CN101834364B - 半导体芯片切换结构 - Google Patents

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Abstract

一种半导体芯片切换结构，其包括机体及底座。所述机体上设置有容置腔。所述容置腔的底面设置有电连接器。所述底座上设置有至少二个并行排列的凹槽，所述凹槽用于安装半导体芯片。所述底座通过一滑动机构滑动设置在所述容置腔内。所述底座对应每一个凹槽所处的位置设置有定位凹穴。所述容置腔对应底座上的定位凹穴在不同半导体芯片与电连接器相耦合的位置分别设置有定位机构。所述定位凹穴与所述定位机构配合以对所述底座进行定位。所述底座在所述容置腔内滑动以将不同半导体芯片移动至与电连接器耦合的位置从而实现半导体芯片的切换。

Description

半导体芯片切换结构
技术领域
本发明涉及一种半导体芯片切换结构。
背景技术
随着通讯技术的不断发展，移动通讯装置的使用变得越来越普及。现有的大多数移动通讯装置只能使用一张半导体芯片进行通讯，如手机使用SIM卡来进行通讯。若需要更换半导体芯片则必须关闭移动通讯装置的电源并把原来的半导体芯片卸下来才能换上新的半导体芯片，这对于经常需要更换不同半导体芯片进行通话的使用者来说显得十分地不便。
随后出现的多卡通讯装置通过在通讯装置内部设置多个半导体芯片连接器来安装不同的半导体芯片，并通过选择接通不同半导体芯片的连接电路来对不同的半导体芯片进行切换，但此种多卡通讯装置需要在有限的内部空间内设置多个半导体芯片连接器从而增加设计和制造的成本，且不符合通讯装置小型化的趋势。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种只需要使用一个电连接器进行半导体芯片切换的半导体芯片切换结构。
一种半导体芯片切换结构，其包括机体及底座。所述机体上设置有容置腔。所述容置腔的底面设置有电连接器。所述底座上设置有至少二个并行排列的凹槽，所述凹槽用于安装半导体芯片。所述底座通过一滑动机构滑动设置在所述容置腔内。所述底座对应每一个凹槽所处的位置设置有定位凹穴。所述容置腔对应底座上的定位凹穴在不同半导体芯片与电连接器相耦合的位置分别设置有定位机构。所述定位凹穴与所述定位机构配合以对所述底座进行定位。所述底座在所述容置腔内滑动以将不同半导体芯片移动至与电连接器耦合的位置从而实现半导体芯片的切换。
相较于现有技术，本发明所提供的半导体芯片切换结构通过在设有电连接器的容置腔内设置可滑动的底座，从而可通过滑动底座使安装在底座上的不同半导体芯片移动至与电连接器相电连接的位置从而实现半导体芯片的切换。
附图说明
图1为本发明实施方式所提供的半导体芯片切换结构的分解示意图。
图2为图1中半导体芯片切换结构的另一角度的分解示意图。
图3为图1中半导体芯片切换结构的底座与盖体活动连接的状态示意图。
图4为图1中半导体芯片切换结构的底座与盖体紧密扣合的状态示意图。
图5为图1中半导体芯片切换结构的第一连接状态示意图。
图6为图1中半导体芯片切换结构的第二连接状态示意图。
具体实施方式
如图1和图2所示，本发明实施方式所提供的半导体芯片切换结构2包括一个机体10、底座22、滑动机构24及定位机构26。在所述机体10上设置有一个容置腔20，所述容置腔20内设置有电连接器206。所述底座22上设置有至少两个并行排列的凹槽225，所述凹槽用于安装半导体芯片3。所述底座22通过滑动机构24滑动设置在所述容置腔20内以将不同的半导体芯片3移动至与电连接器206相耦合的位置从而实现半导体芯片3的切换。所述底座22对应每一个凹槽225所处的位置设置有定位凹穴227，所述容置腔20在与所述定位凹穴227相对的侧壁上对应不同半导体芯片3与电连接器206相耦合的位置分别设置有定位机构26，所述定位凹穴227与所述定位机构26配合以对所述底座22进行定位。
所述机体10的容置腔20包括一底面204及相互平行的第一侧壁200、第二侧壁202。所述容置腔20的底面204上设置有所述电连接器206。所述电连接器206的两侧沿平行于所述第一侧壁200的方向分别开设有滑槽208。所述第二侧壁202上开设有一贯穿所述第二侧壁202的滑孔210。
所述底座22包括与容置腔20的底面204相对的下表面221、与所述下表面221相反设置的上表面223、与容置腔20的第一侧壁200平行相对的第三侧壁220、与容置腔的第二侧壁202平行相对的第四侧壁222及相互平行的第五侧壁230和第六侧壁232。
所述底座22的上表面223沿平行于所述第三侧壁220的方向设置有至少两个并行排列的凹槽225，所述凹槽225的底面225a上开设有贯穿孔225b。所述凹槽225用于安装半导体芯片3，在进行安装时所述半导体芯片3设置有电连接片30的表面朝向所述凹槽225的贯穿孔225a。所述底座22的第三侧壁220上设置有所述定位凹穴227。所述底座22的下底面221上对应所述容置腔20内的每一条滑槽208分别设置有至少两个螺孔2210。所述底座22的第五侧壁230和第六侧壁232与第三侧壁220相连接的一端分别设置有转动轴224。所述底座22的第五侧壁230和第六侧壁232与第四侧壁222相连接的一端分别设置有卡扣226。所述底座22的第四侧壁222垂直延伸出一触钮229。
所述滑动机构24包括滚动部240及定位部242。所述滚动部240为长条形圆柱体。所述滚动部240的一端部240a设有螺纹241。所述滚动部240的半径小于所述滑槽208沿垂直于容置腔20的第一侧壁200方向上的宽度。所述滚动部240的另一端部240b延伸出所述定位部242。所述定位部242为圆柱体。所述定位部242的半径大于所述滑槽208沿垂直于容置腔20的第一侧壁200方向上的宽度。
所述滚动部240设有螺纹241的端部240a穿过所述容置腔20上的滑槽208与所述底座22的下表面221上的螺孔2210相互螺接。所述底座22上的触钮229穿过所述容置腔20上的滑孔210而露出于所述容置腔20外部。
所述底座22上活动连接有一盖体28。所述盖体28包括相互平行的第一侧边280和第二侧边282以及相互平行的第三侧边281和第四侧边283。所述第三侧边281和第四侧边283与第一侧边280相连接的一端分别设置有连接部284，所述每一连接部284上开设有一连接通孔2840。所述第三侧边281和第四侧边283与第二侧边282相连接的一端分别延伸出一卡合部286，所述卡合部286上开设有一卡合通孔2860。所述第二侧边282上设置有一卡舌2821。
如图3和图4所示，所述盖体28上的连接通孔2840分别与所述底座22的转动轴224活动连接，通过所述第二侧边282上的卡舌2821可方便使用者对所述盖体28施力而使得所述盖体28绕所述转动轴224进行转动。
所述第四侧壁222上的卡扣226穿入所述卡合通孔286内，使得所述盖体28与所述底座22紧密扣合。所述盖体28对应所述底座22上的凹槽225设置有弹性抵压部288。当所述盖体28与所述底座22紧密扣合时，所述弹性抵压部288抵压安装在凹槽225内的半导体芯片3以将所述半导体芯片3固定在所述凹槽225内。
请一并参照图1、图5和图6，所述容置腔20的第一侧壁200上对应不同半导体芯片3与电连接器206耦合时所述底座22上的定位凹穴227分别开设有沉孔207。所述每一个沉孔207内均设置有所述定位机构26。所述定位机构26与所述定位凹穴227相互配合以对该底座22进行定位。
所述定位机构26包括弹簧260及连接在所述弹簧260末端的凸块262。所述弹簧260设置在第一侧壁200的沉孔207内。所述弹簧260自然伸展状态时处于弹簧260末端的所述凸块262突出于所述第一侧壁200。
所述凸块262的形状为半球形，所述定位凹穴227的内凹面为与所述凸块形状相对应的半球面。当所述其中一个半导体芯片3a与所述电连接器206相耦合时，所述底座22上的定位凹穴227与所述沉孔207对准，所述沉孔207内的弹簧260处于自然伸展状态，连接在弹簧260末端的凸块262伸入所述底座22上的定位凹穴227内对所述底座22进行定位。
当进行半导体芯片3电连接状态的切换时，使用者推动所述底座22上的触钮229，所述底座22在外力的作用下沿滑槽208滑动。原处于定位凹穴227内的所述凸块262被顶出而收缩入所述沉孔207内，直至底座22将另一个半导体芯片3b移动到与所述电连接器206相耦合的位置，此时与处于该位置时底座22上的定位凹穴227相对的凸块262滑入所述定位凹穴227内对所述底座22重新定位。
相较于现有技术，本发明所提供的半导体芯片切换结构通过在设有电连接器的容置腔内设置可平行滑动的底座，从而可方便地将安装在底座上的不同半导体芯片切换到电连接器处以实现电连接。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施方式所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (9)

1.一种半导体芯片切换结构，其包括机体，所述机体上设置有容置腔，所述容置腔的底面设置有电连接器，其特征在于：所述半导体芯片切换结构还包括底座，所述底座上设置有至少两个并行排列的凹槽，所述凹槽用于安装半导体芯片，所述底座通过一滑动机构活动设置在所述容置腔内，所述底座对应每一个凹槽所处的位置设置有定位凹穴，所述容置腔在与底座的定位凹穴相对的侧壁上对应不同半导体芯片与电连接器相耦合的位置分别设置有定位机构，所述定位凹穴与所述定位机构配合以对所述底座进行定位，所述底座在所述容置腔内滑动以将安装在不同凹槽内的半导体芯片移动至与电连接器相耦合的位置从而实现半导体芯片的切换。
2.如权利要求1所述的半导体芯片切换结构，其特征在于：所述底座包括与容置腔的底面相对的下表面及与所述下表面相反设置的上表面，所述上表面上设置有所述凹槽，所述凹槽的底面上开设有贯穿孔，所述半导体芯片安装在凹槽内时设有电连接片的表面朝向凹槽的贯穿孔。
3.如权利要求1所述的半导体芯片切换结构，其特征在于：所述容置腔的电连接器两侧沿平行于所述凹槽并行排列的方向分别开设有滑槽，所述底座与对应的每一条滑槽通过至少两个所述滑动机构活动连接，所述滑动机构包括滚动部及定位部，所述滚动部的一端穿过所述滑槽与所述底座相连接，所述滚动部的另一端延伸出所述定位部以将所述底座活动连接于所述滑槽内。
4.如权利要求1所述的半导体芯片切换结构，其特征在于：所述容置腔包括相互平行的第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁和第二侧壁沿平行于凹槽并行排列的方向设置，所述第一侧壁上开设有一滑孔，所述底座包括与容置腔第二侧壁平行相对的第四侧壁，所述第四侧壁上垂直延伸出一触钮，所述触钮穿过所述容置腔上的滑孔而露出于所述容置腔的外部。
5.如权利要求4所述的半导体芯片切换结构，其特征在于：所述底座包括与容置腔的第一侧壁平行相对的第三侧壁以及相互平行的第五侧壁和第六侧壁，第五侧壁和第六侧壁与第三侧壁相连接的一端分别设置有转动轴，所述底座上活动连接有一盖体，所述盖体包括相互平行的第一侧边和第二侧边以及相互平行的第三侧边和第四侧边，所述第三侧边和第四侧边与第一侧边相连接的一端分别设置有连接部，所述每一连接部上开设有一连接通孔，所述第二侧边上设置有一卡舌，所述盖体上的连接通孔分别与所述底座上的连接轴活动连接，通过所述第二侧边上的卡舌可控制所述盖体绕所述底座上的转动轴进行转动。
6.如权利要求5所述的半导体芯片切换结构，其特征在于：所述底座的第五侧壁和第六侧壁与第四侧壁相连接的一端分别设置有卡扣，所述盖体的第三侧边和第四侧边与第二侧边相连接的一端分别延伸出一卡合部，所述卡合部上开设有一卡合通孔，所述底座上的卡扣穿入所述卡合通孔内，使得所述盖体与所述底座紧密扣合。
7.如权利要求5所述的半导体芯片切换结构，其特征在于：所述盖体对应所述底座上的凹槽设置有弹性抵压部，当所述盖体与所述底座紧密扣合时，所述弹性抵压部抵压安装在凹槽内的半导体芯片以将所述半导体芯片固定在所述凹槽内。
8.如权利要求5所述的半导体芯片切换结构，其特征在于：所述底座的第三侧壁上设置有所述定位凹穴，所述容置腔的第一侧壁对应不同半导体芯片与电连接器相耦合的位置分别设置有一沉孔，所述每一个沉孔内均设置有一所述定位机构。
9.如权利要求8所述的半导体芯片切换结构，其特征在于：所述定位机构包括弹簧及连接在所述弹簧末端的凸块，所述凸块的形状为半球体，所述定位凹穴的内表面为与所述凸块形状相对应的半球面，当所述其中一个半导体芯片与容置腔内的电连接器相耦合时，所述底座上的定位凹穴与容置腔第一侧壁上的沉孔对准，所述沉孔内的弹簧处于自然伸展状态将处于弹簧末端的凸块伸入所述定位凹穴内对所述底座进行定位。
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