CN102710825A

CN102710825A - 卡适配器及其制造方法

Info

Publication number: CN102710825A
Application number: CN2012101799205A
Authority: CN
Inventors: 刘丽梅
Original assignee: Nolan Mobile Communication Parts (beijing) Co Ltd; Lovepac Converting Beijing Co Ltd
Current assignee: Nolan Mobile Communication Parts (beijing) Co Ltd; Lovepac Converting Beijing Co Ltd; Nolato Mobile Communication Polymers Beijing Co Ltd
Priority date: 2012-06-01
Filing date: 2012-06-01
Publication date: 2012-10-03
Anticipated expiration: 2032-06-01
Also published as: CN102710825B

Abstract

一种卡适配器的制造方法，包括如下步骤：提供一个适用于所述卡适配器的模具，在所述模具中注入UV胶，使所述UV胶与所述模具顶面齐平；在所述模具顶面上覆盖一层紫外光可透的塑料膜，使所述塑料膜与所述UV胶贴合；透过所述塑料膜用紫外光照射所述UV胶，使所述UV胶与所述塑料膜粘接固化成一体；切掉多余毛边获得所述卡适配器。本发明还提供了一种上述方法制造的卡适配器。本发明的卡适配器适用于将第二卡转换成第一卡使用，其结构牢固，平整性好，精度高，可以应用于现有的卡插槽，不用设计新的卡插槽，通用性好，成本低廉。

Description

卡适配器及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种适用于将不同尺寸大小的卡转换成统一大小的卡的适配器及其制造方法，例如，本发明的卡适配器可以用于将Micro SIM卡、NanoSIM卡之类的小卡转换成标准大小的SIM卡，当然，本发明并不仅限于此。

背景技术

如今，用于手机等通信设备中的SIM卡的尺寸存在不同，例如，标准大小的SIM卡的尺寸为25*15mm，Micro SIM卡的尺寸为12*15mm，而讨论中的Nano SIM卡的尺寸有可能为12*9mm，当然，这些卡的厚度基本上是相同的，大约为0.84mm。

例如，如今大多数手机，无论是GSM制式或是3G制式，大多数采用的仍然是标准大小的SIM卡（以下简称大卡），而iphone之类的手机采用的却是Micro SIM卡（以下简称小卡）。因此用户在购买iphone之后，不得不面临更换已有的大卡，或者将大卡剪为小卡使用的情形。但是，一旦大卡剪成小卡之后，再想将小卡恢复成大卡使用就成为了困难的事，因此市场上出现了各种将小卡还原成大卡的卡适配器，人们有时称之为卡还原套或卡托等。

一种典型的卡适配器如图1所示，其通常包括一个中间带有镂空部分11的框架10，该框架10的外围尺寸与大卡相同，框架10中间的镂空部分11恰好可容纳一个小卡20。使用时，将小卡20的芯片接触面朝上放置到镂空部分11中，然后在小卡20和框架10的背面粘贴一层带胶的薄膜30，沿着框架的外围（如图虚线部分所示）将薄膜30多余的部分剪去，这样就可以将小卡20通过薄膜30粘贴于框架10的镂空部分11，从而可以将小卡20还原成了大卡使用。然而这种卡适配器存在明显的不足，即，将小卡20固定在框架10的镂空部分11的薄膜30容易在使用过程中与框架10分离，尤其是当卡还原套反复多次从SIM卡插槽插入、退出时，这种分离现象就很容易发生。因此这种卡适配器往往只能临时使用几次，可靠性差，不适于反复使用。

另外，iphone手机通常标配有金属制成的卡托，该卡托中间具有一个用于容纳小卡的凹槽，凹槽底部具有防止小卡脱落的支撑边条。但是本领域技术人员很容易就能发现，由于凹槽的深度等于小卡的厚度（0.84mm），则加上支撑边条的厚度（由于金属加工的问题，很难将支撑边条的厚度控制在0.05mm范围之内）之后，整个卡托的厚度会远大于通常SIM卡的厚度，这样就会带来一个问题：需要重新设计SIM卡插槽，以容纳较厚的卡托，这会带来成本的增加以及产品的通用性变差。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种卡适配器及其制造方法，以减少或避免前面所提到的问题。

具体来说，本发明提供了卡适配器及其制造方法，所述卡适配器适用于将不同尺寸大小的卡转换成统一大小的卡。

为解决上述技术问题，本发明提出了一种卡适配器的制造方法，其中，所述卡适配器适用于将第二卡转换成第一卡使用，所述卡适配器具有一个UV胶主体部分和一个紫外光可透的塑料膜，所述UV胶主体部分的外围尺寸与所述第一卡相同并具有一个容纳所述第二卡的凹槽，所述塑料膜设置于所述凹槽的底部，所述制造方法包括如下步骤：

提供一个适用于所述卡适配器的模具，在所述模具中注入UV胶，使所述UV胶与所述模具顶面齐平；

在所述模具顶面上覆盖一层紫外光可透的塑料膜，使所述塑料膜与所述UV胶贴合；

透过所述塑料膜用紫外光照射所述UV胶，使所述UV胶与所述塑料膜粘接固化成一体；

切掉多余毛边获得所述卡适配器。

优选地，所述UV胶主体部分内部设置有一个支架，所述支架在所述UV胶注入所述模具之前放入所述模具。

优选地，所述UV胶主体部分内部设置有一个支架，所述UV胶注入所述模具中的步骤是：首先将10-60%的UV胶注入所述模具，然后将所述支架放入所述模具，之后将剩余的UV胶注入所述模具。

本发明还提供了一种上述方法所制造的卡适配器，其中，所述卡适配器的厚度为0.89mm~0.75mm。

优选地，所述塑料膜的厚度为0.02mm~0.15mm。

优选地，所述凹槽底部粘有一层双面胶。

优选地，所述双面胶表面覆盖有一层塑料保护膜。

优选地，所述塑料膜为透明的聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）膜或聚碳酸酯（PC）膜。

优选地，所述凹槽边缘设置有斜面。

优选地，所述支架为透明的聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）支架或聚碳酸酯（PC）支架。

本发明的卡适配器适用于将第二卡转换成第一卡使用，其结构牢固，平整性好，精度高，可以应用于现有的卡插槽，不用设计新的卡插槽，通用性好，成本低廉。

附图说明

以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中，

图1显示的是一种现有的卡适配器的分解透视图；

图2显示的是根据本发明的一个具体实施例的卡适配器的透视图；

图3显示的是图2中的A-A剖面图；

图4显示的是本发明的卡适配器制造流程截面示意图；

图5显示的是根据本发明的另一个实施例的分解透视图；

图6显示的是根据本发明的另一个具体实施例的卡适配器的透视图；

图7显示的是图6中所示支架的示意图；

图8显示的是图6所示实施例的卡适配器制造流程截面示意图。

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本发明的具体实施方式。其中，相同的部件采用相同的标号。

图2显示的是根据本发明的一个具体实施例的卡适配器的透视图，如图所示，本发明的卡适配器适用于将第二卡转换成第一卡使用。在本发明中，所述的第一卡和第二卡属于一个相对的概念，例如，若其中的第一卡为标准尺寸的SIM卡，则其中的第二卡可以是现有的Micro SIM卡，也可以是将来可能出现的Nano SIM卡，或者是任意一种其它规格的、适于转换的SIM卡。或者，若其中的第一卡为现有的Micro SIM卡，则第二卡可以是将来可能出现的Nano SIM卡，或者是任意一种其它规格的、适于转换的SIM卡。

当然，本领域技术人员应当理解，本发明并不仅仅适用于SIM卡的范畴，例如，其还可以适用于将诸如MMC卡（Multi Media Card）或TF卡（Trans FlashCard）之类的存储卡转换成SD存储卡使用。因此，本发明所要求保护的乃是一种适用于将不同尺寸大小的卡转换成统一大小的卡的适配器，其中涉及的第一卡、第二卡仅仅是个相对概念。

为便于理解，以下实施例以SIM卡为例，详细说明本发明的卡适配器的结构及其制造方法。如图2所示，所述卡适配器具有一个UV胶主体部分1和一个紫外光可透的塑料膜2，所述UV胶主体部分1的外围尺寸与所述第一卡相同并具有一个容纳所述第二卡的凹槽3，所述塑料膜2设置于所述凹槽3的底部，所述UV胶主体部分1与所述塑料膜2通过紫外光照射粘接固化成一体。

其中的UV胶主体部分1由UV胶固化而成，该UV胶可以是任何一种可通过紫外光固化并与塑料膜2粘接在一起的UV胶。而所述塑料膜2可以选择任何一种透明材质的塑料膜，例如PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）塑料膜，聚乙烯塑料膜，聚丙乙烯塑料膜，PC（聚碳酸酯）膜等。

图3显示的是图2中的A-A剖面图，其中，图3中的UV胶主体部分1和塑料膜2虽然显示成两个部件，但是与现有技术的图1中的框架10和薄膜30不同的是，本发明的UV胶主体部分1和塑料膜2是通过紫外光照射粘接固化成一体的，即，UV胶主体部分1和塑料膜2之间没有粘胶，而现有技术的框架10和薄膜30需要通过粘胶固定在一起，因此本发明的结构相对于现有技术来说要牢固得多，UV胶主体部分1和塑料膜2固化成一体后几乎不可能分离。

为了更清楚的理解本发明，下面参照图4详细说明本发明的卡适配器的制造过程。其中，图4显示的是本发明的卡适配器制造流程截面示意图。如图4所示，首先，提供一个适用于所述卡适配器的模具100，在所述模具100中注入UV胶1’。为避免注入的UV胶1’不足，通常情况下需要注入较多的UV胶1’，也就是至少使所述UV胶1’与所述模具100顶面齐平或者略微多出一点。图4中显示的就是注入的UV胶1’略多的情形，由于UV胶1’具有较大的表面张力，其通常不会随意流动，因而不至于由于注入过多而流走。

然后，在所述模具100的顶面上覆盖一层紫外光可透的塑料膜2，为了使所述塑料膜2与所述UV胶1’贴合，图中在塑料膜2的上端表示了一个滚轮200，即通过滚轮200挤压塑料膜2，将塑料膜2和模具100的顶面之间多余的UV胶1’挤压，使UV胶1’与顶面齐平，同时使塑料膜2和UV胶1’完全贴合在一起。

之后，透过所述塑料膜2用紫外光300照射所述UV胶1’，使所述UV胶1’与所述塑料膜2粘接固化成一体。固化后的UV胶1’就形成了UV胶主体部分1。最后切掉多余毛边就可以获得所述卡适配器了。

通过上述制造过程，本领域技术人员可以认识到，由于构成卡适配器的UV胶主体部分1和塑料膜2是通过UV胶固化后粘接在一起的，因此完全可以忽略UV胶主体部分1和塑料膜2之间的间隔，也就是说，本发明的卡适配器的厚度就等于UV胶主体部分1和塑料膜2的厚度之和，而UV胶主体部分1的厚度由模具100决定，塑料膜2可以采用合适厚度的市售产品，因此卡适配器的制造精度很容易控制。

另外，一方面由于UV胶主体部分1和塑料膜2固化成一体后非常牢固，另一方面由于制造精度容易控制，因此，相对于现有技术来说，本发明的卡适配器可以选择厚度非常薄的塑料膜2，例如，在一个具体实施例中，本发明的卡适配器的厚度可以为0.89mm~0.75mm；而塑料膜2的厚度可以薄至0.02mm~0.15mm。也就是说，本发明的卡适配器在使用时，厚度为0.8mm左右的SIM卡放置到凹槽3中之后，SIM卡突出的高度等于SIM卡本身加上塑料膜2的厚度，则整体上突起的高度对于标准SIM卡插槽来说，完全在可以接受的范围之内，不用重新设计SIM卡插槽，对于设备制造商来说大大节约了成本，而且产品的通用性很好。

而如果通过其它方式，例如图1所示的粘接方式，由于薄膜30需要通过双面胶之类的物质粘接到框架10上，则卡适配器的高度会受到双面胶的类型、粘接牢固性的影响，精度很难控制。另外就是这种粘接方式容易分层，不够牢固，难以重复使用。

而如果通过整体注塑成型，卡适配器凹槽底部的厚度很难做到特别薄，通常注塑成型能够获得的最小厚度往往要达到0.15mm以上，则这种方式制造的卡适配器的厚度会超过标准SIM卡插槽所能接受的厚度范围，这样的卡适配器装上SIM卡之后，即便能够插入SIM卡插槽，也很容易被卡住。同样的，如果通过金属加工卡适配器，现有工艺也很难获得薄至0.02mm~0.15mm的厚度部分，即便能够做大，成本也是大大增加。也就是说，通过金属切削制造卡适配器的话，凹槽底部的厚度也做不到如本发明所能达到的厚度范围，即便做到成本上也难以承受，因而所获得的卡适配器也是厚度超标的。

图5显示的是根据本发明的另一个实施例的分解透视图，如图所示，为便于将小卡固定在卡适配器的凹槽3中，可以在凹槽3的底部设置一层双面胶4，当小卡置入凹槽3中后可以通过双面胶粘在卡适配器上不至于脱落。另外，在出厂的时候，为避免灰尘污损双面胶，可以在所述双面胶4表面覆盖一层塑料保护膜5。如图所示，其中塑料保护膜5包括与双面胶4贴合在一起的本体部分51，以及与本体部分51连接的、便于用户撕掉塑料保护膜5的自由端52。

另外，参见图2和图5，在一个具体实施例中，在卡适配器的凹槽3的边缘设置有斜面21，这样设置的原因可说明如下：当一个小卡放置到凹槽3中之后，在小卡和凹槽3的边缘或多或少会存在一点间隙，当SIM卡插槽中的金属触片滑过卡适配器表面的时候，金属触片有可能会卡在这个间隙中，从而使得卡适配器进入或退出SIM卡插槽不顺畅，严重时会将卡适配器卡在SIM卡插槽中难以取出。当然，本领域技术人员应当理解，设置于凹槽边缘的斜面可以依照卡适配器插入SIM卡插槽的方向而定，可以如图2、5所示的那样设置，也可以设置在凹槽的另外两侧，在此不一一赘述。

图6-8显示的是根据本发明的另一个具体实施例的卡适配器，图6-8所示实施例与图2所示实施例基本上相同，其不同之处在于，在UV胶主体部分1内部设置有一个支架6。

图2所示实施例的卡适配器在制造过程中，由于UV胶主体部分1和塑料膜2在固化过程中收缩率的不同，固化中内部会积聚一些应力，随着应力的不断释放，卡适配器会产生扭曲变形。为解决这个问题，在图6-8所示实施例中，特别的加入了一个支架6，用以抵抗应力变形，从而使卡适配器保持平整，避免因扭曲影响使用。

具体结构说明如下，如图6所示，其显示的是根据本发明的另一个具体实施例的卡适配器的透视图。本实施例的卡适配器适用于将第二卡转换成第一卡使用。所述卡适配器具有一个UV胶主体部分1、一个设置于所述UV胶主体部分1内部的支架6以及一个紫外光可透的塑料膜2，所述UV胶主体部分1的外围尺寸与所述第一卡相同并具有一个容纳所述第二卡的凹槽3，所述塑料膜2设置于所述凹槽3的底部，所述UV胶主体部分1以及所述支架6与所述塑料膜2通过紫外光照射粘接固化成一体。

其中，支架6的结构如图7所示，其可以采用透明PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）制成或者透明PC（聚碳酸酯）制成，采用透明结构可以使卡适配器保持一致的颜色，同时可增加造假者仿制的难度。当然，本领域技术人员应当理解，支架6也可以采用其它透明材质制成，例如玻璃。或者也可以采用金属支架。

类似的，图8显示的是本实施例的卡适配器制造流程截面示意图。如图8所示，首先，提供一个适用于所述卡适配器的模具100，在所述模具100中放入支架6，然后注入UV胶1’。为避免注入的UV胶1’不足，通常情况下需要注入较多的UV胶1’，也就是至少使所述UV胶1’与所述模具100顶面齐平或者略微多出一点。图8中显示的就是注入的UV胶1’略多的情形，由于UV胶1’具有较大的表面张力，其通常不会随意流动，因而不至于由于注入过多而流走。

实际操作时由于支架6的材质不同，也可选择先在模具100中注入一部分UV胶1’，例如先注入10%-60%的UV胶1’，然后将支架6放入模具100，然后再注入剩余的UV胶1’。

然后如图8所示，在所述模具100的顶面上覆盖一层紫外光可透的塑料膜2，为了使所述塑料膜2与所述UV胶1’贴合，图中在塑料膜2的上端表示了一个滚轮200，即通过滚轮200挤压塑料膜2，将塑料膜2和模具100的顶面之间多余的UV胶1’挤压，使UV胶1’与顶面齐平，同时使塑料膜2和UV胶1’完全贴合在一起。

之后，透过所述塑料膜2用紫外光300照射所述UV胶1’，使所述UV胶1’、支架6与所述塑料膜2粘接固化成一体。固化后的UV胶1’就形成了UV胶主体部分1。最后切掉多余毛边就可以获得所述卡适配器了。

本实施例的卡适配器的其它结构与前述实施例完全相同，例如卡适配器的厚度，塑料膜2的结构、材质与厚度，以及凹槽3边缘斜面的设置可以采用与前述实施例相同的结构，在此不再重复描述。

本领域技术人员应当理解，虽然本发明是按照多个实施例的方式进行描述的，但是并非每个实施例仅包含一个独立的技术方案。说明书中如此叙述仅仅是为了清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体加以理解，并将各实施例中所涉及的技术方案看作是可以相互组合成不同实施例的方式来理解本发明的保护范围。

以上所述仅为本发明示意性的具体实施方式，并非用以限定本发明的范围。任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的构思和原则的前提下所作的等同变化、修改与结合，均应属于本发明保护的范围。

Claims

1.一种卡适配器的制造方法，其中，所述卡适配器适用于将第二卡转换成第一卡使用，所述卡适配器具有一个UV胶主体部分和一个紫外光可透的塑料膜，所述UV胶主体部分的外围尺寸与所述第一卡相同并具有一个容纳所述第二卡的凹槽，所述塑料膜设置于所述凹槽的底部，其特征在于，所述制造方法包括如下步骤：

切掉多余毛边获得所述卡适配器。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述UV胶主体部分内部设置有一个支架，所述支架在所述UV胶注入所述模具之前放入所述模具。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述UV胶主体部分内部设置有一个支架，所述UV胶注入所述模具中的步骤是：首先将10-60%的UV胶注入所述模具，然后将所述支架放入所述模具，之后将剩余的UV胶注入所述模具。

4.如权利要求1-3之一所述的方法制造的卡适配器，其特征在于，所述卡适配器的厚度为0.89mm~0.75mm。

5.根据权利要求4所述的卡适配器，其特征在于，所述塑料膜的厚度为0.02mm~0.15mm。

6.根据权利要求4所述的卡适配器，其特征在于，所述凹槽底部粘有一层双面胶。

7.根据权利要求6所述的卡适配器，其特征在于，所述双面胶表面覆盖有一层塑料保护膜。

8.根据权利要求4所述的卡适配器，其特征在于，所述塑料膜为透明的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜或聚碳酸酯膜。

9.根据权利要求4所述的卡适配器，其特征在于，所述凹槽边缘设置有斜面。

10.根据权利要求4所述的卡适配器，其特征在于，所述支架为透明的聚对苯二甲酸乙二醇酯支架或聚碳酸酯支架。