CN107241882B - 电子装置外壳、电子装置及电子装置外壳加工方法 - Google Patents

电子装置外壳、电子装置及电子装置外壳加工方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种电子装置外壳，电子装置和电子装置外壳加工方法，该电子装置外壳包括：装饰片，包括油墨层；壳本体，所述壳本体通过注塑的方式与所述装饰片一体成型，所述壳本体包括盖板部，及环绕设置在所述盖板部边缘的边框部；所述装饰片贴附在所述盖板部的外表面上，所述油墨层覆盖于所述盖板部上。该电子装置加工方法包括如下步骤：提供装饰片，所述装饰片包括油墨层及与所述油墨层层叠设置的粘接层；将装饰片放置在注射模具的型腔中并合模；向注射模具的型腔中注入熔融的注射液，注射液冷却后形成与装饰片连接的壳本体；开模并取出带有装饰片的壳本体。通过将装饰片贴附部分壳本体，可以提高外观效果。

Description

电子装置外壳、电子装置及电子装置外壳加工方法
技术领域
本发明涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种电子装置外壳、电子装置及电子装置外壳加工方法。
背景技术
在智能手机等电子设备中，为提高外观装饰效果，通常在其外壳的背部上贴附膜片，但膜片与电子设备外壳的整体性和一致性较差。
发明内容
本发明解决的一个技术问题是如何提高装饰片与壳本体的整体性和一致性。
一种电子装置外壳，包括：
装饰片，包括油墨层，及与所述油墨层连接的粘接层；
壳本体，所述壳本体包括盖板部，及环绕设置在所述盖板部边缘的边框部；所述装饰片贴附在所述盖板部的外表面上，且所述粘接层设于所述盖板部及所述油墨层之间。
在其中一个实施例中，所述壳本体通过注塑的方式与所述装饰片一体成型。
在其中一个实施例中，还包括透明保护层，所述透明保护层覆盖于所述装饰片和壳本体上。
在其中一个实施例中，所述透明保护层包括紫外固化胶层。
在其中一个实施例中，所述透明保护层的厚度为C，其中C的取值范围是10μm≤C≤30μm。
一种电子装置外壳，包括：
装饰片，包括油墨层；
壳本体，所述壳本体通过注塑的方式与所述装饰片一体成型，所述壳本体包括盖板部，及环绕设置在所述盖板部边缘的边框部；所述装饰片贴附在所述盖板部的外表面上，所述油墨层覆盖于所述盖板部上。
在其中一个实施例中，所述装饰片包括主体部和连接在所述主体部边缘的裙边，所述主体部贴附在所述盖板部的外表面上，所述裙边贴附在所述边框部上。
在其中一个实施例中，所述边框部包括相对设置的两个第一侧壁，相对设置的两个第二侧壁，及连接相邻所述第一侧壁和第二侧壁之间的连接壁。
在其中一个实施例中，所述连接壁为平面，所述主体部全部覆盖所述盖板部，所述裙边全部覆盖所述边框部；所述主体部的展开轮廓为八边形，所述裙边分别连接在所述主体部的八条侧边上。
一种电子装置外壳，其特征在于，包括：
装饰片，包括油墨层；
壳本体，所述壳本体包括盖板部和环绕设置在所述盖板部边缘的边框部，所述壳本体上设有一用于收容所述装饰片的收容槽，所述装饰片收容于所述壳本体的收容槽内，所述油墨层覆盖于所述盖板部上，所述装饰片的外表面与所述壳本体的环绕所述收容槽的表面平滑过渡。
在其中一个实施例中，所述边框部包括相对设置的两个第一侧壁，相对设置的两个第二侧壁，及连接相邻所述第一侧壁和第二侧壁之间的连接壁。
在其中一个实施例中，所述连接壁为曲面。
在其中一个实施例中，所述装饰片包括与所述盖板部的外表面贴附的主体部，及与所述主体部边缘连接的多个裙边；
所述主体部包括与所述第一侧壁对应并相对设置的两条第一侧边，与所述第二侧壁对应并相对设置的两条第二侧边，及与所述连接壁对应并连接相邻所述第一侧边和第二侧边的连接边；所述裙边分别连接在所述第一侧边和/或所述第二侧边上；
所述收容槽包括设置在所述第一侧壁和/或所述第二侧壁上的第二凹槽，所述裙边嵌设在所述第二凹槽中。
在其中一个实施例中，所述收容槽包括设置在所述第一侧壁和/或所述第二侧壁上的第二凹槽，及与所述第二凹槽连通并设置在所述盖板部上的第一凹槽；
所述装饰片包括嵌设在所述第一凹槽中的主体部，及嵌设在所述第二凹槽中并与所述主体部边缘连接的多个裙边。
在其中一个实施例中，所述装饰片还包括层叠设置在所述油墨层上并所述壳本体连接的粘接层。
在其中一个实施例中，所述装饰片还包括层叠连接在所述油墨层远离所述粘接层一侧的固化层。
在其中一个实施例中，所述固化层的厚度为A，其中A的取值范围是2μm≤A≤5μm。
在其中一个实施例中，所述装饰片的厚度为B，其中B的取值范围是4μm≤B≤15μm。
在其中一个实施例中，所述油墨层包括纹理膜，光学镀膜和着色膜中的一个或多个。
在其中一个实施例中，所述光学镀膜包括交替层叠设置的第一镀膜和第二镀膜，所述第一镀膜和第二镀膜的总数量为D，其中D的取值范围是10≤D≤1500。
在其中一个实施例中，所述第一镀膜包括合金膜，所述第二镀膜包括非金属氧化物膜。
在其中一个实施例中，所述第一镀膜的折射率大于所述第二镀膜的折射率、且两者的差值为E，其中E的取值范围是0.25≤E≤1.25。
在其中一个实施例中，所述装饰片还包括层叠连接在所述装饰片的端面上的加强连接层，所述加强连接层与所述壳本体连接。
在其中一个实施例中，所述加强连接层包括硅胶层或热熔胶层。
在其中一个实施例中，所述壳本体采用塑胶材料制成。
在其中一个实施例中，所述装饰片的颜色与所述壳本体的颜色的色差值为ΔE，ΔE的取值范围为0—2。
一种电子装置，包括处理器和存储器，包括上述任一的电子装置外壳。
一种电子装置外壳加工方法，包括如下步骤：
提供装饰片，所述装饰片包括油墨层；
将装饰片放置在注射模具的型腔中并合模；
向注射模具的型腔中注入熔融的注射液，注射液冷却后形成与装饰片连接的壳本体；
开模并取出带有装饰片的壳本体。
在其中一个实施例中，在提供装饰片的步骤中，于所述油墨层上贴附粘接层。
在其中一个实施例中，通过喷砂、激光雕刻或化学蚀刻工艺于粘接层的表面上形成凹凸连接结构。
在其中一个实施例中，所述装饰片还包括承载膜，所述油墨层贴附在所述承载膜上；开模后撕除承载膜。
在其中一个实施例中，通过丝印或喷墨工艺将油墨层贴附在承载膜上，再将粘接层贴附在油墨层上。
在其中一个实施例中，将油墨层贴附在承载膜上之前，先于承载膜上涂布粘稠的中间软质层，再依次于中间软质层上贴附油墨层和粘接层。
在其中一个实施例中，撕除承载膜后，通过光照或加热的方式将中间软质层硬化得到固化层。
在其中一个实施例中，在形成装饰片之后，于装饰片的端面上层叠设置加强连接层。
在其中一个实施例中，在注入熔融的注射液的步骤之前，对注射模具型腔和装饰片的局部进行预热处理，其中，预热处理后所达到的温度为60—200℃。
在其中一个实施例中，在注入熔融的注射液的步骤中，先通过第一注射速率V1向型腔中输入注射液，再以第二注射速率V2向型腔中输入注射液并保压，其中1≤V1/V2≤10。
在其中一个实施例中，在开模之前，通过水冷、油冷或风冷的方式对注射模具和电子装置外壳进行冷却。
本发明的一个实施例的一个技术效果是在提高贴附效果的基础上确保电子装置外壳外观的整体性和一致性。
附图说明
图1为一实施例提供的电子装置外壳中装饰片的剖面结构示意图；
图2为一实施例提供的电子装置外壳中壳本体的立体结构示意图；
图3为一实施例提供的电子装置外壳的剖面结构示意图；
图4为另一实施例提供的电子装置外壳中的剖面结构示意图；
图5为图4中的壳本体的剖面结构示意图；
图6为再一实施例提供的电子装置外壳中的剖面结构示意图；
图7为图6中的壳本体的剖面结构示意图；
图8为一实施例提供的电子装置外壳中带有加强连接层的装饰片的结构示意图；
图9为又一实施例提供的电子装置外壳的剖面结构示意图；
图10为图9中的装饰片的平面结构示意图；
图11为一实施例提供的电子装置外壳中连接壁为平面的壳本体的平面结构示意图；
图12为贴附在图11中的壳本体上的装饰片的平面展开示意图；
图13为一实施例提供的电子装置外壳中连接壁为曲面的壳本体的平面结构示意图；
图14为全部贴附图13提供的壳本体上盖板部的装饰片的平面展开示意图；
图15为部分贴附图13提供的壳本体上盖板部的装饰片的平面展开示意图；
图16为图15提供的装饰片与图13提供的壳本体相贴附的示意图；
图17为图16提供的壳本体的俯视结构示意图；
图18为又一实施例提供的电子装置外壳的剖面结构示意图；
图19为电子装置外壳加工方法的流程框图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
同时参阅图1至图3，一种电子装置外壳，包括装饰片100和壳本体200，装饰片100能够部分贴附在壳本体200上，装饰片100可以呈现出不同的色泽和纹理，起到提高壳本体200外观整体性、一致性和美观性的作用。装饰片100通过贴附部分壳本体200的方式，能够减轻装饰片100覆盖于壳本体200时产生褶皱的影响，贴附后的装饰片100不会产生皱褶，装饰片100的外表面能够与壳本体200的外表面之间实现平滑过渡，确保电子装置外壳的整体感；同时也增强了装饰片100与壳本体200之间的贴附力，进而提高了壳本体200的外观效果和装饰片100的贴附质量。
参阅图3，在一些实施例中，电子装置外壳还包括透明保护层300，透明保护层300覆盖在装饰片100和部分壳本体200上，透明保护层300可以对装饰片100形成有效保护作用，避免装饰片100因外力冲击和摩擦而产生损坏。
参阅图1，在一些实施例中，装饰片100包括油墨层110，在另一些实施例中，装饰片100还可以包括粘接层120，也还可以包括固化层130。油墨层110层叠连接在粘接层120与固化层130之间，粘接层120贴附在壳本体200上，可以起到保护油墨层110和提高装饰片100与壳本体200之间贴附力的作用。
在一些实施例中，例如，装饰片100与壳本体200通过模内注塑工艺一体成型，这样提高了电子装置外壳的生产效率和外观效果；再如，也可以通过CNC或注塑成型工艺先于壳本体200上加工收容槽230，再将加工完毕的装饰片100嵌设在该收容槽230（见图5）中，同样能实现装饰片100与壳本体200之间一体构造。
同时参阅图1、图2和图3，壳本体200包括盖板部210和边框部220，边框部220环绕设置在盖板部210的边缘，即边框部220与盖板部210共同围设定义一个敞口腔（图未示），以用于收容电子零部件。装饰片100可以仅贴附在盖板部210的外表面上，例如，装饰片100覆盖盖板部210的整个外表面；或者，装饰片100嵌设于盖板部210外表面上的某一局部范围。又如，装饰片100除了贴附在盖板部210的外表面上，还可延伸贴附全部或部分边框部220的外表面。
同时参阅图6和图7，图9和图10，在一些实施例中，盖板部210开设第一凹槽231，装个装饰片100全部收容在该第一凹槽231中，即装饰片100嵌设在盖板部210上。该装饰片100包括相对的第一表面160和第二表面170。该第一表面160贴附在盖板部210上。该第二表面170与边框部220的外表面平滑过渡。该第一表面160可以为曲面，第一表面160的两端分别与第二表面170的端部连接。收容该装饰片100的第一凹槽231为曲面槽（例如圆弧形槽等）。第一凹槽231也可以为矩形槽，装饰片100的横截面为矩形。在其他实施例中，该第二表面170也可以为弧形曲面，以方便用户的握持。
同时参阅图12和图14，装饰片100包括主体部180和裙边190，裙边190与主体部180的边缘连接，裙边190的数量为多个，装饰片100的主体部180贴附在盖板部210的外表面上，装饰片100的裙边190贴附在边框部220的外表面上。多个裙边190之间并非一体连接，相互之间存在一定的间隙（即缺口），当装饰片100贴附全部或部分壳本体200时，装饰片100不会因延展性的影响而产生皱褶，确保装饰片100的贴附质量和整个电子装置外壳的外观效果。
参阅图2，边框部220包括第一侧壁221、与该第一侧壁221相邻的第二侧壁222、及连接该第一侧壁221和第二侧壁222的连接壁223。第一侧壁221的数量为两个，两个第一侧壁221相对设置。第二侧壁222的数量同样为两个，两个第二侧壁222相对设置。第一侧壁221和第二侧壁222均为可以为平面或弧形曲面。
参阅图11和图12，当连接壁223为平面时，电子装置外壳轮廓大致为一端封闭且另一端敞口的八棱柱。盖板部210的形状大致为八边形。第一侧壁221、第二侧壁222和连接壁223的形状大致呈矩形。同样的，装饰片100上主体部180与盖板部210的形状相同，主体部180贴附在盖板部210上。盖板部210的边缘连接有八个裙边190，八个裙边190连接在主体部180的八个侧边上，各个裙边190的形状大致为矩形。当主体部180贴附在盖板部210上时，各个裙边190相对主体部180大致折弯九十度，从而使裙边190贴附于第一侧壁221、第二侧壁222和连接壁223上，进而使裙边190贴附于边框部220上，最终达到装饰片100贴附整个壳本体200的目的。由于多个裙边190之间存在缺口，当装饰片100贴附整个壳本体200时，装饰片100不会产生皱褶；同时，壳本体200上可以无需开设收容槽230，整个电子装置外壳的外表面各部分之间平滑过渡，确保电子装置外壳的一体化效果。
参阅图13和图14，当连接壁223为曲面时，盖板部210的外部轮廓大致为四个角上设置有圆角的矩形。装饰片100的主体部180与盖板部210的形状大致相同。主体部180可以将盖板部210的外表面全部贴附，盖板部210上可为无需开设第一凹槽231，多个裙边190可以贴附第一侧壁221和/或第二侧壁222的外表面。主体部180包括第一侧边181、第二侧边182和连接边183。第一侧边181的数量为两条，两条第一侧边181与第一侧壁221相对应。第二侧边182的数量为两条，两条第一侧边181与第一侧壁221相对应。连接边183连接相邻的第一侧边181和第二侧边182，连接边183与连接壁223相对应。裙边190与第一侧壁221和第二侧壁222的形状大致相同（为矩形），裙边190分别连接在第一侧边181和/或所述第二侧边182上。
参阅图4、图5和图18，在连接壁223为曲面、且裙边190贴附在第一侧壁221或第二侧壁222的全部外表面上时（装饰片100不对连接壁223进行贴附），第一侧壁221或第二侧壁222的外表面上全部开设第二凹槽232（事实上，第一侧壁221或第二侧壁222的厚度小于连接壁223的厚度，从而使位于两个连接壁223之间的第一侧壁221或第二侧壁222相对连接壁223凹陷形成第二凹槽232）。裙边190嵌设在第二凹槽232中，裙边190的外表面与连接壁223的外表面在两者连接处的切平面彼此共面，从而实现裙边190的外表面与连接壁223的外表面之间的平滑过渡，裙边190的端面与第一侧壁221或第二侧壁222的端面平齐，在消除皱褶的基础上确保电子装置外壳的一体化。同时参阅图4和图5，当裙边190仅贴附在第一侧壁221和/或第二侧壁222上外表面的局部时， 第一侧壁221和/或第二侧壁222上外表面与盖板部210相连的局部上形成第二凹槽232，裙边190嵌设在该第二凹槽232中，裙边190的外表面与第一侧壁221或第二侧壁222的外表面平滑过渡（即平齐），裙边190的端面贴附在围成第二凹槽232的槽壁上。
同时参阅图4和图5，图15至图17，当连接壁223为曲面、且装饰片100的主体部180仅贴附盖板部210上外表面的局部时（即主体部180嵌设在盖板部210上的局部），盖板部210外表面上开设有第一凹槽231，第一侧壁221和/或第二侧壁222的外表面上全部或局部开设有第二凹槽232，第一凹槽231和第二凹槽232相互连通，两者共同形成容置装饰片100的收容槽230。主体部180嵌设在第一凹槽231中，裙边190嵌设在第二凹槽232中。此时，装饰片100没有对盖板部210上靠近四个角落的外表面进行贴附，装饰片100的平面展开图为由两个相互交叉叠放的矩形构成。当然，裙边190的外表面与第一侧壁221、第二侧壁222或连接壁223的外表面在连接处的切平面共面，以确保平滑过渡，主体部180的外表面与盖板部210的外表面平滑过渡（平齐）。
固化层130层叠连接在油墨层110远离粘接层120的一侧上，固化层130的厚度为A，A的取值范围是2μm≤A≤5μm，例如，固化层130的厚度可以为2μm、3.5μm或5μm等。固化层130可以进一步对油墨层110形成保护作用。
整个装饰片100的厚度为B，为节省制造成本，装饰片100的厚度不能太厚，为实现装饰片100对纹理和颜色的显示效果，装饰片100必须具备一定的体积，即装饰片100不能太薄。因此，B的取值范围是4μm≤B≤15μm，例如，装饰片100的厚度可以为4μm、8μm或15μm等。
透明保护层300可以为紫外固化胶层，在紫外光的照射下，透明胶很快固化成型，透明保护层300具有良好的透光性能，不会对装饰片100上形成的纹理和颜色进行掩盖和屏蔽，确保装饰片100对电子装置外壳的装饰效果。同时，透明保护层300具备一定的强度和韧性，能有效吸收外界对装饰片100的冲击和摩擦能量，防止装饰片100损坏。透明保护层300也可以采用聚碳酸酯、聚苯乙烯、甲基丙烯酸-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚氯乙烯或甲丙烯酸甲酯等材料制成。透明保护层300的厚度为C，其中C的取值范围是10μm≤C≤30μm。例如，透明保护层300的厚度可以为10μm、20μm或30μm等。
油墨层110包括纹理膜，光学镀膜和着色膜中的一个或多个，纹理膜可以使整个油墨层110呈现出人工设计的点阵纹，直线纹、网格纹或环状纹等；或者仿自然的布纹、花岗岩纹、树纹等；还可以使整个电子装置外壳具有凹凸感的三维视觉效果。
光学镀膜通过对光的反射，投射和吸收作用，可以使油墨层110呈现出可见光的全频谱颜色或单一颜色。光学镀膜包括第一镀膜和第二镀膜，第一镀膜和第二镀膜交替层叠在一起，两者的总层数为D，其中D的取值范围是10≤D≤1500，例如，D的值可以10、1000或1500等。
第一镀膜包括合金膜，第二镀膜包括非金属氧化物膜。例如，第一镀膜可以为铝合金膜，钛合金膜和铜合金膜等。第二镀膜可以为氧化硅膜或氧化钙膜等。第一镀膜的折射率大于第二镀膜的折射率，从而交替改变通过第一镀膜和第二镀膜的光线的传播路径，以实现光学镀膜不同颜色的呈现。其中，第一镀膜的折射率与第二镀膜的折射率的差值为E，其中E的取值范围是0.25≤E≤1.25。例如E为0.25、0.75或1.25等。
装饰片100的粘接层120上设置有凹凸连接结构，凹凸连接结构可以为凸起于粘接层120表面的多个平行设置的凸条，多个凸条之间形成瓦楞状结构；凹凸连接结构也可以为凸起于粘接层120表面的多个凸峰，各个凸峰之间呈点阵式布置。凹凸连接结构还可以为凹陷于粘接层120表面的多个沉孔。由于设置粘接层120，增加了装饰片100与壳本体200之间的连接强度，提高装饰片100的贴附质量。粘接层120采用塑胶材料制成，例如环氧树脂胶、厌氧胶或乳胶等。
同时参阅图4、图5和图8，装饰片100还可以包括加强连接层140，加强连接层140层叠连接（贴附）在装饰片100的端面上，例如，加强连接层140设置在裙边190的端面上，当裙边190的端面与第二凹槽232的槽壁贴附时，加强连接层140直接与第二凹槽232的槽壁连接，从而提高了裙边190的端面与边框部220的结合力。加强连接层140的材料可以与粘接层120的材料相同，也可以为硅胶层或热熔胶层。
在一些实施例中，壳本体200采用塑胶材料制成，例如采用树脂材料制成的树脂壳本体200。为提高电子装置外壳外观颜色的一致性，装饰片100的颜色与壳本体200的颜色的色差值为ΔE，其中，ΔE的取值范围为0—2。例如，装饰片100只将边框部220的局部范围贴附时，确保装饰片100的颜色与边框部220其它部分（譬如连接壁223等）的颜色基本保持一致。
本发明又提供一种电子装置，包括处理器和存储器，还包括上述的电子装置外壳。该电子装置可以为智能手机或平板电脑等。
本发明还提供一种电子装置外壳加工方法，参阅图19，主要包括如下步骤：
S410，提供装饰片100；
S420，将装饰片100放置在注射模具的型腔中并合模；
S430，向注射模具的型腔中注入熔融的注射液，注射液冷却后形成与装饰片100连接的壳本体200；
S440，开模并取出带有装饰片100的壳本体200。
S450，在一些实施例中，开模取出壳本体200之后，再于装饰片100与壳本体200上涂布透明胶，并通过固化处理而形成透明保护层300，可以通过紫外线照射的方式将透明胶固化形成透明保护层300。
在提供的装饰片100的步骤之中，装饰片100可以包括油墨层110，还可以包括与油墨层110层叠设置的粘接层120，还可以包括设置在油墨层110上远离粘接层120一面上的中间软质层，中间软质层硬化后可以得到固化层130。
参阅图1，电子装置外壳成型的工艺过程中，装饰片100还可以包括承载膜150，承载膜150作为中间过渡产物，不属于成型后电子装置外壳的组成部分。在装饰片100的制作过程中，先提供承载膜150，再于承载膜150上涂布粘稠的中间软质层，使中间软质层与承载膜150之前保持一定的结合力，当中间软质层硬化成固化层130后，可以方便承载膜150从固化层130上撕除。再通过丝印或喷墨的工艺将油墨层110贴覆在中间软质层上，最后于油墨层110上涂布粘接层120。
在没有承载膜150的条件下，开模后，如果无需形成透明保护层300，即可通过光照或加热的方式将中间软质层硬化得到固化层130即可。如果装饰片100不包括固化层130，开模后即可得到成品的电子装置外壳。在开模后，如果需要形成透明保护层300，可以将透明胶涂布在固化层130或油墨层110上，最后采用紫外光照射以将透明胶形成透明保护层300。
在有承载膜150的条件下，当装饰片100包括固化层130时，先将中间软质层硬化得到固化层130，再撕除承载膜150；当装饰片100不包括固化层130时，可以将承载膜150直接从油墨层110上撕除即可。
当装饰片100包括粘接层120时，在形成装饰片100之后，可以通过喷砂、激光雕刻，化学蚀刻或CNC雕刻工艺于粘接层120的表面上形成凹凸连接结构。当然，还可以在装饰片100的端面上设置加强连接层140，当加强连接层140采用热熔胶层时，由于装饰片100与壳本体200之间通过注塑一体成型，通过注射模具型腔中的温度，热熔胶层在该温度的作用下将装饰片100的端面紧密贴附在与装饰片100抵接的槽壁上（例如边框部220上第二凹槽232的槽壁）。
如采用喷砂工艺，可以先进行粗喷砂，再进行精喷砂，精喷砂工艺采用的砂粒的粒径小于粗喷砂采用的砂粒的粒径。这样能提高凹凸连接结构粗糙度的一致性。
在注入熔融的注射液的步骤之前，对注射模具型腔和装饰片100的局部进行预热处理，其中，预热处理后所达到的温度为60—200℃。通过预热处理，可以减少成型后壳本体200与装饰片100之间的内应力，提高装饰片100在壳本体200上的贴附强度。可以通过微波对注射模具型腔和装饰片100预热，微波加热速度快，避免注射模具吸热后整体升温，有效减少开模前的冷却时间。
在注入熔融的注射液的步骤中，先通过第一注射速率V1向型腔中输入注射液，再以第二注射速率V2向型腔中输入注射液并保压，其中1≤V1/V2≤10。在保压过程中，通过低速率向型腔中注入注射液，既能保证壳本体200有效成型，避免出现缺口等不完全成型的缺陷，又能避免注射模具的浇口中存在过量的注射液，减少后续浇口的清理难度。保压压力可以为150 kg/cm2~180kg/cm2，保压时间为3s~6s。
在开模之前，可以采用风冷、油冷或水冷的方式对注射模具和电子装置外壳进行冷却，减少开模前的等待时间，提高电子装置外壳的生产效率。
本发明实施例中所使用到的“电子装置”可包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络（public switched telephone network，PSTN）、数字用户线路（digital subscriber line，DSL）、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络) 和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网（wireless local area network，WLAN）、诸如手持数字视频广播（digital video broadcasting handheld，DVB-H）网络的数字电视网络、卫星网络、调幅-调频（amplitude modulation-frequency modulation，AM-FM）广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的电子装置可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”以及/或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统（personal communication system，PCS）终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统（global positioning system, GPS）接收器的个人数字助理（personal digitalassistant，PDA）；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。其中，本发明实施例中对于边框部220的第一侧壁221、第二侧壁222和连接壁223的形状并未特别限定，该第一侧壁221、第二侧壁222和连接壁223的轮廓除了本发明实施例中所描述的矩形，还可为弧形曲面，电子装置外壳的边框部呈现圆弧形设计，不能能够增加电子装置外壳外观的整体一致性和美感，还能方便用户对电子装置外壳的握持，符合人体工程学的设计构思。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征 “上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、 “示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

Claims (38)

1.一种电子装置外壳，其特征在于，包括：
装饰片，包括油墨层，及与所述油墨层连接的粘接层，所述油墨层包括光学镀膜，所述光学镀膜包括交替层叠设置的第一镀膜和第二镀膜，所述第一镀膜的折射率大于所述第二镀膜的折射率、且两者的差值为E，其中E的取值范围是0.25≤E≤1.25；
壳本体，所述壳本体包括盖板部，及环绕设置在所述盖板部边缘的边框部；所述装饰片贴附在所述盖板部的外表面上，且所述粘接层设于所述盖板部及所述油墨层之间。
2.根据权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于，所述壳本体通过注塑的方式与所述装饰片一体成型。
3.根据权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于，还包括透明保护层，所述透明保护层覆盖于所述装饰片和壳本体上。
4.根据权利要求3所述的电子装置外壳，其特征在于，所述透明保护层包括紫外固化胶层。
5.根据权利要求3所述的电子装置外壳，其特征在于，所述透明保护层的厚度为C，其中C的取值范围是10μm≤C≤30μm。
6.一种电子装置外壳，其特征在于，包括：
装饰片，包括油墨层，所述油墨层包括光学镀膜，所述光学镀膜包括交替层叠设置的第一镀膜和第二镀膜，所述第一镀膜的折射率大于所述第二镀膜的折射率、且两者的差值为E，其中E的取值范围是0.25≤E≤1.25；
壳本体，所述壳本体通过注塑的方式与所述装饰片一体成型，所述壳本体包括盖板部，及环绕设置在所述盖板部边缘的边框部；所述装饰片贴附在所述盖板部的外表面上，所述油墨层覆盖于所述盖板部上。
7.根据权利要求6所述的电子装置外壳，其特征在于，所述装饰片包括主体部和连接在所述主体部边缘的裙边，所述主体部贴附在所述盖板部的外表面上，所述裙边贴附在所述边框部上。
8.根据权利要求7所述的电子装置外壳，其特征在于，所述边框部包括相对设置的两个第一侧壁，相对设置的两个第二侧壁，及连接于相邻所述第一侧壁和第二侧壁之间的连接壁。
9.根据权利要求8所述的电子装置外壳，其特征在于，所述连接壁为平面，所述装饰片的主体部覆盖所述壳本体的盖板部，所述装饰片的裙边覆盖所述壳本体的边框部。
10.一种电子装置外壳，其特征在于，包括：
装饰片，包括油墨层，所述油墨层包括光学镀膜，所述光学镀膜包括交替层叠设置的第一镀膜和第二镀膜，所述第一镀膜的折射率大于所述第二镀膜的折射率、且两者的差值为E，其中E的取值范围是0.25≤E≤1.25；
壳本体，所述壳本体包括盖板部和环绕设置在所述盖板部边缘的边框部，所述壳本体上设有一用于收容所述装饰片的收容槽，所述装饰片收容于所述壳本体的收容槽内，所述油墨层覆盖于所述盖板部上，所述装饰片的外表面与所述壳本体的环绕所述收容槽的表面平滑过渡。
11.根据权利要求10所述的电子装置外壳，其特征在于，所述边框部包括相对设置的两个第一侧壁，相对设置的两个第二侧壁，及连接相邻所述第一侧壁和第二侧壁之间的连接壁。
12.根据权利要求11所述的电子装置外壳，其特征在于，所述连接壁为曲面。
13.根据权利要求12所述的电子装置外壳，其特征在于，所述装饰片包括与所述盖板部的外表面贴附的主体部，及与所述主体部边缘连接的多个裙边；
所述主体部包括与所述第一侧壁对应并相对设置的两条第一侧边，与所述第二侧壁对应并相对设置的两条第二侧边，及与所述连接壁对应并连接相邻所述第一侧边和第二侧边的连接边；所述裙边连接在所述第一侧边和/或所述第二侧边上；
所述收容槽包括设置在所述第一侧壁和/或所述第二侧壁上的第二凹槽，所述裙边嵌设在所述第二凹槽中。
14.根据权利要求12所述的电子装置外壳，其特征在于，所述收容槽包括设置在所述第一侧壁和/或所述第二侧壁上的第二凹槽，及与所述第二凹槽连通并设置在所述盖板部上的第一凹槽；
所述装饰片包括嵌设在所述第一凹槽中的主体部，及嵌设在所述第二凹槽中并与所述主体部边缘连接的多个裙边。
15.根据权利要求10所述的电子装置外壳，其特征在于，所述装饰片还包括层叠设置在所述油墨层上并所述壳本体连接的粘接层。
16.根据权利要求15所述的电子装置外壳，其特征在于，所述装饰片还包括层叠连接在所述油墨层远离所述粘接层一侧的固化层。
17.根据权利要求16所述的电子装置外壳，其特征在于，所述固化层的厚度为A，其中A的取值范围是2μm≤A≤5μm。
18.根据权利要求10所述的电子装置外壳，其特征在于，所述装饰片的厚度为B，其中B的取值范围是4μm≤B≤15μm。
19.根据权利要求10所述的电子装置外壳，其特征在于，所述油墨层还包括纹理膜、和着色膜中的至少一个。
20.根据权利要求19所述的电子装置外壳，其特征在于，所述第一镀膜和第二镀膜的总数量为D，其中D的取值范围是10≤D≤1500。
21.根据权利要求20所述的电子装置外壳，其特征在于，所述第一镀膜包括合金膜，所述第二镀膜包括非金属氧化物膜。
22.根据权利要求20所述的电子装置外壳，其特征在于，所述装饰片还包括层叠连接在所述装饰片的端面上的加强连接层，所述加强连接层与所述壳本体连接。
23.根据权利要求14所述的电子装置外壳，其特征在于，所述第一凹槽为曲面槽，所述装饰片包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面为曲面并与所述第一凹槽的底壁相贴合，所述第二表面为弧形曲面。
24.根据权利要求22所述的电子装置外壳，其特征在于，所述加强连接层包括硅胶层或热熔胶层。
25.根据权利要求10所述的电子装置外壳，其特征在于，所述壳本体采用塑胶材料制成。
26.根据权利要求10所述的电子装置外壳，其特征在于，所述装饰片的颜色与所述壳本体的颜色的色差值为ΔE，ΔE的取值范围为0—2。
27.一种电子装置，包括处理器和存储器，其特征在于，还包括如权利要求1至26中任一项所述的电子装置外壳。
28.一种电子装置外壳加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供装饰片，所述装饰片包括油墨层，所述油墨层包括光学镀膜，所述光学镀膜包括交替层叠设置的第一镀膜和第二镀膜，所述第一镀膜的折射率大于所述第二镀膜的折射率、且两者的差值为E，其中E的取值范围是0.25≤E≤1.25；
将装饰片放置在注射模具的型腔中并合模；
向注射模具的型腔中注入熔融的注射液，注射液冷却后形成与装饰片连接的壳本体；
开模并取出带有装饰片的壳本体。
29.根据权利要求28所述的电子装置外壳加工方法，其特征在于，在提供装饰片的步骤中，于所述油墨层上贴附粘接层。
30.根据权利要求29所述的电子装置外壳加工方法，其特征在于，通过喷砂、激光雕刻或化学蚀刻工艺于粘接层的表面上形成凹凸连接结构。
31.根据权利要求29所述的电子装置外壳加工方法，其特征在于，所述装饰片还包括承载膜，所述油墨层贴附在所述承载膜上；开模后撕除承载膜。
32.根据权利要求31所述的电子装置外壳加工方法，其特征在于，通过丝印或喷墨工艺将油墨层贴附在承载膜上，再将粘接层贴附在油墨层上。
33.根据权利要求32所述的电子装置外壳加工方法，其特征在于，将油墨层贴附在承载膜上之前，先于承载膜上涂布粘稠的中间软质层，再依次于中间软质层上贴附油墨层和粘接层。
34.根据权利要求33所述的电子装置外壳加工方法，其特征在于，撕除承载膜后，通过光照或加热的方式将中间软质层硬化得到固化层。
35.根据权利要求28所述的电子装置外壳加工方法，其特征在于，在所述开模并取出带有装饰片的壳本体的步骤之后，包括步骤：于所述装饰片与所述壳本体上涂布透明胶，并通过固化处理而形成透明保护层。
36.根据权利要求28所述的电子装置外壳加工方法，其特征在于，在注入熔融的注射液的步骤之前，对注射模具型腔和装饰片的局部进行预热处理，其中，预热处理后所达到的温度为60℃~200℃。
37.根据权利要求28所述的电子装置外壳加工方法，其特征在于，在注入熔融的注射液的步骤中，先通过第一注射速率V1向型腔中输入注射液，再以第二注射速率V2向型腔中输入注射液并保压，其中1≤V1/V2≤10。
38.根据权利要求28所述的电子装置外壳加工方法，其特征在于，在开模之前，通过水冷、油冷或风冷的方式对注射模具和电子装置外壳进行冷却。
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