KR102121511B1 - 마이크 모듈 및 전자 기기 - Google Patents

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지아푸 얀
훼이 두
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베이징 시아오미 모바일 소프트웨어 컴퍼니 리미티드
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Abstract

본 발명은 마이크 모듈 및 전자 기기를 제공하며, 전자 기기의 기술 분야에 관한 것이다. 마이크 모듈은 하우징, 회로 기판, 신호 변환기 및 부착 부재를 구비한다. 여기서, 하우징에는 상호 연통되는 캐비티와 수음공이 형성되고, 회로 기판은 상기 하우징에 접속되어 상기 캐비티를 폐쇄하며, 부착 부재는 상기 캐비티 내에 마련되고, 신호 변환기는 음성 신호를 전기 신호로 변환하기 위한 것으로, 상기 회로 기판과 전기적으로 접속되어 상기 캐비티 내에 배치된다. 본발명에 제공된 마이크 모듈은 캐비티 내에 마련되는 부착 부재에 의해 이물이 진동판에 접촉되는 가능성을 저감하고, 나아가, 이물의 진동판에 대한 충격과 마모를 감소하여 진동판의 손상을 방지하고 마이크 모듈의 정상적인 사용을 보장할 수 있으며 마이크 모듈의 사용 수명을 연장하는 데 도움이 된다.

Description

마이크 모듈 및 전자 기기
본 발명은 전자 기기의 기술 분야에 관한 것으로, 특히 마이크 모듈 및 전자 기기에 관한 것이다.
본 발명은 2018년9월27일에 제출한 중국특허출원201811133959.7의 우선권을 주장하며 그 내용의 전부를 여기에 원용한다.
마이크 모듈은 전자 기기에서 불가결의 구성 요소이다. 일반적으로 마이크 모듈은 캐비티 및 수음공을 가지는 하우징과, 캐비티 내에 위치하는 신호 변환기를 구비한다. 여기서, 신호 변환기는 수음공에 대응하여 마련되는 진동판을 구비한다. 음성 신호는 수음공을 통해 캐비티로 전해져 진동판을 진동시키며, 나아가 신호 변환기에 의해 전기 신호로 변환된다.
그러나 사용 시에는 마이크 모듈 외부의 이물도 수음공을 통해 캐비티로 침입되어 진동판 상에 낙하한다. 진동판 상에 낙하한 이물이 점점 많아지면 진동판의 정상적인 진동에 따라 이들 이물에 의해 진동판이 손상되고 파열되기 쉬우며, 마이크 모듈의 정상적인 사용에 영향을 주고, 나아가 마이크 모듈의 사용 수명이 단축된다.
본 발명은 관련 기술의 단점을 해결하기 위해 마이크 모듈 및 전자 기기를 제공한다.
본 발명의 제 1 양태에 따르면, 마이크 모듈이 제공되며, 상기 마이크 모듈은,
상호 연통되는 캐비티와 수음공이 형성된 하우징;
상기 하우징에 접속되어 상기 캐비티를 폐쇄하는 회로 기판;
상기 캐비티 내에 마련된 부착 부재;
음성 신호를 전기 신호로 변환하기 위해 상기 캐비티 내에 배치된 신호 변환기; 를 구비한다.
선택적으로, 상기 부착 부재는 상기 하우징의 내벽 상에 피복되는 제 1 부착 부재를 포함한다.
선택적으로, 상기 제 1 부착 부재는 상기 하우징의 내벽을 커버한다.
선택적으로, 상기 제 1 부착 부재는 상기 캐비티로부터 상기 수음공까지 연장되며, 상기 수음공의 측벽에 피복된다.
선택적으로, 상기 부착 부재는 상기 회로 기판 상에 피복되는 제 2 부착 부재를 포함한다.
선택적으로, 상기 마이크 모듈은 접속 층을 더 구비하고,
상기 접속 층은 대향하여 마련되는 점성면을 구비하며, 각각 상기 부착 부재 및 타겟 피복 캐리어에 본딩된다.
선택적으로, 상기 회로 기판은 플렉시블 회로 기판을 포함한다.
선택적으로, 상기 회로 기판은 상기 캐비티에 대응하여 마련된 제 1 플렉시블 회로 기판을 포함하고, 상기 제 1 플렉시블 회로 기판 상에 슬릿을 마련하며, 인접한 상기 슬릿의 연결선은 동심으로 분포된다.
선택적으로, 상기 회로 기판은 상기 캐비티의 외부에 위치하는 제 2 플렉시블 회로 기판을 포함하고, 상기 제 2 플렉시블 회로 기판 상에 교차로 분포되는 슬릿이 마련되어 있다.
선택적으로, 상기 슬릿은 원호 형상의 단부를 구비한다.
선택적으로, 상기 신호 변환기는 상기 플렉시블 회로 기판에 접속되는 집적 회로 모듈을 구비하고, 상기 집적 회로 모듈은 서라운드 구조를 가지는 부품을 구비한다.
본 발명의 제 2 양태에 따르면, 제 1 양태에 제공된 마이크 모듈을 구비하는 전자 기기가 제공된다.
본 발명이 제공한 기술 방안에 따르면 하기와 같은 기술효과를 가져올 수 있다.
캐비티내에 부착 부재를 마련하고 있으므로, 수음공을 통해 캐비티로 침입된 이물이 직접 부착 부재상에 부착될 수 있으며, 캐비티 내의 부착 부재 이외의 부재와 접촉하는 것을 방지할수 있다. 또한, 마이크 모듈을 흔드는 등과 같은 조작을 통해 캐비티 내의 이물이 이동 중에 부착 부재 상에 부착되어 캐비티 내의 부착 부재 이외의 컴퍼넌트와의 반복 접촉을 방지할 수 있다. 캐비티 내에 마련되는 진동판에 관해서는 부착 부재에 의해 진동판과 접촉하는 이물 수량을 감소하는 동시에 이물과 진동판의 반복 접촉을 방지할 수 있다. 나아가, 이물의 진동판에 대한 충격과 마모를 약화하는 데 도움이 되며, 진동판의 손상을 방지하고 마이크 모듈의 정상적인 사용을 보장하며 마이크 모듈의 사용 수명을 연장할 수 있다.
상기 일반적인 서술 및 하기 세부적인 서술은 단지 예시적이고 해석적이며 본 발명을 한정하려는 것이 아님이 이해되어야 한다.
하기의 도면은 명세서에 병합되어 본 명세서의 일부를 구성하고 본 발명에 부합하는 실시예를 표시하며 명세서와 함께 본 발명의 원리를 해석한다.
도 1은 일 예시적인 실시예에 따른 마이크 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 2는 다른 예시적인 실시예에 따른 마이크 모듈을 나타내는 구조 모식도이다.
도 3은 다른 예시적인 실시예에 따른 마이크 모듈을 나타내는 구조 모식도이다.
도 4는 일 예시적인 실시예에 따른 부착 부재와 하우징의 접속부를 나타내는 단면도이다.
도 5는 다른 예시적인 실시예에 따른 부착 부재와 하우징의 접속부를 나타내는 단면도이다.
도 6은 일 예시적인 실시예에 따른 마이크 모듈을 나타내는 평면도이다.
여기서, 예시적인 실시예에 대하여 상세하게 설명하고, 그 사례를 도면에 표시한다. 하기의 서술이 도면에 관련될 때, 달리 명시하지 않는 경우, 서로 다른 도면에서의 동일한 부호는 동일한 구성 요소 또는 유사한 구성 요소를 나타낸다. 하기의 예시적인 실시예에서 서술한 실시방식은 본 발명에 부합되는 모든 실시 방식을 대표하는 것이 아니며, 실시방식들은 다만 첨부된 특허청구의 범위에 기재한 본 발명의 일부 측면에 부합되는 장치 및 방법의 예이다.
도 1은 일 예시적인 실시예에 따른 마이크 모듈을 나타내는 단면도이고, 도 1에 도시한 바와 같이, 이 마이크 모듈은 하우징（1）, 부착 부재(2), 회로 기판(3) 및 신호 변환기（4）를 구비한다.
여기서, 하우징（1）에는 상호 연통되는 캐비티(11)와 수음공(12)이 형성되어 있다. 부착 부재(2)는 캐비티(11) 내에 마련되어 있다. 회로 기판(3)은 하우징（1）에 접속되어 캐비티(11)를 폐쇄한다. 신호 변환기（4）는 음성 신호를 전기 신호로 변환하기 위한 것으로, 회로 기판(3)과 전기적으로 접속되어 캐비티(11) 내에 배치된다.
일 실현 형태로, 신호 변환기（4）는 진동판(41) 등과 같은 신호 변환 소자를 구비한다. 이 경우, 진동판(41)은 수음공(12)에 대응하여 마련된다. 하우징（1） 상의 수음공(12)을 통해 음파가 캐비티(11) 내로 전해진다. 나아가, 캐비티(11) 내에 위치하여 회로 기판(3)과 전기적으로 접속되는 신호 변환기（4）에 의해 음파를 수신한다. 신호 변환기（4） 내의 진동판(41)이 음파의 작용에 의해 진동하고 음파에 대응하는 전기 신호를 발생한다.
캐비티(11) 내에 부착 부재(2)를 마련하고 있으므로, 수음공(12)을 통해 캐비티(11)로 침입된 이물이 직접 부착 부재(2) 상에 부착될 수 있으며, 캐비티(11) 내의 부착 부재(2) 이외의 부재와 접촉하는 것을 피할수 있다. 또한, 마이크 모듈을 흔드는 등과 같은 조작을 통해 캐비티(11) 내의 이물이 이동중에 부착 부재(2) 상에 부착되어 캐비티(11) 내의 부착 부재(2) 이외의 컴퍼넌트와의 반복 접촉을 피할 수 있다.
특히, 진동판(41)을 예로 하는 신호 변환 소자에 대해 본 발명의 실시예에 제공된 마이크 모듈을 채용하여 부착 부재(2)에 의해 이물을 부착함으로써, 진동판(41)과 접촉하는 이물 수량을 감소하는 동시에 이물과 진동판(41)의 반복 접촉을 피할 수 있다. 나아가, 이 부착 부재(2)에 의해 이물의 진동판(41)에 대한 충격과 마모를 약화하는 데 도움이 되며, 진동판(41)의 손상을 방지하고 마이크 모듈의 정상적인 사용을 보장하며 마이크 모듈의 사용 수명을 연장할 수 있다.
여기서, 선택적으로, 부착 부재(2)는 캐비티(11) 내에 마련되는 시트상 부착 부재, 막대상 부착 부재 또는 망상 부착 부재 등이다. 일 실시예에서, 부착 부재(2)는 시트상 구조를 구비한다. 시트상 구조는 부착 부재(2)의 유효 부착 면적을 증가하는 데 도움이 되며 이물을 충분히 유효하게 부착할 수 있다.
도 1에 도시한 바와 같이, 부착 부재(2)는 하우징（1）의 내벽 상에 피복되는 제 1 부착 부재(21)를 포함한다. 여기서, 하우징（1）의 내벽은 캐비티(11)의 측벽 및 상벽을 포함하고, 제 1 부착 부재(21)는 캐비티(11)의 측벽 또는 상벽 상에 마련되거나 또는, 제 1 부착 부재(21)는 하우징（1）의 내벽을 커버한다.
하우징（1）의 내벽 상에 피복되는 제 1 부착 부재(21)에 의해 캐비티(11) 내의 이물을 부착한다. 또한, 제 1 부착 부재(21)가 하우징(1)의 내벽을 커버하는 경우 하우징（1）의 내벽 상에 부착 층을 형성한 것에 상당하며, 최대의 부착 면적을 가지게 되어 최대한의 부착 효과를 실현할 수 있다.
도 2는 다른 예시적인 실시예에 따른 마이크 모듈을 나타내는 단면도이다. 나아가, 이 실시예에서는 도 2에 도시한 바와 같이, 제 1 부착 부재(21)는 캐비티(11)로부터 수음공(12)까지 연장되며, 수음공(12)의 측벽에 피복된다.
수음공(12)까지 연장되는 제 1 부착 부재(21)에 의해 이물이 수음공(12)을 통해 캐비티(11)로 침입하는 것을 방지하고 캐비티(11)로 침입되는 이물 수량을 근본적으로 감소할 수 있으며, 나아가 이물의 진동판(41)에 대한 손상을 피할 수 있다. 또한, 제 1 부착 부재(21)는 수음공(12)의 측벽에 피복되어 음파가 수음공(12)을 통해 캐비티(11)에 입사하는 것에 대한 저해를 피할 수 있다.
도 3은 다른 예시적인 실시예에 따른 마이크 모듈을 나타내는 단면도이다. 일 실시예에서는 도 3에 도시한 바와 같이, 부착 부재(2)는 회로 기판(3) 상에 피복되는 제 2 부착 부재(22)를 포함한다. 캐비티(11) 내의 이물이 제 1 부착 부재(21)에 의해 부착되지 않은 경우에는 캐비티(11)를 폐쇄하는 회로 기판(3) 상에 낙하하기 쉽다. 이 경우, 제 2 부착 부재(22)에 의해 회로 기판(3) 상에 낙하한 이물을 부착한다. 또한 이 실시예에서, 제 2 부착 부재(22)는 회로 기판(3)에서 배선 또는 솔더 도트 등의 구조가 마련되어 있지 않은 부분에 마련되어 회로 기판(3) 상에 펀칭이 있는 부착 층을 형성한 것에 상당하며, 이물에 대한 유효한 부착 및 회로 기판(3)의 정상적인 사용을 동시에 돌볼 수 있다.
도 4는 일 예시적인 실시예에 따른 부착 부재(2)를 나타내는 구조 모식도이고, 도 5는 다른 예시적인 실시예에 따른 부착 부재(2)를 나타내는 구조 모식도이다.
일 실시예에서는 도 4에 도시한 바와 같이, 부착 부재(2)는 타겟 피복 캐리어 상에 직접 피복된다. 부착 부재(2)가 타겟 피복 캐리어에 안정적으로 본딩되는 경우, 부착 부재(2)를 선택하여 타겟 피복 캐리어 상에 직접 피복하여 제조 공정을 간략화할 수 있다. 여기서, 타겟 피복 캐리어는 하우징（1） 및/또는 회로 기판(3)이고, 도 4에서는 하우징（1） 만을 예로 들고 있다.
다른 실시예에서는 도 5에 도시한 바와 같이, 마이크 모듈은 접속 층(5)을 더 구비한다. 여기서, 접속 층(5)은 대향하여 마련되는 점성면을 구비하고, 대향하여 마련되는 점성면은 각각 점성 부재(2) 및 타겟 피복 캐리어에 본딩된다. 여기서, 접속 층(5)을 통해 점성 부재(2)와 타겟 피복 캐리어를 접속시킨다. 이 실시예에서, 점성 부재(2)와 접속 층(5)은 부동한 점성을 가지며, 따라서 작업 층(5)이 타겟 피복 캐리어에 안정적으로 본딩되지 않은 경우에는 접속 층(5)을 통해 부착 부재(2)와 타겟 피복 캐리어의 안정적인 접속을 실현할 수 있다. 이러한 방식은 부착 부재(2)의 재질 선택을 풍부하게 하여 기대하는 부착 효과를 실현할 수 있다. 여기서, 타겟 피복 캐리어는 하우징（1） 및/또는 회로 기판(3)이고, 도 5에서는 하우징（1） 만을 예로 들고 있다.
본 발명의 실시예에서는 점성 부재(2)의 재질에 대해 특별히 한정하지 않고, 예를 들어, 점성 젤, 점성의 기름 또는 관련 기술의 스티커에 채용되는 접착제 등이 있다.
일 실시예에서, 회로 기판(3)은 플렉시블 회로 기판을 포함한다. 인쇄 회로 기판과 비교하여 플렉시블 회로 기판은 배선 밀도가 높고 가볍우며 얇고 굽힘 성이 양호한 특징을 가지고 있다. 플렉시블 회로 기판이 마련되는 마이크 모듈은 플렉시블 회로 기판의 양호한 굽힘 성을 이용하여 다른 소자 또는 모듈에 보다 밀착하여 장착될 수 있다.
이 경우, 도 1에 도시한 바와 같이, 선택적으로, 신호 변환기（4）는 마이크로 전자 기계 시스템 시스템(Microelectro Mechanical Systems, mems) 센서와 집적 회로 모듈(42)을 구비한다. 여기서, mems 센서는 진동판(41)을 구비하고, 집적 회로 모듈(42)은 mems 센서와 전기적으로 접속된다.
나아가, 집적 회로 모듈(42)은 플렉시블 회로 기판에 접속되고, 또한 저항, 용량 등과 같은 서라운드 구조를 가지는 부품을 구비한다. 직선형 구조에 비해 서라운드 구조는 부품의 길이와 폭을 감소할 수 있으며, 또한 얇은 플렉시블 회로 기판 상에 마련함으로써, 집적 회로 모듈(42)의 체적을 줄이는 것에 도움이 되며, 나아가 마이크 모듈 전체에 필요한 장착 공간을 감소할 수 있다.
도 6은 일 예시적인 실시예에 따른 마이크 모듈을 나타내는 평면도이다. 일 실시예에서, 도 6에 도시한 바와 같이, 회로 기판(3)은 캐비티(11)를 커버하는 제 1 플렉시블 회로 기판(31)을 포함하고, 제 1 플렉시블 회로 기판(31) 상에 슬릿(6)을 마련하며, 인접한 슬릿(6)의 연결선은 동심으로 분포된다.
제 1 플렉시블 회로 기판(31) 상에 슬릿(6)을 마련함으로써, 제 1 플렉시블 회로 기판(31)의 변형 능력을 더욱 증가시킬 수 있다. 또한, 인접한 슬릿(6)의 연결선이 동심으로 분포됨으로써 제 1 플렉시블 회로 기판(31)의 연성이 최적화되어 슬릿 중심을 정점으로 하는 볼록 변형 또는 오목 변형을 발생시킬 수 있다. 이 경우, 제 1 플렉시블 회로 기판(31)은 볼록 형상 또는 오목 형상을 나타내는 컴퍼넌트 상에 안정적으로 밀착하여 이 마이크 모듈의 장착 안정성을 향상시킬 수 있다. 선택적으로, 인접한 슬릿(6)의 연결선은 동심의 환상을 나타낸다.
일 실시예에서는 도 6에 도시한 바와 같이, 회로 기판(3)은 캐비티(11)의 외부에 위치하는 제 2 플렉시블 회로 기판(32)을 포함하고, 제 2 플렉시블 회로 기판(32) 상에 교차로 분포되는 슬릿(6)이 마련되어 있다.
캐비티(11)의 외부에 위치하는 제 2 플렉시블 회로 기판(32)은 마이크 모듈과 다른 모듈 또는 부품을 접속시킬 수 있다. 제 2 플렉시블 회로 기판(32) 상에 교차로 분포되는 슬릿(6)을 마련함으로써, 제 2 플렉시블 회로 기판(32)의 변형 능력을 더욱 증가시킬 수 있다. 예시적으로, 도 6에 도시한 바와 같이, 슬릿(6)은 제 2 플렉시블 회로 기판(32)의 폭 방향에 따라 마련된다. 이 경우, 제 2 플렉시블 회로 기판(32)의 탄성의 증가에 도움이 된다. 제 2 플렉시블 회로 기판(32)을 잡아 당기면 슬릿(6)의 폭이 증가하고 제 2 플렉시블 회로 기판(32)의 길이가 증가하는 것이 이해된다. 슬릿(6)에 의해 제 2 플렉시블 회로 기판(32)의 탄성을 개선하고, 따라서 마이크 모듈과 그에 접속되는 모듈 또는 소자 사이에 상대 변위가 발생 된 경우에 제 2 플렉시블 회로 기판(32)은 여전히 연속되며, 파단에 의해 마이크 모듈의 정상적인 사용에 영향을 주는 것을 피할 수 있다.
이 실시예에서, 슬릿(6)의 형상은 다양하며, 예를 들어, 슬릿(6)은 장방형, 방추형, 선형 등이다. 여기서, 일 선택 가능한 방식으로, 슬릿(6)은 타원형 등과 같이 원호 형상의 단부를 구비한다. 원호 형상의 단부에 의해 슬릿(6)의 단부의 응력 집중을 저감하여 회로 기판(3)이 슬릿(6)에서 찢어지는 것을 피할 수 있고, 나아가 기기의 안전을 보장할 수 있다.
본 발명의 제 2 양태에 따르면, 전자 기기가 제공되며, 이 전자 기기는 상술한 제 1 양태에 제공된 마이크 모듈을 구비한다. 이 전자 기기는 상술한 제 1 양태에 제공된 마이크 모듈을 구비하고 있으므로, 제 1 양태에 제공된 마이크 모듈과 동등한 기술효과를 가져올 수 있으며, 여기서 자세한 설명은 생략한다.
또한, 본 발명의 실시예에서는 전자 기기의 종류에 대해 특별히 한정하지 않는다. 예시적으로, 전자 기기는 휴대폰, 컴퓨터, 노트북, 디지털 브로드캐스팅 전자 기기, 게임 콘솔, 태블릿 장치, 의료 설비, 헬스 기기, PDA 등일 수 있다.
통상의 지식을 가진 자는 명세서에 대한 이해 및 명세서에 기재된 발명에 대한 실시를 통해 본 발명의 다른 실시방안를 용이하게 얻을 수 있다. 당해 출원의 취지는 본 발명에 대한 임의의 변형, 용도 또는 적응적인 변화를 포함하고, 이러한 변형, 용도 또는 적응적 변화는 본 발명의 일반적인 원리에 따르고, 당해 출원이 공개하지 않은 본 기술 분야의 공지기술 또는 통상의 기술수단을 포함한다. 명세서 및 실시예는 단지 예시적인 것으로서, 본 발명의 진정한 범위와 취지는 특허청구 범위에 의해 결정된다.
본 발명은 상기에 서술되고 도면에 도시된 특정 구성에 한정되지 않고 그 범위를 이탈하지 않는 상황에서 다양한 수정 및 변경을 실시할 수 있음에 이해되어야 한다. 본 발명의 범위는 단지 첨부된 특허청구 범위에 의해서만 한정된다.
1: 하우징
11: 캐비티
12: 수음공
2: 부착 부재
21: 제 1 부착 부재
22: 제 2 부착 부재
3: 회로 기판
31: 제 1 플렉시블 회로 기판
32: 제 2 플렉시블 회로 기판
4: 신호 변환기
41: 진동판
42: 집적 회로 모듈
5: 접속 층
6: 슬릿

Claims (12)

  1. 상호 연통되는 캐비티와 수음공이 형성된 하우징;
    상기 하우징에 접속되어 상기 캐비티를 폐쇄하는 회로 기판;
    상기 캐비티 내에 마련된 부착 부재;
    음성 신호를 전기 신호로 변환하기 위해 상기 캐비티 내에 배치된 신호 변환기를 구비하고,
    상기 부착 부재는 상기 하우징의 내벽 상에 피복되는 제 1 부착 부재를 포함하고,
    상기 제 1 부착 부재는 상기 하우징의 내벽을 커버하고,
    상기 제 1 부착 부재는 상기 캐비티로부터 상기 수음공까지 연장되며, 상기 수음공의 측벽에 피복되는 것을 특징으로 하는 마이크 모듈.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 부착 부재는 상기 회로 기판 상에 피복되는 제 2 부착 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크 모듈.
  6. 제1항 또는 제5항에 있어서,
    접속 층을 더 구비하고,
    상기 접속 층은 대향하여 마련되는 점성면을 구비하며, 각각 상기 부착 부재 및 타겟 피복 캐리어에 본딩되는 것을 특징으로 하는 마이크 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 회로 기판은 플렉시블 회로 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크 모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 회로 기판은 상기 캐비티에 대응하여 마련된 제 1 플렉시블 회로 기판을 포함하고,
    상기 제 1 플렉시블 회로 기판 상에 슬릿을 마련하며, 인접한 상기 슬릿의 연결선은 동심으로 분포되는 것을 특징으로 하는 마이크 모듈.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 회로 기판은 상기 캐비티의 외부에 위치하는 제 2 플렉시블 회로 기판을 포함하고,
    상기 제 2 플렉시블 회로 기판 상에 교차로 분포되는 슬릿이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 마이크 모듈.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서,
    상기 슬릿은 원호 형상의 단부를 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크 모듈.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 신호 변환기는 상기 플렉시블 회로 기판에 접속되는 집적 회로 모듈을 구비하고, 상기 집적 회로 모듈은 서라운드 구조를 가지는 부품을 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크 모듈.
  12. 제1항, 제5항, 제7항, 제8항, 제9항 및 제11항 중 어느 한 항에 기재된 마이크 모듈를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
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