CN101274498A - 电子装置壳体及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电子装置壳体及其制造方法，该电子装置壳体包括一装饰层及一塑料层，其中该装饰层包括一薄膜层及附涂于该薄膜层上的电子油墨层，所述电子装置壳体由装饰层与塑料层一体成型而成，其制造过程如下：先提供一装饰层，再将该装饰层置于模具内，然后注入塑料，塑料与该装饰层一体成型，所述电子装置壳体形成。本发明采用塑料壳体通过模内贴合一体成型的方法，提高生产效率。同时，可以避免采用粘接剂粘接的方法，各层接合更加牢固，使电子装置壳体表面平整度高，提高了产品外观质量，亦提高了产品的良率。

Description

电子装置壳体及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电子装置壳体及该电子装置壳体的制造方法。
背景技术
随着移动通讯技术的发展，各式各样的电子装置如移动电话等竞相涌现，令消费者可随时随地充分享受移动技术带来的种种便利，由此便携式电子装置愈来愈为广大消费者所青睐。
壳体是电子装置主要零组件之一，其广泛用于电话、计算机、游戏机等电子装置上。目前电子装置的壳体常见的一般为塑料壳体、合金壳体等，壳体上常常伴随有文字或图形。该等文字或图形一般通过油墨印刷于其上，文字或图形的亮度、清晰度及持久性都不够理想。而今，市面上出现一种新的壳体，其由一透明的薄膜层、一电子油墨层及塑料基体构成。
所提到的电子油墨层中电子油墨为随着电子技术发展而来的一种新型油墨，电子油墨由数百万个尺寸极小的微胶囊构成，直径与头发丝相当，每一个微胶囊中含有白色和黑色颗粒，分别带有正电荷与负电荷，正、负电微粒子都分布在微胶囊内透明的液体当中。这些粒子由电场定位控制，当微胶囊置入正电场后，带正电的白微粒子聚集在朝观察者能看见的一面，这一点显示为白色；当微胶囊置入负电场后，带负电的黑微粒子聚集在朝观察者能看见的一面，这一点显示为黑色。
现今，该种具有电子油墨层的壳体制作过程为：首先，将电子油墨均匀地印刷到能导电的透明薄膜层上，即先将微胶囊粒子分散在液体中形成通常意义上的油墨，再用丝网印刷方法将该种带有微胶囊粒子的油墨印刷到透明薄膜层上。与透明薄膜层一样，如玻璃、纸等都可以作为电子油墨的基材，以形成不同材料的壳体。然后，将印有电子油墨的薄膜层粘贴到一张底板上。粘贴时，先在薄膜层的电子油墨面上涂布一层胶粘剂，然后使该薄膜层粘接于底板上，再用一碾压辊碾压，让薄膜层均匀地与底板粘紧。则带有电子油墨的壳体制作完成。采用该种方法制作带有电子油墨的壳体，生产效率不高，且通过碾压辊碾压使之粘接牢固的方法，由于碾压难于保证碾压均匀，如此将致使壳体表面平整度不高，影响壳体外观质量。
发明内容
鉴于以上所述，有必要提供一种表面平整度高且外观质量较高的电子装置壳体。
另外，有必要提供一种可提高生产效率的所述电子装置壳体的制造方法。
一种电子装置壳体，包括一装饰层及一塑料层，其中该装饰层包括一电子油墨层及一薄膜层，该装饰层与塑料层一体成型形成所述壳体。
一种电子装置壳体的制造方法，该电子装置壳体的制造方法，包括以下步骤：
提供一装饰层，该装饰层包括一电子油墨层及一薄膜层；
提供一注射模具，该注射模具包括一母模及一与该母模配合的一公模，该母模开设一模穴，该公模有一模芯，该公模的模芯开设一与该装饰层形状和尺寸相当的凹槽；
将该装饰层置于所述公模的凹槽内；
将该母模与该公模合模，该母模的模穴与该公模的模芯构成一模腔，该模腔与该电子装置壳体的形状和尺寸对应；
于上述模腔内注射熔融的热塑性塑料，塑料与电子油墨层接合，则塑料与装饰层接合成型为一体；
冷却所述注射模具后开模，将形成的壳体取出，则获得所述电子装置壳体。
与现有技术相比，所述电子装置壳体，由于采用模内注射的方法将该塑料层与该装饰层一体成型，避免使用胶粘剂粘接塑料层，提高生产效率。同时，可以避免采用碾压辊碾压，从而提高电子装置壳体的表面平整度，使电子装置壳体外观质量较高。
附图说明
图1是本发明电子装置壳体的组成结构示意图；
图2是本发明电子装置壳体于模具内成型的示意图。
具体实施方式
请参阅图1，所示为本发明较佳实施例的电子装置壳体10，该电子装置壳体10包括一装饰层12及一塑料层14，该电子装置壳体10由该装饰层12与塑料层14一体成型而成。
该装饰层12设置于所述电子装置壳体10的外表面，其上形成有文字或图形。该装饰层12包括一薄膜层122及一电子油墨层124，所述薄膜层122为透明薄膜，如模内叠合(IN MOLDINGLAMINATION，IML)成型技术中用到的透明塑料膜，其亦可由玻璃、纤维、合金及高分子材料等构成；所述电子油墨层124为含油墨微粒的涂层，通过油墨微粒的排列，其形成文字或图形。所述油墨微粒带有电荷，其可由电场控制，该种油墨微粒具有极小的直径1-2微米，其形成图像可达比一般油墨印刷形成的图案更高的分辨率和光滑度，可锐化图像边缘，形成极薄的图像层。所述电子油墨层124涂附于所述薄膜层122，形成所述装饰层12。
所述塑料层14可选自聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚碳酸酯、聚醯亚胺、液晶聚合物、聚醚醯亚胺、聚苯硫、聚飒、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中的一种或多种构成的热塑性树脂。
本发明较佳实施例的电子装置壳体10的制造方法包括如下步骤：
提供一装饰层12，其包括一薄膜层122及一电子油墨层124，该电子油墨层124印刷于所述薄膜层122上；
请参阅图2，提供一注射模具，该注射模具包括一母模22及一与该母模22配合的一公模24，该母模22开设一模穴222及一浇道224，该浇道224与所述模穴222相通，该公模24有一模芯242，该公模的模芯242开设一与装饰层12的形状和尺寸相当的凹槽244；
将该装饰层12置于所述公模24的凹槽244内，且该装饰层12的薄膜层122与凹槽244的底面接触；
将该母模22与该公模24合模，该母模22的模穴222与该公模24的模芯242构成一模腔26，该模腔26与该电子装置壳体10的形状和尺寸对应；
于上述浇道224注射熔融的热塑性塑料，热塑性塑料流入到模腔26内，该热塑性塑料可为聚氯乙烯，该熔融热塑性塑料充填所述模腔26，并成型成所述塑料层14，同时所述装饰层12与该塑料层14成型为一体；
冷却所述注射模具后开模，将该成型好的电子装置壳体10取出。
可以理解，该公模24的凹槽244内还可有真空吸盘，将该装饰层12固定于该公模24的凹槽244内。该公模24的凹槽244底部可开设顶针，以在开模后顶出成型好的电子装置壳体10。
该电子装置壳体10采用模内注射的方法将装饰层12与所述塑料层14一体成型，避免使用胶粘剂粘接塑料层14与装饰层12，从而提高生产效率。同时，可以避免采用碾压辊碾压，不仅提高了电子装置壳体10的表面平整度，使壳体的外观质量较高，也提高了产品的良率。
将该电子装置壳体10置入一带有显示阵列的电场，通过控制该电场，则电子装置壳体10的电子油墨在电场的作用下，会形成所需的文字或图形。
所述塑料层14亦可选择导电的塑料，所述薄膜层122选择导电的透明材料且带有显示阵列，通过软件系统控制该显示阵列，则所述电子装置壳体10可显示相应的图形或文字。

Claims (8)

1. 一种电子装置壳体，包括一装饰层及一塑料层，该装饰层包括一电子油墨层及一薄膜层，其特征在于：该装饰层与塑料层经一体成型形成所述电子装置壳体。
2. 如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述电子油墨层粘着于所述薄膜层上。
3. 如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该薄膜层为透明薄膜，其可选自玻璃、纤维、合金及高分子材料等。
4. 如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该塑料层的材料为选自聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚碳酸酯、聚醯亚胺、液晶聚合物、聚醚醯亚胺、聚苯硫、聚飒、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中的一种或多种构成的热塑性树脂。
5. 一种电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该电子装置壳体的制造方法，包括以下步骤：
提供一装饰层，该装饰层包括一电子油墨层及一薄膜层；
提供一注射模具，该注射模具包括一母模及一与该母模配合的一公模，该母模开设一模穴，该公模有一模芯，该公模的模芯开设一与该装饰层形状和尺寸相当的凹槽；
将该装饰层置于所述公模的凹槽内；
将该母模与该公模合模，该母模的模穴与该公模的模芯构成一模腔，该模腔与该电子装置壳体的形状和尺寸对应；
于上述模腔内注射熔融的热塑性塑料，塑料与电子油墨层接合，则塑料与装饰层成型为一体；
冷却所述注射模具后开模，将形成的壳体取出，则获得所述电子装置壳体。
6. 如权利要求5所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：所述电子油墨层粘着于所述薄膜层上。
7. 如权利要求5所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该薄膜层为透明薄膜，其可选自玻璃、纤维、合金及高分子材料等。
8. 如权利要求5所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于：该塑料的材料为选自聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚碳酸酯、聚醯亚胺、液晶聚合物、聚醚醯亚胺、聚苯硫、聚飒、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中的一种或多种构成的热塑性树脂。
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