剖面图。
图4是本实用新型实施例四MEMS麦克风的剖面图。
具体实施方式
以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
实施例一：如图1所示，本实用新型的MEMS麦克风，包括由线路板和外壳2包围形成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板上设有MEMS声电芯片3，与所述MEMS声电芯片3相对的所述线路板位置设有接收声音信号的声孔10，其中，所述声孔10周围所述线路板局部向下凹陷设有凹陷部，所述凹陷部内设有覆盖所述声孔10的防护网4。通过凹陷部的设计不会使防护网4占用产品的利用空间，同时也不会增加产品的高度。
作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述线路板由线路板基板1和金属层11构成，所述金属层11设置在所述封装结构外部所述线路板基板1表面上，所述凹陷部为局部去除金属层11而形成的容纳槽。
作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述防护网4为纺织网，当然本实施例中的防护网也可以是金属网或打孔硅片中的一种。
利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于所述声孔周围所述线路板局部向下凹陷设有凹陷部，所述凹陷部内设有覆盖所述声孔的防护网，通过凹陷部的设计不会使防护网占用产品的利用空间，同时也不会增加产品的高度，满足了终端产品的安装要求。
实施例二：如图2所示，本实用新型的MEMS麦克风，包括由线路板和外壳2包围形成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板上设有MEMS声电芯片3，与所述MEMS声电芯片3相对的所述线路板位置设有接收声音信号的声孔10，其中，所述声孔10周围所述线路板局部向下凹陷设有凹陷部，所述凹陷部内设有覆盖所述声孔10的防护网4。通过凹陷部的设计不会使防护网占用产品的利用空间，同时也不会增加产品的高度。
作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述线路板由线路板基板1和金属层11构成，所述金属层11设置在所述封装结构外部所述线路板基板1表面上，所述凹陷部为局部去除金属层11并且使线路板基板1局部凹陷形成的容纳槽。
作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述防护网4为纺织网，当然本实施例中的防护网也可以是金属网或打孔硅片中的一种。
利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于所述声孔周围所述线路板局部向下凹陷设有凹陷部，所述凹陷部内设有覆盖所述声孔的防护网，通过凹陷部的设计不会使防护网占用产品的利用空间，同时也不会增加产品的高度，满足了终端产品的安装要求。
实施例三：如图3所示，本实用新型的MEMS麦克风，包括由线路板和外壳2包围形成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板上设有MEMS声电芯片3，与所述MEMS声电芯片3相对的所述线路板位置设有接收声音信号的声孔10，其中，所述声孔10周围所述线路板局部向下凹陷设有凹陷部，所述凹陷部内设有覆盖所述声孔10的防护网4。通过凹陷部的设计不会使防护网占用产品的利用空间，同时也不会增加产品的高度。
作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述线路板由线路板基板1和金属层11构成，所述金属层11设置在所述封装结构内部所述线路板基板1表面上，所述凹陷部为局部去除金属层11而形成的容纳槽。
作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述防护网4为纺织网，当然本实施例中的防护网也可以是金属网或打孔硅片中的一种。
利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于所述声孔周围所述线路板局部向下凹陷设有凹陷部，所述凹陷部内设有覆盖所述声孔的防护网，通过凹陷部的设计不会使防护网占用产品的利用空间，同时也不会增加产品的高度，满足了终端产品的安装要求。
实施例四：如图4所示，本实用新型的MEMS麦克风，包括由线路板和外壳2包围形成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板上设有MEMS声电芯片3，与所述MEMS声电芯片3相对的所述线路板位置设有接收声音信号的声孔10，其中，所述声孔10周围所述线路板局部向下凹陷设有凹陷部，所述凹陷部内设有覆盖所述声孔10的防护网4。通过凹陷部的设计不会使防护网占用产品的利用空间，同时也不会增加产品的高度。
作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述线路板由线路板基板1和金属层11构成，所述金属层11设置在所述封装结构内部所述线路板基板1表面上，所述凹陷部为局部去除金属层11并且使线路板基板1局部凹陷形成的容纳槽。
作为实现本实用新型一种优选的技术方案，所述防护网4为纺织网，当然本实施例中的防护网也可以是金属网或打孔硅片中的一种。
利用上述根据本实用新型的MEMS麦克风，由于所述声孔周围所述线路板局部向下凹陷设有凹陷部，所述凹陷部内设有覆盖所述声孔的防护网，通过凹陷部的设计不会使防护网占用产品的利用空间，同时也不会增加产品的高度，满足了终端产品的安装要求。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。
Claims (6)
1.一种MEMS麦克风，包括由线路板和外壳包围形成的封装结构，所述封装结构内部所述线路板上设有MEMS声电芯片，与所述MEMS声电芯片相对的所述线路板位置设有接收声音信号的声孔，其特征在于：所述声孔周围所述线路板局部向下凹陷设有凹陷部，所述凹陷部内设有覆盖所述声孔的防护网。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述线路板由线路板基板和金属层构成，所述金属层设置在所述封装结构外部所述线路板基板表面上。
3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述线路板由线路板基板和金属层构成，所述金属层设置在所述封装结构内部所述线路板基板表面上。
4.如权利要求1-3任一权利要求所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述凹陷部为局部去除所述金属层而形成的容纳槽。
5.如权利要求1-3任一权利要求所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述凹陷部为局部去除金属层并且使线路板基板局部凹陷形成的容纳槽。
6.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述防护网为纺织网、金属网或打孔硅片中的一种。
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