CN101211422A - 薄型电子卡片及其使用方法 - Google Patents

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CN101211422A CNA2006101682624A CN200610168262A CN101211422A CN 101211422 A CN101211422 A CN 101211422A CN A2006101682624 A CNA2006101682624 A CN A2006101682624A CN 200610168262 A CN200610168262 A CN 200610168262A CN 101211422 A CN101211422 A CN 101211422A
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Abstract

一种薄型电子卡片,具有基板、数据处理电路单元及多个电子接点,其中电子接点安置于基板上并电连接到数据处理电路单元,且基板的厚度小于标准电子卡厚度。该卡片经折叠后或与载具粘贴后可以插入计算机或数字相机等装置,卡片的电子接点可与计算机或数字相机等装置电连接,以实现特定功能。本发明的电子卡片仅有如一般名片的厚度,但经过折叠、或与载具粘贴后,其厚度和机械强度增加,因而可以插入一般计算机或数字相机等装置内。本发明的可折叠粘贴的电子卡片除了具有方便携带、可随邮件杂志发行、易于整理保存等优点外,还可以使用例如纸张的材料作为基板,进一步降低制造成本,并可回收循环使用。

Description

薄型电子卡片及其使用方法
技术领域
本发明涉及一种电子卡片,特别涉及一种携带方便且可降低成本的薄形电子卡片。
背景技术
传统的具有多个电子接点的电子卡片,其主体材质多半为塑料,且其主体厚度多为1mm以上,例如,智能卡(0.7-0.8mm),SD卡(2.1mm),迷你SD(1.45mm),USB盘(4.5mm)。典型的电子卡片的规格如下表所示:
  卡片类型   多媒体卡   SD存储卡   记忆棒   CF卡
卡片尺寸 24×32×1.4mm 24×32×2.1mm   21.5×50×2.8mm   42.8×36.4×3.3mm,以及42.8×36.4×5mm
接口   多媒体卡,SPI,串行   SD,SPI,I/O支持,串行   记忆棒规格,I/O支持,串行 ATA
  引脚数目   7   9   10   50
  重量   2克   3克   3克   6克
  面积   768mm2   768mm2   1075mm2   1558mm2
  体积   1075mm3   1613mm3   3010mm3   5141mm3和7790mm3
电压   1.8V和2.7至3.6V 2.7V至3.6V 2.7V至3.6V 3.3V和5V
  温度   -25℃至+85℃   -25℃至+85℃   0℃至+60℃   0℃至+60℃
由上表可知,传统的电子卡片为具有一定厚度及刚性的主体,因此使用者不易携带大量的电子卡片。而一般名片、纸张的厚度仅有0.2mm,这样造成一般塑料材质电子卡片携带并不如名片方便。且传统的电子卡片厚度也不利于随杂志发行或邮件寄送,从而限制传统电子卡片的用途。
发明内容
因此本发明的一个目的在于提供一种携带方便且可降低成本的薄形电子卡片。
为了实现上述目的,本发明提供了一种电子卡片装置,其具有:基板;安置于所述基板上的数据处理电路单元;及安置于所述基板上并电连接到所述数据处理电路单元的多个电子接点,其中所述基板的厚度小于标准电子卡厚度。本发明的电子卡片的构造在经折叠后或与一载具(例如辅助基板)粘贴后,可以与传统的电子卡片尺寸兼容,并可插入计算机或数字相机等装置,以读取本发明的电子卡片。电子接点能与计算机或数字相机等装置电连接,以实现特定功能。本发明的电子卡片仅有一般名片的厚度,但经过折叠后,或与载具粘贴后,厚度与机械强度增加,因而实现一般塑料材质电子卡片的功能。本发明的有益效果在于,除了具有方便携带、可以随邮件杂志发行、易于整理保存的功能外,本发明的电子卡片使用例如纸张的材料,可以进一步降低制造成本,并且实现回收循环使用的功能,比一般塑料材质更为环保。
附图说明
图1A至图1C为传统SD卡示意图;
图2为本发明实施例的详细结构说明;
图3A至图3D为本发明第一实施例使用方法的示意图;
图4A至图4E为本发明第二实施例使用方法的示意图。
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
10,10’    电子卡片            100    基板
110         数据处理电路单元    120    电子接点
20    辅助基板    30    名片
32    开口
具体实施方式
以下参照图式说明本发明的优选实施例。
本发明利用折叠、或可与载具粘贴的设计,从而使电子卡片也具有名片般的轻薄、易于携带整理的便利性。
本发明的主要特征在于提供一种可折叠或可粘贴的电子卡片。参见图2,其为依据本发明第一实施例的薄形电子卡片10的示意图,该薄形电子卡片10具有基板100和多个电子接点120,数据处理电路单元110安置于基板100的一个侧面上,电子接点120也安置于该基板上并电连接到数据处理电路单元110。数据处理电路单元110可以为集成电路(IC)芯片,或是可以为印制式主动与被动组件,在下面所叙述的实施例中,以IC芯片作为说明,但具有数据处理能力且可在基板100上形成或安置的电路单元均在本发明的保护范围内。该基板100具有薄形尺寸(小于标准电子卡片厚度),例如厚度D1可为1mm以下,且可以为挠性或刚性材质;该基板100例如可以为纸张或是软性电路板(flexible circuit board)。当基板100为挠性材质时,可在上面形成如棋盘式的辅助折痕(未示出)或是镂空部分,因此可以通过折叠可挠性基板100,而改变薄形电子卡片10的外观尺寸(form factor),因此该薄形电子卡片10经过折叠后,可以与传统的电子卡片(例如:智能卡(smart card)、SD卡、迷你SD卡(mini-SD card)、微型SD卡(micro-SD card)、MMC卡、RS-MMC卡、记忆棒(Memory Stick)、记忆短棒(Memory Stick duo)、USB盘或是智能多媒体卡(SmartMediacard))有兼容的外观尺寸。
参见图3A至图3D,其为图2所示的薄形电子卡片10的一种使用方式示意图。如图2所示构造的薄形电子卡片10,因为具有薄形厚度D1,因此可以贴于名片30或是杂志书籍上,该名片30或是杂志书籍可以具有开口32以辅助黏贴;其中该薄形厚度D1例如可以为1mm以下,优选者为0.5mm以下,因此可以大幅提升该薄形电子卡片10的可移植性。参见图3A及图3C,在使用时可将该薄形电子卡片10自名片30或是杂志书籍取下,然后与辅助基板20结合,其中结合方式可以为黏胶粘结,或是额外的固定装置如夹子等固定。参见图3D,薄形电子卡片10与辅助基板20结合后的外观尺寸与传统的电子卡片兼容,具体而言,薄形电子卡片10与辅助基板20的结合厚度(D1+D2)与标准电子卡片的厚度Ds兼容。其中该辅助基板20为无接点基板(contactless substrate),与传统辅助基板的不同之处在于,本发明的辅助基板20并不需具有外接接点,而仅为与本发明的薄形电子卡片10结合,以使本发明的薄形电子卡片10在结合后具有与传统电子卡片兼容的外观尺寸。
参见图4A至图4E,其为图2所示的薄形电子卡片的另一种使用方式示意图。参见图4A,该薄形电子卡片10’为挠性材质,例如为纸张或是软性电路板,该薄形电子卡片10’优选具有预设辅助折痕。参见图4A至图4E,该薄形电子卡片10’可沿着辅助折痕经一定次数折叠后,与传统的电子卡片有兼容的外观尺寸。参见图4A,该薄形电子卡片10’的厚度D1例如可以等于或小于标准电子卡片的厚度Ds的一半(D1≤Ds/2),因此该薄形电子卡片10’经过数次折叠后,所得厚度可以与标准电子卡片的厚度Ds兼容。且该薄形电子卡片10’可以有预设的镂空部分(未示出),以使薄形电子卡片10’在经过至少一次折叠后,与传统的电子卡片有兼容的外观尺寸。如图4E所示,该薄形电子卡片10’在经过折叠后,与传统的SD卡有兼容的外观尺寸。另外,该薄形电子卡片10’在经过折叠后,也可通过裁切,而与传统的标准电子卡片(如SD卡)具有兼容的外观尺寸。
在上述说明中,第一实施例以USB卡为例但不限于USB卡,主要说明可与载具粘贴的电子卡片;第二实施例以SD卡为例但不限于SD卡来进行说明。
综上所述,本发明的薄型电子卡片及其使用方法具有工业应用性、新颖性和创造性,且本发明的结构也不曾见于同类产品及公开使用过,申请前更未刊登在任何刊物上,完全符合发明专利申请的要求。

Claims (10)

1.一种电子卡片装置,具有:
基板;
数据处理电路单元,安置于所述基板上;及
多个电子接点,安置于所述基板上并电连接到所述数据处理电路单元,
其中所述基板的厚度小于标准电子卡厚度。
2.如权利要求1所述的电子卡片装置,其中所述标准电子卡为智能卡、SD卡、迷你SD卡、微型SD卡、MMC卡、RS-MMC卡、记忆棒、记忆短棒、USB盘或智能多媒体卡。
3.如权利要求1所述的电子卡片装置,其中所述基板厚度小于1毫米。
4.如权利要求2所述的电子卡片装置,其中所述基板厚度小于或等于标准电子卡厚度的一半。
5.一种使用电子卡片装置的方法,所述电子卡片装置包含:基板;安置于所述基板上的数据处理电路单元;及安置于所述基板上并电连接到所述数据处理电路单元的多个电子接点,其中所述方法包含:
将所述基板折叠使所述电子卡片装置的厚度与标准电子卡厚度兼容。
6.如权利要求5所述的方法,其中所述标准电子卡为智能卡、SD卡、迷你SD卡、微型SD卡、MMC卡、RS-MMC卡、记忆棒、记忆短棒、USB盘或智能多媒体卡。
7.如权利要求5所述的方法,其中所述基板厚度小于或等于所述标准电子卡厚度的一半。
8.一种使用电子卡片装置的方法,所述电子卡片装置包含:基板;安置于所述基板上的数据处理电路单元;及安置于所述基板上并电连接到所述数据处理电路单元的多个电子接点,其中所述方法包含:
将所述基板与无接点辅助基板结合,使所述电子卡片装置与辅助基板的总合厚度与标准电子卡厚度兼容。
9.如权利要求8所述的方法,其中所述标准电子卡为智能卡、SD卡、迷你SD卡、微型SD卡、MMC卡、RS-MMC卡、记忆棒、记忆短棒、USB盘或智能多媒体卡。
10.如权利要求9所述的方法,其中所述基板厚度小于1毫米。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102111464A (zh) * 2009-12-28 2011-06-29 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 卡片组件及具有该卡片组件的电子设备
EP2453721A3 (en) * 2010-11-15 2014-07-09 Walton Advanced Engineering Inc. Storage device

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