CN206932404U

CN206932404U - Mems麦克风

Info

Publication number: CN206932404U
Application number: CN201720769867.2U
Authority: CN
Inventors: 曹曙明; 吴安生
Original assignee: Goertek Techology Co Ltd
Current assignee: Goertek Microelectronics Inc
Priority date: 2017-06-28
Filing date: 2017-06-28
Publication date: 2018-01-26
Anticipated expiration: 2027-06-28

Abstract

本实用新型提供一种MEMS麦克风，包括由外壳和PCB板形成的外部封装结构，其中，在封装结构的内部设置有MEMS芯片和防尘结构，MEMS芯片贴装在防尘结构上，在封装结构上设置有连通MEMS芯片和防尘结构的声孔，其中，在PCB板上位于封装结构内部的位置设置有容胶槽，容胶槽设置的位置与MEMS芯片的贴装位置相对应，防尘结构通过胶水固定在容胶槽内。利用本实用新型，能够解决异物通过声孔进入MEMS麦克风内部问题。

Description

MEMS麦克风

技术领域

本实用新型涉及MEMS麦克风技术领域，更为具体地，涉及一种可显著增加胶厚并且具有防尘结构的MEMS麦克风。

背景技术

MEMS(Micro electro mechanical Systems，微机电系统)麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。

图2示出了现有的MEMS麦克风结构，MEMS麦克风包括外壳1和与外壳1相固定的PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板)板2，外壳1和PCB板2形成MEMS麦克风的外部封装结构，在封装结构内部设置有防尘结构3、MEMS芯片2和ASIC芯片7，其中，防尘结构3通过胶水5固定在外部封装结构的PCB板4上，MEMS芯片通过胶水5固定在防尘结构3上，MEMS芯片2和ASIC芯片7之间通道导线6连接。这种结构MEMS芯片2直接贴装在PCB板上，胶厚很难做厚，因此异物容易通过声孔进入MEMS麦克风内部，从而影响MEMS麦克风的声学性能。

因此，为解决上述问题，本实用新型提供一种新型的MEMS麦克风。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种MEMS麦克风，以解决异物通过声孔进入MEMS麦克风内部问题。

本实用新型提供的MEMS麦克风，包括由外壳和PCB板形成的外部封装结构，其中，在封装结构的内部设置有MEMS芯片和防尘结构，MEMS芯片贴装在防尘结构上，在封装结构上设置有连通MEMS芯片和防尘结构的声孔，其中，在PCB板上位于封装结构内部的位置设置有容胶槽，容胶槽设置的位置与MEMS芯片的贴装位置相对应，防尘结构通过胶水固定在容胶槽内。

此外，优选的结构是，声孔设置在PCB板上。

此外，优选的结构是，MEMS芯片通过胶水固定在防尘结构上。

此外，优选的结构是，外壳与PCB板通过导电胶或者锡膏相互固定。

此外，优选的结构是，在封装结构的内部还设置有ASIC芯片，ASIC芯片固定在PCB板上，其中，ASIC芯片通过金属线与MEMS芯片电连接。

此外，优选的结构是，在防尘结构上与声孔相对应的位置设置有通孔。

此外，优选的结构是，通孔的形状为圆形、六边形、矩形、十字形中的一种。

此外，优选的结构是，当通孔为圆形时，圆形的直径为0.005mm；当通孔为六边形时，六边形的对边高度为0.005mm；当通孔为十字形时，十字形的对角线的长度为0.005mm；当通孔为矩形时，矩形的长度为0.013mm，宽度为0.003mm；当通孔为至少两个时，通孔之间的距离为0.003mm。

此外，优选的结构是，防尘结构规格为：1*1mm或者1*1.1mm或者1.2*1.2mm或者1.25*1.25mm。

此外，优选的结构是，防尘结构的厚度为40-100um。

从上面的技术方案可知，本实用新型提供的MEMS麦克风，通过在PCB板上与MEMS芯片贴装位置相对应的位置设置容胶槽，能够在容胶槽内显著增加胶水，增加MEMS芯片与PCB板之间的胶量，从而减少MEMS芯片所受到的硬力；同时将防尘结构放置到容胶槽内以起到防尘的效果。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的MEMS麦克风结构示意图；

图2为现有的MEMS麦克风结构示意图；

图3为根据本实用新型实施例的防尘结构正视图；

图4为图3沿A-A方向的剖视图；

图5-1为根据本实用新型实施例的防尘结构圆形通孔结构示意图；

图5-2为根据本实用新型实施例的防尘结构六边形通孔结构示意图；

图5-3为本实用新型实施例的防尘结构十字形通孔结构示意图；

图5-4为根据本实用新型实施例的防尘结构矩形通孔示意图。

其中的附图标记包括：1、外壳，2、MEMS芯片，3、防尘结构，4、PCB板，5、胶水，6、金属线，7、ASIC芯片，8、容胶槽，9、声孔，31、通孔。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

针对前述提出的现有的MEMS麦克风结构，异物容易通过声孔进入MEMS麦克风内部，从而影响MEMS麦克风的声学性能，为解决此问题，本实用新型提出了一种新型的MEMS麦克风，通过在PCB板上设置容胶槽，增加MEMS芯片与PCB板之间的胶量，同时将防尘结构放置到容胶槽内以起到防尘的效果。

以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

为了说明本实用新型提供的MEMS麦克风的结构，图1示出了根据本实用新型实施例的MEMS麦克风结构。

如图1所示，本实用新型提供的MEMS麦克风，包括由外壳1和PCB板4形成的外部封装结构。

具体地，在封装结构的内部设置有MEMS芯片2和防尘结构3，MEMS芯片2贴装在防尘结构3上，在封装结构上设置有连通MEMS芯片2和防尘结构3的声孔9，其中，在PCB板4上位于封装结构内部的位置设置有容胶槽8，容胶槽8设置的位置与MEMS芯片2的贴装位置相对应，防尘结构8通过胶水5固定在容胶槽8内。

在本实用新型的实施例中，声孔9设置在PCB板4上；MEMS芯片2通过胶水固定在防尘结构3上。由于防尘结构3放置在容胶槽8内，MEMS芯片2与防尘结构3一起放置在容胶槽8内，防尘结构3通过大量的胶水5固定在容胶槽8中，即：在MEMS芯片2与防尘结构3之间设置有大量的胶水，同时在容胶槽8内也存储有大量的胶水5，大量的胶水5可以将MEMS芯片2与PCB板4之间严格密封，保证MEMS麦克风的声学性能；同时容胶槽8内能够存储大量的胶水5，MEMS芯片2在大量的胶水5作用下固定在PCB板4上，胶水胶量越厚，MEMS芯片2受到的应力越小，MEMS芯片2受到的应力越小，MEMS麦克风的声学性能越好。

同时，在容胶槽8内放置防尘结构3，使得MEMS麦克风达到防尘的作用。其中，需要说明的是，PCB板4包括阻焊层、铜箔层以及高分子层等，容胶槽8的形成在PCB板4上，在PCB板4上与MEMS芯片2贴装相对应的位置去掉阻焊层和铜箔层以形成容胶槽8；或者上与MEMS芯片2贴装相对应的位置去掉阻焊层形成容胶槽8；一般来说，在实际应用可以根据防尘结构3的大小来确定容胶槽8的深浅，如果防尘结构3尺寸比较厚，那么在PCB板4上与MEMS芯片2贴装相对应的位置去掉阻焊层和铜箔层以形成容胶槽8；如果防尘结构尺寸比较薄，那么在PCB板4上与MEMS芯片2贴装相对应的位置去掉阻焊层以形成容胶槽8。

在本实用新型的实施例中，外壳1与PCB板4之间相互固定，并且电连接，其中，外壳1与PCB板4通过导电胶或者锡膏等相互固定。

此外，在本实用新型的实施例中，在封装结构的内部还设置有ASIC芯片7，ASIC(Application Specific Integrated Circuit，集成电路)芯片7通过胶水固定在PCB板4上，其中，ASIC芯片7通过金属线6与MEMS芯片2电连接。

为了详细说明防尘结构，图3示出了本实用新型实施例的防尘结构正视结构，图4示出了图3沿A-A方向的剖视结构。

如图3和图4共同所示，在防尘结构3上与声孔相对应的位置设置有通孔31。根据实际应用，防尘结构3的规格可以分为多种，按照防尘结构3的长与宽的尺寸可以划分为：1*1mm或者1*1.1mm或者1.2*1.2mm或者1.25*1.25mm；其中，防尘结构3的厚度为40-100um，防尘结构的厚度具体为40um、45um、50um、55um、60um、65um、70um、75um、80um、85um、90um、95um、100um；在实际应用中，根据需要选择合适的厚度。

防尘结构中通孔可以分为多种形状，为了详细说明通孔的具体结构，图5-1至图5-4分别示出了通孔的不同形状，具体地，图5-1示出了根据本实用新型实施例的防尘结构圆形通孔结构；图5-2示出了根据本实用新型实施例的防尘结构六边形通孔结构；图5-3示出了本实用新型实施例的防尘结构十字形通孔结构；图5-4示出了根据本实用新型实施例的防尘结构矩形通孔结构。

在图5-1所示的实施例中，在防尘结构上设置有若干通孔，通孔的形状为圆形，圆形通孔之间的距离为0.003mm，并且每个圆形通孔的直径为0.005mm；声孔通过圆形通孔与封装结构的内腔的MEMS芯片连通。

在图5-2所示的实施例中，在防尘结构上设置有若干通孔，通孔的形状为六边形，六边形通孔之间的距离为0.003mm，并且对边高度为0.005mm，其中需要说明的是，对边高度就是指，在六边形通孔中，相互平行的边之间的距离为0.005mm；声孔通过六边形通孔与封装结构的内腔的MEMS芯片连通。

在图5-3所示的实施例中，在防尘结构上设置有若干通孔，通孔的形状为十字形，十字形通孔之间的距离为0.003mm，并且十字形对角线的长度为0.005mm，其中需要说明的是，在十字形通孔中，十字交叉的位置距离为0.005mm；声孔通过十字形通孔与封装结构的内腔的MEMS芯片连通。

在图5-4所示的实施例中，在防尘结构上设置有若干通孔，通孔的形状为矩形，矩形通孔之间的距离为0.003mm，并且矩形通孔的长度为0.013mm，矩形通孔的宽度为0.005mm；声孔通过矩形通孔与封装结构的内腔的MEMS芯片连通。

在本实用新型的实施例中，通孔3的形状出来上述的圆形通孔、六边形通孔、十字形通孔以及矩形通孔外，还可以根据实际应用选择合适的其他形状的通孔。

通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的MEMS麦克风，通过在PCB板上与MEMS芯片贴装位置相对应的位置设置有容胶槽，能够在容胶槽内显著增加胶水，增加MEMS芯片与PCB板之间的胶量，从而减少MEMS芯片所受到的硬力；同时将防尘结构放置到容胶槽内以起到防尘的效果。

如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的MEMS麦克风。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的MEMS麦克风，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。

Claims

1.一种MEMS麦克风，包括由外壳和PCB板形成的外部封装结构，其中，在所述封装结构的内部设置有MEMS芯片和防尘结构，所述MEMS芯片贴装在所述防尘结构上，在所述封装结构上设置有连通所述MEMS芯片和所述防尘结构的声孔，其特征在于，

在所述PCB板上位于所述封装结构内部的位置设置有容胶槽，所述容胶槽的设置位置与所述MEMS芯片的贴装位置相对应，所述防尘结构通过胶水固定在所述容胶槽内。

2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，

所述声孔设置在所述PCB板上。

3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，

所述MEMS芯片通过所述胶水固定在所述防尘结构上。

4.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，

所述外壳与所述PCB板通过导电胶或者锡膏相互固定。

5.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，

在所述封装结构的内部还设置有ASIC芯片，所述ASIC芯片固定在所述PCB板上，其中，所述ASIC芯片通过金属线与所述MEMS芯片电连接。

6.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，

在所述防尘结构上与所述声孔相对应的位置设置有通孔。

7.如权利要求6所述的MEMS麦克风，其特征在于，

所述通孔的形状为圆形、六边形、矩形、十字形中的一种。

8.如权利要求7所述的MEMS麦克风，其特征在于，

当所述通孔为圆形时，所述圆形的直径为0.005mm；

当所述通孔为六边形时，所述六边形的对边高度为0.005mm；

当所述通孔为十字形时，所述十字形的对角线的长度为0.005mm；

当所述通孔为矩形时，所述矩形的长度为0.013mm，宽度为0.003mm；

当所述通孔为至少两个时，所述通孔之间的距离为0.003mm。

9.如权利要求1～8中任一项所述的MEMS麦克风，其特征在于，

所述防尘结构规格为：1*1mm或者1*1.1mm或者1.2*1.2mm或者1.25*1.25mm。

10.如权利要求1～8中任一项所述的MEMS麦克风，其特征在于，

所述防尘结构的厚度为40-100um。