CN210351643U - 一种mems传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种MEMS传感器，涉及传感器领域。该MEMS传感器包括PCB板和外壳，所述外壳与所述PCB板围成封闭容纳腔，还包括位于所述封闭容纳腔内的MEMS芯片和ASIC芯片以及连通外界和所述封闭容纳腔的包括至少一个微孔的通孔，所述通孔所在结构的外表面上还涂覆有涂层。该MEMS传感器采用微孔设计并涂覆防尘防水的涂层，可以提高MEMS传感器的防水防尘性能，减少MEMS传感器受环境因素的影响。
Description
技术领域
本实用新型涉及传感器的技术领域，更具体地，涉及一种MEMS传感器。
背景技术
MEMS传感器已成为手机、手环等智能硬件的标配，MEMS传感器有效缩小了产品尺寸空间。目前，由于智能硬件的工作环境越来越复杂，所以，更频繁的出现了由于环境因素造成的麦克风坏损的现象。例如进水、沙尘阻塞等，都会对传感器的性能产生较大影响。
鉴于此，有必要提供一种新型的MEMS传感器来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的就是提供一种防水防尘的MEMS传感器。
根据本实用新型的一个方面，提供了一种MEMS传感器，包括：PCB板和外壳，所述外壳与所述PCB板围成封闭容纳腔，还包括位于所述封闭容纳腔内的MEMS芯片和ASIC芯片以及连通外界和所述封闭容纳腔的包括至少一个微孔的通孔，所述通孔所在结构的外表面上涂覆有涂层
优选地，所述微孔尺寸为20～30微米。
优选地，所述通孔设置于所述外壳或所述PCB板上。
优选地，所述MEMS芯片和ASIC芯片固定于所述PCB板上。
优选地，所述涂层是具有防尘防水透气性能的纳米材料涂层。
本实用新型的另一个方面，提供了一种MEMS传感器，包括：第一PCB板和第二PCB板以及与所述第一PCB板和所述第二PCB板围成封闭容纳腔的PCB侧壁，所述封闭容纳腔内设置有MEMS芯片和ASIC芯片，还包括连通外界和所述封闭容纳腔的包括至少一个微孔的通孔，所述通孔所在结构的外表面上涂覆有防尘防水涂层。
优选地，所述微孔尺寸为20～30微米。
优选地，所述通孔设置于所述第一PCB或所述第二PCB板上。
优选地，所述MEMS芯片和ASIC芯片固定于所述PCB板上。
优选地，所述涂层是具有防尘防水透气性能的纳米材料涂层。
本实用新型提供的MEMS传感器，连通外界和封闭容纳腔的通孔采用微孔设计，微孔的孔径为20～30微米，可以阻止水滴和灰尘颗粒的通过，但不能阻止水蒸气的通过。在外层涂覆一层纳米材料后，可以有效阻止水蒸气通过，可以有效防止进水、沙尘阻塞.。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。
图1为本实用新型第一实施例中通孔设置在PCB板上的MEMS传感器结构示意图；
图2为本实用新型第一实施例中通孔设置在外壳上的MEMS传感器结构示意图；
图3为本实用新型第二实施例中通孔设置在第一PCB板上的MEMS传感器结构示意图；
图4为本实用新型第二实施例中通孔设置在第二PCB板上的MEMS传感器结构示意图。
具体实施方式
现在参照附图来详细描述本实用新型的各种实施例。应注意到：除非具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
如图1、图2所示，本实用新型提供的MEMS传感器的第一实施例，包括：PCB板10和外壳11，所述外壳11与所述PCB板10通过粘接胶16固定围成封闭容纳腔，还包括位于所述封闭容纳腔内的MEMS芯片12和ASIC芯片13以及连通外界和所述封闭容纳腔的通孔14，所述通孔14所在结构的外表面上涂覆有涂层15。该涂层是纳米材料，可以有效阻止水蒸气和细小颗粒物通过。
如图1所示，所述MEMS芯片12通过粘接胶17固定于所述PCB板1上，所述ASIC芯片13通过粘接胶或者焊接固定于所述PCB板1上。所述通孔14设置在所述PCB板1上，所述通孔14是由若干个微孔组成，所述微孔的尺寸在20～30微米。同时，在所述PCB板10远离所述MEMS芯片12的表面涂覆具有防水防尘功能的纳米涂层15，该纳米涂层主要应用于数码产品机身的防水，通过涂覆该纳米涂层和微孔结构，有效阻止粉尘和水滴进入。
所述MEMS芯片12和ASIC芯片13电性连接。例如，所述MEMS芯片12和所述ASIC芯片13可以通过引线电性连接。所述通孔14设置于所述PCB板1上，且所述通孔14的中心正对所述MEMS芯片12的中心，可以保证所述MEMS芯片更好地接受外部环境参数的变化。
如图2所示，所述通孔14设置于所述外壳11上，所述通孔14包括多个微孔，所述微孔的孔径在20～30微米。同时，在所述外壳11远离所述MEMS芯片12的表面涂覆具有防尘防水功能的纳米涂层15。该涂层是纳米材料，可以有效阻止水蒸气和细小颗粒物通过。
如图3、图4所示，本实用新型提供的MEMS传感器的第二实施例，包括：第一PCB板20和第二PCB板21以及与所述第一PCB板20和所述第二PCB板21围成封闭容纳腔的PCB侧壁22，所述封闭容纳腔内设置有MEMS芯片24和ASIC芯片25，还包括连通外界和所述封闭容纳腔的通孔26，所述通孔26所在结构的外表面上涂覆有涂层27。
如图3所示，所述PCB侧壁22在与所述第一PCB板20和所述第二PCB板21相对应的接触面上涂覆有粘接胶28，所述PCB侧壁22通过所述粘接胶28与所述第一PCB板20和所述第二PCB板21固定粘接。
所述PCB侧壁22通过粘接胶分别固定连接所述MEMS芯片24通过粘接胶28固定于所述第一PCB板20，所述ASIC芯片25通过焊接或者粘接方式固定于所述第一PCB板20。所述MEMS芯片24与所述ASIC芯片25电性连接。例如，所述MEMS芯片12和所述ASIC芯片13可以通过引线电性连接。所述通孔26设置于所述第一PCB板20上，且所述通孔26的中心正对所述MEMS芯片24的中心，可以保证所述MEMS芯片更好地接受外部环境参数的变化。
所述通孔26是由若干个微孔组成，所述微孔的尺寸在20～30微米。同时，在所述第一PCB板20远离所述MEMS芯片24的表面上涂覆具有防水防尘功能的纳米涂层27，该纳米涂层主要应用于数码产品机身的防水，通过涂覆该纳米涂层和微孔结构，有效阻止粉尘和水滴进入。微孔的孔径为20～30微米，可以阻止水滴和灰尘颗粒的通过，但不能阻止水蒸气的通过。在外层涂覆一层纳米材料后，可以有效阻止水蒸气通过，可以有效防止进水、沙尘阻塞等影响传感器性能。
如图4所示，所述通孔26设置于所述第二PCB板21上，所述通孔26包括至少一个微孔，所述微孔的尺寸在20～30微米。同时，在所述第二PCB板21远离所述MEMS芯片24的表面上涂覆具有防尘防水功能的纳米涂层27。
需要说明的是，本实用新型中的所述MEMS芯片12可以是MEMS麦克风芯片、MEMS压力传感器芯片、MEMS温度传感器芯片或MEMS湿度传感器芯片中的至少一种。
虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。
Claims (10)
1.一种MEMS传感器,其特征在于：包括PCB板(10)和外壳(11)，所述外壳(11)与所述PCB板(10)围成封闭容纳腔，还包括位于所述封闭容纳腔内的MEMS芯片(12)和ASIC芯片(13)以及连通外界和所述封闭容纳腔的包括多个微孔的通孔(14)，所述通孔(14)所在结构的外表面上涂覆有涂层(15)。
2.根据权利要求1所述的MEMS传感器，其特征在于：所述微孔孔径为20～30微米。
3.根据权利要求1所述的MEMS传感器，其特征在于：所述通孔(14)设置于所述外壳(11)或所述PCB板(10)上。
4.根据权利要求1所述的MEMS传感器，其特征在于：所述MEMS芯片(12)和ASIC芯片(13)固定于所述PCB板(10)上。
5.根据权利要求1所述的MEMS传感器，其特征在于：所述涂层(15)是具有防尘防水透气性能的纳米材料涂层。
6.根据权利要求1所述的MEMS传感器，其特征在于：所述外壳(11)为一体成型的壳体。
7.根据权利要求6所述的MEMS传感器，其特征在于：所述壳体为金属或陶瓷壳体。
8.根据权利要求1所述的MEMS传感器，其特征在于：所述外壳(11)包括第二PCB板(21)和两端开口的PCB侧壁(22)；所述PCB板(10)与所述第二PCB板(21)与所述PCB侧壁(22)的两端开口固定结合。
9.根据权利要求8所述的MEMS传感器，其特征在于：所述MEMS芯片(12)和ASIC芯片(13)固定于所述第二PCB板(21)上。
10.根据权利要求1所述的MEMS传感器，其特征在于：所述MEMS芯片(12)包括MEMS麦克风芯片、MEMS压力传感器芯片、MEMS温度传感器芯片或MEMS湿度传感器芯片。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024016346A1 (zh) * | 2022-07-22 | 2024-01-25 | 深圳市创芯微电子有限公司 | 一种咪头电路板加工工艺、制品、咪头及电子产品 |
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2019
- 2019-10-18 CN CN201921751423.1U patent/CN210351643U/zh active Active
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