CN110719707B - 一种壳体、壳体的制作方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种壳体，该壳体包括：衬底层，膜片层，所述膜片层设置在所述衬底层的上表面；其中，所述膜片层包括薄膜层和设置在所述薄膜层上表面的纹理层；所述衬底层和所述薄膜层具有相同的材料；覆盖层，所述覆盖层设置在所述膜片层的上表面。本申请实施例同时还公开了一种壳体的制作方法及电子设备。

Description

一种壳体、壳体的制作方法及电子设备

技术领域

本申请涉及电子与信息技术领域，尤其是涉及一种壳体、壳体的制作方法及电子设备。

背景技术

随着信息技术的发展，电子设备的外观愈来愈受到用户的关注，而通过纳米级纹理图案来呈现高质感效果的壳体已成为用户的基本需求；在相关技术中，是将具有纳米级纹理图案的母模转印至薄膜片上，并将转印后的薄膜片通过注塑工艺进行合模注塑，注塑完成后还需对薄膜片进行剥离。可见，相关技术中制作壳体的工艺复杂度较高，同时壳体的膜层之间贴合率不高。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例期望提供一种壳体、壳体的制作方法及电子设备，降低了制作壳体的工艺复杂度，同时提高了壳体的膜层之间贴合率。

一种壳体，所述壳体包括：

衬底层，

膜片层，所述膜片层设置在所述衬底层的上表面；其中，所述膜片层包括薄膜层和设置在所述薄膜层上表面的纹理层；所述衬底层和所述薄膜层具有相同的材料；

覆盖层，所述覆盖层设置在所述膜片层的上表面。

可选地，所述覆盖层包括：保护层、设置在所述保护层上表面的底色层和设置在所述底色层上表面的面漆层。

可选地，所述薄膜层厚度为100μm；

所述纹理层厚度为50μm。

可选地，所述衬底层和所述薄膜层包括塑胶材料；所述纹理层具有以nm为单位的纹理图案。

一种壳体的制作方法，所述方法包括：

形成衬底层；

在所述衬底层的上表面形成膜片层；其中，所述膜片层依次包括薄膜层和纹理层；所述衬底层和所述薄膜层具有相同的材料；

在所述膜片层的上表面形成覆盖层。

可选地，所述在所述衬底层的上表面形成膜片层，包括:

形成薄膜层，并在所述薄膜层上形成纹理层得到所述膜片层；

将所述膜片层贴附在所述衬底层的上表面。

可选地，所述形成薄膜层，并在所述薄膜层上形成纹理层得到所述膜片层，包括：

形成所述薄膜层，并采用光刻工艺在所述薄膜层上形成所述纹理层，得到所述膜片层。

可选地，所述将所述膜片层贴附在所述衬底层的上表面，包括：

采用贴膜注塑工艺，将所述膜片层贴附在所述衬底层的上表面。

可选地，所述在所述膜片层的上表面形成覆盖层，包括：

采用电镀工艺在所述膜片层的上表面形成保护层；

采用喷涂工艺在所述保护层的上表面形成底色层；

采用所述喷涂工艺在所述底色层的上表面形成面漆层。

一种电子设备，所述电子设备包括上述的壳体，其中，所述壳体通过纹理层来呈现以nm为单位的纹理图案；其中，所述纹理层设置在薄膜层上表面，所述薄膜层和衬底层具有相同的材料。

本申请实施例所提供了一种壳体、壳体的制作方法及电子设备，该壳体包括：衬底层，膜片层，膜片层设置在衬底层的上表面；其中，膜片层包括薄膜层和设置在薄膜层上表面的纹理层；衬底层和薄膜层具有相同的材料；覆盖层，覆盖层设置在膜片层的上表面；降低了制作壳体的工艺复杂度，同时提高了壳体的膜层之间贴合率。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种壳体的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的另一种壳体的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的又一种壳体的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种壳体的制作方法的流程示意图；

图5为本申请实施例提供的另一种壳体的制作方法的流程示意图；

图6为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

应理解，说明书通篇中提到的“本申请实施例”或“前述实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“本申请实施例中”或“在前述实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中应。在本申请的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

随着电子行业的快速发展，用户对电子设备，例如手机外观的美观性要求越来越高。手机的壳体即外壳效果呈现出纳米级纹理图案的设计已得到愈来愈多的关注。

相关技术中，在一种壳体的制作工艺中，是将具有纳米级纹理图案的薄膜片帖放在注塑模塑的上模或下模上，合模注塑成功后将薄膜片从产品上剥离从而得到具有纳米级纹理图案的壳体。其中，制作具有纳米级纹理图案的壳体具体是通过以下方式实现的：制造纳米级纹理母模；通过UV转印机将母模上的纳米级纹理图案转印到薄膜片上；通过热弯成型机或冲切机，将转印好的纳米级纹理图案的薄膜片成型或冲切成待转印产品的形状；将成型或冲切好的薄膜片，其中具有纳米级纹理图案的一面贴放在注塑模具的上模或下模上；合模注塑，待注塑完成后取出产品；将薄膜片从产品上剥离得到具有纳米级纹理图案的产品；通过光学电镀炉或磁控电镀炉在纳米级纹理图案的下表面进行光学电镀；在光学电镀层的下表面喷涂或印刷一层底色，从而制作得到能够呈现具有纳米级纹理图案的壳体。

然而，通过上述方式制作得到的壳体，由于纳米级纹理层与注塑模具直接贴合在一起，其贴合率不是很高，且在注塑完成后形成的壳体还需执行剥离工艺。从而导致了制作壳体的工艺复杂度。

本申请实施例提供一种壳体1，如图1所示，该壳体1包括：衬底层10、膜片层20以及覆盖层30。

其中，膜片层20设置在衬底层10的上表面；膜片层20包括薄膜层201和设置在薄膜层上表面的纹理层202；衬底层10和薄膜层201具有相同的材料；覆盖层30设置在膜片层20的上表面。设置在薄膜层201上表面的纹理层202具有以nm为单位的纹理图案。

如图2所示，给出了另一种壳体1的结构示意图，其中壳体1包括：衬底层10、膜片层20以及覆盖层30，其中，膜片层20包括薄膜层201和设置在薄膜层上表面的纹理层202。

本申请实施例中，壳体1可以是任一电子设备的壳体。这里，电子设备可以是服务器、手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理、便捷式媒体播放器、智能音箱、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器、数字TV或者台式计算机等电子设备产品。

本申请实施例中，衬底层10所采用的材料可以是塑胶料，当然，还可以采用其他材料，如聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PolyMethyl MethAcrylate，PMMA)或PC和PMMA的混合物制造而成的材料。衬底层10的厚度在本申请实施例中不做任何限制，示例性的，衬底层的厚度为0.85mm时，制作工艺简单且形成的壳体具有较好的性能。

基于上述内容，薄膜层201和衬底层10具有相同的材料，例如，薄膜层201和衬底层10可以是同一性质材料的塑胶料，可以同是PC、也可以同是PMMA，更可以同是PC和PMMA的混合物制造而成的材料。

本申请实施例中，覆盖层30可以理解为是用来确保壳体的物性和耐候性的材料层，其中，覆盖层30具有多层结构，例如可以包括呈现具有金属质感效果的薄膜层和保护壳体相应呈现效果的保护层等。

其中，纹理层202可以理解为呈现纹理图案的层级；如此，可以通过相应技术转印纳米级纹理图案来实现壳体呈现高光质感的效果，进一步地，还可以呈现具有幻影版效果，甚至，还可以呈现出一种高密度光栅产生的微纳结构色彩的纳米全息幻彩效果。

本申请的实施例提供的壳体1，包括：衬底层10、膜片层20以及覆盖层30；其中，膜片层20设置在衬底层10的上表面；膜片层20包括薄膜层201和设置在薄膜层201上表面的纹理层202；衬底层10和薄膜层201具有相同的材料；覆盖层30设置在膜片层20的上表面；如此，降低了制作壳体的工艺复杂度，同时提高了壳体的膜层之间贴合率。

基于前述实施例，本申请的实施例提供一种壳体1，该壳体1包括：

衬底层10，膜片层20以及覆盖层30。

其中，膜片层20设置在衬底层10的上表面；膜片层20包括薄膜层201和设置在薄膜层201上表面的纹理层202；衬底层10和薄膜层201具有相同的材料。

其中，覆盖层30设置在膜片层20的上表面；其中，覆盖层30包括：保护层301、设置在保护层301上表面的底色层302和设置在底色层302上表面的面漆层303。

如图3所示，给出了本申请实施例提供的又一种壳体1的结构示意图，其中，壳体1包括：衬底层10、膜片层20以及覆盖层30，其中，膜片层20包括薄膜层201和设置在薄膜层201上表面的纹理层202，覆盖层30包括：保护层301、设置在保护层301上表面的底色层302和设置在底色层302上表面的面漆层303。

本申请实施例中，保护层301可以是能够呈现具有金属质感，且不导电的薄膜层，具有上述保护层301的壳体在作为手机壳体时，不影响手机的正常通讯功能。其中，保护层301可以通过不导电电镀技术(Non Conductive VaCuum Metalization，NCVM)来实现。

本申请实施例中，底色层302具有装饰的壳体的层级，其中，底色层302也可以赋予壳体相应的颜色，并能避免光线直接照射而导致壳体褪色。

本申请实施例中，面漆层303可以是通过紫外线固化(Ultraviolet Curing，UV)而形成的保护面漆层，面漆层303使用的材料可以是环氧树脂，其中，环氧树脂一般具有固化速度快、涂膜硬度高且节能环保的特性。其中，面漆层303可以作为壳体的最后一层保护层。

本申请实施例中，对薄膜层201和纹理层202的厚度不作任何限定的；示例性的，当薄膜层201的厚度为100μm，纹理层202厚度为50μm，制作工艺简单且形成的壳体具有较好的上述性能。

本申请实施例中，衬底层10和薄膜层201包括塑胶材料，纹理层202具有以nm为单位的纹理图案。

需要说明的是，本实施例中与其它实施例中相同步骤和相同内容的说明，可以参照其它实施例中的描述，此处不再赘述。

本申请的实施例提供的壳体，壳体的膜片层包括有与衬底层相同材料的薄膜层，以及能够呈现具有纳米级纹理图案的纹理层，且壳体还包括覆盖层，其中覆盖层包括有保护层、底色层以及面漆层。如此，降低了制作壳体的工艺复杂度，同时提高了壳体的膜层之间贴合率。

基于前述实施例，本申请的实施例提供一种壳体的制作方法，用于制作上述壳体，参见图4所示，该方法包括：

步骤101、形成衬底层。

本申请实施例中，获取特定材料的基材，并对基材进行处理得到衬底层；这里，对基材进行处理可以是对基材进行阳极氧化处理，如此以形成衬底层。示例性的，衬底层材料可以选用塑胶材料，便于加工制作出各种形状的壳体。

步骤102、在衬底层的上表面形成膜片层。

其中，膜片层依次包括薄膜层和纹理层；衬底层和薄膜层具有相同的材料。

本申请实施例中，形成衬底层之后，在衬底层的上表面形成膜片层。膜片层具体包括两层不同属性的材料层，分别是薄膜层和纹理层；其中，薄膜层直接贴合在衬底层上表面，进而，基于薄膜层的上表面设置一层纹理层。

在一种实施方式中，薄膜层和衬底层具有相同的材料。示例性的，该相同的材料具体可以是PC或PMMA，还可以是PC和PMMA的混合物制造而成的材料。在实际应用过程中，纹理层可以理解为呈现相以nm为单位的纹理图案的层级，进而可以通过纹理层实现壳体呈现出高光质感的效果，进一步地，还可以呈现具有幻影版的效果，甚至，还可以是呈现一种高密度光栅产生的微纳结构色彩的纳米全息幻彩效果。

步骤103、在膜片层的上表面形成覆盖层。

本申请实施例中，在形成膜片层之后，在膜片层的上表面形成覆盖层。覆盖层通常可以理解为用来确保壳体的物性和耐候性的材料层，其中，覆盖层具有多层结构，例如可以包括呈现具有金属质感效果的薄膜层和保护壳体相应呈现效果的保护层等。

本申请实施例中，覆盖层可以通过如光学电镀或者不导电真空电镀、喷涂等不同的制造工艺形成的层级。

需要说明的是，本实施例中与其它实施例中相同步骤和相同内容的说明，可以参照其它实施例中的描述，此处不再赘述。

需要说明的是，本申请实施例中提供的壳体的制作方法，与相关技术中通过将具有纳米级纹理图案的母模转印至薄膜片上，并将该薄膜片具有纳米级纹理图案的一面贴放在注塑模具上进行注塑，注塑完成后需将薄膜片从形成的壳体上剥离的方案相比，不需将薄膜片进行剥离，从而降低形成具有纳米级纹理图案的壳体工艺复杂度降低。

本申请实施例所提供的壳体的制作方法，形成衬底层；在衬底层的上表面形成膜片层；在膜片层的上表面形成覆盖层。如此，由于膜片层包括具有与衬底层相同的材料，且同时具有呈现纳米级纹理图案的纹理层，从而降低了制作壳体的工艺复杂度，同时通过相同材料层的贴合来提高了壳体的膜层之间贴合率。

基于上述实施例，本申请的实施例提供一种壳体的制作方法，用于制作上述壳体，参见图5所示，该方法包括：

步骤201、形成衬底层。

本申请实施例中，对衬底层的厚度不做具体地限定；示例性的，衬底层的厚度为0.85mm，制作工艺简单且形成的壳体具有较好的性能。

步骤202、形成薄膜层，并在薄膜层上形成纹理层得到膜片层。

在一种实施方式中，步骤202可以通过以下步骤202A来实现：

步骤202A、形成薄膜层，并采用光刻工艺在薄膜层上形成纹理层，得到膜片层。

本申请实施例中，形成薄膜层的过程中，可以通过各种薄膜沉积或者薄膜溅射工艺来形成薄膜层，在申请实施例中不做任何限制。

本申请实施例中，采用光刻工艺在薄膜层上形成纹理层，具体可以是先制作并获得具有纹理图案的母模，然后通过UV转印机将母模上的纹理图案转印到薄膜片上，再通过热弯成型机或冲切机，将转印好的纹理图案的薄膜片成型或冲切成待转印产品的形状；将成型冲切好的薄膜片具有纹理图案的一面贴放在注塑模具的上模或下模上，然后合模注塑，将具有纹理图案的纹理层与薄膜片贴合在一起。

在本申请实施例中，示例性的，薄膜层的厚度薄膜层厚度为100μm；纹理层厚度为50μm，制作工艺简单且形成的壳体具有较好的上述性能。

本申请实施例中，纹理层可以理解为呈现以nm为单位的纹理图案的材料层，如此，可以通过相应技术转印纳米级纹理图案来实现壳体呈现高光质感的效果，进一步地，还可以呈现具有幻影版效果，甚至，还可以呈现出一种高密度光栅产生的微纳结构色彩的纳米全息幻彩效果。

步骤203、将膜片层贴附在衬底层的上表面。

在一种实施方式中，步骤203可以通过以下步骤203A来实现：

步骤203A、采用贴膜注塑工艺，将膜片层贴附在衬底层的上表面。

本申请实施例中，将包括有薄膜层和纹理层的膜片层通过贴膜注塑工艺贴附在衬底层的上表面。其中，贴膜注塑工艺具体可以是模内镶件注塑工艺(In Molding Label，IML)。

步骤204、采用电镀工艺在膜片层的上表面形成保护层。

本申请实施例中，采用电镀工艺在膜片层的上表面形成保护层，其中，电镀工艺不限于光学镀膜或磁控电镀等工艺，例如，还可采用不导电真空电镀工艺。

步骤205、采用喷涂工艺在保护层的上表面形成底色层。

本申请实施例中，将已形成保护层的壳体置于喷涂设备中；设置喷涂设备的雾化气压为特定雾化气压，采用喷涂工艺将相应的涂料喷涂在保护层的上表面。

步骤206、采用喷涂工艺在底色层的上表面形成面漆层。

本申请实施例中，将最上层已形成底色层的壳体置于喷涂设备中；设置喷涂设备的雾化气压为特定雾化气压，采用喷涂工艺将面漆材料喷涂在底色层的上表面。

需要说明的是，本实施例中与其它实施例中相同步骤和相同内容的说明，可以参照其它实施例中的描述，此处不再赘述。

本申请实施例所提供的壳体的制作方法，形成衬底层；在衬底层的上表面形成膜片层；在膜片层的上表面形成覆盖层。如此，由于膜片层包括具有与衬底层相同的材料，且同时具有呈现纳米级纹理图案的纹理层。如此，降低了制作壳体的工艺复杂度，同时通过相同材料层的贴合来提高了壳体的膜层之间贴合率。

需要说明的是，图4～图5所对应的实施例中，壳体的制作方法可以是通过制作设备来形成的。

基于前述实施例，本申请实施例提供一种电子设备2，如图6所示，电子设备包括如上任一项的壳体，或者电子设备的包括的壳体可以由上述任一种实施例所提供的方法制备而成。其中，壳体通过纹理层来呈现以nm为单位的纹理图案；其中，纹理层设置在薄膜层上表面，薄膜层和衬底层具有相同的材料，具体的呈现方式可以参照图1～3中对应的实施例中的描述，此处不作赘述。

可选地，电子设备2可以为任一包括上述实施例所提供的壳体的设备，例如服务器、手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理、便捷式媒体播放器、智能音箱、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器、数字TV或者台式计算机等。在本申请实施例中，电子设备可以为手机。本申请实施例对电子设备的具体类型不作限定，只需电子设备外观具有纳米级纹理图案的壳体即可。

本申请实施例所提供的电子设备，壳体的膜片层包括有与衬底层相同材料的薄膜层，以及能够呈现具有纳米级纹理图案的纹理层，且壳体还包括覆盖层，其中覆盖层包括有保护层、底色层以及面漆层。如此，降低了制作壳体的工艺复杂度，同时通过相同材料层的贴合来提高了壳体的膜层之间贴合率。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。

上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理模块中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：移动存储设备、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

本申请所提供的几个方法实施例中所揭露的方法，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的方法实施例。

本申请所提供的几个产品实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的产品实施例。

本申请所提供的几个方法或设备实施例中所揭露的特征，在不冲突的情况下可以任意组合，得到新的方法实施例或设备实施例。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种壳体，所述壳体包括：

衬底层，

膜片层，所述膜片层设置在所述衬底层的上表面；其中，所述膜片层包括薄膜层和设置在所述薄膜层上表面的纹理层；所述衬底层和所述薄膜层具有相同的材料；

覆盖层，所述覆盖层设置在所述膜片层的上表面。

2.根据权利要求1所述的壳体，其中，

所述覆盖层包括：保护层、设置在所述保护层上表面的底色层和设置在所述底色层上表面的面漆层。

3.根据权利要求1所述的壳体，其中，

所述薄膜层厚度为100μm；

所述纹理层厚度为50μm。

4.根据权利要求1所述的壳体，其中，所述衬底层和所述薄膜层包括塑胶材料；所述纹理层具有以nm为单位的纹理图案。

5.一种壳体的制作方法，所述方法包括：

形成衬底层；

在所述衬底层的上表面形成膜片层；其中，所述膜片层依次包括薄膜层和设置在所述薄膜层上表面的纹理层；所述衬底层和所述薄膜层具有相同的材料；

在所述膜片层的上表面形成覆盖层。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述在所述衬底层的上表面形成膜片层，包括:

形成薄膜层，并在所述薄膜层上形成纹理层得到所述膜片层；

将所述膜片层贴附在所述衬底层的上表面。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述形成薄膜层，并在所述薄膜层上形成纹理层得到所述膜片层，包括：

形成所述薄膜层，并采用光刻工艺在所述薄膜层上形成所述纹理层，得到所述膜片层。

8.根据权利要求6所述的方法，其中，所述将所述膜片层贴附在所述衬底层的上表面，包括：

采用贴膜注塑工艺，将所述膜片层贴附在所述衬底层的上表面。

9.根据权利要求5所述的方法，其中，所述在所述膜片层的上表面形成覆盖层，包括：

采用电镀工艺在所述膜片层的上表面形成保护层；

采用喷涂工艺在所述保护层的上表面形成底色层；

采用所述喷涂工艺在所述底色层的上表面形成面漆层。

10.一种电子设备，所述电子设备包括权利要求1至4任一项所述的壳体；其中，所述壳体通过所述纹理层来呈现以nm为单位的纹理图案；其中，所述纹理层设置在所述薄膜层上表面，所述薄膜层和所述衬底层具有相同的材料。

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