RU2747707C2 - Модуль микрофона и электронное устройство - Google Patents
Модуль микрофона и электронное устройство Download PDFInfo
- Publication number
- RU2747707C2 RU2747707C2 RU2019130581A RU2019130581A RU2747707C2 RU 2747707 C2 RU2747707 C2 RU 2747707C2 RU 2019130581 A RU2019130581 A RU 2019130581A RU 2019130581 A RU2019130581 A RU 2019130581A RU 2747707 C2 RU2747707 C2 RU 2747707C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- cavity
- microphone module
- adhesive
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R19/00—Electrostatic transducers
- H04R19/04—Microphones
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
- H04R1/028—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein associated with devices performing functions other than acoustics, e.g. electric candles
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/08—Mouthpieces; Microphones; Attachments therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
- B81B7/0032—Packages or encapsulation
- B81B7/0035—Packages or encapsulation for maintaining a controlled atmosphere inside of the chamber containing the MEMS
- B81B7/0038—Packages or encapsulation for maintaining a controlled atmosphere inside of the chamber containing the MEMS using materials for controlling the level of pressure, contaminants or moisture inside of the package, e.g. getters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
- B81B7/0032—Packages or encapsulation
- B81B7/0045—Packages or encapsulation for reducing stress inside of the package structure
- B81B7/0048—Packages or encapsulation for reducing stress inside of the package structure between the MEMS die and the substrate
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
- B81B7/0032—Packages or encapsulation
- B81B7/0061—Packages or encapsulation suitable for fluid transfer from the MEMS out of the package or vice versa, e.g. transfer of liquid, gas, sound
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
- H04R1/04—Structural association of microphone with electric circuitry therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/08—Mouthpieces; Microphones; Attachments therefor
- H04R1/083—Special constructions of mouthpieces
- H04R1/086—Protective screens, e.g. all weather or wind screens
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R19/00—Electrostatic transducers
- H04R19/005—Electrostatic transducers using semiconductor materials
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
- H04R9/06—Loudspeakers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
- B81B2201/02—Sensors
- B81B2201/0257—Microphones or microspeakers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2201/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
- H04R2201/003—Mems transducers or their use
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2410/00—Microphones
- H04R2410/03—Reduction of intrinsic noise in microphones
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
- H04R2499/10—General applications
- H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's
Abstract
Настоящее изобретение предлагает модуль микрофона и электронное устройство и относится к области технологии электронных устройств. Модуль микрофона содержит корпус, печатную плату, преобразователь сигналов и адгезивный элемент. При этом корпус сформирован с полостью и акустическим приемным отверстием, которые связаны друг с другом, с корпусом соединена печатная плата для герметизации дна полости, адгезивный элемент помещен в полости, преобразователь сигналов для преобразования акустического сигнала в электрический сигнал электрически соединен с печатной платой и помещен в полости. Модуль микрофона в соответствии с настоящим изобретением уменьшает возможность контакта загрязнений с вибрирующей мембраной с помощью адгезивного элемента, помещенного в полости, тем самым уменьшая воздействие загрязнений и износ из-за них вибрирующей мембраны, предотвращая повреждение вибрирующей мембраны и обеспечивая нормальное использование модуля микрофона и помогая продлить срок службы модуля микрофона. 2 н. и 7 з.п. ф-лы, 6 ил.
Description
ОБЛАСТЬ ТЕХНИКИ
[0001] Настоящее изобретение относится к области технологии электронных устройств, в частности к модулю микрофона и электронному устройству.
УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ
[0002] Модуль микрофона является неотъемлемой частью электронного устройства. Как правило, модуль микрофона содержит корпус, сформированный с полостью и акустическим приемным отверстием, а также преобразователь сигналов, расположенный в полости. Преобразователь сигналов содержит вибрирующую мембрану, которая расположена в соответствии с акустическим приемным отверстием. Акустический сигнал передается в полость через акустическое приемное отверстие и вызывает вибрацию вибрирующей мембраны, и, таким образом, акустический сигнал преобразуется в электрический сигнал с помощью преобразователя сигналов.
[0003] Однако в практических применениях загрязнения извне модуля микрофона также могут проникать в полость через акустическое приемное отверстие и попадать на вибрирующую мембрану. По мере того как загрязнения, попадающие на вибрирующую мембрану, накапливаются все больше и больше, при нормальных вибрациях вибрирующей мембраны эти загрязнения могут поцарапать или проколоть вибрирующую мембрану, в результате чего модуль микрофона не сможет работать нормально, так что сокращается срок службы модуля микрофона.
СУЩНОСТЬ ИЗОБРЕТЕНИЯ
[0004] Настоящее изобретение предлагает модуль микрофона и электронное устройство для устранения недостатков предшествующего уровня техники.
[0005] Первый аспект настоящего изобретения предлагает модуль микрофона, содержащий: корпус, сформированный с полостью и акустическим приемным отверстием, связанными друг с другом; печатную плату, соединенную с корпусом для закрытия полости; адгезивный элемент, помещенный в полости; и преобразователь сигналов, помещенный в полости, для преобразования акустического сигнала в электрический сигнал.
[0006] Опционально, адгезивный элемент содержит первый адгезивный элемент, прикрепленный к внутренней стенке корпуса.
[0007] Опционально, первый адгезивный элемент покрывает внутреннюю стенку корпуса.
[0008] Опционально, первый адгезивный элемент проходит из полости в акустическое приемное отверстие и прикреплен к боковой стенке акустического приемного отверстия.
[0009] Опционально, адгезивный элемент содержит второй адгезивный элемент, прикрепленный к печатной плате.
[0010] Опционально, модуль микрофона дополнительно содержит соединительный слой.
[0011] Соединительный слой может иметь противоположные адгезивные поверхности, и эти противоположные адгезивные поверхности соответственно соединены с адгезивным элементом и целевым носителем адгезивного элемента.
[0012] Опционально, печатная плата представляет собой гибкую печатную плату.
[0013] Опционально, печатная плата содержит первую гибкую печатную плату, расположенную в соответствии с полостью.
[0014] На первой гибкой печатной плате имеются прорези, и соединительные линии соседних прорезей распределены концентрически.
[0015] Опционально, печатная плата содержит вторую гибкую печатную плату, расположенную снаружи полости, и прорези с чередующимся распределением имеются на второй гибкой печатной плате.
[0016] Опционально, прорези имеют дугообразные концы.
[0017] Опционально, преобразователь сигналов содержит модуль интегральной схемы, подключенный к гибкой печатной плате, и модуль интегральной схемы содержит компоненты с окружающей структурой.
[0018] Второй аспект настоящего изобретения предлагает электронное устройство, содержащее модуль микрофона, выполненный в соответствии с первым аспектом.
[0019] Технические предложения, предлагаемые вариантами осуществления настоящего изобретения, могут давать следующие полезные результаты.
[0020] Поскольку в полости помещен адгезивный элемент, следовательно, загрязнения, попадающие в полость через акустическое приемное отверстие, могут непосредственно прилипать к адгезивному элементу, избегая контакта с компонентами, отличными от адгезивного элемента в полости. Кроме того, загрязнения в полости прилипают к адгезивному элементу во время движения, например, при встряхивании модуля микрофона, что предотвращает повторное соприкосновение загрязнений с компонентами, отличными от адгезивного элемента. Для вибрирующей мембраны, помещенной в полости, с одной стороны, количество загрязнений, контактирующих с вибрирующей мембраной, может быть уменьшено с помощью адгезивного элемента, а с другой стороны, можно избежать повторного контакта загрязнений с вибрирующей мембраной. В свою очередь, это помогает ослабить воздействие загрязнений на вибрирующую мембрану и ее износ, избежать повреждения вибрирующей мембраны и обеспечить нормальное использование модуля микрофона и продление срока службы модуля микрофона.
[0021] Следует понимать, что приведенное выше общее описание и последующее подробное описание являются только иллюстративными и не ограничивают настоящее изобретение.
КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ
[0022] Прилагаемые чертежи включены в описание и составляют его часть; они показывают варианты осуществления, согласующиеся с настоящим изобретением, и используются вместе с описанием для объяснения принципов настоящего изобретения.
[0023] Фиг. 1 представляет вид в разрезе модуля микрофона в соответствии с примером осуществления;
[0024] Фиг. 2 представляет схему модуля микрофона в соответствии с другим примером осуществления;
[0025] Фиг. 3 представляет схему модуля микрофона в соответствии с другим примером осуществления;
[0026] Фиг. 4 представляет вид в разрезе соединения между адгезивным элементом и корпусом в соответствии с примером осуществления;
[0027] Фиг. 5 представляет вид в разрезе соединения между адгезивным элементом и корпусом, проиллюстрированный другим примером осуществления;
[0028] Фиг. 6 представляет собой схематический вид сверху модуля микрофона в соответствии с примером осуществления;
[0029] Ссылочные позиции на чертежах:
[0030] 1, корпус;
[0031] 11, полость;
[0032] 12, акустическое приемное отверстие;
[0033] 2, адгезивный элемент;
[0034] 21, первый адгезивный элемент;
[0035] 22, второй адгезивный элемент;
[0036] 3, печатная плата;
[0037] 31, первая гибкая печатная плата;
[0038] 32, вторая гибкая печатная плата;
[0039] 4, преобразователь сигналов;
[0040] 41, вибрирующая мембрана;
[0041] 7, модуль интегральной схемы;
[0042] 5, соединительный слой;
[0043] 6, прорезь.
ПОДРОБНОЕ ОПИСАНИЕ
[0044] Примеры осуществления будут подробно проиллюстрированы, и их примеры показаны на прилагаемых чертежах. В приведенном ниже описании и на прилагаемых чертежах, если не указано иное, одинаковые цифры на разных чертежах представляют одинаковые или подобные элементы. Варианты осуществления, описанные ниже, не ограничивают настоящее изобретение. Напротив, они являются просто примерами устройств и способов, определенных прилагаемой формулой изобретения и согласующихся с некоторыми аспектами настоящего изобретения.
[0045] Фиг. 1 представляет вид в разрезе модуля микрофона, проиллюстрированного примером осуществления. Как показано на фиг. 1, модуль микрофона содержит корпус 1, адгезивный элемент 2, печатную плату 3 и преобразователь 4 сигналов.
[0046] В варианте осуществления корпус 1 сформирован с полостью 11 и акустическим приемным отверстием 12, которые связаны друг с другом. Адгезивный элемент 2 помещен в полости. Печатная плата 3 и корпус 1 соединены для герметизации дна полости 11. В полости 11 помещен преобразователь 4 сигналов для преобразования акустического сигнала в электрический сигнал.
[0047] В качестве варианта осуществления, преобразователь 4 сигналов содержит компонент преобразования сигналов, такой как вибрирующая мембрана 41. В таком случае вибрирующая мембрана 41 располагается в соответствии с акустическим приемным отверстием 12. Акустические волны вводятся в полость 11 через акустическое приемное отверстие 12 в полости 11. Далее преобразователь 4 сигналов, расположенный в полости 11 и электрически соединенный с печатной платой 3, принимает акустические волны. Вибрирующая мембрана 41 в преобразователе 4 сигналов вибрирует в ответ на акустические волны, чтобы генерировать электрические сигналы, соответствующие акустическим волнам.
[0048] Поскольку адгезивный элемент 2 помещен в полости 11, загрязнения, попадающие в полость 11 через акустическое отверстие 12, могут непосредственно прилипать к адгезивному элементу 2, что предотвращает их контакт с компонентами, отличными от адгезивного элемента 2 полости 11. Кроме того, загрязнения в полости 11 могут прилипать к адгезивному элементу 2 при выполнении различных операций, например встряхивании модуля микрофона, что предотвращает повторный контакт загрязнений с компонентами, отличными от адгезивного элемента 2 в полости.
[0049] В частности, для компонента преобразования сигналов, примером которого является вибрирующая мембрана 41 в вышеприведенном варианте осуществления, благодаря используемому модулю микрофона, предусмотренному в варианте осуществления настоящего изобретения, с одной стороны, количество загрязнений, находящихся в контакте с вибрирующей мембраной 41, может быть сокращено за счет прилипания загрязнений к адгезивному элементу 2, и, с другой стороны, можно избежать повторных контактов загрязнений с вибрирующей мембраной 41. В результате удары и истирания в отношении вибрирующего элемента 41, вызванные загрязнениями, могут быть уменьшены с помощью адгезивного элемента 2 для предотвращения повреждений вибрирующей мембраны 41 и обеспечения нормальной работы модуля микрофона и продления срока службы модуля микрофона.
[0050] В некоторых вариантах осуществления, опционально, адгезивный элемент 2 может представлять собой листовой элемент, стержневой адгезивный элемент или сетчатый адгезивный элемент и т.д., который помещен в полости 11. В одном варианте осуществления адгезивный элемент 2 имеет структуру в форме листа. Листовая структура способствует увеличению эффективной адгезивной площади адгезивного элемента 2 для достаточного прилипания загрязнений.
[0051] Как показано на фиг. 1, адгезивный элемент 2 содержит первый адгезивный элемент 21, прикрепленный к внутренней стенке корпуса 1. Внутренняя стенка корпуса 1 включает в себя боковые стенки и верхние стенки полости 11, и первый адгезивный элемент 21 может быть помещен на боковых стенках или верхних стенках полости 11, или первый адгезивный элемент 21 может быть прикреплен к внутренней стенке корпуса 1.
[0052] Загрязнения в полости могут быть связаны с помощью первого адгезивного элемента 21, прикрепленного к внутренней стенке корпуса 1. Кроме того, когда первый адгезивный элемент 21 прикреплен к внутренней стенке корпуса 1, это приводит к тому, что адгезивный слой формируется на всей внутренней стенке корпуса 1, так что могут быть достигнуты максимальная площадь адгезии и максимальный эффект адгезии.
[0053] Фиг. 2 представляет схему модуля микрофона, проиллюстрированного другим примером осуществления. Как показано на фиг. 2, первый адгезивный элемент 21 проходит из полости 11 в акустическое приемное отверстие 12 и прикреплен к боковой стенке акустического приемного отверстия 12.
[0054] Посредством первого адгезивного элемента 21, проходящего в акустическое приемное отверстие 12, можно предотвратить попадание загрязнений в полость 11 через акустическое приемное отверстие 12, и количество загрязнений, поступающих в полость 11, существенно уменьшается. Кроме того, могут быть предотвращены повреждения вибрирующей мембраны 41, вызванные загрязнениями. Кроме того, благодаря тому, что первый адгезивный элемент 21 прикреплен к боковой стенке акустического приемного отверстия, можно избежать загрязнений, блокирующих распространение акустических волн в полость 11 через акустическое приемное отверстие 12.
[0055] Фиг. 3 представляет схему модуля микрофона, проиллюстрированного другим примером осуществления. В одном варианте осуществления, как показано на фиг. 3, адгезивный элемент 2 содержит второй адгезивный элемент 22, прикрепленный к печатной плате 3. Если некоторые загрязнения не прилипают к первому адгезивному элементу 21, они упадут на печатную плату 3, которая герметизирует полость 11. В этом случае загрязнения, которые попадают на печатную плату 3, прилипают ко второму адгезивному элементу 22. Следует отметить, что в этом варианте осуществления второй адгезивный элемент 22 прикреплен к части печатной платы 3 и покрывает часть печатной платы 3, где не помещено никаких структур, таких как проводные или паяные соединения, и это приводит к тому, что адгезивный слой формируется на печатной плате 3 с пустым рисунком. Таким образом, может быть достигнута эффективная адгезия загрязнений, и в то же самое время может быть гарантирована нормальная работа печатной платы 3.
[0056] Фиг. 4 представляет собой вид в разрезе адгезивного элемента и корпуса, проиллюстрированных примером осуществления. Фиг. 5 представляет собой вид в разрезе адгезивного элемента и корпуса, проиллюстрированных другим примером осуществления.
[0057] В одном варианте осуществления, как показано на фиг. 4, адгезивный элемент 2 непосредственно прикреплен к целевому носителю адгезивного элемента. Когда адгезивный элемент 2 может быть надежно соединен с целевым носителем, адгезивный элемент 2 может быть непосредственно прикреплен к целевому носителю для упрощения процесса производства. В этом варианте осуществления целевым носителем может быть корпус 1 и/или печатная плата 3. На фиг. 4 в качестве примера показан только корпус 1.
[0058] В другом варианте осуществления, как показано на фиг. 5, модуль микрофона дополнительно содержит соединительный слой 5. Соединительный слой 5 имеет противоположные адгезивные поверхности, и противоположные адгезивные поверхности соответственно соединены с адгезивным элементом 2 и целевым носителем. Адгезивный элемент 2 соединен с целевым носителем посредством соединительного слоя 5. В этом варианте осуществления адгезивный элемент 2 имеет вязкость, отличную от вязкости соединительного слоя 5, так что, когда соединительный слой не может быть надежно соединен с целевым носителем, надежное соединение адгезивного элемента 2 и целевого носителя реализуется с помощью соединительного слоя 5. При этом для адгезивного элемента 2 могут быть выбраны различные материалы для достижения желаемого эффекта адгезии. Целевым носителем адгезивного элемента может быть корпус 1 и/или печатная плата 3. На фиг. 5 в качестве примера показан только корпус 1.
[0059] В этом варианте осуществления настоящего изобретения, материал адгезивного элемента 2 конкретным образом не ограничен, например, это может быть вязкий гель, вязкое масло или другой адгезивный материал, используемый в предшествующем уровне техники.
[0060] В одном варианте осуществления, печатная плата 3 содержит гибкую печатную плату. По сравнению с обычной платой печатного монтажа, гибкая печатная плата обладает такими характеристиками как высокая плотность проводников, малый вес, малая толщина и хорошие характеристики изгиба. Модуль микрофона, снабженный гибкой печатной платой, может быть более легко объединен с другими компонентами или модулями благодаря хорошим характеристикам изгиба гибкой печатной платы.
[0061] В этом случае, как показано на фиг. 1, опционально, преобразователь 4 содержит датчик микроэлектромеханических систем (MEMS) и модуль 7 интегральной схемы, при этом датчик MEMS содержит вибрирующую мембрану 41, а модуль 7 интегральной схемы электрически соединен с датчиком MEMS.
[0062] Кроме того, модуль 7 интегральной схемы подключен к гибкой плате и содержит компоненты с окружающей структурой, такие как резистор, конденсатор и т.д. По сравнению с линейной структурой, окружающая структура может уменьшить длину и ширину компонентов и, таким образом, может быть расположена на гибкой печатной плате с меньшей толщиной, что способствует уменьшению размера модуля 7 интегральной схемы, тем самым уменьшая монтажное пространство, необходимое для всего модуля микрофона.
[0063] Фиг. 6 представляет схематичный вид сверху модуля микрофона в соответствии с примером осуществления. В этом варианте осуществления, как показано на фиг. 6, печатная плата 3 содержит первую гибкую печатную плату 31, покрывающую полость 11. На первой гибкой печатной плате 31 расположены прорези 6, и соединительные линии соседних прорезей распределены концентрически.
[0064] Деформируемость первой гибкой печатной платы 31 может быть дополнительно увеличена за счет обеспечения первой гибкой печатной платы 31 прорезями 6. Кроме того, соединительные линии соседних прорезей 6 распределены концентрически, чтобы оптимизировать пластичность первой гибкой печатной платы 31, которая может порождать выпуклую деформацию или вогнутую деформацию с центром прорези в качестве вершины. В этом случае первая гибкая печатная плата 31 может быть надежно прикреплена к выступающему или утопленному компоненту для улучшения стабильности монтажа модуля микрофона. Опционально, соединительные линии соседних прорезей 6 могут иметь форму концентрических колец.
[0065] В одном варианте осуществления, как показано на фиг. 6, печатная плата 3 содержит вторую гибкую печатную плату 32, расположенную снаружи полости 11. На второй гибкой печатной плате 32 расположены прорези 6 с чередующимся распределением.
[0066] Вторая гибкая печатная плата 32, расположенная снаружи полости 11, может соединять модуль микрофона с другими модулями или компонентами. Прорези 6 с чередующимся распределением, расположенные на второй гибкой печатной плате 32, могут дополнительно увеличивать деформируемость второй гибкой печатной платы 32. Например, как показано на фиг. 6, прорези 6 расположены вдоль направления ширины второй гибкой печатной платы 32. В таком случае это помогает повысить эластичность гибкой печатной платы 32. Следует понимать, что при растяжении гибкой печатной платы ширина прорезей 6 увеличивается, и длина гибкой печатной платы 32 увеличивается. Эластичность гибкой печатной платы 32 улучшается благодаря прорезям 6, так что, когда модуль микрофона и подключенные к нему модули или устройства имеют относительные смещения, гибкая печатная плата 32 по-прежнему остается непрерывной, и предотвращается поломка и отрицательное воздействие на нормальное использование модуля микрофона.
[0067] В этом варианте осуществления форма прорезей 6 может изменяться. Например, форма прорезей 6 может быть выбрана из прямоугольника, веретенообразной, линии и т.д. В качестве альтернативы, прорези имеют дугообразный конец, например эллиптической формы и т.д. Концентрация напряжений на концах прорезей 6 уменьшается за счет их дугообразной формы, и предотвращается разрыв печатной платы 3 из-за прорезей 6, что обеспечивает надежность устройства.
[0068] Второй аспект настоящего изобретения предлагает электронное устройство, которое содержит модуль микрофона, предусмотренный первым аспектом, который описан выше. Поскольку электронное устройство имеет модуль микрофона, представленный в соответствии с первым аспектом, описанным выше, электронное устройство также обеспечивает положительный результат, обеспечиваемый модулем микрофона, предложенным согласно первому аспекту, и подробности здесь повторно не описываются.
[0069] Кроме того, в вариантах осуществления настоящего изобретения не существует конкретного ограничения на тип электронного устройства. В качестве иллюстрации, электронное устройство может быть мобильным телефоном, компьютером, ноутбуком, электронным устройством цифрового вещания, игровой консолью, планшетом, медицинским устройством, тренажером для фитнеса, персональным цифровым помощником и т.д.
[0070] Другие варианты осуществления настоящего изобретения могут быть предложены специалистами в данной области техники после рассмотрения данного описания и применения настоящего изобретения на практике. Настоящая заявка предназначена для охвата любых вариаций, использований или адаптаций настоящего изобретения, которые соответствуют общим принципам настоящего изобретения и включают в себя общепринятые общие знания или традиционные технические средства в данной области техники, которые не раскрыты в настоящем описании изобретения. Описание и варианты осуществления рассматриваются только как иллюстративные, а истинные объем и сущность настоящего раскрытия указаны в прилагаемой формуле изобретения.
[0071] Следует понимать, что настоящее изобретение не ограничено точными структурами, описанными выше и показанными на чертежах, и различные модификации и изменения могут быть сделаны в его объеме. Объем настоящего изобретения ограничен только прилагаемой формулой изобретения.
Claims (9)
1. Модуль микрофона, содержащий корпус, сформированный с полостью и акустическим приемным отверстием, которые связаны друг с другом; печатную плату, соединенную с корпусом для герметизации дна полости; адгезивный элемент, помещенный в полости; и преобразователь сигналов, помещенный в полости и выполненный с возможностью преобразовывать акустический сигнал в электрический сигнал при этом адгезивный элемент содержит первый адгезивный элемент, прикрепленный к внутренней стенке корпуса и покрывающий внутреннюю стенку корпуса причем первый адгезивный элемент проходит из полости в акустическое приемное отверстие и прикреплен к боковой стенке акустического приемного отверстия.
2. Модуль микрофона по п. 1, в котором адгезивный элемент содержит второй адгезивный элемент, прикрепленный к печатной плате.
3. Модуль микрофона по п. 1 или 2, дополнительно содержащий соединительный слой; при этом соединительный слой имеет противоположные адгезивные поверхности, которые соответственно соединены с адгезивным элементом и целевым носителем адгезивного элемента.
4. Модуль микрофона по п. 1, в котором печатная плата содержит гибкую печатную плату.
5. Модуль микрофона по п. 4, в котором печатная плата содержит первую гибкую печатную плату, покрывающую полость; при этом на первой гибкой печатной плате имеются прорези, и соединительные линии соседних прорезей распределены концентрически.
6. Модуль микрофона по п. 4, в котором печатная плата содержит вторую гибкую печатную плату, расположенную снаружи полости; при этом на второй гибкой печатной плате имеются прорези с чередующимся распределением.
7. Модуль микрофона по п. 5 или 6, в котором каждая из прорезей имеет дугообразный конец.
8. Модуль микрофона по п. 4, в котором преобразователь сигналов содержит модуль интегральной схемы, соединенный с гибкой печатной платой, и модуль интегральной схемы содержит компонент, имеющий окружающую структуру.
9. Электронное устройство, содержащее модуль микрофона по любому из пп. 1-8.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811133959.7A CN110958506A (zh) | 2018-09-27 | 2018-09-27 | 麦克风模组、电子设备 |
CN201811133959.7 | 2018-09-27 | ||
PCT/CN2018/114933 WO2020062469A1 (zh) | 2018-09-27 | 2018-11-10 | 麦克风模组、电子设备 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2019130581A RU2019130581A (ru) | 2021-05-06 |
RU2019130581A3 RU2019130581A3 (ru) | 2021-05-06 |
RU2747707C2 true RU2747707C2 (ru) | 2021-05-13 |
Family
ID=68069544
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2019130581A RU2747707C2 (ru) | 2018-09-27 | 2018-11-10 | Модуль микрофона и электронное устройство |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10834490B2 (ru) |
EP (1) | EP3628639B1 (ru) |
JP (1) | JP6903693B2 (ru) |
KR (1) | KR102121511B1 (ru) |
CN (1) | CN110958506A (ru) |
RU (1) | RU2747707C2 (ru) |
WO (1) | WO2020062469A1 (ru) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110958506A (zh) | 2018-09-27 | 2020-04-03 | 北京小米移动软件有限公司 | 麦克风模组、电子设备 |
CN112087693B (zh) * | 2020-09-22 | 2022-06-03 | 歌尔微电子股份有限公司 | 一种mems麦克风 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6117705A (en) * | 1997-04-18 | 2000-09-12 | Amkor Technology, Inc. | Method of making integrated circuit package having adhesive bead supporting planar lid above planar substrate |
US6841412B1 (en) * | 1999-11-05 | 2005-01-11 | Texas Instruments Incorporated | Encapsulation for particle entrapment |
US20130327221A1 (en) * | 2012-06-06 | 2013-12-12 | Honeywell International Inc. | Systems and methods for particle contaminant entrapment |
CN207766455U (zh) * | 2017-12-26 | 2018-08-24 | 歌尔科技有限公司 | Mems麦克风 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19721281C2 (de) * | 1997-05-21 | 1999-04-01 | Ods Landis & Gyr Gmbh & Co Kg | Chipmodul für eine Chipkarte |
KR100737732B1 (ko) | 2006-04-21 | 2007-07-10 | 주식회사 비에스이 | 멤스 마이크로폰의 패키징 구조 |
US20080217709A1 (en) * | 2007-03-07 | 2008-09-11 | Knowles Electronics, Llc | Mems package having at least one port and manufacturing method thereof |
US20090175477A1 (en) * | 2007-08-20 | 2009-07-09 | Yamaha Corporation | Vibration transducer |
US20120207335A1 (en) * | 2011-02-14 | 2012-08-16 | Nxp B.V. | Ported mems microphone |
KR20120117553A (ko) * | 2011-04-15 | 2012-10-24 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
CN102611954A (zh) * | 2012-03-05 | 2012-07-25 | 广东步步高电子工业有限公司 | 麦克风防尘结构及其组装方法 |
KR101224448B1 (ko) * | 2012-04-30 | 2013-01-21 | (주)파트론 | 센서 패키지 및 그의 제조 방법 |
WO2014193307A1 (en) * | 2013-05-31 | 2014-12-04 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Mems microphone modules and wafer-level techniques for fabricating the same |
CN203407015U (zh) * | 2013-07-02 | 2014-01-22 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 电容式麦克风 |
CN104768112A (zh) * | 2014-01-03 | 2015-07-08 | 钰太芯微电子科技(上海)有限公司 | 一种新型麦克风结构 |
CN203989842U (zh) | 2014-04-15 | 2014-12-10 | 樊书印 | 一种电子敲击棒 |
CN106686487A (zh) * | 2017-03-02 | 2017-05-17 | 缪玉娣 | 微型音箱 |
CN110958506A (zh) | 2018-09-27 | 2020-04-03 | 北京小米移动软件有限公司 | 麦克风模组、电子设备 |
-
2018
- 2018-09-27 CN CN201811133959.7A patent/CN110958506A/zh active Pending
- 2018-11-10 WO PCT/CN2018/114933 patent/WO2020062469A1/zh active Application Filing
- 2018-11-10 RU RU2019130581A patent/RU2747707C2/ru active
- 2018-11-10 KR KR1020187037858A patent/KR102121511B1/ko active IP Right Grant
- 2018-11-10 JP JP2018566595A patent/JP6903693B2/ja active Active
-
2019
- 2019-09-25 US US16/582,180 patent/US10834490B2/en active Active
- 2019-09-25 EP EP19199554.7A patent/EP3628639B1/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6117705A (en) * | 1997-04-18 | 2000-09-12 | Amkor Technology, Inc. | Method of making integrated circuit package having adhesive bead supporting planar lid above planar substrate |
US6841412B1 (en) * | 1999-11-05 | 2005-01-11 | Texas Instruments Incorporated | Encapsulation for particle entrapment |
US20130327221A1 (en) * | 2012-06-06 | 2013-12-12 | Honeywell International Inc. | Systems and methods for particle contaminant entrapment |
CN207766455U (zh) * | 2017-12-26 | 2018-08-24 | 歌尔科技有限公司 | Mems麦克风 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2020062469A1 (zh) | 2020-04-02 |
KR20200037720A (ko) | 2020-04-09 |
RU2019130581A (ru) | 2021-05-06 |
KR102121511B1 (ko) | 2020-06-11 |
EP3628639B1 (en) | 2022-12-28 |
EP3628639A3 (en) | 2020-08-05 |
EP3628639A2 (en) | 2020-04-01 |
US10834490B2 (en) | 2020-11-10 |
CN110958506A (zh) | 2020-04-03 |
JP6903693B2 (ja) | 2021-07-14 |
US20200107094A1 (en) | 2020-04-02 |
JP2021502003A (ja) | 2021-01-21 |
RU2019130581A3 (ru) | 2021-05-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1886000B (zh) | 电音响转换器 | |
US20090175477A1 (en) | Vibration transducer | |
US8584525B2 (en) | Sensor component | |
EP2352311B1 (en) | Microphone | |
EP3283433B1 (en) | Mems sensor component | |
JP4751057B2 (ja) | コンデンサマイクロホンとその製造方法 | |
RU2747707C2 (ru) | Модуль микрофона и электронное устройство | |
KR20000062580A (ko) | 전기음향 변환기 | |
CN103391065B (zh) | 压电振动模块 | |
CN100496057C (zh) | 压电电声换能器 | |
CN211090109U (zh) | 一种pcb以及应用该pcb的mems传感器 | |
US6794799B2 (en) | Piezoelectric electroacoustic transducer | |
EP2584793A2 (en) | Electret condenser microphone | |
CN210641123U (zh) | 一种pcb以及应用该pcb的mems传感器 | |
JP4839868B2 (ja) | 電子部品パッケージ | |
US10924833B2 (en) | Microphone and terminal device | |
KR101640443B1 (ko) | 진동 발생장치 | |
JP2010199889A (ja) | コンデンサマイクロホン | |
KR101660824B1 (ko) | 진동 발생장치 | |
KR100834883B1 (ko) | 마이크로폰 조립세트 | |
KR100615390B1 (ko) | 콘덴서 마이크로폰 홀더 | |
CN113301485A (zh) | 麦克风组件及电子设备 |