JP2021502003A - マイクモジュール、および電子機器 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子機器の技術分野に関し、特にマイクモジュール、および電子機器に関する。
互いに連通されるキャビティと受音孔とが形成されたハウジングと、
前記ハウジングに接続され、前記キャビティを閉塞する回路基板と、
前記キャビティ内に設けられた付着部材と、
音響信号を電気信号に変換するために、前記キャビティ内に配置された信号変換器と、を備える。
選択的に、前記スリットは、円弧状の端部を備える。
一実施例では、回路基板3は、フレキシブル回路基板を含む。プリント回路基板と比較して、フレキシブル回路基板は、高配線密度、軽量、薄肉、曲げ性が良好な特徴を有する。フレキシブル回路基板が設けられるマイクモジュールは、フレキシブル回路基板の良好な曲げ性を利用して、他の素子又はモジュールにより密着して装着されることができる。
11 キャビティ
12 受音孔
2 付着部材
21 第1の付着部材
22 第2の付着部材
3 回路基板
31 第1のフレキシブル回路基板
32 第2のフレキシブル回路基板
4 信号変換器
41 振動板
42 集積回路モジュール
5 接続層
6 スリット
Claims (12)
- 互いに連通されるキャビティと受音孔とが形成されたハウジングと、
前記ハウジングに接続され、前記キャビティを閉塞する回路基板と、
前記キャビティ内に設けられた付着部材と、
音響信号を電気信号に変換するために、前記キャビティ内に配置された信号変換器と、を備える、ことを特徴とするマイクモジュール。 - 前記付着部材は、前記ハウジングの内壁に被覆される第1の付着部材を含む、ことを特徴とする請求項1に記載のマイクモジュール。
- 前記第1の付着部材は、前記ハウジングの内壁を覆う、ことを特徴とする請求項2に記載のマイクモジュール。
- 前記第1の付着部材は、前記キャビティから前記受音孔まで延在し、前記受音孔の側壁に被覆される、ことを特徴とする請求項2に記載のマイクモジュール。
- 前記付着部材は、前記回路基板に被覆される第2の付着部材を含む、ことを特徴とする請求項1に記載のマイクモジュール。
- 接続層をさらに備え、
前記接続層は、対向して設けられる粘性面を備え、対向して設けられる粘性面は、それぞれ前記付着部材及びターゲット被覆キャリアにボンディングされる、ことを特徴とする請求項2〜5のいずれか1項に記載のマイクモジュール。 - 前記回路基板は、フレキシブル回路基板を含む、ことを特徴とする請求項1に記載のマイクモジュール。
- 前記回路基板は、前記キャビティに対応して設けられた第1のフレキシブル回路基板を含み、
前記第1のフレキシブル回路基板上にスリットが設けられ、隣接する前記スリットの連結線は同心に分布される、ことを特徴とする請求項7に記載のマイクモジュール。 - 前記回路基板は、前記キャビティの外部に位置する第2のフレキシブル回路基板を含み、
前記第2のフレキシブル回路基板に交互に分布されるスリットが設けられる、ことを特徴とする請求項7に記載のマイクモジュール。 - 前記スリットは、円弧状の端部を備える、ことを特徴とする請求項8又は9に記載のマイクモジュール。
- 前記信号変換器は、前記フレキシブル回路基板に接続される集積回路モジュールを備え、前記集積回路モジュールは、周り構造を有する部品を備える、ことを特徴とする請求項7に記載のマイクモジュール。
- 請求項1〜11のいずれか1項に記載のマイクモジュールを備える、ことを特徴とする電子機器。
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