CN207766454U - Mems麦克风 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种MEMS麦克风，包括由外壳和PCB板形成的封装结构，其中，在封装结构的内部设置有MEMS芯片，MEMS芯片固定在PCB板上，在PCB板上设置有使MEMS芯片与外部连通的声孔，其中，在PCB板上与声孔相对应的位置设置有通声结构件，在通声结构件的表面设置粘性胶。利用本实用新型，能够解决外部的异物颗粒从声孔中进入MEMS内部，污染MEMS麦克风的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及麦克风技术领域，更为具体地，涉及一种能够防外界异物进入内部的MEMS麦克风。
背景技术
MEMS(Microelectromechanical Systems，微机电系统)麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。
目前的MEMS麦克风或具有MEMS麦克风功能的组合产品都有一个或多个声孔。其中，声孔直接裸露在外部环境中，容易进入异物颗粒，进而污染MEMS麦克风，从而影响产品性能。
因此，为了解决上述问题，本实用新型提出了一种新的MEMS麦克风。
实用新型内容
鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种MEMS麦克风，以解决外部的异物颗粒从声孔中进入MEMS内部，污染MEMS麦克风的问题。
本实用新型提供的MEMS麦克风，包括由外壳和PCB板形成的封装结构，其中，在封装结构的内部设置有MEMS芯片，MEMS芯片固定在PCB板上，在PCB板上设置有使MEMS芯片与外部连通的声孔，其中，
在PCB板上与声孔相对应的位置设置有通声结构件，在通声结构件的表面设置粘性胶。
此外，优选的结构是，通声结构件包括结构端面和用于支撑结构端面的支撑柱。
此外，优选的结构是，结构端面的直径大于声孔的直径，并且支撑柱的高度小于MEMS芯片的高度。
此外，优选的结构是，在封装结构的内部还设置有ASIC芯片，ASIC芯片固定在PCB板上。
此外，优选的结构是，ASIC芯片通过金属线分别与MEMS芯片、PCB板电连接。
此外，优选的结构是，MEMS芯片、ASIC芯片均通过锡膏固定在PCB板上。
此外，优选的结构是，外壳与PCB板通过导电胶或者锡膏相互固定。
从上面的技术方案可知，本实用新型提供的MEMS麦克风，通过在与声孔相对应PCB板上设置通声结构件，并在通声结构件的表面上设置粘性胶，用于粘附从声孔进入的异物颗粒，从而解决因为污染MEMS麦克风内部，影响麦克风性能的问题。
附图说明
通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
图1为根据本实用新型实施例的MEMS麦克风的结构示意图；
图2为根据本实用新型实施例的结构件的俯视图；
图3为根据本实用新型实施例的结构件的剖视结构示意图。
其中的附图标记包括：1、PCB板，2、外壳，3、MEMS芯片，4、金属线，5、ASIC芯片，6、声孔，7、通声结构件，71、结构端面，72、第一支撑柱，73、第二支撑柱。
在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
针对前述提出的现有的MEMS麦克风或具有MEMS麦克风功能的组合产品都有一个或多个声孔；声孔直接裸露在外部环境中，容易进入异物颗粒，进而污染MEMS麦克风，从而影响产品性能，为解决此问题，本实用新型提供了一种新型的MEMS麦克风。
以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
为了说明本实用新型提供的MEMS麦克风的结构，图1示出了根据本实用新型实施例的MEMS麦克风的结构。
如图1所示，本实用新型提供的MEMS麦克风，包括由外壳2和PCB板1形成的封装结构。
具体地，在封装结构的内部设置有MEMS芯片3，MEMS芯片3固定在PCB板1上，在PCB板1上设置有使MEMS芯片3与外部连通的声孔6，其中，在PCB板1上与声孔6相对应的位置设置有通声结构件7，在通声结构件7的表面设置粘性胶，用于吸附从声孔6进入的异物颗粒。
为了说明进一步结构件的结构，图2示出了根据本实用新型实施例的结构件俯视结构，图3示出了根据本实用新型实施例的结构件的剖视结构。
如图2和图3共同所示，通声结构件是具有通声功能的结构件，不影响MEMS麦克风的声学性能，通声结构件包括结构端面71和用于支撑结构端面的支撑柱，其中，支撑柱分别为第一支撑柱72和第二支撑柱73，第一支撑柱72和第二支撑柱73用于支撑结构端面71，并且，在结构件的表面涂覆了一层粘性胶，即：在机构端面71的表面以及第一支撑柱72的表面、第二支撑柱73的表面均涂覆了一层粘性胶。
其中，结构端面71的直径大于声孔6的直径，当结构端面的直径大于声孔6的直径才能够将声孔的完全遮住，从而避免外部异物从声孔中进入；并且支撑柱的高度小于MEMS芯片3的高度，就是说，第一支撑柱72和第二支撑柱73的高度远远小于MEMS芯片3的高度，使得通声结构件7不能接触到MEMS芯片5，从而影响MEMS麦克风的性能，为了保持MMES麦克风的性能，在设置通声结构件7的时候，支撑柱的高度要远远地低于MEMS芯片，以保证MEMS麦风良好的性能。
在通声结构件7的表面设置一层粘性胶，粘性胶用于粘附从声孔6进入的异物颗粒，从而避免污染MEMS麦克风内部，从而提升产品对异物颗粒的防护能力，进而提升MEMS麦克风的产品的性能。
在本实用新型的实施例中，外壳2与PCB板1之间相互固定，并且电连接，其中，外壳2与PCB板1通过导电胶或者锡膏等相互固定。
此外，在本实用新型的实施例中，在封装结构的内部还设置有MEMS芯片3，MEMS芯片3通过锡膏固定在PCB板1上，其中，ASIC芯片5通过金属线4分别与MEMS芯片3以及PCB板1电连接；并且，MEMS芯片3、ASIC芯片5均通过锡膏固定在PCB板1上。
通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的MEMS麦克风，通过在与声孔相对应PCB板上设置通声结构件，并在通声结构件的表面上设置粘性胶，用于粘附从声孔进入的异物颗粒，从而解决因为污染MEMS麦克风内部，影响麦克风性能的问题。
如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的MEMS麦克风。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的MEMS麦克风，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。
Claims (7)
1.一种MEMS麦克风，包括由外壳和PCB板形成的封装结构，其中，在所述封装结构的内部设置有MEMS芯片，所述MEMS芯片固定在所述PCB板上，在所述PCB板上设置有使所述MEMS芯片与外部连通的声孔，其特征在于，
在所述PCB板上与所述声孔相对应的位置设置有通声结构件，在所述通声结构件的表面设置有粘性胶。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述通声结构件包括结构端面和用于支撑所述结构端面的支撑柱。
3.如权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述结构端面的直径大于声孔的直径，并且所述支撑柱的高度小于所述MEMS芯片的高度。
4.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
在所述封装结构的内部还设置有ASIC芯片，所述ASIC芯片固定在所述PCB板上。
5.如权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述ASIC芯片通过金属线分别与所述MEMS芯片、所述PCB板电连接。
6.如权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述MEMS芯片、所述ASIC芯片均通过锡膏固定在所述PCB板上。
7.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述外壳与所述PCB板通过导电胶或者锡膏相互固定。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111107480A (zh) * | 2019-12-06 | 2020-05-05 | 青岛歌尔智能传感器有限公司 | 麦克风的sip模组贴装结构及方法 |
| CN112087693A (zh) * | 2020-09-22 | 2020-12-15 | 歌尔科技有限公司 | 一种mems麦克风 |
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- 2017-12-26 CN CN201721850089.6U patent/CN207766454U/zh active Active
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