CN112087693A - 一种mems麦克风 - Google Patents
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- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims abstract description 41
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 6
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 4
- 229920006268 silicone film Polymers 0.000 claims description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 abstract description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 3
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 30
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 5
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 5
- 108010025899 gelatin film Proteins 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 238000013473 artificial intelligence Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
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- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
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- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
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- Micromachines (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种MEMS麦克风，包括外壳和电路板，外壳和电路板围成内腔，内腔中设置有MEMS芯片和集成电路芯片，外壳或电路板上开设有声孔，外壳或电路板的外侧面上贴覆有吸附膜层，吸附膜层具有中心孔，中心孔与声孔相对，吸附膜层沿声孔周圈设置。上述MEMS麦克风，在声孔的周边进行贴覆吸附膜层处理，能够吸附细小颗粒，异物到达外侧声孔表面周围的时候，因为吸附膜层的吸附作用使得细微的异物被吸附膜层吸附固定，不再发生移动，从而大大降低异物进入麦克风内部的风险；此外，吸附膜层还有助于麦克风在装配或SMT贴片的过程起到增强密封的作用。
Description
技术领域
本发明涉及一种麦克风，特别是涉及一种MEMS麦克风。
背景技术
随着电子技术、人工智能的发展，MEMS 麦克越来越多地被应用于多种场合。相比驻极体麦克风，MEMS麦克风在体积、性能的稳定性以及自动化智能制造方面都有着很大的优势。但是MEMS麦克具有抗异物干扰能力差的特点，即使有很细小的颗粒也会对麦克风造成比较大的性能影响，从而影响麦克阵列的性能。异物颗粒进入内部，给麦克风振膜的振动造成影响，从而使对麦克风的性能产生影响，如灵敏度降低、频响特性变差、麦克风失真变差等。然而在麦克风单体制造场所以及包装储运、SMT电路板制作过程、成品组装过程以及储运过程中，细小的异物颗粒均有可能进入麦克风，麦克风的防尘成为亟需解决的问题。
发明内容
基于此，本发明要解决的技术问题是提供一种防止异物进入麦克风内部的MEMS麦克风。
为实现上述发明目的，本发明采用下述技术方案予以实现：
一种MEMS麦克风，包括外壳和电路板，所述外壳和电路板围成内腔，所述内腔中设置有MEMS芯片和集成电路芯片，所述外壳或电路板上开设有声孔，所述外壳或电路板的外侧面上贴覆有吸附膜层，所述吸附膜层具有中心孔，所述中心孔与所述声孔相对，所述吸附膜层沿所述声孔周圈设置。
进一步地，所述吸附膜层包括硅胶膜。
进一步地，所述吸附膜层的厚度为0.05~0.1mm。
进一步地，所述MEMS芯片和集成电路芯片固定于所述电路板上。
进一步地，所述声孔开设于所述电路板上，所述MEMS芯片的振膜组件与所述声孔相对设置。
进一步地，所述声孔开设于所述外壳上，所述集成电路芯片与所述声孔相对设置。
进一步地，所述声孔和中心孔均为圆孔，所述中心孔的直径大于等于所述声孔的直径。
进一步地，所述外壳与所述电路板粘接固定。
进一步地，所述外壳或电路板的内侧面沿所述声孔周圈设置有内吸附层。
进一步地，所述内吸附层为胶层或硅胶膜。
与现有技术相比，本发明的优点和积极效果是：
上述MEMS麦克风，在声孔的周边进行贴覆吸附膜层处理，能够吸附细小颗粒，异物到达外侧声孔表面周围的时候，因为吸附膜层的吸附作用使得细微的异物被吸附膜层吸附固定，不再发生移动，从而大大降低异物进入麦克风内部的风险；此外，吸附膜层还有助于麦克风在装配或SMT贴片的过程起到增强密封的作用。
结合附图阅读本发明的具体实施方式后，本发明的其他特点和优点将变得更加清楚。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明MEMS麦克风一个实施例中Top结构的MEMS麦克风结构示意图；
图2为图1中A处放大图；
图3为本发明MEMS麦克风一个实施例中Bottom结构的MEMS麦克风结构示意图；
图4为图3中B处放大图；
图5为本发明MEMS麦克风另一个实施例中Top结构的MEMS麦克风的局部放大图；
附图标记说明：
外壳100；
电路板200；声孔210；
MEMS芯片300；振膜组件310；
集成电路芯片400；
声孔500、500’；
吸附膜层600；
内吸附层700。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下将结合附图和实施例，对本发明作进一步详细说明。
需要说明的是，在本发明的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖”、“横”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
参照图1-图5，为本发明的MEMS麦克风的一个实施例。MEMS麦克风包括外壳100和电路板200，外壳100为凹槽结构，外壳100与电路板200粘接固定，并与电路板200围成内腔，内腔形成MEMS麦克风的音腔。在内腔中设置有MEMS(Micro-Electro-Mechanical-SystemMicrophone，微机电系统麦克风)芯片300和集成电路芯片400，集成电路芯片400为ASIC(Application Specific IC，专用集成电路芯片400)芯片。其中，MEMS芯片300和集成电路芯片400固定于电路板200上。
MEMS麦克风可设计为"Top结构"和"Bottom结构"两种类型。如图1，在Top结构的MEMS麦克风中，外壳100上开设声孔500；如图3，在Bottom结构的MEMS麦克风中，电路板200上开设声孔500'。
在外壳100或电路板200的外侧面上贴覆有吸附膜层600，吸附膜层600具有中心孔，中心孔与声孔相对，吸附膜层600沿声孔周圈设置。即在Top结构的MEMS麦克风中，吸附膜层600环绕声孔500周圈贴覆在外壳100的外侧面上；在Bottom结构的MEMS麦克风中，吸附膜层600环绕声孔500'周圈贴覆在电路板200的外侧面上。
上述的MEMS麦克风，在声孔的周边进行贴覆吸附膜层600处理，能够吸附细小颗粒，异物到达外侧声孔表面周围的时候，因为吸附膜层600的吸附作用使得细微的异物被吸附膜层600吸附固定，不再发生移动，从而大大降低异物进入麦克风内部的风险；此外，吸附膜层600还有助于麦克风在装配或SMT贴片的过程起到增强密封的作用。
优选地，吸附膜层600包括硅胶膜。硅胶膜具有较强的吸附异物杂质的作用，同时硅胶膜有较好的耐温性，通常可达到-60℃~250℃，改良后的硅胶膜可耐温300℃，能够在产品的加工过程满足制程温度的要求。硅胶膜在贴覆之前，上下两面设置有保护层，硅胶膜设置在中间，可以根据需要进行模切加工成需要的形状和尺寸，使用时剥离保护层。
在本实施例中，吸附膜层600的厚度为0.05~0.1mm，优选为0.05mm。
在Top结构的MEMS麦克风，声孔500开设于外壳100上，集成电路芯片400与声孔相对设置。在Bottom结构的MEMS麦克风中，声孔500'开设于电路板200上，MEMS芯片的振膜组件310与声孔相对设置。
在本实施例中，优选地，声孔和吸附膜层600的中心孔均为圆孔，其中中心孔的直径等于声孔的直径或中心孔的直径稍大于声孔的直径。在其他实施例中，声孔和中心孔的形状和大小不作具体限定。
进一步地，在另外的实施例中，在外壳100或电路板200的内侧面沿声孔周圈还设置有内吸附层700。参照图5，以Top结构的MEMS麦克风为例，在外壳100的内侧面设置内吸附层700。当有少量杂质异物从声孔进入时，内吸附层700可以对其进行吸附，进一步降低了异物颗粒进入麦克风内部的风险。内吸附层700可以与设置在外侧的吸附膜层为同样的材料，如硅胶膜。由于内吸附层700设置在麦克风内部，因此也可以采用胶层。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其进行限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的普通技术人员来说，依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明所要求保护的技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种MEMS麦克风，包括外壳和电路板，所述外壳和电路板围成内腔，所述内腔中设置有MEMS芯片和集成电路芯片，所述外壳或电路板上开设有声孔，其特征在于，所述外壳或电路板的外侧面上贴覆有吸附膜层，所述吸附膜层具有中心孔，所述中心孔与所述声孔相对，所述吸附膜层沿所述声孔周圈设置。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述吸附膜层包括硅胶膜。
3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述吸附膜层的厚度为0.05~0.1mm。
4.根据权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS芯片和集成电路芯片固定于所述电路板上。
5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述声孔开设于所述电路板上，所述MEMS芯片的振膜组件与所述声孔相对设置。
6.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述声孔开设于所述外壳上，所述集成电路芯片与所述声孔相对设置。
7.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述声孔和中心孔均为圆孔，所述中心孔的直径大于等于所述声孔的直径。
8.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述外壳与所述电路板粘接固定。
9.根据权利要求1-8任一项所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述外壳或电路板的内侧面沿所述声孔周圈设置有内吸附层。
10.根据权利要求9所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述内吸附层为胶层或硅胶膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011001869.XA CN112087693B (zh) | 2020-09-22 | 2020-09-22 | 一种mems麦克风 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011001869.XA CN112087693B (zh) | 2020-09-22 | 2020-09-22 | 一种mems麦克风 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112087693A true CN112087693A (zh) | 2020-12-15 |
| CN112087693B CN112087693B (zh) | 2022-06-03 |
Family
ID=73739541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011001869.XA Active CN112087693B (zh) | 2020-09-22 | 2020-09-22 | 一种mems麦克风 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112087693B (zh) |
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| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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