CN207053769U - 一种组合传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种组合传感器，包括电路板，与所述电路板围成收容空间的封装结构，设置于所述收容空间内的麦克风芯片，传感器芯片及集成电路芯片；所述传感器芯片或所述集成电路芯片构成连接芯片；所述连接芯片固定设置于所述电路板靠近所述封装结构一侧，所述麦克风芯片设置于所述连接芯片远离所述电路板一侧，所述麦克风芯片通过所述连接芯片与所述电路板固定结合。本实用新型的一种组合传感器，传感器芯片或集成电路芯片构成连接芯片，连接芯片与电路板固定，麦克风芯片固定于连接芯片远离电路板一侧，可以在提高组合传感器内部空间利用率，有利于组合传感器小型化设计的同时，避免麦克风芯片受到外部应力的影响，有效提高产品性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种组合传感器，尤其是涉及一种含有麦克风功能的组合传感器。
背景技术
随着科学技术的发展，消费类电子设备成为人们日常必需品，随着市场竞争越来越激烈，消费类电子设备的小型化设计作为产品卖点成为趋势。在消费类电子设备小型化设计的需求下，设置于消费类电子设备内的传感器的小型化要求也越来越高，将多个传感器整合封装到同一传感器内形成组合传感器越来越多地受到业界关注。麦克风作为消费类电子设备内的声学传感器，其与其他传感器整合封装成为趋势，但现有的组合传感器麦克风芯片直接固定于电路板上，在组合传感器装配过程中，麦克风芯片容易受到外界应力的影响，导致麦克风性能变差，无法达到消费类电子产品高性能的要求。
因此，有必要提出一种新的组合传感器结构，以克服现有组合传感器缺陷，提高组合传感器性能。
实用新型内容
本实用新型的一个目的是提供了一种组合传感器，所述组合传感器含有麦克风功能且性能良好。
为了实现以上技术目的，本实用新型一种组合传感器采用以下技术方案：
一种组合传感器，包括电路板，与所述电路板围成收容空间的封装结构，设置于所述收容空间内的麦克风芯片，传感器芯片及集成电路芯片；所述传感器芯片或所述集成电路芯片构成连接芯片；所述连接芯片固定设置于所述电路板靠近所述封装结构一侧，所述麦克风芯片设置于所述连接芯片远离所述电路板一侧，所述麦克风芯片通过所述连接芯片与所述电路板固定结合。
作为一种优选的技术方案，所述连接芯片与所述电路板之间设置阻隔件，所述阻隔件将所述连接芯片与所述电路板结合位置阻隔形成腔室。
作为一种进一步优选的技术方案，所处阻隔件为密封胶或密封焊接环。
作为另一种进一步优选的技术方案，所述电路板靠近所述连接芯片一侧对应所述腔室设置有避让结构。
作为一种细化的技术方案，所述麦克风芯片的高度为0.1mm-0.35mm。
作为一种细化的技术方案，所述传感器芯片构成所述连接芯片；所述集成电路芯片设置于所述传感器芯片远离所述电路板一侧，所述集成电路芯片通过所述传感器芯片与所述电路板固定结合。
作为另一种细化的技术方案，所述集成电路芯片构成所述连接芯片，所述传感器芯片设置于所述集成电路芯片远离所述电路板一侧，所述传感器芯片通过所述集成电路芯片与所述电路板固定结合。
作为一种优选的技术方案，所述连接芯片通过表面贴装与所述电路板固定结合并电连接，所述麦克风芯片通过打线的方式与所述电路板电连接。
作为再一种细化的技术方案，所述电路板对应所述麦克风芯片设置有第一进声孔，所述连接芯片对应所述麦克风芯片设置有第二进声孔。
作为再一种细化的技术方案，所述封装结构上对应所述麦克风芯片设置有第三进声孔，所述连接芯片对应所述麦克风芯片设置有连通孔；所述麦克风芯片上设置有透气孔。
本实用新型的一种组合传感器，包括麦克风芯片，传感器芯片及集成电路芯片，传感器芯片或集成电路芯片构成连接芯片，连接芯片与电路板固定，麦克风芯片固定于连接芯片远离电路板一侧，可以在提高组合传感器内部空间利用率，有利于组合传感器小型化设计的同时，避免麦克风芯片收到外部应力的影响，有效提高产品性能。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。
图1是本实用新型一种组合传感器实施例一的结构示意图；
图2是本实用新型一种组合传感器实施例二的结构示意图；
图3是本实用新型一种组合传感器实施例三的结构示意图；
图4是本实用新型一种组合传感器实施例四的结构示意图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
实施例一：
如图1所示，本实施例的一种组合传感器，包括电路板1，与电路板1形成收容空间的封装结构2，设置于收容空间内的麦克风芯片3，传感器芯片5及集成电路芯片4，如图所示，本实施例的组合传感器中传感器芯片5构成了连接芯片，连接芯片固定设置于电路板1靠近封装结构2的一侧，麦克风芯片3设置于传感器芯片5远离电路板1的一侧，麦克风芯片3通过传感器芯片5与电路板1固定结合，集成电路芯片4也设置于传感器芯片5远离电路板1的一侧。通过将麦克风芯片5减薄到0.1-0.35mm厚度，并将其设置于连接芯片上，可以避免麦克风芯片受到外界应力，提高组合传感器性能。且本结构可以提高组合传感器内部的空间利用率，有利于组合传感器的小型化设计。应当知晓，本实施例连接芯片为传感器芯片5，在实际应用中，连接芯片也可以为集成电路芯片4。
如图1所示，本实施例的一种组合传感器，作为连接芯片的传感器芯片5与电路板1之间设置有阻隔件，本实施例中阻隔件为密封胶6，密封胶6将作为连接芯片的传感器芯片5与电路板1隔开，传感器芯片5与电路板1之间形成腔室。该腔室可以使传感器芯片5充分接触外界环境，提高传感器芯片5的性能，同时，该腔室可以增大麦克风芯片3的背腔，进一步提高麦克风芯片3的性能。本实施例中，作为连接芯片的传感器芯片5通过表面贴装工艺与电路板1固定结合，其焊点设置于密封胶6位置，提高阻隔件的可靠性，麦克风芯片3通过对打线的方式与电路板1电连接。如图1所示，电路板1靠近作为连接芯片的传感器芯片5一侧设置有避让结构11，避让结构11增大了传感器芯片5对外部环境的感知能力。
如图1所示，本实施例的一种组合传感器，线路板1上对应麦克风芯片3设置有第一进声孔1a，作为连接芯片的传感器芯片5对应麦克风芯片3设置有第二进声孔5a，第一进声孔1a和第二进声孔5a使麦克风芯片与外部环境连通。保证外部声音传递至麦克风芯片3。
应当知晓，本实施例连接芯片为传感器芯片5，在实际应用中，连接芯片也可以为集成电路芯片4。当连接芯片为集成电路芯片4时，本实施例中作为连接芯片的传感器芯片5上的第二进声孔5a也可以在集成电路芯片4上对应设置，不影响本实用新型组合传感器的优点体现。
实施例二：
本实施例的一种组合传感器与实施例一的组合传感器相似，如图2所示，不同之处在于作为连接芯片的传感器芯片5与电路板1之间设置的阻隔件，本实施例的阻隔件为密封焊接环7，密封焊接环7可以支撑作为连接芯片的传感器芯片5，提高可靠性。
实施例三：
本实施例的一种组合传感器与实施例一的组合传感器类似，不同之处在于进声孔位置设置。如图3所示，本实施例的组合传感器，封装结构2上设置有第三进声孔2a，外界声音通过第三进声孔2a进入到组合传感器内部，被麦克风芯片3接收。麦克风芯片3设置有透气孔3a，外部环境信号通过透气孔3a，通过麦克风芯片3下的背腔、连通孔5b，被传感器芯片5感知。通过作为连接芯片的传感器芯片5对应麦克风芯片3设置有连通孔5b，与实施例一相同，传感器芯片5与电路板1之间设置有阻隔件，本实施例中阻隔件为密封胶6，密封胶6将作为连接芯片的传感器芯片5与电路板1隔开，传感器芯片5与电路板1之间形成有腔室。电路板1靠近传感器芯片5一侧对应所述腔室设置有避让结构11，以增大腔室体积。
应当知晓，本实施例连接芯片为传感器芯片5，在实际应用中，连接芯片也可以为集成电路芯片4。当连接芯片为集成电路芯片4时，本实施例中作为连接芯片的传感器芯片5上的连通孔5b也可以在集成电路芯片4上对应设置，不影响本实用新型组合传感器的优点体现。
实施例四：
本实施例的一种组合传感器与实施例三的组合传感器相似，如图4所示，不同之处在于作为连接芯片的传感器芯片5与电路板1之间设置的阻隔件，本实施例的阻隔件为密封焊接环7，密封焊接环7可以支撑作为连接芯片的传感器芯片5，提高可靠性。
虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。
Claims (10)
1.一种组合传感器，其特征在于，包括电路板，与所述电路板围成收容空间的封装结构，设置于所述收容空间内的麦克风芯片，传感器芯片及集成电路芯片；所述传感器芯片或所述集成电路芯片构成连接芯片；所述连接芯片固定设置于所述电路板靠近所述封装结构一侧，所述麦克风芯片设置于所述连接芯片远离所述电路板一侧，所述麦克风芯片通过所述连接芯片与所述电路板固定结合。
2.根据权利要求1所述的一种组合传感器，其特征在于：所述连接芯片与所述电路板之间设置阻隔件，所述阻隔件将所述连接芯片与所述电路板结合位置阻隔形成腔室。
3.根据权利要求2所述的一种组合传感器，其特征在于：所处阻隔件为密封胶或密封焊接环。
4.根据权利要求2所述的一种组合传感器，其特征在于：所述电路板靠近所述连接芯片一侧对应所述腔室设置有避让结构。
5.根据权利要求1所述的一种组合传感器，其特征在于：所述麦克风芯片的高度为0.1mm-0.35mm。
6.根据权利要求1所述的一种组合传感器，其特征在于：所述传感器芯片构成所述连接芯片；所述集成电路芯片设置于所述传感器芯片远离所述电路板一侧，所述集成电路芯片通过所述传感器芯片与所述电路板固定结合。
7.根据权利要求1所述的一种组合传感器，其特征在于：所述集成电路芯片构成所述连接芯片，所述传感器芯片设置于所述集成电路芯片远离所述电路板一侧，所述传感器芯片通过所述集成电路芯片与所述电路板固定结合。
8.根据权利要求1所述的一种组合传感器，其特征在于：所述连接芯片通过表面贴装与所述电路板固定结合并电连接，所述麦克风芯片通过打线的方式与所述电路板电连接。
9.根据权利要求1至8任一权利要求所述的一种组合传感器，其特征在于：所述电路板对应所述麦克风芯片设置有第一进声孔，所述连接芯片对应所述麦克风芯片设置有第二进声孔。
10.根据权利要求1至8任一权利要求所述的一种组合传感器，其特征在于：所述封装结构上对应所述麦克风芯片设置有第三进声孔，所述连接芯片对应所述麦克风芯片设置有连通孔；所述麦克风芯片上设置有透气孔。
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| CN108124228A (zh) * | 2018-02-28 | 2018-06-05 | 上海微联传感科技有限公司 | 麦克风芯片及麦克风 |
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| CN112161698A (zh) * | 2020-03-25 | 2021-01-01 | 美律电子(深圳)有限公司 | 振动感测器 |
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