CN213126636U - 一种印刷线路板和电子器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种印刷线路板和电子器件。印刷线路板包括：基材层、设置于所述基材层上的焊盘和阻焊层；其中，所述阻焊层包括开窗区，所述开窗区露出所述焊盘，且所述开窗区的面积大于露出的所述焊盘的面积。与现有技术相比，本实用新型解决了解决印刷线路板焊接不牢固的问题，提升了印刷线路板的可靠性。

Description

一种印刷线路板和电子器件

技术领域

本发明实施例涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种印刷线路板和电子器件。

背景技术

随着科技的不断发展和人民生活质量的提高，人们越来越追求电脑、手机等电子设备的小型化。而电子设备体积的不断缩小和厚度的不断变薄也要求与之配套的电子元件体积不断减小。微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)也叫做微电子机械系统、微系统或微机械等，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置。由MEMS制造的芯片，例如MEMS麦克风、MEMS加速度计或MEMS陀螺仪等，由于其轻、薄等特点，被广泛应用在这类电子设备中。然而，MEMS传感器体积微小，不利于焊接，在与印刷线路板进行焊接时，存在焊接不牢固的问题，从而影响了电子设备的可靠性。

实用新型内容

本实用新型提供了一种印刷线路板和电子器件，以解决印刷线路板焊接不牢固的问题，提升印刷线路板的可靠性。

本实用新型提供了一种印刷线路板，包括：基材层、设置于所述基材层上的焊盘和阻焊层；其中，所述阻焊层包括开窗区，所述开窗区露出所述焊盘，且所述开窗区的面积大于露出的所述焊盘的面积。

作为上述技术方案的进一步改进，所述焊盘的形状包括：矩形、圆形、椭圆形、圆环状、椭圆环状、矩形环状或其组合中的至少一种。

作为上述技术方案的进一步改进，所述焊盘包括第一焊盘，所述第一焊盘的形状为矩形、圆形、椭圆形或其组合；所述第一焊盘与所述印刷线路板的边缘区相邻设置；所述开窗区包括第一开窗区，所述第一开窗区露出所述第一焊盘、以及所述第一开窗区露出所述印刷线路板的边缘区与所述第一焊盘相邻的位置。

作为上述技术方案的进一步改进，与所述印刷线路板的边缘区相邻设置的所述第一焊盘的数量为至少两个；相邻两个所述第一焊盘之间的阻焊层延伸至所述印刷线路板的边缘。

作为上述技术方案的进一步改进，所述焊盘包括第二焊盘，所述第二焊盘的形状为矩形、圆形、椭圆形或其组合，所述第二焊盘位于所述印刷线路板的中心区域；所述开窗区包括第二开窗区，所述第二开窗区的形状与所述第二焊盘的形状相同，且所述第二开窗区的边缘与所述第二焊盘的边缘存在间隔。

作为上述技术方案的进一步改进，所述焊盘包括第三焊盘，所述第三焊盘的形状为圆环状、椭圆环状、矩形环状或其组合；所述第三焊盘围绕所述印刷线路板的边缘区设置；所述开窗区包括第三开窗区，所述第三开窗区露出所述第三焊盘、以及所述第三开窗区露出所述印刷线路板的全部边缘区。

作为上述技术方案的进一步改进，所述焊盘包括第四焊盘，所述第四焊盘的形状为圆环状、椭圆环状、矩形环状或其组合；所述开窗区包括第四开窗区，所述第四开窗区的形状与所述第四焊盘的外环的形状相同。

作为上述技术方案的进一步改进，所述焊盘包括第四焊盘，所述第四焊盘的形状为圆环状、椭圆环状、矩形环状或其组合；所述开窗区包括第四开窗区，所述第四开窗区的形状与所述第四焊盘的形状相同，所述第四开窗区的内环与所述第四焊盘的内环存在间隔。

作为上述技术方案的进一步改进，所述印刷线路板为麦克风印刷线路板，所述印刷线路板还包括进音孔，所述第四焊盘围绕所述进音孔。

为了解决上述技术问题，本实用新型还提供一种电子器件，包括：MEMS传感器和如上所述的印刷线路板，所述印刷线路板通过所述焊盘与外部电路焊接。

本实用新型实施例设置开窗区的面积大于焊盘的面积，在完整地露出焊盘区域的同时又增加了允许焊锡流动的区域。这样，在进行焊接时，焊锡可以在整个开窗区内流动，相当于增大了焊接面积，从而提高了焊接的牢固性，提升了印刷线路板的可靠性。

附图说明

图1是本实用新型实施例中提供的一种印刷线路板的结构示意图；

图2是本实用新型实施例中提供的另一种印刷线路板的结构示意图；

图3是本实用新型实施例中提供的又一种印刷线路板的结构示意图；

图4是本实用新型实施例中提供的又一种印刷线路板的结构示意图；

图5是本实用新型实施例中提供的又一种印刷线路板的结构示意图；

图6是本实用新型实施例中提供的又一种印刷线路板的结构示意图；

图7是本实用新型实施例中提供的又一种印刷线路板的结构示意图；

图8是本实用新型实施例中提供的又一种印刷线路板的结构示意图；

图9是本实用新型实施例中提供的一种麦克风的结构示意图。

附图中，各附图标记所代表的特征列表如下：

1-印刷线路板；2-外壳；3-MEMS传感器；4-ASIC芯片；10-焊盘；11-第一焊盘；12-第二焊盘；13-第三焊盘；14-第四焊盘；20-阻焊层；21-开窗区；211-第一开窗区；212-第二开窗区；213-第三开窗区；214-第四开窗区；22-相邻两个第一焊盘之间的阻焊层；30-印刷线路板的全部边缘区；40-进音孔。

具体实施方式

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本申请的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。

在本文中，本领域的普通技术人员需要理解的是，文中指示方位或者位置关系的术语为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

本实用新型实施例提供的一种印刷线路板。图1为本实用新型提供的一种印刷线路板的结构示意图。参见图1，该印刷线路板包括：基材层(图1中未示出)、设置于基材层上的焊盘10和阻焊层20；其中，阻焊层20包括开窗区21，开窗区露出焊盘10，且开窗区21的面积大于露出的焊盘10的面积。

其中，印刷线路板(Printed Circuit Boards，PCB)又称为印刷电路板、印制线路板或印制电路板等，是电子元件电气连接的提供者。具体地，基材层是指印刷线路板的基底，用于提供支撑和绝缘等作用；基材层一般可由玻璃纤维、环氧树脂或酚醛绵纸等材料制成。焊盘10是指印刷线路板上用于与电子元件提供电连接的结构。根据电子元件的引脚及封装形状的不同，焊盘10的设置方式有多种。例如，电子元件为贴片式封装结构，焊盘平铺于印刷线路板上(如图1所示)；又如，电子元件为直插式封装结构，焊盘中央还设置有引脚孔。示例性地，通过焊锡将电子元件的引脚焊接固定在印刷线路板的焊盘10上，印刷线路板中的印制导线把焊盘10连接起来，可以实现电子元件在电路中的电气连接。阻焊层20是指用于防止焊接短路、起到绝缘作用的膜层，其采用具有阻焊和绝缘性质的材料制作而成，例如油漆。印刷线路板上的绿油层为阻焊层。开窗区21是阻焊层20上设置的开孔区域，因开窗区21未设置有阻焊材料从而允许焊接。

本发明实施例设置开窗区21的面积大于焊盘10的面积，在完整地露出焊盘10区域的同时又增加了允许焊锡流动的区域。这样，在进行焊接时，焊锡可以在整个开窗区21内流动，相当于增大了焊接面积，从而提高了焊接的牢固性，提升了印刷线路板的可靠性。

在上述各实施例的基础上，可选地，焊盘10的形状设置有多种，例如，矩形、圆形、椭圆形、圆环状、椭圆环状、矩形环状或其组合；以及焊盘10的位置设置方式有多种。下面根据焊盘10的具体设置方式进行说明，但不做为对本发明的限定。

继续参照图1，在本实用新型的一种实施方式中，可选地，焊盘10包括第一焊盘11，第一焊盘11的形状为矩形，第一焊盘11与印刷线路板的边缘区相邻设置。开窗区21包括第一开窗区211，第一开窗区211露出第一焊盘11、以及第一开窗区211露出印刷线路板的边缘区与第一焊盘11相邻的位置。

其中，第一焊盘11靠近印刷线路板的边缘设置，第一开窗区211露出第一焊盘11、以及第一焊盘11和印刷线路板边缘之间的区域。第一焊盘11和印刷线路板边缘之间的区域比较狭窄，若在此区域铺设阻焊层20，相比其他区域的阻焊层20，其附着力较小。在印刷线路板的制造过程中，需要将印刷线路板大板切割形成多个独立的印刷线路板，若在第一开窗区211的边缘部分(即图1中的空白部分)设置有阻焊层20，即设置在印刷线路板边缘的阻焊层20位于切割道上，在后续切割工艺中，这部分阻焊层20容易发生边缘崩边的现象，从而产生碎屑。以及，在进行焊接时，焊锡可以在整个第一开窗区21内流动，相当于增大了焊接面积。综上，本实用新型设置第一开窗区211露出第一焊盘11、以及第一开窗区211露出印刷线路板的边缘区与第一焊盘11相邻的位置，在增大焊接面积、提升焊接牢固性的基础上，可以避免阻焊层20的边缘因崩边而产生碎屑。

示例性地，图1所示的印刷线路板用于MEMS麦克风，进音孔设置在印刷线路板的背面，本发明实施例可以避免崩边产生的碎屑掉入进音孔，从而有利于避免MEMS麦克风失效，提升了MEMS麦克风的可靠性和良率。

需要说明的是，在图1中示例性地示出了第一焊盘11的形状为矩形，并非对本实用新型的限定，在其他实施例中，还可以设置第一焊盘11的形状为矩形、圆形、椭圆形或其组合。

继续参考图1，在上述各实施例的基础上，可选地，与印刷线路板的边缘区相邻设置的第一焊盘11的数量为至少两个(图1中示例性地包括6个第一焊盘11)；相邻两个所述第一焊盘11之间的阻焊层20延伸至所述印刷线路板的边缘。

示例性地，位于左侧的第1个第一焊盘11与位于左侧的第2个第一焊盘11为在边缘相邻设置的两个焊盘，位于左侧的第2个第一焊盘11与位于左侧的第3个第一焊盘11为在边缘相邻设置的两个焊盘，位于右侧的第1个第一焊盘11与位于右侧的第2个第一焊盘11为在边缘相邻设置的两个焊盘，位于右侧的第2个第一焊盘11与位于右侧的第3个第一焊盘11为在边缘相邻设置的两个焊盘。在相邻设置的两个第一焊盘11之间的区域22，阻焊层20延伸至印刷线路板的边缘，以使阻焊层20能够完全隔离两个相邻的第一焊盘11，避免焊锡从印刷线路板的边缘开窗区流动而造成的第一焊盘11短路。由此可见，本实用新型实施例既能够增大焊接面积、提升焊接牢固性，又可以避免阻焊层20的边缘因切割崩边而产生碎屑，还可以防止焊锡从印刷线路板边缘处流动而造成的焊盘短路。以及，将该印刷线路板应用于麦克风时，又有利于避免阻焊层20的边缘因崩边产生的碎屑掉入进音孔，从而避免了进音孔因掉入碎屑而产生失效，有利于提高麦克风的可靠性。

图2为本实用新型实施例提供的另一种印刷线路板的结构示意图。参考图2，在本实用新型的一种实施方式中，可选地，焊盘10包括第二焊盘12，第二焊盘12的形状为圆形，第二焊盘12位于印刷线路板的中心区域；开窗区包括第二开窗区212，第二开窗区212的形状与第二焊盘12的形状相同，且第二开窗区212的边缘与第二焊盘12的边缘存在间隔。其中，第二开窗区212与第二焊盘12区形状可以相同并完全露出第二焊盘12区域，第二开窗区212的边缘与所述第二焊盘12的边缘存在间隔，也就是说，第二开窗区212的面积大于第二焊盘12的面积，增大了焊接面积，从而提高了焊接的牢固性，提升了印刷线路板的可靠性。

需要说明的是，在图2中示例性地示出了第二焊盘12的形状为圆形，并非对本实用新型的限定，在其他实施例中，还可以设置第二焊盘12的形状为矩形、圆形、椭圆形或其组合。

图3为本实用新型实施例提供的又一种印刷线路板的结构示意图。参考图3，在本实用新型的一种实施方式中，可选地，焊盘10包括第三焊盘13，第三焊盘13的形状为矩形环状；第三焊盘13围绕印刷线路板的边缘区设置；开窗区21包括第三开窗区213，第三开窗区213露出第三焊盘13、以及第三开窗区213露出印刷线路板的全部边缘区30。其中，第三焊盘13为矩形环状且第三焊盘13的外边缘与印刷线路板的边缘之间存在间隔，第三开窗区213与第三焊盘13形状相同，并完全露出第三焊盘13区域和印刷线路板的边缘区域。第三焊盘13和印刷线路板边缘之间的区域比较狭窄，若在此区域铺设阻焊层20，相比其他区域的阻焊层20，其附着力较小，在切割印刷线路板时，阻焊层20容易崩边产生碎屑。以及，在进行焊接时，焊锡可以在整个第三开窗区213内流动，相当于增大了焊接面积。综上，本实用新型设置第三开窗区213露出第三焊盘13、以及第三开窗区213露出印刷线路板的边缘区与第三焊盘13相邻的位置，在增大焊接面积、提升焊接牢固性的基础上，可以避免阻焊层20的边缘因崩边而产生碎屑。

需要说明的是，在图3中示例性地示出了第三焊盘13的形状为矩形环状，并非对本实用新型的限定，在其他实施例中，还可以设置第三焊盘13的形状为圆环状、椭圆环状、矩形环状或其组合。

图4为本实用新型实施例提供的又一种印刷线路板的结构示意图。参考图5，在本实用新型的一种实施方式中，可选地，焊盘10包括第四焊盘14，第四焊盘14的形状为圆环状；开窗区21包括第四开窗区214，第四开窗区214的形状与第四焊盘14的外环的形状相同。其中，由于第四焊盘14的外环形状为圆形，那么第四开窗区214的形状也为圆形，则第四开窗区214露出第四焊盘14以及第四焊盘14的内环至进音孔40之间的区域，也就是说，第四开窗区214的面积大于第四焊盘14的面积，增大了焊接时焊锡流动的面积，从而提高了焊接的牢固性，提升了印刷线路板的可靠性。进一步地，该印刷线路板为麦克风中的印刷线路板，本发明实施例设置进音孔40和第四焊盘14之间设置有开窗区域，有利于避免进音孔40边缘的阻焊层20因崩边产生的碎屑掉入进音孔40内，从而有利于提高麦克风的可靠性。

图5为本实用新型实施例提供的又一种印刷线路板的结构示意图。参考图5，在本实用新型的一种实施方式中，可选地，焊盘10包括第四焊盘14，第四焊盘14的形状为圆环状；开窗区包括第四开窗区214，第四开窗区214的形状与第四焊盘14的形状相同，第四开窗区214的内环与第四焊盘14的内环存在间隔。其中，第四焊盘14和第四开窗区214都是圆环状，第四开窗区214可以完全露出第四焊盘14，第四开窗区214的外环和第四焊盘14的外环相互重合，第四开窗区214的内环和第四焊盘14的内环之间存在间隔，也就是说第四开窗区214的面积大于第四焊盘14的面积，增大了焊接时焊锡流动的面积，从而提高了焊接的牢固性，提升了印刷线路板的可靠性。

图6为本实用新型实施例提供的又一种印刷线路板的结构示意图。参考图6，在本实用新型的一种实施方式中，可选地，焊盘10包括第四焊盘14，第四焊盘14的形状为圆环状；开窗区包括第四开窗区214，第四开窗区214的形状与第四焊盘14的外环形状相同，第四开窗区214的外环与第四焊盘14的外环存在间隔。其中，第四开窗区214可以完全露出第四焊盘14，第四开窗区214的外环和第四焊盘14的外环之间存在间隔，也就是说第四开窗区214的面积大于第四焊盘14的面积，增大了焊接时焊锡流动的面积，从而提高了焊接的牢固性，提升了印刷线路板的可靠性。

需要说明的是，在图4、图5和图6中示例性地示出了第四焊盘14的形状为圆环状，并非对本实用新型的限定，在其他实施例中，还可以设置第四焊盘14的形状为圆环状、椭圆环状、矩形环状或其组合。

图7为本实用新型实施例提供的又一种印刷线路板的结构示意图。参考图7，在本实用新型的一种实施方式中，可选地，第四焊盘14的形状为圆环状和矩形环状的组合，第四开窗区214的形状为圆形和矩形环的组合。其中，第四开窗区214中的圆形与第四焊盘14中的圆环的外环重合，第四开窗区214中的矩形环的内环与第四焊盘14中的矩形环的内环重合，而第四开窗区214中的矩形环的外环与第四焊盘14的矩形环形的外环之间存在间隔，也就是说第四开窗区214在完全露出第四焊盘14的基础上，还露出第四焊盘14环形部分的内环至进音孔40之间的区域以及第四焊盘14和印刷线路板边缘之间的区域。所以，本实用新型设置第四开窗区214露出第四焊盘14、以及第四开窗区214露出印刷线路板的边缘区与第四焊盘14相邻的位置，在增大焊接面积、提升焊接牢固性的基础上，可以避免阻焊层20的边缘因崩边而产生碎屑。

进一步地，该印刷线路板为麦克风中的印刷线路板，本发明实施例设置进音孔40和第四焊盘14之间设置有开窗区域，以及第四焊盘14的边缘开窗，有利于避免进音孔40边缘的阻焊层20和印刷线路板边缘的阻焊层20因崩边产生的碎屑掉入进音孔40内，从而有利于提高麦克风的可靠性。

图8为本实用新型实施例提供的又一种印刷线路板的结构示意图。参考图8，在本实用新型的一种实施方式中，可选地，焊盘包括第一焊盘11和第四焊盘14。其中，第一焊盘11的形状为矩形，第一焊盘11与印刷线路板的边缘区相邻设置，位于左侧的第一焊盘11与位于右侧的第一焊盘11为在边缘相邻设置的两个焊盘，在相邻设置的两个第一焊盘11之间的区域22，阻焊层20延伸至印刷线路板的边缘，以使阻焊层20能够完全隔离两个相邻的第一焊盘11，避免焊锡从印刷线路板的边缘开窗区流动而造成的第一焊盘11短路。第四焊盘14的形状为圆环状。开窗区21包括第一开窗区211和第四开窗区214；第一开窗区211露出第一焊盘11还有印刷线路板的边缘区与第一焊盘11相邻的位置，第四开窗区214的形状与第四焊盘14的外环的形状相同，第四焊盘14的外环形状为圆形，那么第四开窗区214的形状也为圆形，则第四开窗区214露出第四焊盘14以及第四焊盘14的内环至进音孔40之间的区域。所以，本实施例第一焊盘和第四焊盘的组合的印刷线路板，可以有效避免焊盘短路，使印刷线路板更具可靠性，而且在增大焊接面积、提升焊接牢固性的基础上，可以避免阻焊层20的边缘因崩边而产生碎屑。

进一步地，该印刷线路板为麦克风中的印刷线路板，本发明实施例设置进音孔40和第四焊盘14之间设置有开窗区域，以及第一焊盘11的边缘开窗，有利于避免进音孔40边缘的阻焊层20和印刷线路板边缘的阻焊层20因崩边产生的碎屑掉入进音孔40内，从而有利于提高麦克风的可靠性。

结合图4-图8，在上述各实施例的基础上，可选地，印刷线路板为麦克风印刷线路板，印刷线路板还包括进音孔40，第四焊盘14围绕进音孔40。示例性地，MEMS传感器设置于进音孔40上，以使声波通过进音孔40传输至MEMS传感器，引起MEMS传感器的振动。

本实施例提供的印刷线路板可以有效避免焊盘短路，而且在增大焊接面积、提升焊接牢固性的基础上，可以避免阻焊层20的边缘因崩边而产生的碎屑掉入进音孔，从而避免了麦克风因掉入碎屑而产生的失效，提高了印刷线路板和麦克风的可靠性。

本实用新型实施例提供了一种电子器件，该电子器件例如可以是MEMS麦克风、MEMS压力传感器或MEMS加速度计等。该电子器件包括：MEMS传感器和本实用新型实施例提供的任一印刷线路板，印刷线路板通过焊盘与外部电路焊接。由于电子器件包括本实用新型实施例提供的任一印刷线路板，其技术原理和产生的效果类似，这里不再赘述。

图9为本实用新型提供的一种麦克风的结构示意图，参见图9，该麦克风包括：MEMS传感器3、印刷线路板1、ASIC芯片4和外壳2，印刷线路板1通过焊盘10与外部电路焊接。其中，ASIC(Application Specific Integrated Circuit，简写为ASIC)是指专用集成电路，用于对MEMS传感器3产生的电信号进行处理。印刷线路板1上设置有进音孔40，MEMS传感器3设置于进音孔40的正上方；印刷线路板1通过焊盘与MEMS传感器3和ASIC芯片4焊接。外壳2罩设于线路板上形成容置腔体，ASIC芯片4与MEMS传感器3均置于容置腔体内，ASIC芯片4分别与MEMS传感器3、印刷线路板1电连接。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种印刷线路板，其特征在于，包括：基材层、设置于所述基材层上的焊盘和阻焊层；

其中，所述阻焊层包括开窗区，所述开窗区露出所述焊盘，且所述开窗区的面积大于露出的所述焊盘的面积。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述焊盘的形状包括：矩形、圆形、椭圆形、圆环状、椭圆环状、矩形环状或其组合中的至少一种。

3.根据权利要求2所述的印刷线路板，其特征在于，所述焊盘包括第一焊盘，所述第一焊盘的形状为矩形、圆形、椭圆形或其组合；所述第一焊盘与所述印刷线路板的边缘区相邻设置；

所述开窗区包括第一开窗区，所述第一开窗区露出所述第一焊盘、以及所述第一开窗区露出所述印刷线路板的边缘区与所述第一焊盘相邻的位置。

4.根据权利要求3所述的印刷线路板，其特征在于，与所述印刷线路板的边缘区相邻设置的所述第一焊盘的数量为至少两个；

相邻两个所述第一焊盘之间的阻焊层延伸至所述印刷线路板的边缘。

5.根据权利要求2所述的印刷线路板，其特征在于，所述焊盘包括第二焊盘，所述第二焊盘的形状为矩形、圆形、椭圆形或其组合，所述第二焊盘位于所述印刷线路板的中心区域；

所述开窗区包括第二开窗区，所述第二开窗区的形状与所述第二焊盘的形状相同，且所述第二开窗区的边缘与所述第二焊盘的边缘存在间隔。

6.根据权利要求2所述的印刷线路板，其特征在于，所述焊盘包括第三焊盘，所述第三焊盘的形状为圆环状、椭圆环状、矩形环状或其组合；所述第三焊盘围绕所述印刷线路板的边缘区设置；

所述开窗区包括第三开窗区，所述第三开窗区露出所述第三焊盘、以及所述第三开窗区露出所述印刷线路板的全部边缘区。

7.根据权利要求2-6任一项所述的印刷线路板，其特征在于，所述焊盘包括第四焊盘，所述第四焊盘的形状为圆环状、椭圆环状、矩形环状或其组合；

所述开窗区包括第四开窗区，所述第四开窗区的形状与所述第四焊盘的外环的形状相同。

8.根据权利要求2-6任一项所述的印刷线路板，其特征在于，所述焊盘包括第四焊盘，所述第四焊盘的形状为圆环状、椭圆环状、矩形环状或其组合；

所述开窗区包括第四开窗区，所述第四开窗区的形状与所述第四焊盘的形状相同，所述第四开窗区的内环与所述第四焊盘的内环存在间隔。

9.根据权利要求7所述的印刷线路板，其特征在于，所述印刷线路板为麦克风印刷线路板，所述印刷线路板还包括进音孔，所述第四焊盘围绕所述进音孔。

10.一种电子器件，其特征在于，包括：MEMS传感器和如权利要求1-9任一项所述的印刷线路板，所述印刷线路板通过所述焊盘与外部电路焊接。

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