CN207766455U - Mems麦克风 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种MEMS麦克风，包括由外壳和PCB板形成的封装结构，其中，在封装结构的内部设置有ASIC芯片，ASIC芯片固定在PCB板上，在外壳上设置有与外部连通的声孔，其中，在封装结构的内部与声孔相对应的位置设置有粘性胶。利用本实用新型，能够解决外部的异物颗粒从声孔中进入MEMS内部，污染MEMS麦克风的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及麦克风技术领域，更为具体地，涉及一种能够防外界异物进入内部的MEMS麦克风。
背景技术
MEMS(Microelectromechanical Systems，微机电系统)麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。
目前的MEMS麦克风或具有MEMS麦克风功能的组合产品都有一个或多个声孔。其中，声孔直接裸露在外部环境中，容易进入异物颗粒，进而污染MEMS麦克风，从而影响产品性能。
因此，为了解决上述问题，本实用新型提出了一种新的MEMS麦克风。
实用新型内容
鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种MEMS麦克风，以解决外部的异物颗粒从声孔中进入MEMS内部，污染MEMS麦克风的问题。
本实用新型提供的MEMS麦克风，包括由外壳和PCB板形成的封装结构，其中，在封装结构的内部设置有ASIC芯片，ASIC芯片固定在PCB板上，在外壳上设置有与外部连通的声孔，其中，
在封装结构的内部与声孔相对应的位置设置有粘性胶。
此外，优选的结构是，在粘性胶内部设置有固化胶，并且粘性胶包覆在固化胶上，固化胶包覆ASIC芯片上。
此外，优选的结构是，在封装结构的内部还设置有MEMS芯片，MEMS芯片固定在PCB板上。
此外，优选的结构是，ASIC芯片通过金属线分别与MEMS芯片、PCB板电连接。
此外，优选的结构是，MEMS芯片、ASIC芯片均通过锡膏固定在PCB板上。
此外，优选的结构是，外壳与PCB板通过导电胶或者锡膏相互固定。
从上面的技术方案可知，本实用新型提供的MEMS麦克风，通过在ASIC芯片以及PCB板上与声孔相对应的位置设置有固化胶和粘性胶，粘性胶用于粘附从声孔进入的异物颗粒，从而解决因为污染MEMS麦克风内部，影响麦克风性能的问题。
附图说明
通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
图1为根据本实用新型实施例的MEMS麦克风的结构示意图。
其中的附图标记包括：1、PCB板，2、外壳，3、MEMS芯片，4、金属线，5、ASIC芯片，6、声孔，7、固化胶，8、粘性胶。
在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
针对前述提出的现有的MEMS麦克风或具有MEMS麦克风功能的组合产品都有一个或多个声孔；声孔直接裸露在外部环境中，容易进入异物颗粒，进而污染MEMS麦克风，从而影响产品性能，为解决此问题，本实用新型提供了一种新型的MEMS麦克风。
以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
为了说明本实用新型提供的MEMS麦克风的结构，图1示出了根据本实用新型实施例的MEMS麦克风的结构。
如图1所示，本实用新型提供的MEMS麦克风，包括由外壳2和PCB板1形成的封装结构。
具体地，在封装结构的内部设置有ASIC(Application Specific IntegratedCircuit，集成电路)芯片5，ASIC芯片5固定在PCB板1上，在外2壳上与ASIC芯片相对应的位置设置有与外部连通的声孔6，其中，在ASIC芯片5以及PCB板1上与声孔6相对应的位置设置有固化胶7，在固化胶7上设置有一层粘性胶8。
其中，粘性胶8用于粘附从声孔6进入的异物颗粒；固化胶7用于保护与声孔6相对应的ASIC芯5片以及PCB板1保持原有的性能，不会因为在外层涂覆粘性胶8而破坏其自身的性能。
其中，需要说明的是，在与声孔6相对应的位置设置两层胶，第一层为固化胶7，第二层为粘性胶8，粘性胶8包覆在固化胶7上，固化胶7用于包覆ASIC芯片5。在如1所示的实施例中，与声孔6相对应的PCB板1上设置的ASIC芯片5，以及ASIC芯片5与PCB板1电连接的金属线。因此，在与声孔6对应的PCB板1、ASIC芯片5以及ASIC芯片5与PCB板1电连接的金属线首先涂覆一层固化胶7，此固化胶的作用为保护PCB板1、ASCI芯片5以及金属线本来的属性，从而保持MEMS麦克风的性能；然后在固化胶7上在涂覆一层胶，此胶为粘性胶8，粘性胶8用于粘附从声孔6进入的异物颗粒，从而避免污染MEMS麦克风内部。
因此，在本实用新型的实施例中，通过在声孔相对应的设置粘性胶，从而提升产品对异物颗粒的防护能力，进而提升MEMS麦克风的产品的性能。
在本实用新型的实施例中，外壳2与PCB板1之间相互固定，并且电连接，其中，外壳2与PCB板1通过导电胶或者锡膏等相互固定。
此外，在本实用新型的实施例中，在封装结构的内部还设置有MEMS芯片3，MEMS芯片3通过锡膏固定在PCB板1上，其中，ASIC芯片5通过金属线4分别与MEMS芯片3以及PCB板1电连接；并且，MEMS芯片3、ASIC芯片5均通过锡膏固定在PCB板1上。
通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的MEMS麦克风，通过在ASIC芯片以及PCB板上与声孔相对应的位置设置有固化胶和粘性胶，粘性胶用于粘附从声孔进入的异物颗粒，从而解决因为污染MEMS麦克风内部，影响麦克风性能的问题。
如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的MEMS麦克风。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的MEMS麦克风，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。
Claims (6)
1.一种MEMS麦克风，包括由外壳和PCB板形成的封装结构，其中，在所述封装结构的内部设置有ASIC芯片，所述ASIC芯片固定在所述PCB板上，在所述外壳上设置有与外部连通的声孔，其特征在于，
在所述封装结构的内部与所述声孔相对应的位置设置有粘性胶。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
在所述粘性胶内部设置有固化胶，并且所述粘性胶包覆在所述固化胶上，所述固化胶包覆所述ASIC芯片上。
3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
在所述封装结构的内部还设置有MEMS芯片，所述MEMS芯片固定在所述PCB板上。
4.如权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述ASIC芯片通过金属线分别与所述MEMS芯片、所述PCB板电连接。
5.如权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述MEMS芯片、所述ASIC芯片均通过锡膏固定在所述PCB板上。
6.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述外壳与所述PCB板通过导电胶或者锡膏相互固定。
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