RU2747707C2 - Модуль микрофона и электронное устройство - Google Patents

Модуль микрофона и электронное устройство Download PDF

Info

Publication number
RU2747707C2
RU2747707C2 RU2019130581A RU2019130581A RU2747707C2 RU 2747707 C2 RU2747707 C2 RU 2747707C2 RU 2019130581 A RU2019130581 A RU 2019130581A RU 2019130581 A RU2019130581 A RU 2019130581A RU 2747707 C2 RU2747707 C2 RU 2747707C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
cavity
microphone module
adhesive
Prior art date
Application number
RU2019130581A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2019130581A (ru
RU2019130581A3 (ru
Inventor
Чиафу ЕН
Хуэй ДУ
Original Assignee
Бейдзин Сяоми Мобайл Софтвэр Ко., Лтд.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Бейдзин Сяоми Мобайл Софтвэр Ко., Лтд. filed Critical Бейдзин Сяоми Мобайл Софтвэр Ко., Лтд.
Publication of RU2019130581A publication Critical patent/RU2019130581A/ru
Publication of RU2019130581A3 publication Critical patent/RU2019130581A3/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2747707C2 publication Critical patent/RU2747707C2/ru

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00Electrostatic transducers
    • H04R19/04Microphones
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/028Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein associated with devices performing functions other than acoustics, e.g. electric candles
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/08Mouthpieces; Microphones; Attachments therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • B81B7/0032Packages or encapsulation
    • B81B7/0035Packages or encapsulation for maintaining a controlled atmosphere inside of the chamber containing the MEMS
    • B81B7/0038Packages or encapsulation for maintaining a controlled atmosphere inside of the chamber containing the MEMS using materials for controlling the level of pressure, contaminants or moisture inside of the package, e.g. getters
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • B81B7/0032Packages or encapsulation
    • B81B7/0045Packages or encapsulation for reducing stress inside of the package structure
    • B81B7/0048Packages or encapsulation for reducing stress inside of the package structure between the MEMS die and the substrate
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • B81B7/0032Packages or encapsulation
    • B81B7/0061Packages or encapsulation suitable for fluid transfer from the MEMS out of the package or vice versa, e.g. transfer of liquid, gas, sound
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/04Structural association of microphone with electric circuitry therefor
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/08Mouthpieces; Microphones; Attachments therefor
    • H04R1/083Special constructions of mouthpieces
    • H04R1/086Protective screens, e.g. all weather or wind screens
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00Electrostatic transducers
    • H04R19/005Electrostatic transducers using semiconductor materials
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/06Loudspeakers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2201/00Specific applications of microelectromechanical systems
    • B81B2201/02Sensors
    • B81B2201/0257Microphones or microspeakers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2201/00Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2201/003Mems transducers or their use
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2410/00Microphones
    • H04R2410/03Reduction of intrinsic noise in microphones
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10General applications
    • H04R2499/11Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's

Abstract

Настоящее изобретение предлагает модуль микрофона и электронное устройство и относится к области технологии электронных устройств. Модуль микрофона содержит корпус, печатную плату, преобразователь сигналов и адгезивный элемент. При этом корпус сформирован с полостью и акустическим приемным отверстием, которые связаны друг с другом, с корпусом соединена печатная плата для герметизации дна полости, адгезивный элемент помещен в полости, преобразователь сигналов для преобразования акустического сигнала в электрический сигнал электрически соединен с печатной платой и помещен в полости. Модуль микрофона в соответствии с настоящим изобретением уменьшает возможность контакта загрязнений с вибрирующей мембраной с помощью адгезивного элемента, помещенного в полости, тем самым уменьшая воздействие загрязнений и износ из-за них вибрирующей мембраны, предотвращая повреждение вибрирующей мембраны и обеспечивая нормальное использование модуля микрофона и помогая продлить срок службы модуля микрофона. 2 н. и 7 з.п. ф-лы, 6 ил.

Description

ОБЛАСТЬ ТЕХНИКИ
[0001] Настоящее изобретение относится к области технологии электронных устройств, в частности к модулю микрофона и электронному устройству.
УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ
[0002] Модуль микрофона является неотъемлемой частью электронного устройства. Как правило, модуль микрофона содержит корпус, сформированный с полостью и акустическим приемным отверстием, а также преобразователь сигналов, расположенный в полости. Преобразователь сигналов содержит вибрирующую мембрану, которая расположена в соответствии с акустическим приемным отверстием. Акустический сигнал передается в полость через акустическое приемное отверстие и вызывает вибрацию вибрирующей мембраны, и, таким образом, акустический сигнал преобразуется в электрический сигнал с помощью преобразователя сигналов.
[0003] Однако в практических применениях загрязнения извне модуля микрофона также могут проникать в полость через акустическое приемное отверстие и попадать на вибрирующую мембрану. По мере того как загрязнения, попадающие на вибрирующую мембрану, накапливаются все больше и больше, при нормальных вибрациях вибрирующей мембраны эти загрязнения могут поцарапать или проколоть вибрирующую мембрану, в результате чего модуль микрофона не сможет работать нормально, так что сокращается срок службы модуля микрофона.
СУЩНОСТЬ ИЗОБРЕТЕНИЯ
[0004] Настоящее изобретение предлагает модуль микрофона и электронное устройство для устранения недостатков предшествующего уровня техники.
[0005] Первый аспект настоящего изобретения предлагает модуль микрофона, содержащий: корпус, сформированный с полостью и акустическим приемным отверстием, связанными друг с другом; печатную плату, соединенную с корпусом для закрытия полости; адгезивный элемент, помещенный в полости; и преобразователь сигналов, помещенный в полости, для преобразования акустического сигнала в электрический сигнал.
[0006] Опционально, адгезивный элемент содержит первый адгезивный элемент, прикрепленный к внутренней стенке корпуса.
[0007] Опционально, первый адгезивный элемент покрывает внутреннюю стенку корпуса.
[0008] Опционально, первый адгезивный элемент проходит из полости в акустическое приемное отверстие и прикреплен к боковой стенке акустического приемного отверстия.
[0009] Опционально, адгезивный элемент содержит второй адгезивный элемент, прикрепленный к печатной плате.
[0010] Опционально, модуль микрофона дополнительно содержит соединительный слой.
[0011] Соединительный слой может иметь противоположные адгезивные поверхности, и эти противоположные адгезивные поверхности соответственно соединены с адгезивным элементом и целевым носителем адгезивного элемента.
[0012] Опционально, печатная плата представляет собой гибкую печатную плату.
[0013] Опционально, печатная плата содержит первую гибкую печатную плату, расположенную в соответствии с полостью.
[0014] На первой гибкой печатной плате имеются прорези, и соединительные линии соседних прорезей распределены концентрически.
[0015] Опционально, печатная плата содержит вторую гибкую печатную плату, расположенную снаружи полости, и прорези с чередующимся распределением имеются на второй гибкой печатной плате.
[0016] Опционально, прорези имеют дугообразные концы.
[0017] Опционально, преобразователь сигналов содержит модуль интегральной схемы, подключенный к гибкой печатной плате, и модуль интегральной схемы содержит компоненты с окружающей структурой.
[0018] Второй аспект настоящего изобретения предлагает электронное устройство, содержащее модуль микрофона, выполненный в соответствии с первым аспектом.
[0019] Технические предложения, предлагаемые вариантами осуществления настоящего изобретения, могут давать следующие полезные результаты.
[0020] Поскольку в полости помещен адгезивный элемент, следовательно, загрязнения, попадающие в полость через акустическое приемное отверстие, могут непосредственно прилипать к адгезивному элементу, избегая контакта с компонентами, отличными от адгезивного элемента в полости. Кроме того, загрязнения в полости прилипают к адгезивному элементу во время движения, например, при встряхивании модуля микрофона, что предотвращает повторное соприкосновение загрязнений с компонентами, отличными от адгезивного элемента. Для вибрирующей мембраны, помещенной в полости, с одной стороны, количество загрязнений, контактирующих с вибрирующей мембраной, может быть уменьшено с помощью адгезивного элемента, а с другой стороны, можно избежать повторного контакта загрязнений с вибрирующей мембраной. В свою очередь, это помогает ослабить воздействие загрязнений на вибрирующую мембрану и ее износ, избежать повреждения вибрирующей мембраны и обеспечить нормальное использование модуля микрофона и продление срока службы модуля микрофона.
[0021] Следует понимать, что приведенное выше общее описание и последующее подробное описание являются только иллюстративными и не ограничивают настоящее изобретение.
КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ
[0022] Прилагаемые чертежи включены в описание и составляют его часть; они показывают варианты осуществления, согласующиеся с настоящим изобретением, и используются вместе с описанием для объяснения принципов настоящего изобретения.
[0023] Фиг. 1 представляет вид в разрезе модуля микрофона в соответствии с примером осуществления;
[0024] Фиг. 2 представляет схему модуля микрофона в соответствии с другим примером осуществления;
[0025] Фиг. 3 представляет схему модуля микрофона в соответствии с другим примером осуществления;
[0026] Фиг. 4 представляет вид в разрезе соединения между адгезивным элементом и корпусом в соответствии с примером осуществления;
[0027] Фиг. 5 представляет вид в разрезе соединения между адгезивным элементом и корпусом, проиллюстрированный другим примером осуществления;
[0028] Фиг. 6 представляет собой схематический вид сверху модуля микрофона в соответствии с примером осуществления;
[0029] Ссылочные позиции на чертежах:
[0030] 1, корпус;
[0031] 11, полость;
[0032] 12, акустическое приемное отверстие;
[0033] 2, адгезивный элемент;
[0034] 21, первый адгезивный элемент;
[0035] 22, второй адгезивный элемент;
[0036] 3, печатная плата;
[0037] 31, первая гибкая печатная плата;
[0038] 32, вторая гибкая печатная плата;
[0039] 4, преобразователь сигналов;
[0040] 41, вибрирующая мембрана;
[0041] 7, модуль интегральной схемы;
[0042] 5, соединительный слой;
[0043] 6, прорезь.
ПОДРОБНОЕ ОПИСАНИЕ
[0044] Примеры осуществления будут подробно проиллюстрированы, и их примеры показаны на прилагаемых чертежах. В приведенном ниже описании и на прилагаемых чертежах, если не указано иное, одинаковые цифры на разных чертежах представляют одинаковые или подобные элементы. Варианты осуществления, описанные ниже, не ограничивают настоящее изобретение. Напротив, они являются просто примерами устройств и способов, определенных прилагаемой формулой изобретения и согласующихся с некоторыми аспектами настоящего изобретения.
[0045] Фиг. 1 представляет вид в разрезе модуля микрофона, проиллюстрированного примером осуществления. Как показано на фиг. 1, модуль микрофона содержит корпус 1, адгезивный элемент 2, печатную плату 3 и преобразователь 4 сигналов.
[0046] В варианте осуществления корпус 1 сформирован с полостью 11 и акустическим приемным отверстием 12, которые связаны друг с другом. Адгезивный элемент 2 помещен в полости. Печатная плата 3 и корпус 1 соединены для герметизации дна полости 11. В полости 11 помещен преобразователь 4 сигналов для преобразования акустического сигнала в электрический сигнал.
[0047] В качестве варианта осуществления, преобразователь 4 сигналов содержит компонент преобразования сигналов, такой как вибрирующая мембрана 41. В таком случае вибрирующая мембрана 41 располагается в соответствии с акустическим приемным отверстием 12. Акустические волны вводятся в полость 11 через акустическое приемное отверстие 12 в полости 11. Далее преобразователь 4 сигналов, расположенный в полости 11 и электрически соединенный с печатной платой 3, принимает акустические волны. Вибрирующая мембрана 41 в преобразователе 4 сигналов вибрирует в ответ на акустические волны, чтобы генерировать электрические сигналы, соответствующие акустическим волнам.
[0048] Поскольку адгезивный элемент 2 помещен в полости 11, загрязнения, попадающие в полость 11 через акустическое отверстие 12, могут непосредственно прилипать к адгезивному элементу 2, что предотвращает их контакт с компонентами, отличными от адгезивного элемента 2 полости 11. Кроме того, загрязнения в полости 11 могут прилипать к адгезивному элементу 2 при выполнении различных операций, например встряхивании модуля микрофона, что предотвращает повторный контакт загрязнений с компонентами, отличными от адгезивного элемента 2 в полости.
[0049] В частности, для компонента преобразования сигналов, примером которого является вибрирующая мембрана 41 в вышеприведенном варианте осуществления, благодаря используемому модулю микрофона, предусмотренному в варианте осуществления настоящего изобретения, с одной стороны, количество загрязнений, находящихся в контакте с вибрирующей мембраной 41, может быть сокращено за счет прилипания загрязнений к адгезивному элементу 2, и, с другой стороны, можно избежать повторных контактов загрязнений с вибрирующей мембраной 41. В результате удары и истирания в отношении вибрирующего элемента 41, вызванные загрязнениями, могут быть уменьшены с помощью адгезивного элемента 2 для предотвращения повреждений вибрирующей мембраны 41 и обеспечения нормальной работы модуля микрофона и продления срока службы модуля микрофона.
[0050] В некоторых вариантах осуществления, опционально, адгезивный элемент 2 может представлять собой листовой элемент, стержневой адгезивный элемент или сетчатый адгезивный элемент и т.д., который помещен в полости 11. В одном варианте осуществления адгезивный элемент 2 имеет структуру в форме листа. Листовая структура способствует увеличению эффективной адгезивной площади адгезивного элемента 2 для достаточного прилипания загрязнений.
[0051] Как показано на фиг. 1, адгезивный элемент 2 содержит первый адгезивный элемент 21, прикрепленный к внутренней стенке корпуса 1. Внутренняя стенка корпуса 1 включает в себя боковые стенки и верхние стенки полости 11, и первый адгезивный элемент 21 может быть помещен на боковых стенках или верхних стенках полости 11, или первый адгезивный элемент 21 может быть прикреплен к внутренней стенке корпуса 1.
[0052] Загрязнения в полости могут быть связаны с помощью первого адгезивного элемента 21, прикрепленного к внутренней стенке корпуса 1. Кроме того, когда первый адгезивный элемент 21 прикреплен к внутренней стенке корпуса 1, это приводит к тому, что адгезивный слой формируется на всей внутренней стенке корпуса 1, так что могут быть достигнуты максимальная площадь адгезии и максимальный эффект адгезии.
[0053] Фиг. 2 представляет схему модуля микрофона, проиллюстрированного другим примером осуществления. Как показано на фиг. 2, первый адгезивный элемент 21 проходит из полости 11 в акустическое приемное отверстие 12 и прикреплен к боковой стенке акустического приемного отверстия 12.
[0054] Посредством первого адгезивного элемента 21, проходящего в акустическое приемное отверстие 12, можно предотвратить попадание загрязнений в полость 11 через акустическое приемное отверстие 12, и количество загрязнений, поступающих в полость 11, существенно уменьшается. Кроме того, могут быть предотвращены повреждения вибрирующей мембраны 41, вызванные загрязнениями. Кроме того, благодаря тому, что первый адгезивный элемент 21 прикреплен к боковой стенке акустического приемного отверстия, можно избежать загрязнений, блокирующих распространение акустических волн в полость 11 через акустическое приемное отверстие 12.
[0055] Фиг. 3 представляет схему модуля микрофона, проиллюстрированного другим примером осуществления. В одном варианте осуществления, как показано на фиг. 3, адгезивный элемент 2 содержит второй адгезивный элемент 22, прикрепленный к печатной плате 3. Если некоторые загрязнения не прилипают к первому адгезивному элементу 21, они упадут на печатную плату 3, которая герметизирует полость 11. В этом случае загрязнения, которые попадают на печатную плату 3, прилипают ко второму адгезивному элементу 22. Следует отметить, что в этом варианте осуществления второй адгезивный элемент 22 прикреплен к части печатной платы 3 и покрывает часть печатной платы 3, где не помещено никаких структур, таких как проводные или паяные соединения, и это приводит к тому, что адгезивный слой формируется на печатной плате 3 с пустым рисунком. Таким образом, может быть достигнута эффективная адгезия загрязнений, и в то же самое время может быть гарантирована нормальная работа печатной платы 3.
[0056] Фиг. 4 представляет собой вид в разрезе адгезивного элемента и корпуса, проиллюстрированных примером осуществления. Фиг. 5 представляет собой вид в разрезе адгезивного элемента и корпуса, проиллюстрированных другим примером осуществления.
[0057] В одном варианте осуществления, как показано на фиг. 4, адгезивный элемент 2 непосредственно прикреплен к целевому носителю адгезивного элемента. Когда адгезивный элемент 2 может быть надежно соединен с целевым носителем, адгезивный элемент 2 может быть непосредственно прикреплен к целевому носителю для упрощения процесса производства. В этом варианте осуществления целевым носителем может быть корпус 1 и/или печатная плата 3. На фиг. 4 в качестве примера показан только корпус 1.
[0058] В другом варианте осуществления, как показано на фиг. 5, модуль микрофона дополнительно содержит соединительный слой 5. Соединительный слой 5 имеет противоположные адгезивные поверхности, и противоположные адгезивные поверхности соответственно соединены с адгезивным элементом 2 и целевым носителем. Адгезивный элемент 2 соединен с целевым носителем посредством соединительного слоя 5. В этом варианте осуществления адгезивный элемент 2 имеет вязкость, отличную от вязкости соединительного слоя 5, так что, когда соединительный слой не может быть надежно соединен с целевым носителем, надежное соединение адгезивного элемента 2 и целевого носителя реализуется с помощью соединительного слоя 5. При этом для адгезивного элемента 2 могут быть выбраны различные материалы для достижения желаемого эффекта адгезии. Целевым носителем адгезивного элемента может быть корпус 1 и/или печатная плата 3. На фиг. 5 в качестве примера показан только корпус 1.
[0059] В этом варианте осуществления настоящего изобретения, материал адгезивного элемента 2 конкретным образом не ограничен, например, это может быть вязкий гель, вязкое масло или другой адгезивный материал, используемый в предшествующем уровне техники.
[0060] В одном варианте осуществления, печатная плата 3 содержит гибкую печатную плату. По сравнению с обычной платой печатного монтажа, гибкая печатная плата обладает такими характеристиками как высокая плотность проводников, малый вес, малая толщина и хорошие характеристики изгиба. Модуль микрофона, снабженный гибкой печатной платой, может быть более легко объединен с другими компонентами или модулями благодаря хорошим характеристикам изгиба гибкой печатной платы.
[0061] В этом случае, как показано на фиг. 1, опционально, преобразователь 4 содержит датчик микроэлектромеханических систем (MEMS) и модуль 7 интегральной схемы, при этом датчик MEMS содержит вибрирующую мембрану 41, а модуль 7 интегральной схемы электрически соединен с датчиком MEMS.
[0062] Кроме того, модуль 7 интегральной схемы подключен к гибкой плате и содержит компоненты с окружающей структурой, такие как резистор, конденсатор и т.д. По сравнению с линейной структурой, окружающая структура может уменьшить длину и ширину компонентов и, таким образом, может быть расположена на гибкой печатной плате с меньшей толщиной, что способствует уменьшению размера модуля 7 интегральной схемы, тем самым уменьшая монтажное пространство, необходимое для всего модуля микрофона.
[0063] Фиг. 6 представляет схематичный вид сверху модуля микрофона в соответствии с примером осуществления. В этом варианте осуществления, как показано на фиг. 6, печатная плата 3 содержит первую гибкую печатную плату 31, покрывающую полость 11. На первой гибкой печатной плате 31 расположены прорези 6, и соединительные линии соседних прорезей распределены концентрически.
[0064] Деформируемость первой гибкой печатной платы 31 может быть дополнительно увеличена за счет обеспечения первой гибкой печатной платы 31 прорезями 6. Кроме того, соединительные линии соседних прорезей 6 распределены концентрически, чтобы оптимизировать пластичность первой гибкой печатной платы 31, которая может порождать выпуклую деформацию или вогнутую деформацию с центром прорези в качестве вершины. В этом случае первая гибкая печатная плата 31 может быть надежно прикреплена к выступающему или утопленному компоненту для улучшения стабильности монтажа модуля микрофона. Опционально, соединительные линии соседних прорезей 6 могут иметь форму концентрических колец.
[0065] В одном варианте осуществления, как показано на фиг. 6, печатная плата 3 содержит вторую гибкую печатную плату 32, расположенную снаружи полости 11. На второй гибкой печатной плате 32 расположены прорези 6 с чередующимся распределением.
[0066] Вторая гибкая печатная плата 32, расположенная снаружи полости 11, может соединять модуль микрофона с другими модулями или компонентами. Прорези 6 с чередующимся распределением, расположенные на второй гибкой печатной плате 32, могут дополнительно увеличивать деформируемость второй гибкой печатной платы 32. Например, как показано на фиг. 6, прорези 6 расположены вдоль направления ширины второй гибкой печатной платы 32. В таком случае это помогает повысить эластичность гибкой печатной платы 32. Следует понимать, что при растяжении гибкой печатной платы ширина прорезей 6 увеличивается, и длина гибкой печатной платы 32 увеличивается. Эластичность гибкой печатной платы 32 улучшается благодаря прорезям 6, так что, когда модуль микрофона и подключенные к нему модули или устройства имеют относительные смещения, гибкая печатная плата 32 по-прежнему остается непрерывной, и предотвращается поломка и отрицательное воздействие на нормальное использование модуля микрофона.
[0067] В этом варианте осуществления форма прорезей 6 может изменяться. Например, форма прорезей 6 может быть выбрана из прямоугольника, веретенообразной, линии и т.д. В качестве альтернативы, прорези имеют дугообразный конец, например эллиптической формы и т.д. Концентрация напряжений на концах прорезей 6 уменьшается за счет их дугообразной формы, и предотвращается разрыв печатной платы 3 из-за прорезей 6, что обеспечивает надежность устройства.
[0068] Второй аспект настоящего изобретения предлагает электронное устройство, которое содержит модуль микрофона, предусмотренный первым аспектом, который описан выше. Поскольку электронное устройство имеет модуль микрофона, представленный в соответствии с первым аспектом, описанным выше, электронное устройство также обеспечивает положительный результат, обеспечиваемый модулем микрофона, предложенным согласно первому аспекту, и подробности здесь повторно не описываются.
[0069] Кроме того, в вариантах осуществления настоящего изобретения не существует конкретного ограничения на тип электронного устройства. В качестве иллюстрации, электронное устройство может быть мобильным телефоном, компьютером, ноутбуком, электронным устройством цифрового вещания, игровой консолью, планшетом, медицинским устройством, тренажером для фитнеса, персональным цифровым помощником и т.д.
[0070] Другие варианты осуществления настоящего изобретения могут быть предложены специалистами в данной области техники после рассмотрения данного описания и применения настоящего изобретения на практике. Настоящая заявка предназначена для охвата любых вариаций, использований или адаптаций настоящего изобретения, которые соответствуют общим принципам настоящего изобретения и включают в себя общепринятые общие знания или традиционные технические средства в данной области техники, которые не раскрыты в настоящем описании изобретения. Описание и варианты осуществления рассматриваются только как иллюстративные, а истинные объем и сущность настоящего раскрытия указаны в прилагаемой формуле изобретения.
[0071] Следует понимать, что настоящее изобретение не ограничено точными структурами, описанными выше и показанными на чертежах, и различные модификации и изменения могут быть сделаны в его объеме. Объем настоящего изобретения ограничен только прилагаемой формулой изобретения.

Claims (9)

1. Модуль микрофона, содержащий корпус, сформированный с полостью и акустическим приемным отверстием, которые связаны друг с другом; печатную плату, соединенную с корпусом для герметизации дна полости; адгезивный элемент, помещенный в полости; и преобразователь сигналов, помещенный в полости и выполненный с возможностью преобразовывать акустический сигнал в электрический сигнал при этом адгезивный элемент содержит первый адгезивный элемент, прикрепленный к внутренней стенке корпуса и покрывающий внутреннюю стенку корпуса причем первый адгезивный элемент проходит из полости в акустическое приемное отверстие и прикреплен к боковой стенке акустического приемного отверстия.
2. Модуль микрофона по п. 1, в котором адгезивный элемент содержит второй адгезивный элемент, прикрепленный к печатной плате.
3. Модуль микрофона по п. 1 или 2, дополнительно содержащий соединительный слой; при этом соединительный слой имеет противоположные адгезивные поверхности, которые соответственно соединены с адгезивным элементом и целевым носителем адгезивного элемента.
4. Модуль микрофона по п. 1, в котором печатная плата содержит гибкую печатную плату.
5. Модуль микрофона по п. 4, в котором печатная плата содержит первую гибкую печатную плату, покрывающую полость; при этом на первой гибкой печатной плате имеются прорези, и соединительные линии соседних прорезей распределены концентрически.
6. Модуль микрофона по п. 4, в котором печатная плата содержит вторую гибкую печатную плату, расположенную снаружи полости; при этом на второй гибкой печатной плате имеются прорези с чередующимся распределением.
7. Модуль микрофона по п. 5 или 6, в котором каждая из прорезей имеет дугообразный конец.
8. Модуль микрофона по п. 4, в котором преобразователь сигналов содержит модуль интегральной схемы, соединенный с гибкой печатной платой, и модуль интегральной схемы содержит компонент, имеющий окружающую структуру.
9. Электронное устройство, содержащее модуль микрофона по любому из пп. 1-8.
RU2019130581A 2018-09-27 2018-11-10 Модуль микрофона и электронное устройство RU2747707C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811133959.7A CN110958506A (zh) 2018-09-27 2018-09-27 麦克风模组、电子设备
CN201811133959.7 2018-09-27
PCT/CN2018/114933 WO2020062469A1 (zh) 2018-09-27 2018-11-10 麦克风模组、电子设备

Publications (3)

Publication Number Publication Date
RU2019130581A RU2019130581A (ru) 2021-05-06
RU2019130581A3 RU2019130581A3 (ru) 2021-05-06
RU2747707C2 true RU2747707C2 (ru) 2021-05-13

Family

ID=68069544

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2019130581A RU2747707C2 (ru) 2018-09-27 2018-11-10 Модуль микрофона и электронное устройство

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10834490B2 (ru)
EP (1) EP3628639B1 (ru)
JP (1) JP6903693B2 (ru)
KR (1) KR102121511B1 (ru)
CN (1) CN110958506A (ru)
RU (1) RU2747707C2 (ru)
WO (1) WO2020062469A1 (ru)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110958506A (zh) 2018-09-27 2020-04-03 北京小米移动软件有限公司 麦克风模组、电子设备
CN112087693B (zh) * 2020-09-22 2022-06-03 歌尔微电子股份有限公司 一种mems麦克风

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6117705A (en) * 1997-04-18 2000-09-12 Amkor Technology, Inc. Method of making integrated circuit package having adhesive bead supporting planar lid above planar substrate
US6841412B1 (en) * 1999-11-05 2005-01-11 Texas Instruments Incorporated Encapsulation for particle entrapment
US20130327221A1 (en) * 2012-06-06 2013-12-12 Honeywell International Inc. Systems and methods for particle contaminant entrapment
CN207766455U (zh) * 2017-12-26 2018-08-24 歌尔科技有限公司 Mems麦克风

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19721281C2 (de) * 1997-05-21 1999-04-01 Ods Landis & Gyr Gmbh & Co Kg Chipmodul für eine Chipkarte
KR100737732B1 (ko) 2006-04-21 2007-07-10 주식회사 비에스이 멤스 마이크로폰의 패키징 구조
US20080217709A1 (en) * 2007-03-07 2008-09-11 Knowles Electronics, Llc Mems package having at least one port and manufacturing method thereof
US20090175477A1 (en) * 2007-08-20 2009-07-09 Yamaha Corporation Vibration transducer
US20120207335A1 (en) * 2011-02-14 2012-08-16 Nxp B.V. Ported mems microphone
KR20120117553A (ko) * 2011-04-15 2012-10-24 삼성전기주식회사 카메라 모듈
CN102611954A (zh) * 2012-03-05 2012-07-25 广东步步高电子工业有限公司 麦克风防尘结构及其组装方法
KR101224448B1 (ko) * 2012-04-30 2013-01-21 (주)파트론 센서 패키지 및 그의 제조 방법
WO2014193307A1 (en) * 2013-05-31 2014-12-04 Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. Mems microphone modules and wafer-level techniques for fabricating the same
CN203407015U (zh) * 2013-07-02 2014-01-22 瑞声声学科技(深圳)有限公司 电容式麦克风
CN104768112A (zh) * 2014-01-03 2015-07-08 钰太芯微电子科技(上海)有限公司 一种新型麦克风结构
CN203989842U (zh) 2014-04-15 2014-12-10 樊书印 一种电子敲击棒
CN106686487A (zh) * 2017-03-02 2017-05-17 缪玉娣 微型音箱
CN110958506A (zh) 2018-09-27 2020-04-03 北京小米移动软件有限公司 麦克风模组、电子设备

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6117705A (en) * 1997-04-18 2000-09-12 Amkor Technology, Inc. Method of making integrated circuit package having adhesive bead supporting planar lid above planar substrate
US6841412B1 (en) * 1999-11-05 2005-01-11 Texas Instruments Incorporated Encapsulation for particle entrapment
US20130327221A1 (en) * 2012-06-06 2013-12-12 Honeywell International Inc. Systems and methods for particle contaminant entrapment
CN207766455U (zh) * 2017-12-26 2018-08-24 歌尔科技有限公司 Mems麦克风

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020062469A1 (zh) 2020-04-02
KR20200037720A (ko) 2020-04-09
RU2019130581A (ru) 2021-05-06
KR102121511B1 (ko) 2020-06-11
EP3628639B1 (en) 2022-12-28
EP3628639A3 (en) 2020-08-05
EP3628639A2 (en) 2020-04-01
US10834490B2 (en) 2020-11-10
CN110958506A (zh) 2020-04-03
JP6903693B2 (ja) 2021-07-14
US20200107094A1 (en) 2020-04-02
JP2021502003A (ja) 2021-01-21
RU2019130581A3 (ru) 2021-05-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1886000B (zh) 电音响转换器
US20090175477A1 (en) Vibration transducer
US8584525B2 (en) Sensor component
EP2352311B1 (en) Microphone
EP3283433B1 (en) Mems sensor component
JP4751057B2 (ja) コンデンサマイクロホンとその製造方法
RU2747707C2 (ru) Модуль микрофона и электронное устройство
KR20000062580A (ko) 전기음향 변환기
CN103391065B (zh) 压电振动模块
CN100496057C (zh) 压电电声换能器
CN211090109U (zh) 一种pcb以及应用该pcb的mems传感器
US6794799B2 (en) Piezoelectric electroacoustic transducer
EP2584793A2 (en) Electret condenser microphone
CN210641123U (zh) 一种pcb以及应用该pcb的mems传感器
JP4839868B2 (ja) 電子部品パッケージ
US10924833B2 (en) Microphone and terminal device
KR101640443B1 (ko) 진동 발생장치
JP2010199889A (ja) コンデンサマイクロホン
KR101660824B1 (ko) 진동 발생장치
KR100834883B1 (ko) 마이크로폰 조립세트
KR100615390B1 (ko) 콘덴서 마이크로폰 홀더
CN113301485A (zh) 麦克风组件及电子设备