CN102111464A - 卡片组件及具有该卡片组件的电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种卡片组件,该卡片组件具有与第一电子设备相对应的第一规格参数。该卡片组件用于可拆卸地收容卡片,该卡片具有与该卡片组件的第一规格参数不相同的第二规格参数。该卡片收容于该卡片组件时,该卡片组件可偕同该卡片收容在该第一电子设备内且该卡片与该第一电子设备直接达成电性连接,该卡片与该卡片组件分离时,该卡片可收容在第二电子设备内且该卡片与该第二电子设备直接达成电性连接。所述卡片组件,能使规格参数不相同的卡片与第一电子设备兼容。本发明还涉及一种能兼容规格参数不相同的卡片的电子设备。
Description
技术领域
本发明涉及一种卡片组件及具有该卡片组件的电子设备。
背景技术
随着科学技术的飞速发展,电子设备(如手机等移动通信终端)已成为人们生活中必不可少一部分。目前,电子设备体形的发展趋于小型化,所以内置于电子设备内的卡片也随之涌现了新一代的迷你(Mini)型卡片。
例如,手机体形的发展趋于小型化,所以内置于手机内的用户身份识别卡(SubscriberIdentity Module,SIM卡,亦称智能卡、客户识别模块卡)也随之涌现了新一代的迷你(Mini)型SIM卡。
然而,该Mini型SIM卡与传统手机的规格参数不相同,该Mini型SIM卡只适用于与之匹配的新型Mini型手机,而无法安装在传统手机内,因此,该Mini型SIM卡无法与该传统手机兼容。
发明内容
鉴于此,有必要提供一种能使规格参数不相同的卡片与电子设备相兼容的卡片组件。
一种卡片组件,该卡片组件具有与第一电子设备相对应的第一规格参数。该卡片组件用于可拆卸地收容卡片,该卡片具有与该卡片组件的第一规格参数不相同的第二规格参数。该卡片收容于该卡片组件时,该卡片组件可偕同该卡片收容在该第一电子设备内且该卡片与该第一电子设备直接达成电性连接,该卡片与该卡片组件分离时,该卡片可收容在第二电子设备内且该卡片与该第二电子设备直接达成电性连接。
所述卡片组件,通过将卡片一并收容在第一电子设备内,从而能使规格参数不相同的卡片与第一电子设备兼容。
鉴于此,还有必要提供一种能兼容规格参数不相同的卡片的电子设备。
一种电子设备,其包括可拆卸地收容在该电子设备内的卡片组件,该卡片组件具有与该电子设备相对应的第一规格参数。该卡片组件用于可拆卸地收容卡片,该卡片具有与该卡片组件的第一规格参数不相同的第二规格参数。该卡片收容于该卡片组件时,该卡片组件可偕同该卡片收容在该电子设备内且该卡片与该电子设备直接达成电性连接,该卡片与该卡片组件分离时,该卡片可拆卸地收容在另一种电子设备内且该卡片与该另一种电子设备直接达成电性连接。
所述电子设备,通过将收容有卡片的卡片组件收容在电子设备内,从而能使该电子设备与规格参数不相同的卡片兼容。
附图说明
图1为本发明实施方式提供的电子设备的结构示意图。
图2为图1中电子设备的卡片组件的结构示意图。
主要元件符号说明
电子设备 | 100 |
卡片组件 | 200 |
卡片 | 300 |
机身 | 101 |
收容槽 | 103 |
收容腔 | 105 |
接触端 | 107 |
接触区 | 301 |
收容部件 | 201 |
支撑层 | 203 |
第一通孔 | 205 |
第二通孔 | 207 |
具体实施方式
为了对本发明的电子设备做进一步的说明,举以下实施方式并配合附图进行详细说明如下。
请参阅图1,其为一较佳实施方式中电子设备100的结构示意图,在本实施方式中,该电子设备100为揭开后盖或移走电池的传统手机。该电子设备100包括机身101及可拆卸地收容在机身101内的卡片组件200。该机身101开设有用于收容电池等组件(图未示)的收容槽103及与该收容槽103大致垂直相通的收容腔105。该收容腔105的底部设置有多个接触端107。该多个接触端107与收容在该机身101内部的电路板(图未示)达成电性连接。
请结合图2,卡片组件200具有与电子设备100相对应的第一规格参数,该卡片组件200用于可拆卸地收容卡片300,以使该卡片300与该电子设备100直接达成电性连接。该卡片300具有与该卡片组件200的第一规格参数不相同的第二规格参数,在本实施方式中,该第一规格参数与该第二规格参数均包括形状、尺寸,且该卡片300为迷你(Mini)型用户身份识别(Subscriber Identity Module,SIM)卡,该Mini型SIM卡亦称智能卡、客户识别模块卡。该卡片300可拆卸地收容在另一种电子设备(图未示)内,且该卡片300与该另一种电子设备直接达成电性连接。该卡片300与该机身101相对的一侧设置有多个接触区301。该多个接触区301用于与该多个接触端107电性接触,通过该多个接触区301与该多个接触端107的电性接触,使该卡片300与该电路板直接达成电性连接。
卡片组件200包括收容部件201及支撑层203。该收容部件201用于收容该卡片300,优选地,该收容部件201的形状、尺寸与该收容腔105的形状、尺寸均相同,该收容腔105的形状与该卡片300的形状相同,尺寸稍大。收容部件201开设有供该卡片300通过的第一通孔205,在本实施方式中,该第一通孔205为封闭式的通孔,当然,在其它实施方式中,该第一通孔205还可以为开放式的通孔。优选地,该第一通孔205与该卡片300的形状、尺寸均相同。该支撑层203设置在该收容部件201与该机身101相对一侧上。该支撑层203开设有第二通孔207,且该第二通孔207的尺寸比该卡片300的尺寸小,从而可以通过覆盖在该第一通孔205的支撑层203支撑该卡片300以使该卡片300收容在该第一通孔205内。在本实施方式中,该第二通孔207为封闭式的通孔,当然,在其它实施方式中,该第二通孔207还可以为开放式的通孔。优选地,该第二通孔207的形状与该卡片300的形状大致相同,尺寸略小。该第二通孔207用于在该卡片300收容在该第一通孔205内时,允许该多个接触区301透过该第二通孔207与该多个接触端107电性接触。在本实施方式中,该支撑层203为薄膜层,从而在该卡片300收容在该第一通孔205内时,便于该多个接触区301透过该第二通孔207与该多个接触端107电性接触。优选地,该薄膜层的材质采用环氧树酯,当然该薄膜的材质还可以采用压克力(聚甲基丙烯酸甲酯)或聚碳酸酯或橡胶材料等薄型材料。
在本实施方式中,与该卡片300相对且覆盖该第一通孔205的支撑层203上设置有粘胶,以使该卡片300收容在该第一通孔205内时,该卡片300粘贴在该支撑层203上,从而该卡片组件200能稳固地收容该卡片300。优选地,该粘胶为不干胶,从而该粘胶可以多次重复利用。再优选地,为了降低对支撑层203的厚度影响,该粘胶通过喷涂设置在该支撑层203上。当然,只要保证在该卡片300收容在该第一通孔205内时,该多个接触区301透过该第二通孔207与该多个接触端107电性接触,该粘胶还可以为双面胶等具有较大厚度的粘合剂。
所述卡片组件200,通过将卡片300一并收容在电子设备100内,从而能使规格参数不相同的卡片300与电子设备100兼容。所述电子设备100,通过将收容有卡片300的卡片组件200收容在该电子设备100内,从而能使该电子设备100与规格参数不相同的卡片300兼容。
可以理解,该收容部件201与该支撑层203可以为一体成型结构。还可以理解,当该收容部件201与该支撑层203采用不同材质时,该收容部件201与该支撑层203可以采用双射成型(double injection)技术一体成型。
还可以理解,该电子设备100还可以为笔记本电脑、数码相机等类似电子设备,对应地,该卡片300可以为内存卡等类似卡片。
综上所述,所述SIM卡组件,通过收容Mini型的SIM卡并偕同该Mini型的SIM卡一并收容在作为第一电子设备的传统手机内,从而能使该Mini型的SIM卡与该传统手机兼容,当该Mini型的SIM卡与该SIM卡组件分离时,该Mini型的SIM卡还可以收容在作为第二电子设备的Mini型手机内,进而该Mini型的SIM卡能通过该SIM卡组件,与该传统手机、该Mini型手机均兼容。
本技术领域的普通技术人员应当认识到,以上的实施方式仅是用来说明本发明,而并非用作为对本发明的限定,只要在本发明的实质精神范围之内,对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。
Claims (10)
1.一种卡片组件,该卡片组件具有与第一电子设备相对应的第一规格参数,其特征在于,该卡片组件用于可拆卸地收容卡片,该卡片具有与该卡片组件的第一规格参数不相同的第二规格参数,该卡片收容于该卡片组件时,该卡片组件可偕同该卡片收容在该第一电子设备内且该卡片与该第一电子设备直接达成电性连接,该卡片与该卡片组件分离时,该卡片可收容在第二电子设备内且该卡片与该第二电子设备直接达成电性连接。
2.如权利要求1所述的卡片组件,其特征在于,该卡片组件包括用于收容该卡片的收容部件及设置在该收容部件一侧的支撑层,该收容部件开设有供该卡片通过的第一通孔,该支撑层用于支撑该卡片以使该卡片收容在该第一通孔内。
3.如权利要求2所述的卡片组件,其特征在于,该第一电子设备包括多个接触端,该卡片的一侧设置有用于与该多个接触端电性连接的多个接触区,该支撑层开设有第二通孔以使该卡片收容在该第一通孔内时,该多个接触区透过该第二通孔与该多个接触端电性接触。
4.如权利要求2所述的卡片组件,其特征在于,与该卡片相对且覆盖该第一通孔的支撑层上设置有粘胶,以使该卡片收容在该第一通孔内时,该卡片粘贴在该支撑层上。
5.如权利要求2所述的卡片组件,其特征在于,该支撑层为薄膜层。
6.如权利要求2所述的卡片组件,其特征在于,该第一规格参数与该第二规格参数均包括形状与尺寸,该第一通孔的形状、尺寸与该卡片的形状、尺寸均大致相同。
7.如权利要求3所述的卡片组件,其特征在于,该第一规格参数与该第二规格参数均包括形状与尺寸,该第二通孔的形状与该卡片的形状大致相同,而该第二通孔的尺寸比该卡片的尺寸小。
8.如权利要求2所述的卡片组件,其特征在于,该第一规格参数与该第二规格参数均包括形状与尺寸,该收容部件的形状与该卡片的形状大致相同,而该收容部件的尺寸比该卡片的尺寸大。
9.如权利要求2所述的卡片组件,其特征在于,该收容部件与该支撑层一体成型。
10.一种电子设备,其包括可拆卸地收容在该电子设备内的卡片组件,该卡片组件具有与该电子设备相对应的第一规格参数,其特征在于,该卡片组件用于可拆卸地收容卡片,该卡片具有与该卡片组件的第一规格参数不相同的第二规格参数,该卡片收容于该卡片组件时,该卡片组件可偕同该卡片收容在该电子设备内且该卡片与该电子设备直接达成电性连接,该卡片与该卡片组件分离时,该卡片可拆卸地收容在另一种电子设备内且该卡片与该另一种电子设备直接达成电性连接。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20110629 |