CN203883992U - 一种mems麦克风 - Google Patents
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 5
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 claims description 5
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 14
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 13
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 7
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 4
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 abstract 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括外部封装结构，所述外部封装结构包括线路板以及形成侧壁的中空腔体和顶板，封装结构内部设置有MEMS芯片及ASIC芯片，顶板上设置有声孔，在封装结构外部的顶板上设置有防尘网，防尘网包括用于与顶板固定的粘性部和覆盖于声孔上的非粘性部。可以有效避免外界的异物颗粒如焊锡、灰尘等易通过声孔进入到MEMS麦克风内部，对MEMS麦克风性能造成隐患；同时，防止在封装过程中外界气流进入到MEMS麦克风腔体中直接作用到MEMS芯片，导致MEMS膜片破裂，以及防止MEMS麦克风在通过回流焊时，腔体内气体膨胀无法迅速排出导致的MEMS芯片的膜片被震裂的情况。因此，本实用新型MEMS麦克风，具有防尘防气流性能好，可靠性高的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及声电产品技术领域，尤其是涉及一种MEMS麦克风。
背景技术
随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积和性能不断提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微型机电系统)麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器，是基于MEMS技术制造的麦克风，可以采用表贴工艺进行制造，并具有很好的噪声消除性能与良好的射频及电磁干扰抑制能力，MEMS麦克风正是以其上述诸多的优点在便携式电子设备中得到了广泛的应用。
MEMS麦克风，包括外部封装结构，以及设置于外部封装结构内的MEMS芯片，对应MEMS芯片设置的ASIC芯片，以及用于接受并传递声波给MEMS芯片的声孔。现有技术的MEMS麦克风，在封装过程中，外界的异物颗粒如焊锡、灰尘等易通过声孔进入到MEMS麦克风内部，对MEMS麦克风性能造成隐患；同时，在封装过程中外界气流易进入到MEMS麦克风腔体中直接作用到MEMS芯片，造成气压过高，导致MEMS膜片破裂，从而导致麦克风失效；再者，MEMS麦克风在过回流焊的时候，由于迅速升温，麦克风腔体内的气体迅速膨胀，若MEMS麦克风的声孔的透气性得不到保证的情况下，腔体内的气体无法迅速排出，容易导致MEMS芯片的膜片破裂，麦克风失效。
因此，有必要提出一种改进，以克服现有技术MEMS麦克风的缺陷。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种防尘防气流性能好，可靠性高的MEMS麦克风。
为了实现上述目的，本实用新型MEMS麦克风采用以下技术方案：
一种MEMS麦克风，包括外部封装结构，所述外部封装结构包括线路板以及形成侧壁的中空腔体和顶板，所述封装结构内部设置有MEMS芯片及ASIC芯片，所述顶板上设置有声孔，并且：所述封装结构外部的所述顶板上贴装有防尘网，所述防尘网包括用于与所述顶板固定的粘性部和与所述粘性部连接的非粘性部，所述非粘性部覆盖于所述声孔上。
作为一种优选的技术方案，所述防尘网还设有位于所述防尘网边缘的延伸部。
作为一种优选的技术方案，所述延伸部相对所述防尘网本体向上翘起。
作为一种优选的技术方案，所述MEMS麦克风为长方形结构，所述声孔设置在所述MEMS本体的一侧；所述MEMS麦克风的一短轴边靠近所述声孔，另一短轴边远离所述声孔。
作为一种优选的技术方案，所述延伸部位于远离所述声孔的短轴边一侧。
作为一种优选的技术方案，所述延伸部位于靠近所述声孔的短轴边一侧。
作为一种优选的技术方案，所述延伸部位于所述封装结构的长轴边的一侧。
作为一种优选的技术方案，覆盖于所述声孔的所述非粘性部为圆形、条形其中的一种。
作为一种优选的技术方案，所述中空腔体和所述顶板为一体设置的金属帽结构或者分离的线路板结构。
作为一种优选的技术方案，所述防尘网为无纺布，网布或调音纸中的一种。
本实用新型MEMS麦克风，在封装结构外部的顶板上设置有防尘网，防尘网包括用于与顶板固定的粘性部和覆盖于声孔上的非粘性部。可以有效避免在封装过程中，外界的异物颗粒如焊锡、灰尘等通过声孔进入到MEMS麦克风内部，同时，防止外界气流易进入到MEMS麦克风腔体中，直接作用到MEMS芯片上而造成气压过高，导致MEMS膜片破裂。再者，可防止MEMS麦克风在通过回流焊时，因温度升高，MEMS麦克风腔体内气体膨胀，声孔在透气性不佳的情况下无法迅速排出而导致的MEMS芯片的膜片震裂的情况。因此，本实用新型提高了MEMS麦克风的可靠性。
附图说明
图1为本实用新型MEMS麦克风第一实施例剖视图；
图2为本实用新型MEMS麦克风第二实施例剖视图；
图3为本实用新型MEMS麦克风第三实施例剖视图；
图4为本实用新型MEMS麦克风第一至第三实施例的第一种体现形式的俯视图；
图5为本实用新型MEMS麦克风第一至第三实施例的第二种体现形式的俯视图；
图6为本实用新型MEMS麦克风第一至第三实施例的第三种体现形式的俯视图；
图7为本实用新型MEMS麦克风第一至第三实施例的第四种体现形式的俯视图；
图8为本实用新型MEMS麦克风第一至第三实施例的第五种体现形式的俯视图；
具体实施方式
下面结合附图，详细说明本实用新型MEMS麦克风结构。
实施例一：
如图1所示，本实施例MEMS麦克风，包括外部封装结构，所述外部封装结构包括线路板1和外壳2，外壳2是由侧壁的中空腔体和顶板一体设置的金属帽结构，外部封装结构内、线路板1上固定设置有MEMS芯片3和对应MEMS芯片3设置的ASIC芯片5，MEMS芯片3与ASIC芯片5通过金属引线4电连接。
如图1所示，MEMS封装结构为方形状，外壳2上正对线路板1的位置设置有声孔6，用于接收并传递声波给MEMS芯片3，声孔6上远离MEMS芯片3和ASIC芯片5一端设置有防尘网7。如图4所示，防尘网7包括延伸部71、粘性部72和非粘性部73，如图1所示，粘性部72具有粘性层8。防尘网7依靠粘性部72通过粘性层8贴装在外壳2上，非粘性部73呈圆形状，面积大于声孔6的横截面积，覆盖在声孔6上。防尘网7还设有从粘性部72边缘伸出的延伸部71，所述延伸部71相对外壳2平行方向延伸，延伸部71位于MEMS方形封装结构的短轴边的远离声孔6的一端。在MEMS封装过程结束或者应用时，可以借助延伸部71将防尘网7从外壳2上撕除。防尘网7可以有效避免MEMS麦克风在封装过程中，外界的异物颗粒如焊锡、灰尘等通过声孔6进入到MEMS麦克风内部，同时，防止外界气流易进入到MEMS麦克风腔体中，直接作用到MEMS芯片3上而造成气压过高，导致MEMS膜片破裂，再者，可防止MEMS麦克风在通过回流焊时，因温度升高，MEMS麦克风腔体内气体膨胀，声孔在透气性不佳的情况下无法迅速排出而导致的MEMS芯片的膜片震裂的情况。在实际应用过程中，为了提高防尘效果、降低生产成本，防尘网7优选为的无纺布，网布或调音纸材质。当然，其他材料的防护部7也可体现本实用新型MEMS麦克风的优点，属于本实用新型MEMS麦克风权利要求书保护范围。
本实施例中，如图4所示，MEMS麦克风为方形结构，包括长轴边和短轴边，防尘网7的延伸部71位于外壳2短轴边的远离声孔6的一端，在实际应用过程中，如图5所示，防尘网7的延伸部71也可位于外壳2短轴边的靠近声孔6的一端；如图6所示，防尘网7的延伸部71还可以位于外壳2长轴边的一端。延伸部71的位置不影响本实用新型MEMS麦克风防尘网设计的实施方式，均可体现本实用新型MEMS麦克风的结构，实现防止异物颗粒进入MEMS麦克风腔体中，且防止外界气流直接作用到MEMS芯片3上导致MEMS膜片破裂的情况，以及防止MEMS麦克风在通过回流焊时，腔体内气体膨胀无法迅速排出导致的MEMS芯片的膜片被震裂的情况。同时也可实现在MEMS封装过程结束后，操作人员借助延伸部71将防尘网7从外壳上撕除。
本实施例中，如图4至6所示，防尘网7的非粘性部73均为圆行结构，在实际应用过程中，如图7所示，防尘网7的非粘性部73也可以为条形结构；如图8所示，防尘网7的非粘性部73为条形结构，且非粘性部73贯穿粘性部72；非粘性部73的形状不影响本实用新型MEMS麦克风防尘网设计的实施方式，均可体现本实用新型MEMS麦克风的结构，实现防止异物颗粒进入MEMS麦克风腔体中，且防止外界气流直接作用到MEMS芯片3上导致MEMS膜片破裂的情况，以及防止MEMS麦克风在通过回流焊时，腔体内气体膨胀无法迅速排出导致的MEMS芯片的膜片被震裂的情况。
实施例二：
本实施例与实施例一结构类似，如图2所示，本实施例MEMS麦克风，包括外部封装结构，所述外部封装结构包括线路板1和外壳2，外壳2是由侧壁的中空腔体和顶板一体设置的金属帽结构，外部封装结构内、线路板1上固定设置有MEMS芯片3和对应MEMS芯片3设置的ASIC芯片5，MEMS芯片3与ASIC芯片5通过金属引线4电连接。
如图2所示，MEMS封装结构为方形状，外壳2上正对线路板1的位置设置有声孔6，用于接收并传递声波给MEMS芯片3，声孔6上远离MEMS芯片3和ASIC芯片5一端设置有防尘网7。如图4所示，防尘网7包括延伸部71、粘性部72和非粘性部73，如图2所示，粘性部72具有粘性层8。防尘网7依靠粘性部72通过粘性层8贴装在顶板2b上，非粘性部73呈圆形状，面积大于声孔6的横截面积，覆盖在声孔6上。防尘网7还设有从粘性部72边缘伸出的延伸部71，与实施例一不同的是所述延伸部71相对外壳2向上斜向延伸。延伸部71位于MEMS方形封装结构的短轴边的远离声孔6的一端。在MEMS封装过程结束之后，可以借助延伸部71将防尘网7从外壳2上撕除。防尘网7可以有效避免MEMS麦克风在封装过程中，外界的异物颗粒如焊锡、灰尘等通过声孔6进入到MEMS麦克风内部，同时，防止外界气流易进入到MEMS麦克风腔体中，直接作用到MEMS芯片3上而造成气压过高，导致MEMS膜片破裂，再者，可防止MEMS麦克风在通过回流焊时，因温度升高，MEMS麦克风腔体内气体膨胀，声孔在透气性不佳的情况下无法迅速排出而导致的MEMS芯片的膜片震裂的情况。在实际应用过程中，为了提高防尘效果、降低生产成本，防尘网7优选为的无纺布，网布或调音纸材质，当然，其他材料的防护部7也可体现本实用新型MEMS麦克风的优点，属于本实用新型MEMS麦克风权利要求书保护范围。
本实施例中，如图4所示，防尘网7的延伸部71位于外壳2短轴边的远离声孔6的一端，在实际应用过程中，如图5所示，防尘网7的延伸部71也可位于外壳2短轴边的靠近声孔6的一端；如图6所示，防尘网7的延伸部71还可以位于外壳2长轴边的一端。延伸部71的位置不影响本实用新型MEMS麦克风防尘网设计的实施方式，均可体现本实用新型MEMS麦克风的结构，实现防止异物颗粒进入MEMS麦克风腔体中，且防止外界气流直接作用到MEMS芯片3上导致MEMS膜片破裂的情况，以及防止MEMS麦克风在通过回流焊时，腔体内气体膨胀无法迅速排出导致的MEMS芯片的膜片被震裂的情况。同时也可实现在MEMS封装过程结束后，操作人员借助延伸部71将防尘网7从外壳2上撕除。
本实施例中，如图4至6所示，防尘网7的非粘性部73均为圆行结构，在实际应用过程中，如图7所示，防尘网7的非粘性部73也可以为条形结构；如图8所示，防尘网7的非粘性部73为条形结构，且非粘性部73贯穿粘性部72；非粘性部73的形状不影响本实用新型MEMS麦克风防尘网设计的实施方式，均可体现本实用新型MEMS麦克风的结构，实现防止异物颗粒进入MEMS麦克风腔体中，且防止外界气流直接作用到MEMS芯片3上导致MEMS膜片破裂的情况，以及防止MEMS麦克风在通过回流焊时，腔体内气体膨胀无法迅速排出导致的MEMS芯片的膜片被震裂的情况。
实施例三：
基于相同的设计思路，本实用新型MEMS麦克风还可以以其他封装方式体现：
如图3所示，本实施例MEMS麦克风，包括外部封装结构，所述外部封装结构包括线路板1以及形成侧壁的中空腔体2a和顶板2b，中空腔体2a为框架结构，外部封装结构内、线路板1上固定设置有MEMS芯片3和对应MEMS芯片3设置的ASIC芯片5，MEMS芯片3与ASIC芯片5通过金属引线4电连接。
如图3所示，MEMS封装结构为方形状，顶板2b上正对线路板1的位置设置有声孔6，用于接收并传递声波给MEMS芯片3，声孔6上远离MEMS芯片3和ASIC芯片5一端设置有防尘网7。如图4所示，防尘网7包括延伸部71、粘性部72和非粘性部73，如图1所示，粘性部72具有粘性层8。防尘网7依靠粘性部72通过粘性层8贴装在顶板2b上，非粘性部73呈圆形状，面积大于声孔6的横截面积，覆盖在声孔6上。防尘网7还设有从粘性部72边缘伸出的延伸部71，延伸部71相对顶板2b向上斜向延伸，延伸部71位于MEMS方形封装结构的短轴边的远离声孔6的一端。在MEMS封装过程结束之后，可以借助延伸部71将防尘网7从顶板2b上撕除。防尘网7可以有效避免MEMS麦克风在封装过程中，外界的异物颗粒如焊锡、灰尘等通过声孔6进入到MEMS麦克风内部，同时，防止外界气流易进入到MEMS麦克风腔体中，直接作用到MEMS芯片3上而造成气压过高，导致MEMS膜片破裂，再者，可防止MEMS麦克风在通过回流焊时，因温度升高，MEMS麦克风腔体内气体膨胀，声孔在透气性不佳的情况下无法迅速排出而导致的MEMS芯片的膜片震裂的情况。在实际应用过程中，为了提高防尘效果、降低生产成本，防尘网7优选为的无纺布，网布或调音纸材质，当然，其他材料的防护部7也可体现本实用新型MEMS麦克风的优点，属于本实用新型MEMS麦克风权利要求书保护范围。
本实施例中，如图3所示，防尘网7的延伸部71相对顶板2b向上斜向延伸，在实际应用过程中，与实施例一类似，防尘网7的延伸部71也可相对顶板2b平行方向延伸。延伸部71的延伸方向不影响本实用新型MEMS麦克风防尘网设计的实施方式，均可体现本实用新型MEMS麦克风的结构，实现防止异物颗粒进入MEMS麦克风腔体中，且防止外界气流直接作用到MEMS芯片3上导致MEMS膜片破裂的情况。同时也可实现在MEMS封装过程结束后，操作人员借助延伸部71将防尘网7从顶板2b上撕除。
本实施例中，如图4所示，防尘网7的延伸部71位于顶板2b短轴边的远离声孔6的一端，在实际应用过程中，防尘网7的延伸部71也可位于顶板2b短轴边的靠近声孔6的一端；防尘网7的延伸部71还可以位于顶板2b长轴边的一端。延伸部71的位置不影响本实用新型MEMS麦克风防尘网设计的实施方式，均可体现本实用新型MEMS麦克风的结构，实现防止异物颗粒进入MEMS麦克风腔体中，且防止外界气流直接作用到MEMS芯片3上导致MEMS膜片破裂的情况，以及防止MEMS麦克风在通过回流焊时，腔体内气体膨胀无法迅速排出导致的MEMS芯片的膜片被震裂的情况。同时也可实现在MEMS封装过程结束后，操作人员借助延伸部71将防尘网7从顶板2b上撕除。
本实施例中，如图4至6所示，防尘网7的非粘性部73均为圆行结构，在实际应用过程中，如图7所示，防尘网7的非粘性部73也可以为条形结构；如图8所示，防尘网7的非粘性部73为条形结构，且非粘性部73贯穿粘性部72；非粘性部73的形状不影响本实用新型MEMS麦克风防尘网设计的实施方式，均可体现本实用新型MEMS麦克风的结构，实现防止异物颗粒进入MEMS麦克风腔体中，且防止外界气流直接作用到MEMS芯片3上导致MEMS膜片破裂的情况，以及防止MEMS麦克风在通过回流焊时，腔体内气体膨胀无法迅速排出导致的MEMS芯片的膜片被震裂的情况。
本实用新型MEMS麦克风，声孔一端贴有防尘网可以有效实现防止异物颗粒进入MEMS麦克风腔体中，且防止外界气流直接作用到MEMS芯片上导致MEMS膜片破裂的情况，以及防止MEMS麦克风在通过回流焊时，腔体内气体膨胀无法迅速排出导致的MEMS芯片的膜片被震裂的情况，提高了MEMS麦克风的可靠性。
以上仅为本实用新型实施案例而已，并不用于限制本实用新型，但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
Claims (10)
1.一种MEMS麦克风，包括外部封装结构，所述外部封装结构包括线路板以及形成侧壁的中空腔体和顶板，所述封装结构内部设置有MEMS芯片及ASIC芯片，所述顶板上设置有声孔，其特征在于：所述封装结构外部的所述顶板上贴装有防尘网，所述防尘网包括用于与所述顶板固定的粘性部和与所述粘性部连接的非粘性部，所述非粘性部覆盖于所述声孔上。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述防尘网还设有位于所述防尘网边缘的延伸部。
3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述延伸部相对所述防尘网本体向上翘起。
4.根据权利要求2或3所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述MEMS麦克风为长方形结构，所述声孔设置在所述MEMS本体的一侧；所述MEMS麦克风的一短轴边靠近所述声孔，另一短轴边远离所述声孔。
5.根据权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述延伸部位于远离所述声孔的短轴边一侧。
6.根据权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述延伸部位于靠近所述声孔的短轴边一侧。
7.根据权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述延伸部位于所述封装结构的长轴边的一侧。
8.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：覆盖于所述声孔的所述非粘性部为圆形、条形其中的一种。
9.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述中空腔体和所述顶板为一体设置的金属帽结构或者分离的线路板结构。
10.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述防尘网为无纺布，网布或调音纸中的一种。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420226942.7U CN203883992U (zh) | 2014-05-05 | 2014-05-05 | 一种mems麦克风 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420226942.7U CN203883992U (zh) | 2014-05-05 | 2014-05-05 | 一种mems麦克风 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203883992U true CN203883992U (zh) | 2014-10-15 |
Family
ID=51684450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420226942.7U Expired - Lifetime CN203883992U (zh) | 2014-05-05 | 2014-05-05 | 一种mems麦克风 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203883992U (zh) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104760924A (zh) * | 2015-04-20 | 2015-07-08 | 歌尔声学股份有限公司 | 一种mems麦克风芯片及其封装结构、制造方法 |
| CN106412781A (zh) * | 2015-02-17 | 2017-02-15 | 美商楼氏电子有限公司 | 使用保护带的麦克风组件 |
| CN106937228A (zh) * | 2015-12-29 | 2017-07-07 | 钰太芯微电子科技（上海）有限公司 | 一种mems麦克风 |
| CN107200300A (zh) * | 2017-04-26 | 2017-09-26 | 歌尔股份有限公司 | Mems器件及封装结构制作方法 |
| CN111320130A (zh) * | 2020-03-04 | 2020-06-23 | 无锡韦尔半导体有限公司 | 微机电传感器封装结构及其制造方法 |
| CN111510835A (zh) * | 2020-06-01 | 2020-08-07 | 无锡韦尔半导体有限公司 | 固传导mems麦克风的封装结构、制造方法及移动终端 |
| WO2021135108A1 (zh) * | 2019-12-31 | 2021-07-08 | 潍坊歌尔微电子有限公司 | 防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备 |
| CN114885272A (zh) * | 2022-06-14 | 2022-08-09 | 深圳市新宇腾跃电子有限公司 | 一种柔性线路板mems麦克风的防尘方法 |
-
2014
- 2014-05-05 CN CN201420226942.7U patent/CN203883992U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106412781A (zh) * | 2015-02-17 | 2017-02-15 | 美商楼氏电子有限公司 | 使用保护带的麦克风组件 |
| CN104760924A (zh) * | 2015-04-20 | 2015-07-08 | 歌尔声学股份有限公司 | 一种mems麦克风芯片及其封装结构、制造方法 |
| CN104760924B (zh) * | 2015-04-20 | 2017-06-06 | 歌尔股份有限公司 | 一种mems麦克风芯片及其封装结构 |
| CN106937228A (zh) * | 2015-12-29 | 2017-07-07 | 钰太芯微电子科技（上海）有限公司 | 一种mems麦克风 |
| CN107200300A (zh) * | 2017-04-26 | 2017-09-26 | 歌尔股份有限公司 | Mems器件及封装结构制作方法 |
| CN107200300B (zh) * | 2017-04-26 | 2023-07-21 | 潍坊歌尔微电子有限公司 | Mems器件及封装结构制作方法 |
| WO2021135108A1 (zh) * | 2019-12-31 | 2021-07-08 | 潍坊歌尔微电子有限公司 | 防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备 |
| CN111320130A (zh) * | 2020-03-04 | 2020-06-23 | 无锡韦尔半导体有限公司 | 微机电传感器封装结构及其制造方法 |
| CN111320130B (zh) * | 2020-03-04 | 2023-09-22 | 无锡韦感半导体有限公司 | 微机电传感器封装结构及其制造方法 |
| CN111510835A (zh) * | 2020-06-01 | 2020-08-07 | 无锡韦尔半导体有限公司 | 固传导mems麦克风的封装结构、制造方法及移动终端 |
| CN114885272A (zh) * | 2022-06-14 | 2022-08-09 | 深圳市新宇腾跃电子有限公司 | 一种柔性线路板mems麦克风的防尘方法 |
| CN114885272B (zh) * | 2022-06-14 | 2024-08-20 | 深圳市新宇腾跃电子有限公司 | 一种柔性线路板mems麦克风的防尘方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268 Patentee after: Goertek Inc. Address before: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268 Patentee before: Goertek Inc. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20200615 Address after: 266104 room 103, 396 Songling Road, Laoshan District, Qingdao, Shandong Province Patentee after: Goer Microelectronics Co.,Ltd. Address before: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268 Patentee before: GOERTEK Inc. |
|
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20141015 |