CN204206460U - 一种mems麦克风 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括外部封装结构，所述外部封装结构包括线路板以及形成侧壁的中空腔体和顶板，封装结构内部设置有MEMS芯片及ASIC芯片，顶板上设置有声孔，并且，本实用新型MEMS麦克风还包括有减震部，所述减震部设置于所述外部封装结构内，MEMS声学芯片通过减震部与线路板固定，减震部的设置避免外部应力通过线路板作用于MEMS声学芯片上，在MEMS麦克风装配、使用过程中，外部应力传递到线路板后，经减震部减震卸掉，不作用于MEMS声学芯片上，避免外部应力对MEMS麦克风产生影响导致误差，提高MEMS麦克风精度，使MEMS麦克风性能稳定。因此，本实用新型MEMS麦克风具有性能优良的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及声电产品技术领域，尤其是涉及一种MEMS麦克风。
背景技术
随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积和性能不断提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微型机电系统)麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器，是基于MEMS技术制造的麦克风，可以采用表贴工艺进行制造，并具有很好的噪声消除性能与良好的射频及电磁干扰抑制能力，MEMS麦克风正是以其上述诸多的优点在便携式电子设备中得到了广泛的应用。
MEMS麦克风，包括由线路板以及形成侧壁的中空腔体和顶板组成的外部封装结构，所述封装结构内部设置有MEMS声学芯片及ASIC芯片，所述顶板上设置有声孔，所述中空腔体和所述顶板可以为一体设置的金属帽结构，MEMS麦克风的MEMS声学芯片与ASIC芯片通过金属引线打线的方式电连接，线路板上设置有焊盘，线路板焊盘将MEMS麦克风内部芯片与外部电子电路电连接，同时，MEMS麦克风通过焊盘固定于外部主板上。传统结构的MEMS麦克风，MEMS声学芯片直接固定于线路板上，在MEMS麦克风装配、使用过程中，线路板受到的应力会传导至MEMS声学芯片上，MEMS声学芯片感应该应力，使MEMS麦克风产生误差，导致MEMS麦克风性能问题。
因此有必要提出一种改进，以克服传统结构MEMS麦克风缺陷。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种性能优良的MEMS麦克风。
为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种MEMS麦克风，包括外部封装结构，所述外部封装结构包括线路板以及形成侧壁的中空腔体和顶板，所述封装结构内部设置有MEMS声学芯片及ASIC芯片，所述顶板上设置有声孔，其特征在于：所述封装结构内部还包括减震部，所述减震部设置于所述线路板上，所述MEMS声学芯片设置于所述减震部远离所述线路板一侧。
作为一种优选的技术方案，所述线路板对应所述减震部设置有凹槽，所述减震部设置于所述线路板凹槽内。
作为一种优选的技术方案，所述ASIC芯片也设置于所述减震部远离所述线路板一侧。
作为一种优选的技术方案，所述中空腔体和所述顶板为一体设置的金属帽结构。
本实用新型MEMS麦克风，外部封装结构内设置有减震部，MEMS声学芯片设置于减震部远离线路板一侧，在MEMS麦克风装配、使用过程中，外部应力传递到线路板后，经减震部减震卸掉，不作用于MEMS声学芯片上，避免外部应力对MEMS麦克风产生影响导致误差，提高MEMS麦克风精度，使MEMS麦克风性能稳定。因此，本实用新型MEMS麦克风具有性能优良的优点。
附图说明
图1为本实用新型MEMS麦克风第一实施例剖视图；
图2为本实用新型MEMS麦克风第一实施例的另一种表现形式；
图3为本实用新型MEMS麦克风第二实施例剖视图；
图4为本实用新型MEMS麦克风第三实施例剖视图。
具体实施方式
下面结合附图，详细说明本实用新型MEMS麦克风具体结构。
实施例一：
如图1所示，本实施例MEMS麦克风包括线路板1，与线路板1固定的框架2a，固定于框架2a远离线路板1一端的顶板2b，线路板1、框架2a以及顶板2b构成本实施例MEMS麦克风外部封装结构。设置于MEMS麦克风外部封装结构内、线路板1上的MEMS声学芯片3以及对应MEMS声学芯片3设置的ASIC芯片4，MEMS声学芯片3和ASIC芯片4之间通过金属引线5通过打线的方式电连接，顶板2b上设置有声孔8，线路板1上设置有焊盘，焊盘将MEMS麦克风内部芯片与外部电子电路电连接。声音信号通过声孔8进入MEMS麦克风内部，MEMS声学芯片3采集声音信号的变化并转化为电信号，ASIC芯片4将MEMS声学芯片3采集的信号进行初步处理并经所述焊盘传递至外部电子电路。
本实施例MEMS麦克风还包括减震部6，减震部6设置于封装结构内的线路板1上，MEMS声学芯片3固定于减震部6远离线路板1一侧。MEMS声学芯片3通过减震部6固定于线路板1上，在MEMS麦克风装配、工作过程中，外部应力传递至线路板1，后由减震部6减震卸掉，不作用于MEMS声学芯片3，避免了外部应力对MEMS麦克风3产生影响而导致MEMS麦克风数据误差，提高MEMS麦克风精度，使MEMS麦克风性能稳定，保证本实用新型MEMS麦克风性能良好。
作为一种优化的技术方案，如图2所示，线路板1对应减震部6设置有去料形成的凹槽7，减震部6设置于凹槽7内，MEMS声学芯片3设置于减震部6远离线路板1一侧。凹槽7的设计可以充分利用MEMS麦克风内部空间，避免因减震部6的设置而导致的MEMS麦克风内部芯片高度变高，有利于产品的小型化设计。
实施例二
与实施例一结构类似，如图3所示，本实施例MEMS麦克风包括线路板1，与线路板1固定的框架2a，固定于框架2a远离线路板1一端的顶板2b，线路板1、框架2a以及顶板2b构成本实施例MEMS麦克风外部封装结构。设置于MEMS麦克风外部封装结构内、线路板1上的MEMS声学芯片3以及对应MEMS声学芯片3设置的ASIC芯片4，MEMS声学芯片3和ASIC芯片4之间通过金属引线5通过打线的方式电连接，顶板2b上设置有声孔8，线路板1上设置有焊盘，焊盘将MEMS麦克风内部芯片与外部电子电路电连接。声音信号通过声孔8进入MEMS麦克风内部，MEMS声学芯片3采集声音信号的变化并转化为电信号，ASIC芯片4将MEMS声学芯片3采集的信号进行初步处理并经所述焊盘传递至外部电子电路。
如图3所示，本实施例MEMS麦克风还包括减震部6，减震部6设置于封装结构内的线路板1上，MEMS声学芯片3及ASIC芯片4固定于减震部6远离线路板1一侧。MEMS声学芯片3通过减震部6固定于线路板1上，在MEMS麦克风装配、工作过程中，外部应力传递至线路板1，后由减震部6减震卸掉，不作用于MEMS声学芯片3，避免了外部应力对MEMS麦克风3产生影响而导致MEMS麦克风数据误差，提高MEMS麦克风精度，使MEMS麦克风性能稳定，保证本实用新型MEMS麦克风性能良好。
作为一种优化的技术方案，如图3所示，线路板1对应减震部6设置有去料形成的凹槽7，减震部6设置于凹槽7内，MEMS声学芯片3设置于减震部6远离线路板1一侧。凹槽7的设计可以充分利用MEMS麦克风内部空间，避免因减震部6的设置而导致的MEMS麦克风内部芯片高度变高，有利于产品的小型化设计。
实施例三：
基于相同的设计思路，本实用新型MEMS麦克风可以采用另一种外部封装结构：
如图4所示，本实施例MEMS麦克风，包括线路板1，与线路板1固定设置的外壳2，外壳2是由侧壁的中空腔体和顶板一体设置的金属帽结构，线路板1与外壳2构成MEMS麦克风外部封装结构。设置于MEMS麦克风外部封装结构内、线路板1上的MEMS声学芯片3以及对应MEMS声学芯片3设置的ASIC芯片4，MEMS声学芯片3和ASIC芯片4之间通过金属引线5通过打线的方式电连接，外壳2上设置有声孔8，线路板1上设置有焊盘，焊盘将MEMS麦克风内部芯片与外部电子电路电连接。声音信号通过声孔进入MEMS麦克风内部，MEMS声学芯片3采集声音信号的变化并转化为电信号，ASIC芯片4将MEMS声学芯片3采集的信号进行初步处理并经所述焊盘传递至外部电子电路。
本实施例MEMS麦克风还包括减震部6，减震部6设置于封装结构内的线路板1上，MEMS声学芯片3固定于减震部6远离线路板1一侧。MEMS声学芯片3通过减震部6固定于线路板1上，在MEMS麦克风装配、工作过程中，外部应力传递至线路板1，后由减震部6减震卸掉，不作用于MEMS声学芯片3，避免了外部应力对MEMS麦克风3产生影响而导致MEMS麦克风数据误差，提高MEMS麦克风精度，使MEMS麦克风性能稳定，保证本实用新型MEMS麦克风性能良好。
作为一种优选的技术方案，如图4所示，线路板1对应减震部6设置有去料形成的凹槽7，减震部6设置于凹槽7内，MEMS声学芯片3和ASIC芯片4设置于减震部6远离线路板1一侧。凹槽7的设计可以充分利用MEMS麦克风内部空间，避免因减震部6的设置而导致的MEMS麦克风内部芯片高度变高，有利于产品的小型化设计。
当然，与实施例二类似，在本实施例的外部封装结构的MEMS麦克风内，ASIC芯片4可以与MEMS声学芯片3共同设置于减震部6上；ASIC芯片4也可以与减震部6一体设置，均可体现本实用新型MEMS麦克风设计思路，实现本实用新型MEMS麦克风优点。
本实用新型MEMS麦克风，在外部封装结构内设置减震部，MEMS声学芯片通过减震部与线路板固定，减震部的设置避免外部应力通过线路板作用于MEMS声学芯片上，在MEMS麦克风装配、使用过程中，外部应力传递到线路板后，经减震部减震卸掉，不作用于MEMS声学芯片上，避免外部应力对MEMS麦克风产生影响导致误差，提高MEMS麦克风精度，保证本实用新型MEMS麦克风性能良好。
以上仅为本实用新型实施案例而已，并不用于限制本实用新型，但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
Claims (4)
1.一种MEMS麦克风，包括外部封装结构，所述外部封装结构包括线路板以及形成侧壁的中空腔体和顶板，所述封装结构内部设置有MEMS声学芯片及ASIC芯片，所述顶板上设置有声孔，其特征在于：所述封装结构内部还包括减震部，所述减震部设置于所述线路板上，所述MEMS声学芯片设置于所述减震部远离所述线路板一侧。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述线路板对应所述减震部设置有凹槽，所述减震部设置于所述线路板凹槽内。
3.根据权利要求1或2任一权利要求所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述ASIC芯片也设置于所述减震部远离所述线路板一侧。
4.根据权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述中空腔体和所述顶板为一体设置的金属帽结构。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108622847A (zh) * | 2018-05-03 | 2018-10-09 | 河北美泰电子科技有限公司 | Mems传感器的封装方法及封装结构 |
| CN112333618A (zh) * | 2020-10-27 | 2021-02-05 | 歌尔微电子有限公司 | 骨声纹传感器模组和电子设备 |
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2014
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