CN205123999U - Mems麦克风 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种MEMS麦克风，包括由外壳和线路板组成的封装结构，在封装结构内设置有MEMS芯片，MEMS芯片包括基底和设置在基底上的电容器，MEMS芯片通过基底与线路板固定；其中，在基底上设置有第一溶胶槽；或者，在基底上设置有第一溶胶槽，并且在线路板与基底相固定的位置设置有第二溶胶槽。上述本实用新型，能够解决线路板与MEMS芯片之间的液态胶体“溢胶”或者“爬胶”的问题，从而避免影响MEMS麦克风的性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及麦克风技术领域，更为具体地，涉及一种MEMS麦克风。
背景技术
近年来利用MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System，简称MEMS)工艺集成的MEMS麦克风被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，其封装体积比传统的驻极体麦克风小，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。
MEMS麦克风是由金属外壳和线路板(PrintedCircuitBoard，简称为PCB)组成的封装结构。封装结构内部包括线路板，在线路板表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片。MEMS声电芯片上有供声源进入振膜的背腔。
在制作MEMS麦克风时，需要用液态胶材涂布在线路板上,然后将MEMS芯片放置在液态胶材上(即线路板通过胶水与MEMS芯片固定)，并且该液态胶材需要经过高温固化的程序，将MEMS芯片牢牢固定在线路板上。由于表面张力的作用，在液态胶材涂布于线路板后的静置过程中，会有横向扩散的现象，这就是俗称的“溢胶”或“爬胶”。对于MEMS麦克风或者有背腔的MEMS芯片结构，这种“溢胶”或者“爬胶”现象，会导致液态胶材流入腔体内，影响MEMS麦克风的性能。
实用新型内容
鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种MEMS麦克风，以解决线路板与MEMS芯片之间存在“溢胶”或者“爬胶”的问题，从而确保MEMS麦克风的性能稳定。
本实用新型提供的MEMS麦克风，包括由外壳和线路板组成的封装结构，在封装结构内部设置有MEMS芯片，MEMS芯片包括基底和设置在基底上的电容器，MEMS芯片通过基底与线路板固定；其中，
在基底上设置有第一溶胶槽；或者，在基底上设置有第一溶胶槽，并且在线路板与基底相固定的位置设置有第二溶胶槽。
此外，优选的机构是，第一溶胶槽和第二溶胶槽均至少一个。
此外，优选的结构是，基底与线路板之间通过液态胶固定。
此外，优选的结构是，基底包括基材层、位于基材层上表面的导电层和位于导电层上表面的绝缘层。
此外，优选的结构是，在封装结构内部还设置有ASIC芯片，MEMS芯片与ASIC芯片之间电连接。
此外，优选的结构是，外壳包括侧面和垂直于侧面的顶面，在侧面或者顶面设置有接收声音信号的声孔。
此外，优选的结构是，在声孔上覆盖有金属材料或有机材料的保护密网。
此外，优选的结构是，外壳的侧面与线路板通过导电胶、焊料焊接、激光焊接、超声焊接或电阻焊接固定并且电连接。
从上面的技术方案可知，本实用新型提供的MEMS麦克风，在基底上设置溶胶槽；或者在基底上设置溶胶槽的同时，并且在线路板与基底相固定的位置设置有溶胶槽；这种结构设计能够解决线路板与MEMS芯片之间的液态胶体“溢胶”或者“爬胶”的问题，使得MEMS麦克风保持良好的性能。
附图说明
通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
图1为根据本实用新型实施例的MEMS麦克风结构示意图；
图2为根据本实用新型实施例一的MEMS芯片结构示意图；
图3为根据本实用新型实施例一的MEMS芯片俯视图；
图4为根据本实用新型实施例一的MEMS芯片与线路板固定结构示意图；
图5为根据本实用新型实施例二的MEMS芯片结构示意图；
图6为根据本实用新型实施例二的MEMS芯片俯视图；
图7为根据本实用新型实施例二的MEMS芯片与线路板固定结构示意图；
图8为根据本实用新型实施例三的MEMS芯片与线路板结构示意图；
图9为根据本实用新型实施例三的MEMS芯片与线路板固定结构示意图。
其中的附图标记包括：外壳1、线路板2、MEMS芯片3、ASIC芯片4、第一溶胶槽5、第一溶胶槽5’、声孔6、基底7、电容器8、第二溶胶槽9、第二溶胶槽9’、背腔10、液态胶11。
在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
针对前述提出的现有的MEMS麦克风的线路板与MEMS芯片之间的液态胶体存在“溢胶”或者“爬胶”的问题，本实用新型提出的MEMS麦克风，在基底上设置一个或者多个溶胶槽；或者在基底上设置一个或者多个溶胶槽，并且在线路板与基底相固定的位置设置有一个或者多个溶胶槽，以解决上述提出的问题，使得MEMS麦克风保持良好的性能。
以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
为了说明本实用新型提供的MEMS麦克风的结构，图1示出了根据本发明实施例的MEMS麦克风结构。
如图1所示，本实用新型提供的MEMS麦克风，包括由外壳1和线路板2组成的封装结构，在封装结构内部设置有MEMS芯片3和ASIC芯片4，MEMS芯片3与ASIC芯片4之间通过导线电连接；MEMS芯片3包括基底7和设置在基底7上的电容器8，MEMS芯片3通过基底7与线路板2固定；并且基底7与线路板2之间通过液态胶固定。
具体地，基底7包括基材层、位于基材层上表面的导电层和位于导电层上表面的绝缘层。外壳1包括侧面和垂直于侧面的顶面，在侧面或者顶面设置有接收声音信号的声孔6，其中，在声孔6上覆盖有金属材料或有机材料的保护密网。贴设的阻尼网不仅能够阻止空气中的小颗粒污染物进入麦克风内部，还能够避免气流对振膜的直接冲击，确保麦克风在使用过程中的音质及其声学性能。外壳1的侧面与线路板2固接并且电连接，一般来说，电连接方式包括导电胶粘接、焊料焊接、激光焊接、超声焊接、电阻焊焊接。
本实用新型，在基底7上设置一个或者多个溶胶槽；或者，在基底7上设置一个或者多个溶胶槽，并且在线路板2与基底7相固定的位置设置有一个或者多个溶胶槽。溶胶槽容纳基底7与线路板2之间固定时多出的液态胶，可以防止线路板2与基底7之间的液态胶“溢胶”或者“爬胶”。
下面将从不同角度和实施例对MEMS麦克风如何防止线路板2与基底7之间的液态胶“溢胶”或者“爬胶”进行详细描述。
实施例一
图2至图4分别从不同角度对MEMS麦克风的结构进行了示例性标示，具体地，图2示出了根据本实用新型实施例一的MEMS芯片结构；图3示出了根据本实用新型实施例一的MEMS芯片俯视结构；图4示出了根据本实用新型实施例一的MEMS芯片与线路板固定结构。
如图2至图4共同所示，MEMS芯片包括基底7和电容器8；在基底7上设置一个第一溶胶槽5，在基底7和电容器8之间设置有背腔10，背腔10是提供声源进入振膜的路径。在制作MEMS麦克风时，在MEMS芯片的基底7与线路板2之间通过液态胶11进行固定，并且该液态胶材需要经过高温固化的程序，将MEMS芯片牢牢固定在线路板上。由于表面张力的作用，液态胶11涂布于线路板2上后的静置过程，会有横向扩散的现象，为了防止将液态胶11扩散到背腔10内，在基底7上设置一个第一溶胶槽5，液态胶11会进入到第一溶胶槽5内，这样会防止液态胶11进入到背腔10中，从而保证MEMS麦克风的性能。
在图3所示的实施例可以看出，在背腔10的外围设置有一个环形的第一溶胶槽5，第一溶胶槽5相当于背腔10的“护城河”，这种“护城河”结构可以防止液态胶11进入到背腔10中，即防止“溢胶”或者“爬胶”现象的发生。在图4所示的实施例可以看出，基底7与线路板2之间的液态胶11部分进入到第一溶胶槽5内，可以避免“溢胶”或者“爬胶”的现象发生。
实施例二
图5至图7别从不同角度对MEMS麦克风的结构进行了示例性标示，具体地，图5出了根据本实用新型实施例二的MEMS芯片结构；图6出了根据本实用新型实施例二的MEMS芯片俯视结构；图7示出了根据本实用新型实施例二的MEMS芯片与线路板固定结构。
如图5至图7共同所示，MEMS芯片包括基底7和电容器8；在基底7上设置两个溶胶槽，分别为第一溶胶槽5和第一溶胶槽5’，在基底7和电容器8之间设置有背腔10。
在图6所示的实施例可以看出，在背腔10的外围设置有两个环形的第一溶胶槽5和第一溶胶槽5’，两个溶胶槽相当于背腔10的两条“护城河”，这种两条“护城河”结构能够更好地防止液态胶11进入到背腔10中，即两条“护城河”结构能够很好的防止“溢胶”或者“爬胶”现象的发生。在图7所示的实施例可以看出，基底7与线路板2之间的液态胶11部分进入到第一溶胶槽5和第一溶胶槽5’内，不会出现“溢胶”或者“爬胶”的现象。
在MEMS芯片的基底7与线路板2之间通过液态胶11进行固定，由于表面张力的作用，在液态胶11涂布于线路板2上后的静置过程中，会有横向扩散的现象，为了防止将液态胶11扩散到背腔10内，因此在基底7上设置两个溶胶槽，分别为第一溶胶槽5和第一溶胶槽5’，液态胶11会进入到第一溶胶槽5和第一溶胶槽5’内，这样第一溶胶槽5和第一溶胶槽5’能够更好地防止液态胶11进入到背腔10中，从而保证MEMS麦克风的性能。
实施例三
图8至图9别从不同角度对MEMS麦克风的结构进行了示例性标示，具体地，图8示出了根据本实用新型实施例三的MEMS芯片与线路板结构；图9示出了为根据本实用新型实施例三的MEMS芯片与线路板固定结构。
如图8至图9共同所示，MEMS芯片包括基底7和电容器8；在基底7上设置有第一溶胶槽5和第一溶胶槽5’，在基底7和电容器8之间设置有背腔10。在线路板2上设置有两个溶胶槽，分别为第二溶胶槽10和第二溶胶槽10’。
在图8和图9所示的实施例可以看出，基底7与线路板2之间的液态胶11部分进入到第一溶胶槽5、第一溶胶槽5’、第二溶胶槽9和第二溶胶槽9’内，因此没有“溢胶”或者“爬胶”的现象发生。在MEMS芯片的基底7与线路板2之间通过液态胶11进行固定，由于表面张力的作用，液态胶11涂布于线路板2上后的静置过程，会有横向扩散的现象，为了防止将液态胶11扩散到背腔10内，因此在基底7上设置有第一溶胶槽5和第二溶胶槽5’，并在线路板2与基底7相固定的位置上也设置有第二溶胶槽9和第二溶胶槽9’，这样液态胶11会进入到第一溶胶槽5、第一溶胶槽5’、第二溶胶槽9和第二溶胶槽9’内，因此这种四个溶胶槽的结构能够更好地防止液态胶11进入到背腔10中，从而保证MEMS麦克风的性能。
从上述三个实施例可以看出，为了防止液态胶11的“溢胶”或者“爬胶”，在MEMS芯片的基底上设置有溶胶槽；或者在MEMS芯片的基底上设置有槽的同时，在与基底相固定的线路板上也设置有溶胶槽；其中，需要说明的是，在产品的应用中，根据实际需要来设定溶胶槽的数量，只要液态胶不发生“溢胶”或者“爬胶”的现象即可。
通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的MEMS麦克风，通过在基底上设置溶胶槽；或者在基底上设置溶胶槽的同时，在线路板与基底相固定的位置设置溶胶槽；这种具有溶胶槽的结构能够防止线路板与MEMS芯片之间的液态胶体发生“溢胶”或者“爬胶”的现象，使得MEMS麦克风保持良好的性能。
如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的MEMS麦克风。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的MEMS麦克风，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。
Claims (8)
1.一种MEMS麦克风，包括由外壳和线路板组成的封装结构，在所述封装结构内部设置有MEMS芯片，所述MEMS芯片包括基底和设置在所述基底上的电容器，所述MEMS芯片通过所述基底与所述线路板固定；其特征在于，
在所述基底上设置有第一溶胶槽；或者，
在所述基底上设置有第一溶胶槽，并且在所述线路板与所述基底相固定的位置设置有第二溶胶槽。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述第一溶胶槽和第二溶胶槽均至少为一个。
3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述基底与所述线路板之间通过液态胶固定。
4.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述基底包括基材层、位于所述基材层上表面的导电层和位于所述导电层上表面的绝缘层。
5.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
在所述封装结构内部还设置有ASIC芯片，所述MEMS芯片与ASIC芯片之间电连接。
6.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述外壳包括侧面和垂直于所述侧面的顶面，在所述侧面或者顶面设置有接收声音信号的声孔。
7.如权利要求6所述的MEMS麦克风，其特征在于，
在所述声孔上覆盖有金属材料或有机材料的保护密网。
8.如权利要求6所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述外壳的侧面与所述线路板通过导电胶、焊料焊接、激光焊接、超声焊接或电阻焊接固定并且电连接。
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Cited By (2)
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| CN106356391A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-01-25 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 一种封装盖的制作方法、封装结构及其制作方法 |
| WO2021135110A1 (zh) * | 2019-12-31 | 2021-07-08 | 潍坊歌尔微电子有限公司 | 用于mems器件的防尘结构及mems麦克风封装结构 |
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