CN106273214A - 一种模内转印及触控结合的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种模内转印及触控结合的方法，包括以下步骤：a、提供一触控箔及印刷有转印图案的薄膜，所述触控箔内装设有触控芯片；b、将触控箔放入注塑机上模具的模腔内，使触控箔定位于模腔内的定位孔上；c、触控箔定位完毕后，再将薄膜送入模具的模腔内进行定位；d、在模具与薄膜之间进行真空处理，使薄膜完全贴合于模腔内；e、将模具合模并使薄膜、触控箔和产品一体注塑成型；f、冷却开模，取出产品，使模内转印和触控一次性完成，无需再进行二次工序，可使触控产品做得更轻薄，且提高了组装效率和良率，缩短产品组装周期，有效降低制造成本和工艺复杂度，且产品具有良好的高透性及表面的手感性，满足了市场需求。

Description

一种模内转印及触控结合的方法
技术领域
本发明涉及触控设备技术领域，具体而言，是涉及一种模内转印及触控结合的方法。
背景技术
随着社会的发展，触控技术已经逐步应用到人们的日常生活当中，例如手机或其它电子产品所应用到的触控屏幕，以及手提电脑上使用的触控面板，然而，为了能有效提高带触屏的电子类产品组装的效率及效果，同时满足终端消费性电子产品轻、薄、高透、手感性好的市场需求，急需一种方法可使组装工艺向更为简单的布局趋势发展。
对于触控屏幕，以往都是需大量采购玻璃盖板，通过触控屏幕与机壳贴合的工序，还需使用到双面胶来做机构间的黏贴，加工成本较高，且做出来的产品并不能满足终端消费者对电子产品轻、薄、高透、手感性好的市场需求。
对于触控面板，以往是先以半导体工艺将一导电薄膜镀于一基板，例如PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、玻璃或PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)基板，触控面板的制造方法需要使用半导体工艺及模内转印这两套工艺，所需成本、面板厚度及复杂度皆较高，因此，若能省去半导体工艺，而直接以模内转印方法来制造一体成型的触控面板，将能大幅降低触控面板的制造成本、厚度及结构复杂度。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种能提高产品组装效率及效果，优化产品表面的手感性，缩短产品组装周期，有效降低制造成本和工艺复杂度的模内转印及触控结合的方法。
为实现上述目的，本发明提供的技术方案如下：提供一种模内转印及触控结合的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
a、提供一触控箔及印刷有转印图案的薄膜，所述触控箔内装设有触控芯片；
b、将触控箔放入注塑机上模具的模腔内，使触控箔定位于模腔内的定位孔上；
c、触控箔定位完毕后，再将薄膜送入模具的模腔内进行定位；
d、在模具与薄膜之间进行真空处理，使薄膜完全贴合于模腔内；
e、将模具合模并使薄膜、触控箔和产品一体注塑成型；
f、冷却开模，取出产品。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：通过该模内转印及触控结合的方法，使模内转印和触控一次性完成，无需再进行二次工序，可使触控产品做得更轻薄，且提高了组装效率和良率，缩短产品组装周期，有效降低制造成本和工艺复杂度，所述触控箔为触控屏幕或触控面板，触控面板分为高透明或半透明，采用的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)，具有良好的高透性及优化了产品表面的手感性，由于产品与触控箔都可以制成平面、曲面或立体形状，因此产品和触控箔可以通过模内一体成型形成平面、曲面或立体形状的触摸屏，实现了从平面式触摸屏越到曲面及立体形状触摸屏的目的，且应用广泛、实用性强，以应新时代多变的社会需求。
附图说明
图1是本发明所述的一种模内转印及触控结合的方法所采用注塑机的整体示意图；
图2是本发明所述的一种模内转印及触控结合的方法所采用模具的结构示意图；
图3是本发明所述的一种模内转印及触控结合的方法的流程框图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的实施例提供了一种模内转印及触控结合的方法，下面结合附图对本实施例进行详细说明。请参考图1、图2和图3，本发明实施例的方法包括以下步骤：
a、提供一触控箔4及印刷有转印图案的薄膜1，所述触控箔4内装设有触控芯片；
所述薄膜1包括一基体层与印刷于基体层的转印层，基体层一般为PC/PBT等高分子材料制成，转印层一般用油墨或涂料将图案、颜色、文字或其它表面要求印刷至基体层上。
所述薄膜1的厚度为38UM或50UM。
所述触控箔4的材质采用PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)或其它透明材料，例如：PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)，其厚度为50～75um，该触控箔4可为触控屏幕或透明/板透明触控面板，使做出来的产品具有良好的高透性，及优化了产品表面的手感性。
b、人工将触控箔4放入注塑机2上模具3的模腔33内，使触控箔4定位于模腔33内的定位孔上；
所述注塑机2分为立式注塑机/卧式注塑机/全电式注塑机等，在本实施例中，注塑机2采用的是卧式注塑机，其合模部分和注射部分处于同一水平中心线上，且模具3是沿水平方向打开的，其特点是：机身矮，易操作和维修；机器重心低，安装较平稳；制品顶出可利用重心作用自动落下，易于实现全自动操作。
所述模具3为倒装模，其包括公模仁31和母模仁32，所述公模仁31装设在所述注塑机2的固定侧，所述母模仁32装设在所述注塑机2的移动侧，与普通模具的安装方法刚好相反，并且其模具机构也比普通模具结构复杂。
c、触控箔4定位完毕后，再将薄膜1送入模具3的模腔33内进行定位；
具体而言，在本步骤中，提供一送箔机5，该送箔机5包括AC伺服电动机51、高灵敏度光纤传感器52及控制箱，人工设定参数后由AC伺服电动机51运动将薄膜1沿竖直方向自上而下地转运到母模仁32的模腔33内，转到一定位置后由高灵敏度光纤传感器52进行定位，使薄膜1与母模仁32之间形成一气密空间，其中，当所述薄膜1转运到模腔33内的间距为200MM时，所述高灵敏度光纤传感器52的定位时间只需2秒钟，工作效率极高。
所述公模仁31上设有浇注口，使塑料自该浇注口注入模腔33内。
d、在模具3与薄膜1之间进行真空处理，使薄膜1完全贴合于模腔33内；
在本实施例中，所述模具3通过真空管使模腔33与控制箱上的真空管接头相连通，所述控制箱上装设有真空感应电流阀，该真空感应电流阀可将模腔33内空气吸出模具3外，使薄膜1完全贴合于模腔33内，使得在注塑成型时产品的表面不会产生波纹和变形，该过程设定有时间，当真空处理达到设定时间时停止。
e、将模具3合模并使薄膜1、触控箔4和产品一体注塑成型；
步骤d的真空处理达到设定时间时，控制箱53开始传送信号到注塑机2上，当注塑机2收到信号时，注塑机2才开始将模具3进行合模，向母模仁32的模腔33内射胶(温度控制在68℃～78℃)，使薄膜1、触控箔4和产品一体注塑成型，如此并完成了薄膜1上图案、颜色、文字或其它表面要求的模内转印，还带有触控功能。
f、冷却开模，取出产品。
在本步骤中，通过12℃～22℃冰水冷却，使得产品成型周期缩短，且产品不会变形，工艺完成后，开模，采用机械手全自动化取产品，机械手取产品过程需设定时间，当机械手取出产品后，注塑机2开始转送信号到控制箱，控制箱收到信号后回到步骤a开始新的一轮循环工作，如果需要UV层，需配备UV照射机。
本发明在实施时，成型车间建议采用十万级或一万级以上的无尘车间，车间建议保持在25℃，优选的，湿度在50～60％之间，另外，要求气压在0.4～0.7Mpa，电源要求为单相200～220v(电压幅度正负10％)。
综上所述，采用本发明所述的一种模内转印及触控结合的方法，使模内转印和触控一次性完成，无需再进行二次工序，可使触控产品做得更轻薄，且提高了组装效率和良率，缩短产品组装周期，有效降低制造成本和工艺复杂度，所述触控箔为触控屏幕或触控面板，触控面板分为高透明或半透明，采用的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等透明材料，具有良好的高透性及优化了产品表面的手感性，由于产品与触控箔4都可以制成平面、曲面或立体形状，因此产品和触控箔4可以通过模内一体成型形成平面、曲面或立体形状的触摸屏，实现了从平面式触摸屏越到曲面及立体形状触摸屏的目的，并且所采用的模内转印的方法，不需要再进行喷涂、印刷(移印、丝印、滚印等)、烫金等二次加工工序，使印刷有转印图案的薄膜与产品一体注塑成型，直接一次性完成整个产品表面要求，制程简化，有效降低生产/管理/库存成本及工时，缩短产品制造周期，提高生产效率，与二次加工工序中的喷涂、印刷、烫金不同，因为是不使用溶剂的干式加饰法，所有没有环境污染；只需第一次设定好参数后，成型过程中将持续按照此参数自动工作，薄膜1定位完成后将自动发出信号至真空感应电流阀开始真空处理，真空处理到达设定时间时，由控制箱开始转送信号到注塑机2上，注塑机2开始合模并注塑，当信号未转送到注塑机2时，注塑机2是不会进行合模工作的，注塑成型后，冷却开模，再由机械手全自动化取出产品，该过程可设定时间，当机械手取出产品后，注塑机2开始转送信号到控制箱上，控制箱收到信号后开始按照所设定好的参数进行自动循环工作。整个过程采取高自动化生产，保证了产品的稳定性及耐久性，有效提高了高良品率；且应用广泛，可广泛应用于量大、高附加介质的产品，例如手机、数码相机、3c周边商品、MP3、MP4等；实用性强，不仅符合现代人繁忙的行动需求、亦增加物体的美观性，以应新时代多变的社会需求，提升多方面的色调使用性，来满足人类视觉及触觉的新感观。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种模内转印及触控结合的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
a、提供一触控箔(4)及印刷有转印图案的薄膜(1)，所述触控箔(4)内装设有触控芯片；
b、将触控箔(4)放入注塑机(2)上模具(3)的模腔(33)内，使触控箔(4)定位于模腔(33)内的定位孔上；
c、触控箔(4)定位完毕后，再将薄膜(1)送入模具(3)的模腔(33)内进行定位；
d、在模具(3)与薄膜(1)之间进行真空处理，使薄膜(1)完全贴合于模腔(33)内；
e、将模具(3)合模并使薄膜(1)、触控箔(4)和产品一体注塑成型；
f、冷却开模，取出产品。
2.根据权利要求1所述的一种模内转印及触控结合的方法，其特征在于，在步骤a中，所述触控箔(4)为触控屏幕或触控面板。
3.根据权利要求1所述的一种模内转印及触控结合的方法，其特征在于，在步骤a中，所述触控箔(4)的材料为PET，其厚度为50～75um。
4.根据权利要求1所述的一种模内转印及触控结合的方法，其特征在于，在步骤a中，所述薄膜(1)的厚度为38UM或50UM。
5.根据权利要求1所述的一种模内转印及触控结合的方法，其特征在于，在步骤c中，所述模具(3)包括公模仁(31)和母模仁(32)，所述公模仁(31)装设在所述注塑机(2)的固定侧，所述母模仁(32)装设在所述注塑机(2)的移动侧，所述薄膜(1)通过AC伺服电动机(51)将其转运到母模仁(32)的模腔(33)内，由高灵敏度光纤传感器(52)进行定位。
6.根据权利要求5所述的一种模内转印及触控结合的方法，其特征在于，所述薄膜(1)转运到模腔(33)内的间距为200MM时，所述高灵敏度光纤传感器(52)的定位时间约为2秒钟。
7.根据权利要求1所述的一种模内转印及触控结合的方法，其特征在于，在步骤d中，所述模具(3)通过真空管使模腔(33)与控制箱上的真空管接头相连通，所述控制箱上装设有真空感应电流阀，该真空感应电流阀可将模腔(33)内空气吸出模具(3)外，使薄膜(1)完全贴合于模腔(33)内。
8.根据权利要求1所述的一种模内转印及触控结合的方法，其特征在于，在步骤f中，由机械手全自动化取产品。
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