CN108471687A - 防水结构及应用该防水结构的电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种防水结构及应用该防水结构的电子装置，所述防水结构包括第一壳体、第二壳体及防水组件，所述第一壳体开设通孔，所述防水组件包括密封件及设置于所述密封件一侧的保护件，所述密封件设置于所述通孔，所述第二壳体固设于所述第一壳体，将所述保护件夹设于第二壳体与第一壳体之间，并将所述密封件压抵于所述通孔中。

Description

防水结构及应用该防水结构的电子装置
技术领域
本发明涉及一种防水结构，特别涉及一种应用于电子装置的防水结构。
背景技术
目前，数码相机、移动电话、手表等各类电子装置竞相涌现，令消费者可随时随地充分享受高科技带来的种种便利。同时，为了满足消费者个性的需求，电子装置壳体上通常设有开孔，用于装设按钮等元件。然而，水分通过这些开孔容易进入本体，从而影响其性能及寿命，特别是不慎掉入水中或被雨淋湿，而导致短路，引起故障。
发明内容
针对以上问题，有必要提供一种防水结构及应用该防水结构的电子装置。
一种防水结构，所述防水结构包括第一壳体、第二壳体及防水组件，所述第一壳体开设通孔，所述防水组件包括密封件及设置于所述密封件一侧的保护件，所述密封件设置于所述通孔，所述第二壳体固设于所述第一壳体，所述保护件夹设于第二壳体与第一壳体之间，并将所述密封件压抵于所述通孔中。
一种电子装置，所述电子装置包括防水结构，所述防水结构包括第一壳体、第二壳体及防水组件，所述第一壳体开设通孔，所述防水组件包括密封件及设置于所述密封件一侧的保护件，所述密封件设置于所述通孔，所述第二壳体固设于所述第一壳体，所述保护件夹设于第二壳体与第一壳体之间，并将所述密封件压抵于所述通孔中。
本发明所述防水结构可通过所述密封件对所述电子装置的所述第一壳体设置的所述通孔进行密封，有效防止水进入到所述电子装置内，影响其性能及寿命。
附图说明
图1是本发明较佳实施例电子装置的示意图。
图2是本发明较佳实施例的防水结构的示意图。
图3是图2所示防水结构的部分分解示意图。
图4是图1所示电子装置的沿IV-IV线的剖面图。
图5是本发明另一较佳实施例的部分分解示意图。
图6是图5所示防水结构的部分剖面图。
图7是本发明又一较佳实施例的部分分解示意图。
图8是图7所示防水结构的部分剖面图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，本发明的防水结构100适用于电子装置200，如手机、电脑等。在本较佳实施例中，以手机为例，对本发明的电子装置200及防水结构100加以说明。
请参阅图2、图3及图4，所述防水结构100包括第一壳体10、第二壳体30以及夹设于该第一壳体10与第二壳体30之间的防水组件50。
所述第一壳体10可为电子装置200的内框体，所述第一壳体10包括底壁11及围设于所述底壁11的侧壁13，所述底壁11及侧壁13可以通过注塑、压铸或者CNC(Computernumerical control，数控机床)一体成型方式的连接，还可以通过组装的方式连接。其中，在本发明的一较佳实施例中，所述第一壳体10由金属材料制成，本发明的另一较佳实施例中，所述第一壳体10还可由陶瓷、塑料或其他熔点相较于第二壳体30较高的高分子材料制成。所述侧壁13上开设通孔131，在本较佳实施例中，所述通孔131的数目为两个。所述侧壁13还沿着每一个所述通孔131对应地凹陷形成阶梯状的第一凹槽133(见图4)及第二凹槽135，在本较佳实施例中，第一凹槽133的开口尺寸小于第二凹槽135的开口尺寸。
所述第二壳体30可为电子装置200外框体，所述第二壳体30可为矩形框体、圆框体或其他形状的框体，在一较佳实施例中，所述第二壳体30的内表面开设卡持槽31，所述第一壳体10的侧壁13可嵌入至该卡持槽31内，从而固定于第二壳体30上。在本较佳实施例中，所述第二壳体30可通过嵌入成型(insert molding)的方式形成于所述第一壳体10上。其中，所述第二壳体可由塑胶或嵌入成型材料制成。所述第一壳体10的熔点及硬度大于所述第二壳体30的熔点及硬度。所述通孔131、所述第一凹槽133及所述第二凹槽135用于装设所述防水组件50。
在本发明的另一较佳实施例中，所述第一壳体10的侧壁13靠近所述第二壳体30的表面设置卡持槽(图未示)，所述第二壳体30内侧可通过嵌入成型的方式形成一枢接结构枢接于所述第一壳体10上的卡持槽。
所述防水组件50包括密封件51及保护件53。所述保护件53的熔点及硬度大于所述密封件51的熔点及硬度。在本较佳实施例中，所述密封件51由橡胶等具有弹性的防水材料制成，所述保护件53由相较于所述第二壳体30熔点较高的材料制成，在本发明一较佳实施例中，所述保护件53由金属材料制成；另一较佳实施例中，所述保护件53还可由陶瓷、塑料、玻璃或其他熔点相较于第二壳体30较高的高分子材料制成。
所述密封件51与所述通孔131对应，在本较佳实施例中，所述密封件51数目为两个。每一密封件51可设置于一个所述通孔131内。每一密封件51包括密封部511及固定部513。所述密封部511大致为中框柱体或片状体。所述固定部513由密封部511外围延伸形成。所述固定部513与所述第一壳体10通过孔槽结构配合。在本较佳实施例中，所述孔槽结构至少包括第一凹槽133，所述固定部513容设于所述第一凹槽133。在其他较佳实施例中，所述孔槽结构还可为任何形状的凹槽结构所实现。
所述保护件53大致为一片体，其设置于所述密封件51接近第二壳体30一侧，将所述密封件51压抵于所述通孔131中。所述保护件53与所述第一壳体10通过孔槽结构配合。在本较佳实施例中，所述孔槽结构至少包括第二凹槽135，所述保护件53容设于所述第二凹槽135。所述保护件53可在通过嵌入成型的过程，当第二壳体30固化后，将保护件53固设于所述第一壳体10，保护件53在第二壳体30固化的过程中对所述密封件51提供保护，防止其因高温而熔化或变形，影响其密封效果。
请参阅图5及图6，本发明的另一较佳实施例中，所述防水结构100还包括开关60及按钮70。所述开关60设置于第一壳体10内且对准所述通孔131。所述第二壳体30上还开设安装孔33。所述安装孔33与所述通孔131及第一凹槽133的位置对应。所述保护件53上还设有开孔531，与通孔131的数目及位置对应，所述按钮70包括按压端71。所述按钮70设置于所述安装孔33内，所述按压端71穿过开孔531容置于所述密封件51内。按压所述按钮70，所述按压端71可使所述密封件51发生弹性形变，进而触发所述开关60产生对应的信号。
请参阅图7及图8，本发明的又一较佳实施例中，所述防水结构100还包括弹出组件80，所述弹出组件80代替所述开关60。所述弹出组件80包括推动杆81，所述推动杆81可用于在外界推动下使得手机内SIM卡从其内弹出，方便用户取卡。所述弹出组件80设置于第一壳体10内且对准所述通孔131。所述按钮70设置于所述安装孔33内，所述按压端71穿过开孔531容置于所述密封件51内。按压所述按钮70，所述按压端71可使所述密封件51发生弹性形变，进而推动所述推动杆81将容置于手机内的SIM卡弹出。
本发明所述防水结构100可通过所述密封件51对所述电子装置200的所述第一壳体10设置的所述通孔131进行密封，有效防止水进入到所述电子装置200内，影响其性能及寿命。另外，所述防水结构在形成过程中无需使用传统螺丝、胶体等组件将所述密封件51进行固定，而是利用第二壳体30将防水组件50夹设于第一壳体10上，因此，结构简单，组装方便。
另外，本领域技术人员还可在本发明较佳实施方式权利要求公开的范围和精神内做其他形式和细节上的各种修改、添加和替换。当然，这些依据本发明较佳实施方式精神所做的各种修改、添加和替换等变化，都应包含在本发明较佳实施方式所要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种防水结构，其特征在于，所述防水结构包括第一壳体、第二壳体及防水组件，所述第一壳体开设通孔，所述防水组件包括密封件及设置于所述密封件一侧的保护件，所述密封件设置于所述通孔，所述第二壳体固设于所述第一壳体，所述保护件夹设于第二壳体与第一壳体之间，并将所述密封件压抵于所述通孔中。
2.如权利要求1所述的防水结构，其特征在于：所述第二壳体通过嵌入成型的方式固设于第一壳体上。
3.如权利要求1所述的防水结构，其特征在于：所述第一壳体的熔点大于所述第二壳体的熔点。
4.如权利要求1所述的防水结构，其特征在于：所述第二壳体由塑胶或嵌入成型材料制成。
5.如权利要求1所述的防水结构，其特征在于：所述保护件的熔点大于所述第二壳体的熔点。
6.如权利要求1所述的防水结构，其特征在于：所述防水结构还包括开关及按钮，所述第二壳体开设安装孔，所述安装孔与所述通孔对应，所述开关设置于所述第一壳体内，且对准所述通孔，所述按钮设置于所述安装孔内，按压所述按钮可触发所述开关。
7.如权利要求1所述的防水结构，其特征在于：所述防水结构还包括弹出组件及按钮，所述第二壳体开设安装孔，所述安装孔与所述通孔对应，所述弹出组件设置于所述第一壳体内，且对准所述通孔，所述按钮设置于所述安装孔内，按压所述按钮可推动所述弹出组件。
8.如权利要求1所述的防水结构，其特征在于：所述第二壳体内侧开设卡持槽，所述第一壳体卡设于所述卡持槽内。
9.如权利要求1所述的防水结构，其特征在于：所述密封件与所述第一壳体之间通过孔槽结构固定。
10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括防水结构，所述防水结构为权利要求1-9项任意一项所述的防水结构。
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