CN110366069A - 一种高保真拾音器小型化安装的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种高保真拾音器小型化安装的方法,包括以下步骤:S1:安装拾音组件:将中振膜拾音部件的两极与拾音电路相应的位置进行焊接连接,并在中振膜拾音部件的底部点胶后将其固定安装在拾音电路板的中部位置;S2:安装屏蔽铝膜:使用铝膜带从拾音电路板的一端开始顺时针缠绕包裹拾音电路板,并在拾音电路板的相对两侧留孔,在安装有中振膜拾音部件的位置,用针在所述铝膜带上穿刺密度均匀的通孔;S3:安装屏蔽网:在包裹好的所述拾音电路板外部套装带有弹性的金属网套,在所述金属网套的一端焊接导线与拾音电路的地线相连,此方法一是实现了中振膜拾音电路的单向高保真拾音功能,同时,此方法结构简单紧凑,实现了高保真拾音电路的小型化安装。
Description
技术领域
本发明涉及拾音器技术领域,具体涉及一种高保真拾音器小型化安装的方法。
背景技术
目前高保真拾音器普遍采用的是大振膜、中振膜式话筒,话筒的拾音振膜外部必须安装体积较大、结构笨重的金属套筒,用以实现接地,该结构由于自身体积大,不适合安装在小型的拾音盒内。
古琴拾音盒的要求是拾音器件必须全部安装在封闭的木盒内,并且为了实现原音级的高保真拾音,必须采用中振膜的拾音器件,这样以现有的技术就不能满足古琴拾音盒的要求。
发明内容
本发明的目的是提供一种高保真拾音器小型化安装的方法,既可以很好地采集古琴的声音,同时又实现了对振膜拾音电路的合适屏蔽和接地。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现:包括以下步骤:
S1:安装拾音组件:将中振膜拾音部件的两极与拾音电路相应的位置进行焊接连接,并在所述中振膜拾音部件的底部点胶后将其固定安装在拾音电路板的中部位置;
S2:安装屏蔽铝膜:使用铝膜带从所述拾音电路板的一端开始顺时针缠绕包裹拾音电路板,并在所述拾音电路板的相对两侧留孔用于拾取拾音器的前向声音,在安装有所述中振膜拾音部件的位置,用针在所述铝膜带上穿刺密度均匀的通孔,所述通孔用于拾取拾音器的上部声音;
S3:安装屏蔽网:在包裹好的所述拾音电路板外部套装带有弹性的金属网套,所述金属网套通过自身的弹性紧固在拾音电路板的外侧与铝膜带的外部连接,在所述金属网套的一端焊接导线与拾音电路的地线相连。
在优选的实施方案中,所述铝膜带的内层为绝缘涂层,外层为金属铝膜。
在优选的实施方案中,所述铝膜带的宽度为1cm。
在优选的实施方案中,所述金属网套的直径与拾音电路板相对应。
在优选的实施方案中,所述金属网套的直径为2cm。
本发明的有益效果为:此方法一是实现了中振膜拾音电路的单向高保真拾音功能,同时,此方法结构简单紧凑,实现了高保真拾音电路的小型化安装。
附图说明
下面根据附图对本发明作进一步详细说明。
图1是本发明实施例所述的高保真拾音器小型化安装的方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此,以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围,而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
下面将参照附图和具体实施例对本发明作进一步的说明。
如图1所示,本发明实施例的一种高保真拾音器小型化安装的方法,包括以下步骤:
S1:安装拾音组件:将中振膜拾音部件的两极与拾音电路相应的位置进行焊接连接,并在所述中振膜拾音部件的底部点胶后将其固定安装在拾音电路板的中部位置;为了实现原音级的高保真拾音,必须采用中振膜拾音部件,将中振膜拾音部件胶固在拾音电路板上,节省空间。
S2:安装屏蔽铝膜:使用铝膜带从所述拾音电路板的一端开始顺时针缠绕包裹拾音电路板,并在所述拾音电路板的相对两侧留孔用于拾取拾音器的前向声音,在安装有所述中振膜拾音部件的位置,用针在所述铝膜带上穿刺密度均匀的通孔,所述通孔用于拾取拾音器的上部声音;使用铝膜带缠绕进一步的节省空间,避免使用坚固有型的屏蔽装置占用空间,并在中振膜拾音部件的相应位置打密度一定的通孔,进行外部声音的导入。铝膜带采用叠加缠绕,避免出现缝隙。S3:安装屏蔽网:在包裹好的所述拾音电路板外部套装带有弹性的金属网套,所述金属网套通过自身的弹性紧固在拾音电路板的外侧与铝膜带的外部连接,在所述金属网套的一端焊接导线与拾音电路的地线相连。金属网套为筒状,两端开口。各种信号源和放大器等易受电磁辐射干扰的电路应设置屏蔽罩(金属网套)。由于信号电路与屏蔽罩之间存在寄生电容,因此要将信号电路地线末端与屏蔽罩相连,以消除寄生电容的影响,并将屏蔽罩接地,以消除共模干扰。
所述铝膜带的内层为绝缘涂层,外层为金属铝膜。内层为绝缘涂层避免与拾音电路板连电造成短路。
所述铝膜带的宽度为1cm。
所述金属网套的直径与拾音电路板相对应。金属网套套装在拾音电路板的外侧并紧固在拾音电路板上。
所述金属网套的直径为2cm。
最后应说明的是:以上所述的各实施例仅用于说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或全部技术特征进行等同替换;而这些修改或替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (5)
1.一种高保真拾音器小型化安装的方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1:安装拾音组件:将中振膜拾音部件的两极与拾音电路相应的位置进行焊接连接,并在所述中振膜拾音部件的底部点胶后将其固定安装在拾音电路板的中部位置;
S2:安装屏蔽铝膜:使用铝膜带从所述拾音电路板的一端开始顺时针缠绕包裹拾音电路板,并在所述拾音电路板的相对两侧留孔用于拾取拾音器的前向声音,在安装有所述中振膜拾音部件的位置,用针在所述铝膜带上穿刺密度均匀的通孔,所述通孔用于拾取拾音器的上部声音;
S3:安装屏蔽网:在包裹好的所述拾音电路板外部套装带有弹性的金属网套,所述金属网套通过自身的弹性紧固在拾音电路板的外侧与铝膜带的外部连接,在所述金属网套的一端焊接导线与拾音电路的地线相连。
2.根据权利要求1所述的高保真拾音器小型化安装的方法,其特征在于:所述铝膜带的内层为绝缘涂层,外层为金属铝膜。
3.根据权利要求1所述的高保真拾音器小型化安装的方法,其特征在于:所述铝膜带的宽度为1cm。
4.根据权利要求1所述的高保真拾音器小型化安装的方法,其特征在于:所述金属网套的直径与拾音电路板相对应。
5.根据权利要求4所述的高保真拾音器小型化安装的方法,其特征在于:所述金属网套的直径为2cm。
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